JPS6017080A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
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- JPS6017080A JPS6017080A JP12446483A JP12446483A JPS6017080A JP S6017080 A JPS6017080 A JP S6017080A JP 12446483 A JP12446483 A JP 12446483A JP 12446483 A JP12446483 A JP 12446483A JP S6017080 A JPS6017080 A JP S6017080A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、無電解ないしは自己触媒作用による銅めっき
液に係り、特に抗張力、伸び率などの物性に優力、ため
つき膜を析出する無電解鋼めっき液に関する。
液に係り、特に抗張力、伸び率などの物性に優力、ため
つき膜を析出する無電解鋼めっき液に関する。
一般に、無電解ないしは自己触媒作用によるめっき液は
、電気めっき液と異なり被めっき部の管体の内周面や小
孔の内部に１でめっきが均一にできること、プラスチッ
クス等の不導体の表面にもめっきができることから電気
めっきの下地として印刷配線板等に広く利用されている
。
、電気めっき液と異なり被めっき部の管体の内周面や小
孔の内部に１でめっきが均一にできること、プラスチッ
クス等の不導体の表面にもめっきができることから電気
めっきの下地として印刷配線板等に広く利用されている
。
近年、印刷配線板の制造方法に、不導体の絶縁板に無電
解鋼めっきのみで導電回路を形成する方法として、いわ
ゆるアディティブプロセスが採用されるようになってき
ている。このアディティブプロセスに使用される無電解
銅めっき液の代表的な溶液は、溶媒としての水、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）の供給源、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）の錯化剤、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）を金属に還元する
還元剤、シアン化化合物のような安定剤およびＰＨ調整
剤（水酸化す） ＩＩウムあるいは水酸カリウムの水溶
液）とから成っている。
解鋼めっきのみで導電回路を形成する方法として、いわ
ゆるアディティブプロセスが採用されるようになってき
ている。このアディティブプロセスに使用される無電解
銅めっき液の代表的な溶液は、溶媒としての水、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）の供給源、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）の錯化剤、析出さ
せようとする金属イオン（銅イオン）を金属に還元する
還元剤、シアン化化合物のような安定剤およびＰＨ調整
剤（水酸化す） ＩＩウムあるいは水酸カリウムの水溶
液）とから成っている。
しかし、これら無電解銅めっき液から得られる析出鋼の
物性（抗張力、伸び率）は、電気鋼めっき液から得られ
る析出銅に比較して劣るため、アディティブプロセスに
よって製造された印刷配線板は、印刷配線板の加工時や
部品実装時の半田伺は等の熱的歪によって回路パターン
の断線やスルホールにクラックを生ずる欠点があった。
物性（抗張力、伸び率）は、電気鋼めっき液から得られ
る析出銅に比較して劣るため、アディティブプロセスに
よって製造された印刷配線板は、印刷配線板の加工時や
部品実装時の半田伺は等の熱的歪によって回路パターン
の断線やスルホールにクラックを生ずる欠点があった。
本発明の目的は、かかる従来欠点を改良した無電解銅め
っき液を提供することにある。
っき液を提供することにある。
本発明の無電解銅めっき液は、水、析出されるべき銅イ
オン、銅イオンに対する錯化剤および還元剤とから成る
無１イ解銅めっき液に、シアンイオｙ（ＣＮ）を２．５
〜３０ｍｇ／ｌ、７７モニウムイオン（ＮＨ４”）を０
．１８〜３．６ｇ／を添加し、かつ無電解銅めっき液の
ＰＨが１２．０〜１２．５であることを特徴とする。
オン、銅イオンに対する錯化剤および還元剤とから成る
無１イ解銅めっき液に、シアンイオｙ（ＣＮ）を２．５
〜３０ｍｇ／ｌ、７７モニウムイオン（ＮＨ４”）を０
．１８〜３．６ｇ／を添加し、かつ無電解銅めっき液の
ＰＨが１２．０〜１２．５であることを特徴とする。
以下、本発明を説明する。
本発明において、無電解銅めっき液の銅イオン源として
は、硫酸銅あるいは塩化第二銅が使用され、その添加量
は５〜２０ ｇ／ｌが適当である。
は、硫酸銅あるいは塩化第二銅が使用され、その添加量
は５〜２０ ｇ／ｌが適当である。
銅イオンの錯化剤としては、エチレンジアミン四酢酸の
ナトリウム塩、Ｎ、 Ｎ、 Ｎ’、 Ｎ’−テトラキス
−２（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が
使用さ扛、こｎら化合物は単独または混合して使用され
る。その添加量は銅イオンを錯化するのに十分な量を用
い通常銅イオンのダラム当量の１〜３倍の１・が適当で
ある。還元剤をしては、ホルムアルデヒドあるいはホル
ムアルデヒドの早期硬化物、例えばパラホルムアルデヒ
ド等が適当である。
ナトリウム塩、Ｎ、 Ｎ、 Ｎ’、 Ｎ’−テトラキス
−２（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が
使用さ扛、こｎら化合物は単独または混合して使用され
る。その添加量は銅イオンを錯化するのに十分な量を用
い通常銅イオンのダラム当量の１〜３倍の１・が適当で
ある。還元剤をしては、ホルムアルデヒドあるいはホル
ムアルデヒドの早期硬化物、例えばパラホルムアルデヒ
ド等が適当である。
本発明の無電解銅めっき液には前述した成分の他に、シ
７ンイオ７（ＣＮ ）２．５〜３０ｍｇ／ｌ。
７ンイオ７（ＣＮ ）２．５〜３０ｍｇ／ｌ。
ア７工＝ウェイオニ／（ＮＨ４＋）０１８〜３．６ ｇ
／ｌ、が添加される。アンモニウムイオン（ＮＨ，”）
は、アンモニア水（通常２８重量％アンモニア水）また
は塩化アンモニウムの化合物の形で添加される。
／ｌ、が添加される。アンモニウムイオン（ＮＨ，”）
は、アンモニア水（通常２８重量％アンモニア水）また
は塩化アンモニウムの化合物の形で添加される。
またシアンイオンはシアン化ナトリウムまたはシアン化
カリウム無電解銅めっき液のＰＨは水酸化ナトリウムあ
るいは水酸化カリウムで、１２．０〜１２．５に調整さ
れる。
カリウム無電解銅めっき液のＰＨは水酸化ナトリウムあ
るいは水酸化カリウムで、１２．０〜１２．５に調整さ
れる。
次に、本発明をさらに実施例を示して説明する。
表面を滑らかに研磨したステンレススチール板の表面を
脱脂し、塩化パラジウムと塩化第一錫の混合塩の酸性水
溶液で活性化処理をした。
脱脂し、塩化パラジウムと塩化第一錫の混合塩の酸性水
溶液で活性化処理をした。
次に、第１表に示す組成の無電解銅めっき液を用いて液
温７０℃でめっきを行ない厚さ３５〜４０μｍのめっき
膜を得た。その後、このめっき膜をステンレススチール
板より剥離し、幅１０ｍ＋、長さＢｏｗＲの寸法に切断
して試料とし引張シ試験機で抗張力、伸び率を測定した
。
温７０℃でめっきを行ない厚さ３５〜４０μｍのめっき
膜を得た。その後、このめっき膜をステンレススチール
板より剥離し、幅１０ｍ＋、長さＢｏｗＲの寸法に切断
して試料とし引張シ試験機で抗張力、伸び率を測定した
。
以上、本発明の第１表に示した実施例から明らかなよう
に、シアンイオン（ＣＮ ）とアンモニウムイオン（Ｎ
Ｈ４”）を添加した無電解銅めっき液から得られるめっ
き膜の物性（抗張力、伸び率）は著しく優れていること
が判明し、た。
に、シアンイオン（ＣＮ ）とアンモニウムイオン（Ｎ
Ｈ４”）を添加した無電解銅めっき液から得られるめっ
き膜の物性（抗張力、伸び率）は著しく優れていること
が判明し、た。
第１表
実施例比較例
無電解銅めっき液組成 １ ２ ３４
硫酸銅 （ｇ／ｌ） １０１０１０１０ＥＤＴＡ−４Ｎ
ａ （ｇ／ｌ） ３５ ３５ ３５ ３５３７チホルマ
リン （ｍｌ／ｌ） ５ ５ ５ ５２８％アンモニア
水 （ｍｔ／ｌ＞注 １ ５ ０ ５シアン化ナトリウ
Ａ（ｍｇ／Ａ） ３０ ３０ ３０ ０ＰＨ１２３１２
，３１２，３１２，３ 抗張力 （Ｋｆ／ｄ） ４１０４０．５３０．２４０．
５伸び率 （チ） ７Ｂ ８２２．５３．０注 ２８％
アンモニア水／ｒｎｔＬｒｊ、０．２５７ｇのアンモニ
ウムイオｙｃ′ｌｉ′を当す６°代刊・人 弁理士 内
原 晋ＨＡ
ａ （ｇ／ｌ） ３５ ３５ ３５ ３５３７チホルマ
リン （ｍｌ／ｌ） ５ ５ ５ ５２８％アンモニア
水 （ｍｔ／ｌ＞注 １ ５ ０ ５シアン化ナトリウ
Ａ（ｍｇ／Ａ） ３０ ３０ ３０ ０ＰＨ１２３１２
，３１２，３１２，３ 抗張力 （Ｋｆ／ｄ） ４１０４０．５３０．２４０．
５伸び率 （チ） ７Ｂ ８２２．５３．０注 ２８％
アンモニア水／ｒｎｔＬｒｊ、０．２５７ｇのアンモニ
ウムイオｙｃ′ｌｉ′を当す６°代刊・人 弁理士 内
原 晋ＨＡ
Claims (1)
- 水と、析出されるべき銅イオンと、前記銅イオンに対す
る錯化剤および還元剤とからなる無電解銅めっき液に、
シアンイオン２．５〜３０ ’ｎｇ／ｌｓアンモニウム
イオン０．１８〜３．６ ｇ ／ Ｌ 添加り、、かつ
前記無電解銅めっき液のＰＨが１２，０〜１２．５であ
ることを特徴とする無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12446483A JPS6017080A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12446483A JPS6017080A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017080A true JPS6017080A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14886167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12446483A Pending JPS6017080A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017080A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61173932A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-05 | 日立化成工業株式会社 | 金属と樹脂層との積層体の製造法 |
| US4690854A (en) * | 1984-04-10 | 1987-09-01 | Nihon Sanmo Dyeing Co., Ltd. | Electrically conducting material and method of preparing same |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP12446483A patent/JPS6017080A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4690854A (en) * | 1984-04-10 | 1987-09-01 | Nihon Sanmo Dyeing Co., Ltd. | Electrically conducting material and method of preparing same |
| JPS61173932A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-05 | 日立化成工業株式会社 | 金属と樹脂層との積層体の製造法 |
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