JPS60161629A - 環境試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は環境試験装置に関し、特に被試験物としての半
導体装置のロード、試験、アンロードを自動化した試験
装置に適用して有効な技術に関するものである。

〔背景技術〕

所定の工程により完成された半導体装置は不良品を排除
するために最後に環境試験化かけられ・恒温槽内におい
て所定の環境条件下におかれた上で特性試験が行なわれ
る。この種の試験を行なう環境試験装置として種々のも
のが考えられるが、次の点において不具合が生じている
。

即ち、試験される半導体装置は先ず恒温槽内に設置され
た回転ドラムに搭載され、回転ドラムの回転により恒温
槽内で所定の環境条件に維持されるが、このドラムへの
半導体装置の搭載や降載に際して、半導体装置がドラム
面と同一平面上で搬送されていないため、これら搭、降
載がスムーズに行なわれず、トラブルが多発している。

また試験に際しては半導体装置を試験電極に一時的に電
気接続する必要があるが・半導体装置がフラ、ソトパッ
ケージ措造やリードレスチップキャリア構造の場合には
これらの接続電極が特異な構造をしていることから前記
電極接続を自動的に行なうことは困難であり、これを手
動で行なわなければならない。このため、試験の自動化
の障害となってしまう〇 一力、試験後の半導体装置は再びマガジン内に収納する
ことになるが・このためＫは空のマガジイを多数個用意
しておきこれを順次アンロード位置に供給する必要力ｆ
ある。しかしながら・用意しておくマガジンの支持構造
やアンロード位置への設定構造に好適なものが得られて
いないためマヵジン落下不良やアンロード不良が発生す
る原因となっている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は環境試験装置の自動化を図とと共に特に
回転ドラムにおける被試験体の搭載、降載をスムーズに
行なってトラブルの発生を防止する試験装置を提供する
ことにある。

また本発明の目的は半導体装置と試験電極との電極接続
を自動化して試験工程の全自動化を達成できる試験装置
を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は・
本明細書の記述および添付図面〃・らあきらかになるで
あろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡革に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち１回転ドラムに設けた被試験体の案内レールを
複数本並設すると共に、この案内レールを被試験体の恒
温槽の入口、出口だおける被試験体の搬送路と同一平面
上罠配置することにより、被試験体の回転ドラムへの搭
、降載をスムーズにかつ高信頼度で行なうことができる
。

誉だ、半導体装置を支持する支持ブロツクを試験回路の
試験端子に対して接離可能な構成とし、かつ支持ブロッ
ク内にはストッパな設けて半導体装置を當に一定位置に
支持し得るよう構成することにより・半導体装置の接続
電極を試験端子に自動的に接続でき・これにより試験の
自動化を達成するものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の°　環境
試験装置の全体を概略的に示す図であり・１はローダ部
、２は試験装置本体、３はアンローダ部である。ローダ
部１には細長い筒状のマガジン４を斜めにセ・ｌトし、
内部の被試験体５例えば半導体装置５を振分は部材６に
順次情動搭載させる。

装置本体２内には内部を所定温度に維持した恒温槽７と
、半導体装置５の電気的な試験を行なう試験部８とを備
え、前記振分は部材６からの半導体装置５を恒温槽７内
の回転ドラム９０周面に支持させて回転ドラム９０回転
により所要の環境条件下におき、その後直ちに試験部８
において特性試験を行なうようＫしている。アンローダ
部３は試験完了後の半導体装置を例えば特性別に分けて
収Ｋｌｉ　ｆべく複数個のマガジン１０を並設し・横方
向に延設したベルト手段１１とブツシャ１２によって半
導体装置を各マガジンＩＯに区分はイる。マガジンｌＯ
の上方には多数個の空のマガジンＩＯＡを整列させ、マ
ガジンＩＯが一杯になったときに順次これを取り換える
。

次に前記各部を詳細に説明する。

前記試験装置本体２内の恒温槽７は図外の加熱手段によ
り所要の温度に維持でき、内部には第２図および第３図
に示す回転ドラム９を内装している。回転ドラム９は多
角筒（本例では六角筒）に形成し、図外の回転駆動機構
によって中心軸回りに一方向（図示時計方向）に回転さ
れる。そして。

回転ドラム９の各側面には夫々２本の案内レール１３．
１３を軸方向圧延長かつ並列配置している。

これら案内レール１３．１３は、回転ドラム９の側面に
固設しかつその上に半導体装置を直列的に搭載支持でき
る下部レール１４．１４と、これら下部レール１４．１
４に対して回転ドラム９の回動に伴１よって接離作動さ
れる上部レール１５とを有する。この上部レール１５は
絡中央に連結しかつ回転ｉ°プラムを半径方向に貫通し
たカムロッド１６を有し・回転ドラムの中心部に固定し
たカム１７に衝接している。図中、１Ｂはスプリング、
１９はカムロヴド受けである。これにより・回転ドラム
９０回転に伴なってカムロッド１６はカム１７形状によ
り半径方向に移動され、上部レール１５を下部レール１
４．１４に対して上下動させる。したがって、上動した
ときには下部レール１４．１４上に半導体装置５を搭載
ないし降載でき・下動したときにをま半導体装置５を下
部レール１４．１４との間に挾持℃きる。また、前記案
内レール１３．特化下部レール１４け、図示左右方向に
移動される前記振分は部材６と同一平面上に位置される
ように構成している。更にその反対側には・支点を中心
にして先端を下方に傾動できる方向変換レバー２０．２
０を前記各下部レール１４．１４に夫々対応しかつこれ
と同一平面上に位置されるように設けている。

こび）構成によれば・マガジン４内σ）半導体装置５は
振分は部材６によって各案内レール１３　、１．３に振
分けられて回転ドラム９周側面に支持される。

各案内レール１３．１３は回転ドラム９の回転に伴なっ
て上方に回動位置されたときに上部レール１５が下部レ
ール１４．１４に対して上動し一下部レール１４．１４
への半導体装置５の搭載（降載）が可能とされる。搭載
された半導体装置５は回転忙伴なう上部レール１５の下
動により挾持され、回転ドラム９０周側面に支持された
状態で恒温槽７内に保持され、所定の温度にされる。そ
の後、次の半導体装置の搭載時に所定の温度圧された半
導体装置５は回転ドラム９から方向変換レバー２０．２
０上に降載される。これら半導体装置５の搭載、降載に
際し、振分は部材６．方向変換レバー２０．２０と案内
レール（下部レール１４゜１４）とは同一平面上に位置
されているため、搭載、降載を何の支障もなくスムーズ
に行なうことができる。

第４図および第５図は試験部８を示し、特にフラットパ
ッケージ壓の半導体装置に好適な例を示している。この
試験部８には２ｍの試験機構を前記方向変換レバー２０
．２０の夫々に対応して設けているが、一方のみを図示
している。

前記方向変換レバー２０の直下には前面両側に絶縁材の
抑圧片２２．２２を固着した支持ブロヴク２１を後述の
駆動機溝により前後動できるように支持している。この
支持ブロック２１は前面下部にストッパ２３を有してお
り、前記方向変換レバー２０σ）下方傾動により落下さ
れた半導体装置５を図示のようにストッパ２３で受け止
め、抑圧片２２．２２と支持ブロック２１前面との間に
支持させる。また、前記支持ブロヴク２１の前方忙は所
定の試験回路に接続した複数個の試験端子２４な配設し
た配線板２５を装置固定部２６に因一定する一方・この
配線也２５を貫通する押圧ビン２７を前記固定部２６に
支持させている。この抑圧ピン２７け支持ブロック２１
側の先端に抑圧板２８を固足し・基端は固定部２６内に
舗装した上でスプリング２７を掛装して自身の先端方向
の付勢力が付与されている。なお、前記支持ブロック２
１には先端にコロ３０を取着したカム杆２９を連結し、
このカム杆２９のコロな図外の駆動源によって図示左右
に移動される（Ｒ綜カム３ｘＫ＠接させている。３２は
付勢スビリンクである。

この構成によれば、支持ブロック２１前面位置に半導体
装置５が落下されてぐると、半導体装置５はストッパ２
３により位置決めさＪする。すると直線カム３１の動作
により支持ブロック２１は前方へ移動され、初期の段階
で半導体装置５は抑圧板２８に衝接されて押圧ビン２７
の付勢力によりて支持ブロック２１と抑圧板２８とで強
固に支持される。更に支持ブロック２１が前進すれば抑
圧ビン２７もこれと共に前進され結局第５図に鎖線で示
すように半導体装置５は配線板２５に近接され軛このと
き抑圧片２２．２２の作用によって半導体装置５の接続
電極５ａは試験端子２４に接続され、これＫより所定の
特性試験が行なわれる。

試験の完了後は支持ブロック２１は初期位置に戻り、ス
トッパ２３が横方向へ移動することＫより半導体装置５
は下方へ溶化される。この結果、従来手動であった試験
の自動化を達成できる。

第６図および第７図は試験部８の変形例であり。

リードレステップキャリア型の半導体装置の試験を行な
う例である。本例では支持ブロック３３は固定状態とし
ており、前面に設けた溝３４およびその直前に設けたガ
イド板３５との間に半導体装置５が落下される。溝３４
の下部にはス）Ｗパ３６を設けてあり、落下されてきた
半導体装置５をここで位置決めする。支持ブロック３３
内には尚前面から突出可能な支持ピン３７を形成してい
る。

また・支持ブロック３３の前方にはガイド枠３８と配線
板３９とを固定し、これらガイド枠３８と配線板３９と
を貫通する抑圧ピン４ｏを前方から支持ブロック３３に
向けて突出させている。前記配線板３９には多数個の試
験端子４１を配列して図外の試験回路に接続している。

また、前記支持ビン３７・押圧ビン４０は図外のシリン
タ手段やカム手段により突出これ、更にガイド板３５や
ストッパ３６も可動構造となっている。

以上の構成によれば、溝３４とガイド板３５間に落下さ
れた半導体装置５は支持ピン３７と押圧ビン４０とに挾
持され・かつ一方−Ｃはストッパ３６により位置決めさ
れる。ガイド板３５の退避後に両ビン３７．４０の作用
により半導体装置５を前方に移動させ、ガイド枠３８を
通してそσ）位置を正しく修正した上で配線板３９に当
接させる。

これにより、半導体装置５の接続電極５ａは試験端子４
１に接触され、Ｊ９ｒ快の試験が行なわれる。

試験の完了後には支持ビン３７と押圧ビン４ｏの作用に
よって半導体装［５は１ＦＪ３４内の初期位置に戻され
・両ピン３７．４０の挟持解除とストッパ３６の移動に
より下方へ落下される◎第８図および第９図はアンロー
ダ部３な示している。前記試験部８η為ら落下されて六
た試験部の半導体装置５　ｈ’ｌ　ｂ各試験機構の直下
にわたって延設したシュート４２を通してベルト手段１
１上に搭載される。そして、図外の制御回路により往徨
動回動されるベルト手段１１により、各半導体装＠５は
ベルト長さ方向の位置を予め定めた複数個所θ）位置に
設定され、その背後に設けたブツシャ１２により前方に
押出される。ベルト手段１１の前方には複数個の空のマ
ガジンｉｏなベルト長さ方向に並設しており、半導体装
ＩＩｔ５はいずれかのマガジン１０上に収納される。

前記各マガジン１０上には予備の空のマガジン１０Ａを
上下方向に配列し、供給機構４３釦よって下側のマガジ
ンから順序的に供給されるようになっている。即ち、供
給機構４３は左右一対のセパレートピンな上、下に（上
セパレートピン４４゜下セパレートビン４５）Ｇけ、上
セパレートピン４４は下から２番目のマガジンＩＯＡ、
内ｗ９人し噂下セパレートビン４５け最下段のマガジン
１０Ａ、を支承する。したがって・上、下のセパレート
ピン４４．４５を交互的に進退（図示矢印方向）させる
ことにより・下側のマガジンから順次落下される。また
、落下位置には、マガジン１００幅方向および長さ方向
に移動される一対のキャッチレバー４６を配設し、落下
されたマガジンｌＯを幅方向に移動してこれを握持し・
かつ長さ方向に移動させてマガジンｌＯ先端をストッパ
４７に衝接させることによりその位置を設定する。

キャッチレバー４６はこの状態でマガジンを支持し・前
述のように半導体装置が所定数収納された後は離脱レバ
ー４８に衝接するまで長さ方向に若干後退し、マガジン
１０を離して更に下方へ収納させる。キャッチレバー４
６はこの状態で前記セパレートピン４４，４５から落下
されてきた新たなマガジンを握持し、同様の動作を行な
う。この結果、マガジンの落下不良やアンロード不良が
防止でき、半導体装置をマガジン内に良好に収納できる
。

〔効　果〕

（１）　恒温槽内の回転ドラムに設けた半導体装置の支
持用の案内レールを振分は部材や方向変換レバー等の半
導体装置の搬送路と同一平面上に設けているので１回転
ドラムへの半導体装置の搭載、降載をスムーズに行なう
ことができ・　トラブルの防止を図ることができる。

（２）半導体装置を支持ブロックで支持しながらストッ
パで位置決めを行ない、半導体装置をその状態で移動さ
せてその接続電極を試験端子に接触させているので、試
験の自動化を達成できる。

（３）　マガジンの供給を上、下σ）セパレートビンや
キャッチレバー更にはストッパや離脱ビンの協働によっ
て行なっているので、マガジンの供給を確実に行ない、
マガジンの落下不良やアンロード不良を防止できる。

以上本発明者によってなさＪまた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば各部の駆動機
措は図示以外の種々の構成が可能である。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の恒温試
験技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく湿度試験、耐久試験等の種々の試験
用に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例σ）全体を概略的に示す斜視
図、 第２図は回転ドラムの斜視図。 第３図はその一部の正面断面図、 第４図は試験部の斜視図。 第５図は平面断面図。 第６因は試醸部の変形例の斜視図。 第７図は平面断面図、 第８図はアンローダ部の斜視図。 Ｗ、９図は側面図である。 １・・・ローダ部・２・・・試験装置本体、３・・・ア
ンローダ部、４・・・マガジン、５・・・半導体装置、
６・・・振分は部材、７・・・恒温槽、８・・・試験部
２９・・・回転ド７ム％　ｌ　Ｏｓ　Ｉ　Ｕ　Ａ・・・
空マガジン、１１・・・ベルト手段、１２・・・ブツシ
ャ、１３・・案内レール、１４・・・下部レール％　１
５・・・上部レール、１７・・・カム、２０・・・方向
変換レバー・２１・・・支持プロ、り。 ２３・・・Ｘ）ダパ、２４・・・試験端子、２５・・・
配線板、２７・・・押圧ビン、３１・・・直線カム％　
３３川支持プロｙり−３５・・・ガイド板、３６・・・
ストッパ、３７・・・支持ビン％　３８・・・ガイド枠
、３９・・・配線板。 ４０・・・押圧ビン％４１・・・試＠端子％　４２・・
・シュート・　４３・・・（Ｊｔ＋＆ｔｆｉｎ、４４・
・・上セパレートビン。 ４５・・・下セパレートビン、４６・・・キャッチレバ
ー。 ４７・・・ストッパ、４８・・・離脱レバー。 第　１　図 第　３　図 第　４　図 第　５　図 ダ ４７　第　７１ＶＩ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、内部を所定の環境条件に保った槽内において回転可
   能に支持されかつその周面に被試験体を取着できる回転
   ドラムを備え、この回転ドラムの周面には被試験体を案
   内しかつ支持する複数本の案内レールを並設すると共に
   、これら案内レールを前記槽の入口、出口における被試
   験体の搬送路と同一平面上に位置され得るように配設し
   たことを特徴とする環境試験装置０ ２、回転ドラムを多角筒に形成し、各側面に夫々複数本
   の案内レールを並設してなる特許請求の範囲第１項記載
   の環境試験装置。 ８、案内レールは、回転ドラムに固定した下部レールと
   、回転ドラムの回転罠応動して下部レール上の被試験体
   を抑圧支持する上部レールを有する特許請求の範囲第１
   項又は第２項記載の環境試験装置。 ４、所要の試験回路に接続されかつ試験装置に固定的に
   支持された試験端子と、搬送されてきた半導体装置を支
   持しかつこれを所定の位置に位置決めした上で前記試験
   端子に対して相対移動される支持ブロックとを有し・こ
   の支持プロ、りを前記試験端子に近接させたときに半導
   体装置の接続電極を前記試験端子に接続し得るよう借成
   したことを特徴とする環境試験装置。 ５、支持ブロックは半導体装置を挾持する抑圧ピンと、
   半導体装置の位置決めを行なうストッパとを有してなる
   特許請求の範囲第４項記載の環境試験装置。