JPS6016528U - 樹脂外装型コンデンサ - Google Patents
樹脂外装型コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6016528U JPS6016528U JP9708683U JP9708683U JPS6016528U JP S6016528 U JPS6016528 U JP S6016528U JP 9708683 U JP9708683 U JP 9708683U JP 9708683 U JP9708683 U JP 9708683U JP S6016528 U JPS6016528 U JP S6016528U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- clad
- melting point
- capacitor element
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。
１・・・・・・コンデンサ素子、３・・・・・・絶縁基
板、４ａ。 ４ｂ・・・・・・金属箔、５・・・・・・温度ヒユーズ
、６・・・・・・低融点金属線、７・・・・・・絶縁樹
脂、１０・・・・・・コンデンサ。
板、４ａ。 ４ｂ・・・・・・金属箔、５・・・・・・温度ヒユーズ
、６・・・・・・低融点金属線、７・・・・・・絶縁樹
脂、１０・・・・・・コンデンサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型コンデン
サにおいて、互いに絶縁分離されている、半田メッキさ
れた金属箔が設けられ−の前記金属箔には端子が接続さ
れ他の前記金属箔にはコンデンサ素子が接続された絶縁
基板と、前記半田メッキを溶融して前記金属箔に接続さ
れ低融点金属線を該低融点金属線付近の融点を有する難
燃性の絶縁樹脂により被覆した温度ヒユーズとを有する
こ ′とを特徴とする樹脂外装型コンデンサ 素子
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9708683U JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9708683U JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016528U true JPS6016528U (ja) | 1985-02-04 |
| JPS6314444Y2 JPS6314444Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30231087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9708683U Granted JPS6016528U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016528U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP9708683U patent/JPS6016528U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237142A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ及び樹脂成形部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314444Y2 (ja) | 1988-04-22 |
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