JPS60164385A - 半導体レ−ザのチツプ製造方法 - Google Patents
半導体レ−ザのチツプ製造方法Info
- Publication number
- JPS60164385A JPS60164385A JP59020339A JP2033984A JPS60164385A JP S60164385 A JPS60164385 A JP S60164385A JP 59020339 A JP59020339 A JP 59020339A JP 2033984 A JP2033984 A JP 2033984A JP S60164385 A JPS60164385 A JP S60164385A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive sheet
- scratches
- roller
- cleavage
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/0201—Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth
- H01S5/0202—Cleaving
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体レーザのチップを製造する方法の改良
に関する。
に関する。
半導体レーザのチップは、ウェハがら、ヘト開分断され
た細長い小月を更にその長手方向に適当ピンチで細断し
てイυられるものであり、従来は第１図に示すように、
ウェハ１の一端縁上にダイヤモンドスクライバ−等で所
定ピッチのケガキ傷２を形成し、そのケガキ傷２が露呈
するようにウェハ１を銅板３に接着剤４で貼着固定した
後、銅板３を第２図に示すように凸曲湾曲させ、これに
より各ケカ゛キ傷２を起点として、へき開を行なってチ
ンプ形成用の小片５群を形成する方法がとられていた。
た細長い小月を更にその長手方向に適当ピンチで細断し
てイυられるものであり、従来は第１図に示すように、
ウェハ１の一端縁上にダイヤモンドスクライバ−等で所
定ピッチのケガキ傷２を形成し、そのケガキ傷２が露呈
するようにウェハ１を銅板３に接着剤４で貼着固定した
後、銅板３を第２図に示すように凸曲湾曲させ、これに
より各ケカ゛キ傷２を起点として、へき開を行なってチ
ンプ形成用の小片５群を形成する方法がとられていた。
しかし、このような方法では次のような欠点があった。
即ち、この方法でへき開処理した後には、接着剤４を洗
浄除去して、小片５群を取り外すのであるが、銅板３の
変形作用なウニ／Ｘｌに伝えるために用いる接着剤４は
、強力な接着力を有するものが選択され、かつこのよう
な接着剤４は洗浄が困難で、小片取り出しに手間取るも
のであった。
浄除去して、小片５群を取り外すのであるが、銅板３の
変形作用なウニ／Ｘｌに伝えるために用いる接着剤４は
、強力な接着力を有するものが選択され、かつこのよう
な接着剤４は洗浄が困難で、小片取り出しに手間取るも
のであった。
また、洗浄処理によって、銅板３から分離可能となった
小片５は、バラバラになって、元のウェハ１に対する配
列順序が不明となり、ウエノ１１の中央側の良質のもの
と、不良品の発生確率が高い外端部分のものとの区別が
わからなくなって、品質管理上の取り扱いに問題が生じ
やすり・とり・う欠点があった。また、バラバラになっ
た小片群が互いに触れ合える状態になるために、反射面
となるへき開面に傷が付くような不具合も生しやくなっ
ていた。
小片５は、バラバラになって、元のウェハ１に対する配
列順序が不明となり、ウエノ１１の中央側の良質のもの
と、不良品の発生確率が高い外端部分のものとの区別が
わからなくなって、品質管理上の取り扱いに問題が生じ
やすり・とり・う欠点があった。また、バラバラになっ
た小片群が互いに触れ合える状態になるために、反射面
となるへき開面に傷が付くような不具合も生しやくなっ
ていた。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、
・＼外聞手段に改良を加えて前記した欠点を一掃できる
ようにすることを目的とする。
・＼外聞手段に改良を加えて前記した欠点を一掃できる
ようにすることを目的とする。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。先ず、第３図に示すように、一端縁上に、へき開
起点用のケガキ傷２群が形成されたウェハ１を、片面が
粘着面Ａに形成された軟質プラスチック製の粘着シート
６（例えば、ビニールシー））上に、ケガキ傷２が露呈
するように貼着するか、もしくはウェハ１を粘着シート
６に貼着してからケガキ傷２を形成する。
する。先ず、第３図に示すように、一端縁上に、へき開
起点用のケガキ傷２群が形成されたウェハ１を、片面が
粘着面Ａに形成された軟質プラスチック製の粘着シート
６（例えば、ビニールシー））上に、ケガキ傷２が露呈
するように貼着するか、もしくはウェハ１を粘着シート
６に貼着してからケガキ傷２を形成する。
次に、第４図に示すように、ウェハ１が下になる姿勢に
して、この粘着シート６をゴム製の偏平シートからなる
弾性部相マ上に載置した後、ｔｊｉ陪シート６の外面か
ら抑圧部材としての小径ローラ８を抑圧転勤させる。そ
うすると、ｆ５５図に示すように、ウェハ１はローラ作
用部において、下方に局部的に加圧されて湾曲し、ケガ
キ傷２を起点として、へき開か進んでローラ通過跡にお
いて小片５群が形成される。なお、この場合、第６図に
示すようにケガキ傷２の存在側を弾性部材７に近付けた
傾斜姿勢でローラ８を抑圧作用させると、ケガキ傷２に
応力が集中して、へき開が円滑かつ確実に進行する。ま
た、抑圧部材８として、ローラに代えて、先端を丸くし
た棒材、例えばピンセントなどを粘着テープ外面にこす
りつけても同様に、へき開処理することができる。さら
にまた、より高能率化を図る手段としては、第７図およ
びｖＪＢ図に示すように、ローラ状に構成した弾性部材
７と抑圧部材としての小径ローラ８との間に、粘着シー
ト６に貼着したウェハ１を通過させるものが考えられる
。そして、この場合も、抑圧ローラ８を第９図に示すよ
うに、少し傾斜させておくとよい。前記粘着シート６の
ベースはプラスチックの池、紙、布、金属フィルムなど
、いかなるものを用いてもよいが、伸展性のある飼料の
ベースを用いると、へき開処理後にシート６を伸展して
各小片５をシート６から剥がし取る場合に、隣接する小
片間で、・＼き開面をすって、傷刊けることがなくなり
、取り扱いが容易となる。
して、この粘着シート６をゴム製の偏平シートからなる
弾性部相マ上に載置した後、ｔｊｉ陪シート６の外面か
ら抑圧部材としての小径ローラ８を抑圧転勤させる。そ
うすると、ｆ５５図に示すように、ウェハ１はローラ作
用部において、下方に局部的に加圧されて湾曲し、ケガ
キ傷２を起点として、へき開か進んでローラ通過跡にお
いて小片５群が形成される。なお、この場合、第６図に
示すようにケガキ傷２の存在側を弾性部材７に近付けた
傾斜姿勢でローラ８を抑圧作用させると、ケガキ傷２に
応力が集中して、へき開が円滑かつ確実に進行する。ま
た、抑圧部材８として、ローラに代えて、先端を丸くし
た棒材、例えばピンセントなどを粘着テープ外面にこす
りつけても同様に、へき開処理することができる。さら
にまた、より高能率化を図る手段としては、第７図およ
びｖＪＢ図に示すように、ローラ状に構成した弾性部材
７と抑圧部材としての小径ローラ８との間に、粘着シー
ト６に貼着したウェハ１を通過させるものが考えられる
。そして、この場合も、抑圧ローラ８を第９図に示すよ
うに、少し傾斜させておくとよい。前記粘着シート６の
ベースはプラスチックの池、紙、布、金属フィルムなど
、いかなるものを用いてもよいが、伸展性のある飼料の
ベースを用いると、へき開処理後にシート６を伸展して
各小片５をシート６から剥がし取る場合に、隣接する小
片間で、・＼き開面をすって、傷刊けることがなくなり
、取り扱いが容易となる。
以上のように、本発明によれば１、へき開処理後に各小
片を収り外すのに、洗浄処理が全（不要となり、粘着シ
ートから直接剥離して簡単に１つずつ取り外すことかで
き、しかも元のウェハに対する小片の位置（＝１けを容
易に確認しながら、取りケ（す − シ ＾Ｃ７１鞍
入 す・ｈ 、Ｐ、、暫 等１ｐ Ｌ ブＳ１１ シ
ｔ？ −す・また、簡単に取り外せ乞ために、次の］１
程への移行時にも、粘着シートに小片群を貼着したまま
、ウェハ板単位で処理でき、取り扱い」二からも有益で
ある。
片を収り外すのに、洗浄処理が全（不要となり、粘着シ
ートから直接剥離して簡単に１つずつ取り外すことかで
き、しかも元のウェハに対する小片の位置（＝１けを容
易に確認しながら、取りケ（す − シ ＾Ｃ７１鞍
入 す・ｈ 、Ｐ、、暫 等１ｐ Ｌ ブＳ１１ シ
ｔ？ −す・また、簡単に取り外せ乞ために、次の］１
程への移行時にも、粘着シートに小片群を貼着したまま
、ウェハ板単位で処理でき、取り扱い」二からも有益で
ある。
第１図および第２図は従来のへき開手段を示し、第１図
は処理前、第２図は処理後の状態を示す。 ｔｊ４３図は本発明の実施例による処理１１１ノの状態
を示すウェハの斜視図、第４図は−・・＼き開処理手段
を示す一部切欠斜視図、第５しｌはその作用状態を示す
側面図、第６図はその正面図、第７し１は池の−き開処
理手段を示す斜視図、第３３図はその一部を示す側面図
、第９図はその正面図である。 １はウェハ、２はケガキ傷、６は粘λ′１シー）、■は
弾性部材、８は抑圧部祠。 出願人 口 −ム株式会利 代理人 弁理士 岡ＩＩＩ 和秀 第６図 第８図 策９図
は処理前、第２図は処理後の状態を示す。 ｔｊ４３図は本発明の実施例による処理１１１ノの状態
を示すウェハの斜視図、第４図は−・・＼き開処理手段
を示す一部切欠斜視図、第５しｌはその作用状態を示す
側面図、第６図はその正面図、第７し１は池の−き開処
理手段を示す斜視図、第３３図はその一部を示す側面図
、第９図はその正面図である。 １はウェハ、２はケガキ傷、６は粘λ′１シー）、■は
弾性部材、８は抑圧部祠。 出願人 口 −ム株式会利 代理人 弁理士 岡ＩＩＩ 和秀 第６図 第８図 策９図
Claims (4)
- （１）一端縁表面に、へき開起点用のケガキ傷を所定ピ
ッチで形成したウェハを、前記ケガキ傷が露呈される歌
態で粘着シート上に貼着し、弾性部材上にウェハが該弾
性部材側となるように位置させて、前記粘着シート外面
から弾性部材側に向けて局部的に外力を加える抑圧部材
を、ウェハ全面にわたって順次作用させることを特徴と
する半導体レーザのチップ製造方法。 - （２）前記弾性部材が偏平なゴムシートであり、前記抑
圧部材がローラである特許請求の範囲第１項に記載の半
導体レーザのチップ製造方法。 - （３）前記弾性部材が大径のゴムローラであり、前記抑
圧部材が、このゴムローラに対向する小径のローラであ
る特許請求の範囲第１項に記載の半導体レーザのチップ
製造方法。 - （４）前記粘着シートのベースが伸展自在な材料で構成
されている特許請求の範囲第１項ないし第３項のうちの
いずれかに記載の半導体レーザのチップ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020339A JPS60164385A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 半導体レ−ザのチツプ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020339A JPS60164385A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 半導体レ−ザのチツプ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164385A true JPS60164385A (ja) | 1985-08-27 |
Family
ID=12024378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59020339A Pending JPS60164385A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 半導体レ−ザのチツプ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62296578A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体結晶の分離方法 |
| CN103943566A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 株式会社迪思科 | 辊 |
| JP2015039872A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4731405U (ja) * | 1971-04-20 | 1972-12-08 | ||
| JPS53141573A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Toshiba Corp | Pellet dividing method of semiconductor wafer |
| JPS5493356A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-24 | Fujitsu Ltd | Cut out mehtod of semiconductor chip |
| JPS5921040A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Corp | 「へき」 |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP59020339A patent/JPS60164385A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4731405U (ja) * | 1971-04-20 | 1972-12-08 | ||
| JPS53141573A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Toshiba Corp | Pellet dividing method of semiconductor wafer |
| JPS5493356A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-24 | Fujitsu Ltd | Cut out mehtod of semiconductor chip |
| JPS5921040A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Corp | 「へき」 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62296578A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体結晶の分離方法 |
| CN103943566A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 株式会社迪思科 | 辊 |
| JP2015039872A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断装置 |
| CN104416682A (zh) * | 2013-08-23 | 2015-03-18 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板切断装置 |
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