JPS60154501A - チツプ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、チップ状電子部品の製造方法、特に電極被
膜を形成する過程に特徴を有するチップ状電子部品の製
造方法に関する。

チップ状電子部品、例えばチップ抵抗器を製造するのに
、一般に、第１図に示すように、セラミック等の基板１
に格子状の筋溝２．３を設けるとともに、この筋ｓ２．
３で形成される行列の区画４に、それぞＦ導体棒−スト
を印刷して電極を形成し、さらに電極間に抵抗ベニスト
を印刷して抵抗体を形成し、その基板１を行毎（Ｌｌ、
Ｌ２、・・・、Ｌｎ）にブレイク（分離）し、帯状の基
板を得、この帯状の基板の長手方向側部にも導体ペース
トを塗布して、側部にも電極を形成している。第２図は
、分離された帯状の基板の１つＬｌの平面図であり、各
区画４は第３図にも示すように、セラミック１上の両端
に銀又は銀を主体とする一対の電極５．６が形成され、
さらに電極５．６上に抵抗体７が形成されている。そし
て上述したように、帯状の基板Ｌ１の長手方向側部にも
、導体ペーストが塗布され、電極が形成されるので、そ
の後の帯状の基板ＬＬの断面構造は第４図に示す通りと
なる。

以上のようにして得られた帯状の基板ＬＬ、Ｌ２、・・
・Ｌｎを列の筋溝３でブレイクすると、個々のチップ抵
抗器が得られる。

ところで、上記チップ抵抗器の電極５．６は、電子回路
基板に実装される場合ハンダ付けされるが、電極５．６
として使用される銀はハンダに溶融しやすく、ハンダ付
は時に多くの銀を損失させるという問題があるところか
ら、この問題を解決するために、第５図に示すように、
電極５．６の露出部分上に、ハンダに比較的溶融しにく
く、かつハンダ付けの可能な金属８．９をメッキしてい
る。この金属８．９としては、通常ニッケル、銅等が使
用されている。このニッケル、銅は酸化されやすく、そ
の表面に酸化膜が形成されるとハンダ付けがしにくくな
るので、金属８．９上にさらにスズ膜１０．１１を被膜
形成している。

上記したチップ抵抗器の製造過程で、銀で構成される電
極にニッケル、銅等をメッキして被膜を形成するのに、
従来は第２図に示した帯状の基板を、各区画毎にブレイ
クして得られたチップをバラバラの状態で回転バレルに
入れ、回転バレノに回転させて電解メッキを行うように
していた。しかし、回転バレルを使用する方法は、バラ
バラのチップをバレル中に入れて回転させるものである
から、メッキむらが生じ、均一な電極被膜層が得られな
いという欠点があった。

この欠点を解消するために、この出願の発明者は種々検
討し、帯状の基板にブレイクした段階で、帯状の基板の
長手方向両側部に金讐電極を当接してメッキ処理を行う
ことに思い至った。しかしながら、新たに生じた問題は
、一枚の帯状基トならともか（、生産性を上げるために
多数枚の帯状の基板を金属電極で挟持してメッキすると
なると、基板寸法のバラツキから基板によって電極との
接触不良が生じ、メツキネ良が生じるものも発生すると
いうことであった。この問題点に対しては、電極の一方
を基板毎に別々に設け、それぞれを可動式にすることに
より対応できるが、このメッキ電極は基板と同時にメッ
キされてしまうので、数回メッキ処理する度に表面を削
りに出す作業があり、個別の電極ではその作業か煩雑生
なり不便である。

この発明′の目的は、上記粁鑑み、従来方法の欠点を解
消し、均一なメッキが可能であり、均一な電極被膜層が
得られ、しかも生産効率のよいチップ状電子部品の製造
方法を提供することである。

この発明は、上記目的を達成するために、予め帯状基板
に長手方向の両導体パターンを連結する導体パターンを
持つ補助区画を設けておき、帯状の基板から各区画のチ
ップにブレイクする以前、つまり帯状の基板のままで多
数枚を一括してメッキするようにしている。すなわちこ
の発明のチップ状電子部品の製造方法は、格子状の筋溝
によって行列に配列される区画が形成され、これら行列
区画のうち各行区画が、それぞれの列方向の両端に電極
用の導体パターンが形成される複数個のチップ状電子部
品用の区画と、行の少なく、とも一端に配され前記電極
用の導体パターンを連結するための導体パターンが形成
される補助区画とからなるものである基板を作成し、こ
の基板を行毎に分離して帯状の基板を得、その後この帯
状の基板の長手方向側部に導体ペーストを塗布し、この
帯状の基板をメッキ用マガジン枠に一定距離を隔てて多
数枚層積し、これをメッキ槽に浸漬することにより、前
記帯状の基板の導体パターンに被膜を形成し、続いて帯
状の基板を各区画毎に分離して、各チップ状電子部品を
得るようにしている。

以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。

チップ抵抗器を製造するのに、第１図に示すように、格
子状の筋溝によって行列に配列される区画が形成される
基板を使用する点で従来方法と変わるところがない。

しかし、行列に配列される区画のうち、行の少なくとも
一端にチップ抵抗器用の区画とは異なる補助区画を配置
した点において、従来のものと相違している。

第６図は、この実施例の基板を行毎にブレイクして得た
帯状の基板Ｌ１の電極及び抵抗体等のパターンを示して
いる。他の行毎にブレイク、した帯状の基板Ｌ２、・・
・、Ｌｎも全く同様のパターン構造をしている。

第６図において、４ａ、４ａは帯状の基板Ｌ１の両端に
配置される補助区画であり、４ｂ、４ｂ、・・・４ｂは
チップ抵抗器用の区画である。チップ抵抗器用の区画４
ｂ、４ｂ、・・・４ｂは、基板ｌ上に列方向の両端に一
対の電極５．６を橋絡する状態で抵抗体７が形成されて
おり、第２図に示すものと同様である。

補助区画４ａ、４ａは導体パターン領域２０と非導体パ
ターン領域２１からなり、導体パターン領域２０により
、チップ抵抗器用の区画４ｂ、４ｂ、・・・４ｂの各電
極５．６は電気的に連結されている。

以上のようなパターン的特徴を有する基板を用いてチッ
プ抵抗器を製作する場合は、行列の区画を有する基板を
、まず行毎にブレイクして帯状の基板を得る。この帯状
の基板の長手方向側部にも、導体ペーストを塗布して電
極を形成する。次に、第６図に示すように、帯状の基板
Ｌ１の長手方向−側部の両端にメッキ用の金属電極２２
を当接し、帯状の基板Ｌ１の他方の側部両端にゴム等の
＠衝打２３を圧接することにより、金属電極２２と電極
５との接触を確実なものとした後、メッキ槽の中に浸漬
しメッキ処理を行う。この場合、チップ抵抗器用の区画
４ｂ、４ｂ、・・・４ｂの各電極５．６は、全て補助区
画４ａの導体パターン２０で電気的に連結されているの
で同電位となり、均　１−なメッキが行われる。メッキ
の処理には、例えば第１Ｏ図に示ずメッキ用マカ′ジン
枠が使用される。このマ方′ジン枠は、本体枠３０と開
閉自在な開閉枠３１とから構成され、これら本体枠３０
、開閉枠３１はいずれも塩ビ材で構成されている。

また本体枠３０の両端に上下に、金属電極２２．２２が
設けられ、さらに内側部に、複数枚の帯状の基板Ｌ１、
Ｌ２、・・・Ｌｎを収納保持する多数の棚溝３２が一定
間隔で上下に設けられている。

さらに開閉枠３１の両端に、上下方向にゴム緩衝材２３
．２３が設けられている。メッキ処理は、多数枚の帯状
の基板Ｌ１、Ｌ２、・・・Ｌｎが棚溝３２に積層収納さ
れた後、開閉枠３１を閉じて本体枠３０にロックし、こ
のマがジ゛ン枠がメンキ屓に浸漬して行われる。

メッキ終了後は、さらにスズ膜を塗布し、後はチップブ
レイクマシンにかけて区画毎にブレイクし、第７図に示
すように各チップを得る。

第８図、第９図は、この発明の他の実施例による帯状の
基板を示す図及び帯状の基板をチンプ毎にブレイクした
ものを示す平面図である。

第６図、第７図で示した実施例による補助区画４ａは、
導体パターン２０が列方向の両端に及ぶものであるため
、両端の抵抗値を測定すると低値となる。したがってチ
ップ抵抗器の抵抗値が低いものである場合、抵抗値測定
によって両者を区別することができず、自動的にチップ
抵抗器のみを選別することが困難となる。したがって抵
抗値が低いチップ抵抗器の場合には、補助区画用の千ノ
ブを手でブレイクして除去し、その後チップブレイクマ
シンにかけるという面倒な作業をしなければならない欠
点がある。このような欠点は、第８図に示す帯状の基板
を使用することによって回避できる。

第８図において、４ａ、４ａは補助区画、４ｂ、４ｂ、
・・・はチップ抵抗器用の区画であること第６図の場合
と同様である。ただここに示す補助区画４ａ、４ａは２
区画が連結され、それぞれは列方向の両端に導体パター
ン２４．２５゛を形成しているとともに、一方は導体パ
ターン２４に一体的に形成されるカギ状の導体パターン
２６を、他方は導体パターン２５に一体的に形成される
カギ状の導体パターン２７を有し、これら導体パターン
２６．２７が電気的に一体的に連結されている。

この帯状の基板を、第６図の場合と同様にしてメッキ用
の金属電極２２とゴム緩衝材２３で保持してメッキ槽に
入れて処理すると、補助区画の導体パターン２４．２５
．２６．２７で、チップ抵抗器用の電極５．６は全て連
結されて同電位に保たれるので、均一なメッキが行われ
る。

メッキ後、スズ被膜を塗布した後、チップブレイクマシ
ンにかけて各区画毎にブレイクすると、第９図に示す如
きチップが得られる。個々のチップにブレイクされると
、補助区画４ａに対応するチップは、導体パターン２４
と２５が電気的に分離されるので、抵抗値自動測定器で
抵抗を測定すると高抵抗となるから、チップ抵抗器が低
抵抗の場合でもチップ抵抗器を自動選別することができ
る。

この発明によれば、帯状の基板のままで、しかも製造す
べき電子部品の一対の電極をメッキ時には補助チップで
電気的に導通して、全て同電位に保ち得るものであるか
ら、むらのないメッキが可能であり、均一な電極被膜を
持つ電子部品を一度に大量に生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図はこの発明の詳細な説明するための図
であって、第１図はブレイク前の基板を示す図、第２図
は同基板が行方向にブレイクされて得られた従来の帯状
の基板を示す平面図、第３図はブレイク直後の第２図の
Ａ−Ａで切断した断面図、第４図は側部に電極を形成し
た後の第２図のＡ−Ａで切断した断面図、第５図は電極
に金属メッキ、スズ被膜を塗布した後の同断面図、第、
６図はこの発明の１実施例を説明するための帯状の基板
の平面図、第７図は同帯状基板を区画毎にブレイクして
得られるチップを示す平面図、第８図はこの発明の他の
実施例を説明するための帯状の基板の平面図、第９図は
同帯状基板を区画毎にブレイクして得られるチップを示
す平面図、第１０図はこの発明の実施に使用されるメッ
キ用マガ′シ゛ン枠の斜視図である。 １：基板、　２・３：筋溝、 ４：区画、　４ａ：補助区画、 ４ｂ：チップ抵抗器用区画、５・６：電極、２０・２４
・２５・２６・２７：導体パターン。 ２２：メッキ用電極。 特許出願人　ローム株式会社 代理人　弁理士　中　村　茂　信

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）格子状の筋溝によって行列に配列される区画が形
   成され、これら行列区画のうち各行区画が、それぞれの
   列方向の両端に電極用の導体パターンが形成される複数
   個のチップ状電子部品用の区画と、行の少なくとも一端
   に配され前記電極用の導体パターンを連結するための導
   体パターンが形成される補助区画とからなるものである
   基板を作成し、この基板を行毎に分離して帯状の基板を
   得、その後この帯状の基板の長手方向側部に導体ベニス
   トを塗布し、この帯状の基板を長手方向−側部にメッキ
   用電極を当接し、前記補助区画に形成された導体パター
   ンを介して、帯状基板の長手方向の他側部に形成された
   導体パターンが導通ずるようにしてメッキ槽に浸漬し、
   メッキ処理することにより、前記帯状の基板の導体パタ
   ーンに被膜を形成し、続いて帯状の基板を各区画毎に分
   離して、各チップ状電子部品を得るチップ状電子部品の
   製造方法。
2. （２）前記補助区画は隣接する２区画からなるものであ
   °す、これら２区画が連結される状態では、区画上に形
   成される導体パターンは一体的であわ、分離されるとそ
   れぞれの区画で電気的に分離された２つの導体パターン
   となるものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のチップ状電子部品の製造方法。