JPS60152088A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミックやプラスチック等の硬質または軟
質の絶縁基材と金属箔からなる配線導体とで構成される
配線基板に、小型電子部品や小型半導体デバイスを搭載
してなる電子回路装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、機器を小型，薄型にするための手段として、リー
ド線のない小型受動部品いわゆるチップ部品や、ミニモ
ールドトランジスタやミニフラットパッケージなどの小
型能動部品が開発，実用化され、それらを搭載した高密
度実装電子回路基板の実現を可能ならしめている。これ
ら高密度実装電子回路基板は、民生機器や通信機器の各
分野に用いられ、それら機器の小型，薄型化の相い手と
して太いに貢献しているものである。これら小型化され
た受動および能動部品は一般的には、配線基板に接着剤
を用いて、固着され電極部もしくはリード部と配線基板
の導体回路部とを半田接続の後、電子回路装置となる。

これら電子回路装置は、通常この時点で基本的な回路性
能を発揮するものであるが、回路によってはその一部性
能たとえば、利得や発振周波数を最紙的に調整する必要
性から調整部品として、半固定抵抗器や半固定コンデン
サを用いる。これらの部品は外形寸法も大きく、価格も
高いのが実状である。そのために、それらの増幅回路や
発振回路の調整パラメータを支配する一部品、すなわち
半固定抵抗器や半固定コンデンサを通常のチップ部品に
置き換え、前記半田付工程を経て後、外部の模擬部品と
電子回路基板を電気的に接続することによって所望の回
路定数を決定し、それに適したチップ部品を別個に電子
回路基板の所定の箇所に半田付けすることが行われてい
る。

以下、第１図を参照しながら従来の電子回路基板につい
て説明する。第１図は従来の電子回路装置を示す図であ
り、小型能動部品（ミニフラットパッケージ）と、小型
受動部品（チップコンデンサ）とが予め装着半田付けさ
れ、さらにその後、個別に小型電子部品（チップ抵抗）
が、前記電子回路基板に装着されようとしている状態で
の斜視図であり、１は小型能動部品、２は小型受動部品
、３は個別に装着される小型電子部品である。４は配線
基板であり、６は導体回路網である。また６は上記小型
電子部品や小型半導体デバイスを配線基板に固着するだ
めの合成樹脂接着剤であり、７ａは上記小型受動部品や
小型能動部品の電極部もしくはリード部と配線基板の導
体回路網とを接合し、電気的に導通せしめる半田電極部
である。７ｂは個別に装着される小型電子部品の電極部
と配線基板の導体回路網とを接合し、電気的に導通せし
める半田電極部である。

以上のように構成された従来の電子回路装置について、
その動作を以下に説明する。たとえば、銅や銀−パラジ
ウムなどの金属箔からなる導体回路網５が配設されたプ
ラスチックやセラミックなどを絶縁暴利とする配線基板
４の所定の箇所にエポキシ系あるいはアクリル系などの
合成樹脂接着剤６をスクリーン印刷方法もしくは、ポツ
ティング方法などの適当な手段によって、塗布し小型受
動部品２および小型能動部品１を前記合成樹脂接着剤６
の上に載置し、熱や紫外線を加えることによって、硬化
、固着せしめる。しかる後、配線基板４の部品装着面を
下側にして、半田槽に浸漬することによって小型受動部
品２の電極部２ａや小型能動部品１のリード部１ａと配
線基板４の導体回路網６とを半田７ａで接合し電気的に
導通せしめる。この時、後程個別に装着される小型電子
部品３が半田接合されるべき、導体回路部６ａ、Ｅｂ上
には半田が被覆され、半田電極部７ｂが形成される。寸
だもう一つの方法上しては、スクリーン印刷技術やボッ
ティング技術を用いて、クリーム半田を導体回路部５ａ
、５ｂを含む導体回路網Ｓ上に塗布し、小型受動部品２
および小型能動部品１を所定の箇所に載置し、半田の融
点以上の熱を配線基板４に加えることによって、それぞ
れの小型受動部品や小型能動部品との電気的導通を得る
方法が挙げられる。

この方法も上記方法と同様に半田ペーストによって、導
体回路部Ｉ５ａ、ｓｂ上には半田が被覆され、半田電極
部７ｂが形成される。しかる後、所定の手続を経て決定
された回路定数を有する小型電子部品３をＰｌ、Ｐ２．
Ｐ３．Ｐ４で示される所定の部位に載置し、小型電子部
品３と半田電極部７ｂ３木含む局部に集中的に加熱し、
半田電極部７ｂを溶融させることにより小型電子部品３
の電極部３ａと導体回路部５ａ、ｓｂとを半田接合する
。この時、一般的には半田接合を完全なものにするため
、金属の表面酸化物を取り除き活性化を促す目的で液状
のフラックスを用い半田付けする。このフラックスには
、イソプロピルアルコールなどの有機溶剤が多量に含ま
れており、半田付は時の熱で溶剤が沸騰し蒸発する過程
で載置された小型電子部品の適正位置を変位させ、その
状態で半田接合が完了する。その結果、接合２面積が減
少したり、はなばたしきに至っては、小型電子部品の一
方の電極部が半田接合されない、いわゆる半田接続不良
の状態のものが発生する。これらの電子回路基板は、製
造上歩留りを低下させるだけでなく、品質面においても
問題があり、信頼性に欠けるものである。

発明の目的 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するものであり
、簡単な構成で個別に載置される小型化−≧１子部品や
半導体デバイスの変位を防止し、確実に電子回路基板に
半田接続することのできる電子回路装置を提供すること
にある。

発明の構成 上記目的を達成するために、本発明の電子回路装置は、
予め複数個のチップ部品、ミニモールド能動部品や、ミ
ニフラット集積回路が搭載、半田付けされた電子回路基
板の有する回路性能を最終的に調整する目的で個別に搭
載される小型電子部品や半導体デバイスが載置されるべ
く所定の部位に上記小型電子部品や、半導体デバイスを
囲むようにして、電気的には関与しない半田からなる丘
状の突起電極を形成したものであり、とれにより小型電
子部品や半導体デバイスの変位が軽減され電子回路基板
との半田接続が確実に行なえるものである。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。第２図は本発明による電子回路装置を示すもの
であり、配線基板に小型能動部品（ミニフラットパッケ
ージ集積回路）と小型受動部品（チップコンデンサ）と
が予め、装着、半田付けされ、さらにその後、個別に小
型電子部品（チップ抵抗）が、前記電子回路基板に装着
されようとしている状態での斜視図である。１は小型能
動部品、２は小型能動部品、２は小型受動部品、３は個
別に装着される小型電子部品である。４は配線基板であ
り、５はその」二に形成された導体回路網である。寸た
６は上記小型受動部品や小型能動部品を、配線基板に固
着するための、合成樹脂接着剤であり、７ａは上記小型
受動部品や小型能動部品の電椿部もしくはリード部と配
線基板の導体回路網とを？１′−■接合し電気的に導通
せしめる半田電極部である。７ｂは個別に装着される小
型電子部品の電極部と導体回路網とを半田接合し、電気
的に導通せしめる半田電極部である。そして８ｂは個別
に装着される小型電子部品の適正位置が変位しないよう
に設けられた丘状の突起電極である。

以上のように構成された本実施例の電子回路装置におい
て以下その動作を説明する。たとえば、甲や銀−パラジ
ウムなどの金属箔を用いて、導体回路網５と個別に実装
されるべく小型電子部品３を囲むようにして設けられた
電気的には関与しない導体部８ａをスクリーン印刷方法
やエツチング方法などの適当な手段によって、プラスチ
ックやセラミックなどの絶縁基材上に配設し配線基板を
得る。そして、配線基板４の所定の箇所にエポキシ系あ
るいはアクリル系などの合成樹脂接着剤６をスクリーン
印刷方法やポツティング方法などの適当な手段によって
塗布し、小型受動部品２および小型能動部品１を前記合
成樹脂接着剤６の上に載置し、熱や紫外線を加えること
によって硬化。

固着せしめる。

しかる後、配線基板４の部品装着面を下側にして、半田
槽に浸漬する。この時、ｌト型受動部品２の電極部２ａ
や小型能動部品１のリード部１ａと配線基板４の導体回
路網６とが半田７ａで接合されると同時に後程個別に装
着される小型電子部品３が半田接合されるべき導体回路
部６ａ、５ｂは半田７ａ’、７ｂで被覆され、また導体
部８ａ上も伴用で覆れ、丘状の突起電極８ｂが形成され
る。

しかる後、導体回路部５ａ　、　５ｂ間に外部から模擬
定数を有する回路部品を電気的に接続することによって
、所望の回路定数を決定し、それに適した小型能動部品
３を選択する。前記選択された小型能動部品３をフラッ
クスが塗布されたｐ　１／　、　ｐ　／　。

Ｐ３′、Ｐ４′電子電子基板の所定の部位に載置し、レ
ーザや赤外線を熱源とする加熱装置によって、半田電極
部７ａ、７ｂを含む局部に集中的に加熱し、半田電極部
７ａ、７ｂを溶融させ小型能動部品３の電極部３ａと導
体回路部６ａ、５ｂとを半田接合する。この時、前記フ
ラックスは加熱されることにより沸騰し、その応力で適
正載置された小型能動部品３の位置が変位されようとす
るが、予め形成された丘状の突起電極８ｂがあるため回
転横ずれなどの変位が阻止され適正載置状態を維持した
まま半田付けが完了する。したがって、接合面積が減少
したり、片一方の電極が半田接合されないといういわゆ
る半田接続不良状態のものが発生せず良好な半田付けが
得られるものである。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は小型電子部品
が個別に半田付けされる電子回路基板上にその搭載部位
を囲むようにして、丘状の突起電極を形成しているので
、小型電子部品を半田付けする際に発生するずれ２回転
などの変位を少くし、良好な半田接合状態が得られると
いう優れた効果が得られ、その効果により高信頼性の電
子回路装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子回路装置を示す斜視図、第２図は本
発明の一実施例を示す斜視図である。 １・・・・・・小型能動部品、１ａ・・・・・小型能動
部品のリード部、２・・・小型受動部品、２ａ・・・−
小型電子部品の電極部、３・・・・・・小型電子部品、
３ａ・・−・・・小型電子部品の電極部、４・・・・配
線基板、５・・・導体回路網、５ａ、５ｂ・・・・・・
導体回路部、６・　・−合成樹脂接着剤、７ａ、７ｂ・
・・・半田電極部、８ａ・・・・導体部、８ｂ・・・・
・突起電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 予め複数個のチップ部品、ミニモールド品や、ミニフラ
   ット集積回路が搭載され、半田付けされた電子回路基板
   に対し、所望の回路性肯旨を得るために調整用の小型化
   電子部品や、半導体デバイスが前記電子回路基板の所定
   の箇所に個ｆｌ’ｌに搭載されるとき、前記電子回路基
   板上に、これら個別の小型化電子部品や半導体デノくイ
   スの搭載部位を囲むようにして、電気的には関与しない
   半田からなる丘状の突起電極を形成してなることを特徴
   とした電子回路装置０