JPS6015146B2 - コンタクトプリンタの露光用プレ−ト吸着固定装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、コンタクトプリンタ、特にＩＣなどの焼付
に用いられるワーキングプレートを得るために、まずこ
のワーキングプレートにマスタープレートのパターンを
転写するに適したコンタクトプリンタの露光用プレート
吸着・固定装置に関するものである。

ＩＣ、すなわち、集積回路等においてはきわめて精密な
パタ−ンを燐付けなければならないので、そのためのワ
ーキングプレートを嘘付ける工程では、原プレート（マ
スタープレート）およびこのワーキングプレートが完全
に密着していなければならず、したがってまた、両プレ
ートの接触面にごみが付着していたり、その他の原因で
プレートがたわむことも排除しなければならない。

従来のこの種密着・固定手段は、位贋ぎめ段階において
両プレート間、およびそれらと保持手段との間での糠合
によるプレート面の損傷を避けるため、マスターおよび
ワーキング用のプレートのいずれか一方をまず、保持手
段あるいは露光フィールド制限手段に真空吸着し、次い
で他方のプレートを前記真空吸着されたプレートに整合
・接着させ、しかる後に前記最初のプレートのプレート
の真空吸着を止め、あるいは場合によっては続行しつつ
、両プレート間および両プレートと、保持手段および露
光フィールド制限用フレームとの間から空気を抜くこと
により、密着・固定を行なおうとするものであった。こ
の場合、最初のプレートを真空吸着するための手段は、
前記したプレート面に関する凝合を生じないためにはそ
のプレートを下方より水平にあてがわれる配置であるこ
とが好ましく、また、次のプレートがさらにその最初の
プレートにあてがわれることを考慮すれば、露光のため
の照射光はかかるプレート設定動作に要する下方の空間
から導くよりも上方から導くことにならざるを得ないの
である。

したがって、両プレートを吸着・固定する機構としては
最初のプレートを吸着する手段がそのプレートの上面に
接する下端面を有するとともに、上方から光を通すため
の閉口をもったフィ−ルド制限手段とならざるを得ない
（したがってこの最初のプレートはマスタープレートで
ある）こととなる。

そして、プレート周辺部の非競付領域はパターン面積に
較べてきわめて小さい（たとえば、約１００ｃ瀞の正方
形プレートにおいて最大露光面積を８６ｃ虎程度とする
とき、周辺の幅は約４柳となる）のが普通であるから、
従来の機構ではこれらのプレートがガラス板等、実質的
な剛体からなる場合でも、両プレートの真空吸引・密着
時においてプレートのたわみが必然的に発生していたの
である。第１図は前述のような制約の範囲内で常識的に
採用される従来のプレートの露光位置設定・吸引手段の
機構および動作を示す水平断面図であり、Ａは両プレー
トの真空吸引前、Ｂは真空吸引中の状態にそれぞれ対応
する。

第１図Ａにおいて明らかなとおり、マスターおよびワー
キング両プレートー，２は、マスタープレート１の上面
における周辺非露光域（前述の１００の正方形の場合約
４肋の幅）をフレーム機構３の面一な下面４に、そして
ワーキングプレート２の下面における前記周辺に対応す
る部分を真空吸引用プレートホールダー５の押さえゴム
６上面にそれぞれ接触・支持されることにより、互いに
整合・圧接されるようになっている。

すなわち、プレートホルダー５の押さえゴム６はフレー
ム３においてマスタープレートーの周辺に接触する範囲
に対応する位置および範囲がワーキングプレート２の下
面に接触するのでなければ、プレートーおよび２にひず
みを与える原因となりやすいからである。このような機
構において、前述のとおり、マスタープレート１は最初
フレーム３の周溝状真空チャンネル７によってこのフレ
ーム下面に吸着され、次にこのプレートーの下面にあて
がわれたワーキングプレート２を図のようにプレートホ
ルダー５の台座８に固定された押さえゴム６によって圧
援・支持するとともに、前記フレームの真空チャンネル
７を真空源から切離して閉止するか、あるし、は（専用
真空源の場合なら）、そのまま接続しつつ、プレートホ
ルダー５を真空源に接続する。

真空吸引手段は、やはりその台座８において、フレーム
３の下面４外周城に圧接するゴムブレード９を有し、し
たがって、フレーム下面４、押さえゴム６およびゴムブ
レード９、そして両ゴム間の台座面との間に真空チャン
バー１０が形成される。この場合、フレーム３本体は、
金属等の剛性材料によって形成されるので、真空チャン
バー１０〈あるいは真空チャンネル７に漏入する外気の
大部分は、ゴム材料の接する他の個所でなく、このフレ
ーム下面４におけるフィールド制限用関口１１の下端縁
から供給されることになる。

したがって、フレーム下面４の平滑度に応じた空気抵抗
により、この下面４と、これに接するマスタープレート
１の上面との間の空気圧は、大気圧に等しい前記閉口１
１の下端縁から外側に移るにつれて徐々に低くなり、
マスタープレート１の外機縁に接する付近において真空
チャンバ−１川こ等しく減圧されるという圧力勾配を形
成する。そして、この圧力勾配は特に真空チャンバ−１
０側だけを真空源に接続する通常の方式ではフレーム３
の真空チャンネル（それ自体は真空源から切離されてい
る）のバッファー効果により、一層甚だしくなる。また
、真空チャンバ−１０自体は減圧により容積を小さくし
ようとするので、マスタープレート１は第１図Ｂに示す
ように、・最も気圧の低い外端緑の部分がフレーム下面
に強く圧接して、上向き凹状にたわもうとし、ワーキン
グプレート２用の押さえゴム６はたわみによるプレート
の傾斜に従って押し広げられる形でこのプレート２の下
面を押圧し、結果的にプレートのたわみを助長する。こ
のたわみは、目視によっては識別できないようなもので
あっても、たとえばＩＣ製造上では、１００ｃあ正方形
のプレートにおいてたわみの中心におけるディツプ寸法
が１２ミクロン程度になると、パターン焼付誤差は累積
で１ミクロン程度となり、正確な完成品を得ることがで
きなくなるのである。本発明の目的は、好ましくは自動
的に露光位置に持釆されたマスターおよびワーキングプ
レートを接触面の付着塵を除去しつつ、たわみを生じさ
せないで、完全に密着・固定するための真空吸引固定装
置を提供することである。

略述すれば、この発明は、前述した露光フィールド制限
用フレームを水平にかつ定位層に固定し、その下面にマ
スタープレートを、そしてさらにそのプレートの下面に
ワーキングプレートを密着・保持するための機構におい
て、マスタープレート上面の周辺非露光城に対応するフ
レーム下面を内側半部と外側半部とに分け、内側をマス
タープレート上面に直接触させる平滑に仕上げられた下
端面、外側を前記プレート上面からわずかに離間した段
差として形成するとともに、前記内側と外側との境界に
、筒溝状真空チャンネルを設けることにより、すでに述
べたようなフレーム下面の気圧勾配をなくすようにした
ものである。

第２図は本発明の実施例を示す断面図である。

フィールド制限用フレーム３Ａにおいて、４Ａは開□１
１の下端縁に連なるきわめて平滑に仕上げられた下端面
、７Ａは下端面４Ａの周囲に形成された真空チャンネル
、１２は真空チャンネル７Ａの外側においてマスタープ
レートー上面の最外側部に対応するとともにさらにその
外側に位置するフレーム３Ａの外側緑までにわたって形
成され、やはりきわめて精密に仕上げられた段差面であ
り、この実施例では下端面４Ａより約２ミクロンだけ段
落されている。真空吸引用プレートホルダー５は常套的
に、ワーキングプレート用押さえゴム６、およびゴムブ
９を立設した台座８において、プレートチャックロッド
１３が貫通するための開□１４を有する。前述したとお
り、押さえゴム６の位置および幅はフレーム３Ａの下端
面４Ａにほぼ対応しているのが好ましく、また、ゴムブ
レード９はその上縁がフレーム３Ａの段差面周辺部に圧
接するようになっていて、しかも真空吸引の際に内側に
たわんでプレート１または２に接して真空チヤンバー１
０の上部を遮閉しない程度の強さをもち、かつプレート
端縁から適当な間隔をもっていなければならない。かく
して、前記の段差面１２はフレーム３Ａが、その真空チ
ャンネル７Ａによりマスタープレート１を吸着する際に
は減圧によるプレート１のきわめてわずかのたわみによ
ってプレート１周辺部と実質的に接触し、真空チャンネ
ル７Ａの外気に対する蓮通を断ち、プレート吸着動作を
支障なく行なわせる。

そしてこのプレート１の下面にさらにワーキングプレー
ト２を整合・接触させた後、プレートホルダー５によっ
て形成される真空チャンバー１０を真空源に接続したと
きには、この直前にフレーム３Ａの真空チャンネル７Ａ
における真空を解除しておくことにより、前記マスター
ホルダー１のわずかなたわみは、永久ひずみを生ずるよ
うなプレートの弾性限界よりもはるかに小さいのでもと
どおり平担な状態に復帰しており、段差面１２とマスタ
ープレ−トーの間には段差寸法（この場合２ミクロン）
だけのギャップが存在し、この部分および真空チャンネ
ル７Ａまでが真空チャンバー１０に運通した等圧の真空
域となる。下端面４Ａの幅はもともと広くないプレート
の周辺非露光城（この場合約４肋）よりも、さらに狭く
、かつきわめて平滑に仕上げられている故に、従来のよ
うな圧力勾配が生じることなく、均等な接触圧力によっ
てマスタープレート１およびワーキングプレート２を平
坦に維持しつつ、密着させることができる。第３図は、
上記本発明の露光用プレート吸着・固定装置を効果的に
働かせるに通したプレート１および２の自動供給および
回収機構を備えた全目動コンタクトプリンタの構成例を
略示する斜視図である。

ここに、露光軸Ａ−Ａの両側には上向き関口のケーシン
グ１５および１６が配置されており、右側のケーシング
１５にはマスタープレート用の供給カセット１７、およ
び回収カセット１８が、また左側のケーシング１６には
ワーキングプレート用の供給カセット１９、およびワー
キングプレート２０がそれぞれ図におけるケーシング後
半と前半とを占める配置で隣接し、昇降自在に収容され
ている。マスタープレート用カセット１７，１８および
ワーキングプレート用カセット１９，２０‘まケーシン
グの幅方向に沿った両側板に、プレートを順次間隔をお
いて、積み上げる配置で萩受するための多数の側線支持
枝を有する。また、第３図において各ケーシング後半に
位置するマスターおよびワーキングプレート用の供給カ
セット１７および１９を結ぶ線上に前記露光軸Ａ「Ａが
交叉しており、これらの供給カセット１７および１９が
それぞれケーシング１５および１６から突出して最上位
にある最初の段階においては対応する各回収カセット１
８および２０はそれぞれケーシング中に没入した最下位
にあり、ここでは図示しないが供給カセットのすべての
桟にマスタープレートおよびワーキングプレートが戦瞳
されているものとする。これらのプレートはケーシング
１５および１６の上緑を超えてカセット内外に受授され
るので、ケーシング１５および１６の上緑は両プレート
に固有の搬送レベル差に従ったレベル差を有する。ケー
シング１５および１６から互いに相手方向に延びる一対
の板状部材２１および２２はプレートを対応するカセッ
トと露光軸Ａ−Ａとの間に無接触空気搬送するためのエ
アーロード装置であり、これらの装置２１および２２は
したがつて対応するケーシング１５および１６の上緑に
対応するレベルにおいて、それぞれスライド軸２３，２
３および２４，２４に摺動自在に保持されている。各ス
ライド軸の両端支持部材２５，２６および２７，２８は
それぞれエアーロード装置２１および２２のストッパー
となっており、エアーロード装置２１および２２の全長
はそれらがストッパー２５および２７に当援した供給位
置においてプレートの露光位置を設定する前述のフィー
ルド制限用フレーム３Ａの開口を塞ぐ程度まで延びてい
る。フレーム３Ａの周辺下方には両プレート間の吸着を
解除するための移動エアーノズル２９が配置されている
。ワーキングプレ−ト用エアーロード装置２２のさらに
下方には軸心を露光鞠Ａ−Ａに整合した前述のとおり、
プレートチャックロッド１３，およびこのロッド１３を
昇降自在に貫通させたそれ自身も昇降自在である真空吸
引用プレートホルダー５が配置されている。マスタープ
レート用エアーロード装置２１の先端にはこの場合、前
記のプレートチャックロッ０ド１３と連動して、たとえ
ば空気駆動されるプレート支持４点ピン３０が配置され
、ワーキングプレート用エアーロード装置２２の先端に
は前述したプレートチャックロッド１３が通過するため
の切欠３１が形成されてる。ク フレ−ム３Ａの上方に
は光源からこのフレームにいたるまでの露光用光学系が
配置されている。

ここに、３２は超高圧水銀灯からなる光源、３３はブロ
テクタ、３４はコンデンサレンズ、３５はシヤツター、
３６はフイルタ、３７はフイールド０レンズ、そして３
８はフレーム３Ａに光を向かわせるためのコールドミラ
ーである。上記のような構成を有する全自動コンタクト
プリンタにおける各部の詳細および動作順序は次のとお
りである。タ 第４図はそれぞれマスタープレート用の
供給カセット１７および供給位置にあるエアーロード装
置２１の搬送軸に沿った断面を示すものであり、前述の
とおりカセット１７は最初、最上位にあり、最下段のマ
スタープレートーがケーシング１５の上緑のわずか上に
位置している。カセット１７中にはエアーロード装置２
１の上面と同様、カセット１７に収納された最下段のマ
スタープレートーのやや下位に設定された上面を有する
補助ロード装置３９が、カセット１７の降下を妨げない
ように固定されている。エアーロード装置２１の上面に
はこの上をマスタープレ−ト１が接触しないで露光軸Ａ
−Ａに整合する位置まで搬送するために、その搬送方向
に、この場合約３００傾いた斜上方に空気を噴出するた
めのオリフィス４０の列と、これと反対方向に（カセッ
トに向かって）約３００懐いた斜上方に空気を噴出する
ための第２のオリフィス４１の列が形成されている。ま
た、補助ロード装置３９にも同様なオリフィス４２およ
び４３の列が形成されるが、図において右上向きのオリ
フィス４３は必ずしも必要ではない。エアーロード装置
２１のオリフィス４０および４１は第５図に示した水平
断面からわかるとおり、それぞれ同一線上において列に
配置され、これによりプレートが水平に浮上できるよう
になっている。このオリフィス配列は補助ロード装置に
おいても同様である。さて、カセット１７およびエアー
ロード装置２１を第４図のとおりにセットし、次にフレ
ーム３Ａの真空吸着機構を消勢しておいて、エアーロー
ド装置２１および補助ロード装置３９を、前記露光位置
の方に傾いたオリフィス列４０および４２から空気流を
噴出させるように付勢する。

したがって、最下段のマスタープレート１は各ロード装
置の上面に触れないでカセット１７から放出され、かつ
露光軸まで搬送され、第４図の４４で示す終端ストッパ
ーに当たる際、４５で示すフオトセンサーにおいてこの
位置への到着が検出されることによりこれらの空気流は
遮断される。露光軸まで搬送されたマスタープレート１
は次に適宜の空気系統によって付勢されるエアーロード
装置２１先端の４点ピン３０に持ち上げられ、フレーム
３Ａの下面に接触させられる。

同時にフレーム３Ａの真空吸着機構が付勢され、接触し
たマスタープレート１を吸着保持させる。ここで、４点
ピン３０をもとのレベルまで下げ、マスタープレート用
エアーロード装置２１を回収位置、すなわち、第３図の
ストッパー２６に当援する位置ヘリセットする。

ワーキングプレート２は上記マスタープレートーの露光
位置への供給が終ってから供給される。

このための供給カセット１９と、その内部の補助ロード
装置、およびエアーロード装置２２は第４図を参照して
前述したマスタープレート１用のものと実質上、左右対
称と考えて差支えがないので、詳細な図解を省略する。
また、回収カセット１８，２０中の補助ロード装置もオ
リフィス列が少なくともプレートをカセット中に受容で
きる向きに形成されていることに留意し、かつ回収検知
用フオトセンサーが設けてある以外は、供給カセット１
７，１９中のものと同様である。まず第２図においてワ
ーキング用エアーロード装置２２が供給位置、すなわち
、ストッパー２７に当接する位置にセットされ、次にカ
セット１９中の補助ロード装置（図示せず）およびエア
ーロード装置２２を付勢して最下段のワーキングプレー
トを放出し、かつ露光軸に対応するまで無接触空気搬送
し、前記と同様にこの搬送空気流を停止し、次にプレー
トチャックロッド１３をエアーロード装置２２の先端切
欠部３１を通して上昇させ、ロッド１３の先端盤により
ワーキングプレート２を特上げ、すでにフレーム３Ａに
吸着されたマスタープレート１の下面に接触させる。好
ましくは、ロッ０ド１３はこの接触圧を感知して停止す
る。ここで、ワーキング用エアーロード装置２２は回収
位置、すなわち、第３図においてストッパー２８に当援
される位置へ、リセットされる。次に、プレートホルダ
ー５を第２図に示すよう夕に仮想線で示した下位の休止
位置から、実線で示す動作位置まで上昇させ、その外側
のゴムプレード９の上端をフレーム３Ａの段差面１２に
おける外縁部に、内側の押さえゴム６をワーキングプレ
ート２の下面に圧接させる。

ここで支持ロッド１０ ３の役目が終わり、仮想図示し
た上端支持位置より、実線図示した下端休止位置に戻さ
れるとともに、フレーム３Ａによるマスタープレート真
空吸着が解除されプレートホルダー５の真空チャンバー
１０、すなわち外周および内周ゴムの間を真空源（図示
せず）に接続する。これにより、マスタープレート１と
、ワーキングプレート２との接触からは空気および付着
した塵挨が抜きとられ、すでに述べたとおり、両者はた
わみを生ずることなく完全に密着する。このようにして
真空密着が完全に行なわれると、次に露光が行なわれる
ことになり、そのため、露光用シャッターは設定された
時間ののち、自動的に開くようにすることができる。

しかし、両プレートのたわみ、および密着状態の監視は
露光前および露光中を通じて実施され、露光寸前におい
て不完全な密着状態が観察されれば、探作者は好ましい
密着が得られるまで任意にシャッターの開放時間を遅ら
せることができる。すなわち、第６図に示すように、超
高圧水銀灯３２はワーキングプレ−ト２の感光膜を硬化
させるための波長を出すが、感光膜はこの光だけでなく
、常時の漏光（暗室中で本発明装置が用いられるときは
感光膜に影響を与えない波長を出す室内安全灯からの漏
光）をもコールドミラー３８に向かつて反射し、この反
射光はコールドミラー３８上に両プレートの密着程度を
表わす干渉縞を現ずる。

コールドミラーは可視光を反射し、熱線を透過するもの
であり、操作者は暗室中においてこのような干渉縞をコ
ールドミラーの背後より監視できるのである。そしてプ
レート間のごみの存在等にもとず〈明確な干渉縞や、ニ
ュートン環は容易に識別される。また、露光前に両プレ
ートが好ましく密着していても、シャッター３５を開い
て数秒間露光しているときに、たわみが発生する（これ
は感光膜からのガス発生により）ことがあり、このよう
な事態が観察された場合のワーキングプレートをチェッ
クしておくことにより、パターン誤差を有するワーキン
グプレートが現像され、それが実際のＩＣパターン焼付
けに用いられるのを防ぐことができる。かくして、ワー
キングプレート２の露光が終ると、再びシャッター３５
が閉じられるとともに、フレーム３Ａ自体のプレート吸
着機構を再び働か‐ せ、次いでプレート支持ロッド１
３を上昇させてワーキングプレート２に接触させる。

ここでプレートホルダー５による真空吸引を解除すると
ともに、このホルダー５を下げる。この吸引解除と同時
に、同ホルダー５の真空チャンバー中には適宜の手段に
より不活性ガス、たとえば窒素を供給し、両プレート１
，２の密着解除を助ける。次に、窒素ガス雰囲気を解除
すると同時に、ワーキングプレート用エアーロード装置
２２をもとの供給位置まで戻す。このとき、プレートチ
ャックロッド１３の先端はすでにエアーロード装置２２
より上位にあるが、第３図に部分的に示されたエアーロ
ード装置２２の先端における切欠き３１は、チャックロ
ッド１３をこのエアーロード復帰行程において受容でき
る向きに形成されており、この行程は支障なく遂行され
る。ここで、プレートチャックロッド１３を真空源に接
続し、ワーキングプレート２をその端面に吸着してから
、降下させる。同時に、第２図に示した移動エアーノズ
ル２９が、もとの位置（真空吸引盤が動作位置にあると
きはその外側に位置する）から、両プレート１，２の接
触緑端に向かって前進し、不活性ガス、たとえば真空チ
ャンバー１０の場合と同様窒素ガスを噴出し、これをプ
レート１，２が分離した時点で停止する。そしてチャッ
クロッド１３の降下によりワーキングプレート２がエア
ーロード装置２２上に戦遣されると、適宜の手段により
これを検知してロッド１３の端面によるプレ−ト吸着を
解除する。チャックロッド１３が完全に降下すると、エ
アーロード装置２２を回収位置にリセットし、同時にこ
のエアーロード装置２２およびワーキングプレート回収
カセット２０中の補助ロード装置の回収用無接触搬送空
気流を発生し、同カセット２０中に露光済ワーキングプ
レート２を回収する。

次にマスタープレート用エアーロード装置２１を供給位
置にセットする。ここで、４点ピン３０を上昇させてマ
スタープレート１に接触させ、フレーム３Ａによるマス
タープレートーの真空吸着を解除してから、４点ピン３
０を下げることによりこのプレートをエアーロード装置
２１に乗せ、これを再び回収位置に移動させる。そして
、回収位置に持来たされたエアーロード装置２１および
回収カセット１８中の補助ロード装置を付勢してマスタ
ープレートーを回収カセット１８に移送し、回収する。
なお、回収カセット１８および２０はそれぞれ一枚目の
マスターおよびワーキングプレートーおよび２を受け入
れるときは、供給カセットのときとは逆にそれぞれ最下
位にあって、それらの最上段の桟にプレートを回収し、
枚数が進むたび一段ずつ上昇して、下位の様を順次所定
の受入れレベル（第１および第２レベル）に対応させる
ものであり、最初の状態は第７図のようになる。

この場合も、マスタープレート用のエアーロード装置２
１および回収カセット１８と補助ロード装置４４を示す
が、ワーキングプレート用についてはこれらと左右対称
と考えて差支えない。補助ロード装置４４において、エ
アーロード装置２１と反対側の端緑に示された４５はプ
レートを検知して回収用空気流（斜線を施したオリフィ
ス４３による）を止めるためのフオトセンサーである。
以上で、露光を終った両プレートー，２がカセット１８
，２０‘こ回収されると、次のプレートの露光工程に移
る前に、フレーム３Ａの真空チャンネルを真空源に接続
し、次のマスタープレート吸着が円滑に行なわれるため
の準備をする。

かくして、供給カセット１７，１９を１段下げることに
より次のプレート１，２をそれぞれ第１および第２のレ
ベルにセットし、また回収カセット１８，２０を１段上
げることにより次のプレート１，２がそれぞれ第１およ
び第２のレベルにおいて受入れられるようにして、前述
と同様の手順を繰返えす。

‐これにより、供給カセット．１７，１９中に収納した
全プレートについてさすをつけない自動的な無接触搬送
を介して、たわみのない両プレートの確実な密着を維持
し、露光を施す全工程が適用される。

そしてすべてのプレートを回収カセット１８，２０１こ
収納し終ると、全力セットをケーシング１５および１６
から取り出すか、あるいはエアーロード装置２１，２２
と反対の側からカセットに接続した同様なエアーロード
装置により、新たなプレートを供給カセットに収納し、
また回収カセットから露光工程を経たプレートを取り出
すことができる。以上のとおり、本発明の露光用プレー
ト吸着・固定装置は無接触空気搬送機等、露光位置への
プレート自動供給および回収装置と組合わせることによ
り、特に好ましい全自動コンタクトプリンタを構成する
ことが可能となるものである

【図面の簡単な説明】

第１図は従来普通に採用されている露光焼付のための原
板と被転写板との真空吸引・密着保持機構を略示する断
面図、第２図は本発明装置の実施例を示す断面図、第３
図は本発明の装置を好ましく装備した全自動コンタクト
プリンタの構成例を示す斜視図、第４図はマスタープレ
ートの供給機構を示す断面図、第５図は第４図の機構に
おける無接触空気搬送装置の水平断面図、第６図は両プ
レートの密着状態を監視する機構を示す略図、第７図は
マスタープレートの回収機構を示す断面図である。 １……マスタープレート、２……ワーキングプレート、
３，３Ａ・・・・・・フィールド制限用フレーム、４，
４Ａ・・…・フレーム下端面、５・・・・・・真空吸引
プレートホルダー、６……押さえゴム、７，７Ａ・・・
・・・真空チャンネル、９・・・・・・ゴムブレード、
１２・・…・段差面、１３・・・・・・プレートチャッ
クロッド、１７，１９……プレート供給カセット、１８
，２０・・・・・・プレート回収カセット、２１，２２
・・・・・・エアーロード装置、３２・・・・・・光源
、３８・・…・コールドミラー。 第１図 第５図 第２図 第３図 第４図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上方から露光用光線を通すためのフイールド制限用
   開口を有するフレーム機構であって、あらかじめ現像さ
   れたパターンを有するガラス板等の実質的剛体材料から
   なるマスタープレートを、そのパターンが前記開口に対
   応する配置において下面に密着させるとともに、このマ
   スタープレートにはさらに未露光感光膜を有するこれと
   同様の材料からなる被転写プレートを密着させる一方、
   前記被転写プレートの裏面に圧接する受けゴムと前記フ
   レームの周部に圧接するゴム片とにより包囲される真空
   域を形成した吸引手段により、前記フレーム機構の下端
   面と前記両プレートとを重層・密着させてから、被転写
   プレートにパターンを焼付けるようにした工程に用いら
   れるものにおいて、前記フレーム機構は、ａ 前記マス
   タープレートの上面において外周縁より適当な間隔だけ
   内側に入った部分に接するとともに前記開口の下端縁に
   連なる実質上平滑に仕上げられた下端面と、ｂ 前記下
   端面の外縁を実質的に定める周溝であって前記マスター
   プレートの上面外側縁内の範囲に対応するプレート吸着
   用真空溝チヤンネル、およびｃ 前記真空チヤンネルを
   包囲するとともに、前記マスタープレートの外側縁を超
   えてさらに外側にまで広がった範囲内において前記下端
   面よりもわずかに段落（フレームの配置上は上方に向か
   って段落）されており、その段落分だけマスタープレー
   ト上面と間隔をもって対向するようにした実質上平滑に
   仕上げられた段差面からなり、ｄ 前記段差面は前記真
   空吸引手段を働かせずに、前記真空チヤンネルを真空源
   に接続してマスタープレートのみを前記フレームに吸着
   ・保持する際において、前記真空チヤンネルおよびその
   外側に対応するマスタープレートの部分が吸引方向にた
   わむ際に、そのプレート材料が永久ひずみを生じない限
   度のたわみによってそのプレートの上面外縁部分に接触
   し、外気と真空チヤンネルとを実質的に遮断できる寸法
   だけ前記下端から段落されていること、を特徴とするコ
   ンタクトプリンタの露光用プレート吸着・保持装置。