JPS60174614A - 樹脂加熱装置 - Google Patents
樹脂加熱装置Info
- Publication number
- JPS60174614A JPS60174614A JP3065084A JP3065084A JPS60174614A JP S60174614 A JPS60174614 A JP S60174614A JP 3065084 A JP3065084 A JP 3065084A JP 3065084 A JP3065084 A JP 3065084A JP S60174614 A JPS60174614 A JP S60174614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heating
- probe
- tablet
- resinous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、成型用樹脂タブレットの軟化度を検知するこ
とが可能な樹脂加熱装置に関するものである。
とが可能な樹脂加熱装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
半導体装置の樹脂封止は、一般的に熱硬化形の樹脂をト
ランスファー封止成形して行なわれている。この場合に
使用される樹脂素材は、半重合状態で一定重量、形状の
タブレットに成形されてお２．９ ′：、′ す、封止成形に際しては、予備加熱によって、樹脂の重
合反応を適当に進めた後、封止機のポット内に投入され
る。このとき、予備加熱器は主として高周波加熱器が用
いられ、平板電極型、回転加熱型等がある。一方、トラ
ンスファー封止成形に関して、上述のような予備加熱は
、樹脂材料のばらつき、例えば、樹脂製造工程中におけ
る重合度合、粘度ゲルタイム、吸湿水分、あるいは保存
中におけるゲルタイムの変化や吸湿等の性能を、封止使
用工程の直前に加熱調整し、一定の重合反応の状態にそ
ろえた後、封止成形することを目的としており、かかる
予備加熱の条件が成形品の外形や、品質に及ぼす影響は
非常に太きい。しかしながら、一般的に高周波加熱器は
第１図に示すように、上部電極１、下部電極２、回転ホ
ルダー３、位置規正リング４をそなえ、樹脂タブレット
６を乗せて、上部電極１と、下部電極２との距離、及び
、加熱時間を任意に設定して、加熱状態を可変に出来る
もの＼、各々の樹脂のばらつきを考慮した条件コントロ
ールは実質上不可能である。すなわち、従来装置では、
重合度合に応じて生ずる樹脂の軟化度合は、人手の感覚
によって経験的に判断しているのが実情であり、軟化し
すぎると、封止成形品には未充填やピンホーノペウエル
ドといった致命不良が発生し、軟化が不足すると、やは
りピンホールの発生や離型を阻害し成形不良が発生する
。
ランスファー封止成形して行なわれている。この場合に
使用される樹脂素材は、半重合状態で一定重量、形状の
タブレットに成形されてお２．９ ′：、′ す、封止成形に際しては、予備加熱によって、樹脂の重
合反応を適当に進めた後、封止機のポット内に投入され
る。このとき、予備加熱器は主として高周波加熱器が用
いられ、平板電極型、回転加熱型等がある。一方、トラ
ンスファー封止成形に関して、上述のような予備加熱は
、樹脂材料のばらつき、例えば、樹脂製造工程中におけ
る重合度合、粘度ゲルタイム、吸湿水分、あるいは保存
中におけるゲルタイムの変化や吸湿等の性能を、封止使
用工程の直前に加熱調整し、一定の重合反応の状態にそ
ろえた後、封止成形することを目的としており、かかる
予備加熱の条件が成形品の外形や、品質に及ぼす影響は
非常に太きい。しかしながら、一般的に高周波加熱器は
第１図に示すように、上部電極１、下部電極２、回転ホ
ルダー３、位置規正リング４をそなえ、樹脂タブレット
６を乗せて、上部電極１と、下部電極２との距離、及び
、加熱時間を任意に設定して、加熱状態を可変に出来る
もの＼、各々の樹脂のばらつきを考慮した条件コントロ
ールは実質上不可能である。すなわち、従来装置では、
重合度合に応じて生ずる樹脂の軟化度合は、人手の感覚
によって経験的に判断しているのが実情であり、軟化し
すぎると、封止成形品には未充填やピンホーノペウエル
ドといった致命不良が発生し、軟化が不足すると、やは
りピンホールの発生や離型を阻害し成形不良が発生する
。
発明の目的
本発明はか＼る不都合を排除するための樹脂加熱装置を
提供するものであり、予備加熱の条件コントロールを樹
脂材料自体の変化によって自動的に行なうことの出来る
ものである。
提供するものであり、予備加熱の条件コントロールを樹
脂材料自体の変化によって自動的に行なうことの出来る
ものである。
発明の構成
本発明は、樹脂タブレットの一端に一定加重で押し付け
ら九に探索体端子が、前記樹脂の加熱による軟化に伴な
って、同樹脂タブレット内へ入り込む際の移動量を電気
信号に変換し、同信号で加熱条件を自動的に制御する構
成要素をそなえた樹脂加熱装置であり、こ′ｎｖｃより
、樹脂タブレットの性能状態にかかわらず、一定の樹脂
加熱状態を再現することができ、同樹脂をトランスファ
封止成形に用いて、安定、確実な封止成形を達成するこ
とができる。
ら九に探索体端子が、前記樹脂の加熱による軟化に伴な
って、同樹脂タブレット内へ入り込む際の移動量を電気
信号に変換し、同信号で加熱条件を自動的に制御する構
成要素をそなえた樹脂加熱装置であり、こ′ｎｖｃより
、樹脂タブレットの性能状態にかかわらず、一定の樹脂
加熱状態を再現することができ、同樹脂をトランスファ
封止成形に用いて、安定、確実な封止成形を達成するこ
とができる。
実施例の説明
次に本発明を図面を参照しつつ説明する。第２図は、本
発明にか＼る高周波加熱装置の概略図である。上部高周
波加熱電極１と、下部電極２との中間の回転ホルダー３
に乗せられ、位置規正リング４で位置決めされた樹脂タ
ブレット５の一端にセラミック等で形成された探索体６
を、加圧機構７によって一定加重の力を加えた状態で配
置する０セラミツクの探索体６の他の一端は、差動トラ
ンス８と直結され、ここで、移動量が電気信号に変換さ
扛る加熱開始によって、樹脂タブレット５の軟化が始捷
るとともに同探索体６の一方の端子は樹脂内へ食い込ん
でゆき、その変化に応じた電気信号が差動トランス８か
ら差動増巾器９に伝えられる。やがて設定された変化量
に迄達すると高周波加熱器のスイッチはオフとなり、加
熱は停止する。か＼る発明装置によれば、樹脂タブレッ
ト５５７′ 〕 の個々に、初期状態のばらつきがあっても、加熱による
軟化度合を適当に決定し、それを差動増幅器９の判定入
力として設定しておけば、封止機に供せられる樹脂は常
に一定の重合状態を保つことができ、均一な封止成形品
が得られる。
発明にか＼る高周波加熱装置の概略図である。上部高周
波加熱電極１と、下部電極２との中間の回転ホルダー３
に乗せられ、位置規正リング４で位置決めされた樹脂タ
ブレット５の一端にセラミック等で形成された探索体６
を、加圧機構７によって一定加重の力を加えた状態で配
置する０セラミツクの探索体６の他の一端は、差動トラ
ンス８と直結され、ここで、移動量が電気信号に変換さ
扛る加熱開始によって、樹脂タブレット５の軟化が始捷
るとともに同探索体６の一方の端子は樹脂内へ食い込ん
でゆき、その変化に応じた電気信号が差動トランス８か
ら差動増巾器９に伝えられる。やがて設定された変化量
に迄達すると高周波加熱器のスイッチはオフとなり、加
熱は停止する。か＼る発明装置によれば、樹脂タブレッ
ト５５７′ 〕 の個々に、初期状態のばらつきがあっても、加熱による
軟化度合を適当に決定し、それを差動増幅器９の判定入
力として設定しておけば、封止機に供せられる樹脂は常
に一定の重合状態を保つことができ、均一な封止成形品
が得られる。
第３図は、樹脂の加熱による軟化の度合を、 −１００
ｑｒの一定加重を加えた探索体６の移動距離で示し、そ
の時の封止成形状態を表わした特性図である。すなわち
、この特性図から、良い成形品を得るには、１００ｑｒ
の一定加重を加えら几た探索体６が２〜４Ｍ移動する範
囲の加熱条件であればよいことが判る。従ってこの範囲
の任意の点を、電気量でもって判定値として差動増幅器
９の判定入力に設定すればよいわけである。
ｑｒの一定加重を加えた探索体６の移動距離で示し、そ
の時の封止成形状態を表わした特性図である。すなわち
、この特性図から、良い成形品を得るには、１００ｑｒ
の一定加重を加えら几た探索体６が２〜４Ｍ移動する範
囲の加熱条件であればよいことが判る。従ってこの範囲
の任意の点を、電気量でもって判定値として差動増幅器
９の判定入力に設定すればよいわけである。
発明の効果
本発明にか＼る予備加熱装置を使用することによって、
生産能率、加工歩留、品質は極めて安定したものとなり
工業的価値は非常に太きい。
生産能率、加工歩留、品質は極めて安定したものとなり
工業的価値は非常に太きい。
第１図は従来の高周波加熱装置図、第２図は本６ベー；
゛ 発明の実施例の高周波加熱装置図、第３図は探索体の移
動距離と封止成形品の最適範囲とを設定する実施例特性
図である。 １・・・・・・高周波加熱上部電極、２・・・・・・高
周波加熱下部電極、３・・・・・一回転ホルダー、４・
・・・・・位置規正リング、５・・・・・・樹脂タブレ
ット、６・・・・・・セラミック探索体、７・・・・・
・加圧機構、８・・・・・差動トラノス、９・・・・・
・差動増巾器。
゛ 発明の実施例の高周波加熱装置図、第３図は探索体の移
動距離と封止成形品の最適範囲とを設定する実施例特性
図である。 １・・・・・・高周波加熱上部電極、２・・・・・・高
周波加熱下部電極、３・・・・・一回転ホルダー、４・
・・・・・位置規正リング、５・・・・・・樹脂タブレ
ット、６・・・・・・セラミック探索体、７・・・・・
・加圧機構、８・・・・・差動トラノス、９・・・・・
・差動増巾器。
Claims (1)
- 樹脂タブレットの一端に一定加重で押し付けられた桿索
体端子が、前記樹脂タブレットの加熱による軟化に伴っ
て、同樹脂タブレット内へ入り込む際の移動量を電気信
号に変換し、同信号で加熱条件を自動的に制御する構成
要素をそなえた樹脂加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065084A JPS60174614A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065084A JPS60174614A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174614A true JPS60174614A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12309675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065084A Pending JPS60174614A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174614A (ja) |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3065084A patent/JPS60174614A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1988002305A3 (fr) | Procede et dispositif de revetement de corps tridimensionnels avec des matieres plastiques | |
| DE3868047D1 (de) | Vorrichtung zum formen von kunststoff-zuschnitten zu autoklavenfesten behaeltern. | |
| CN108017260A (zh) | 玻璃光学元件毛坯制备装置及其方法 | |
| JPS60174614A (ja) | 樹脂加熱装置 | |
| SE8303796D0 (sv) | Forfarande och anordning for pressning av pulvermaterial | |
| DE3568787D1 (en) | Method of producing moulded parts by compressing fibrous material with simultaneous bonding | |
| ATE123685T1 (de) | Methode zum regeln der verfahrensbedingungen eines formwerkzeuges. | |
| JPS6312974Y2 (ja) | ||
| GB1525748A (en) | Methods of producing garment sections from templates | |
| JPS5791226A (en) | Press forming method of synthetic resin | |
| CN214353477U (zh) | 一种用于3d打印的混料装置 | |
| JPS5499274A (en) | Pressure molding machine | |
| JPS6017307Y2 (ja) | 薄板樹脂の成形装置 | |
| ES8605185A1 (es) | Perfeccionamientos en los aparatos para calentar articulos de material termoplastico en curso de fabricacion | |
| JPS5680400A (en) | Powder molding method | |
| JPH0511742B2 (ja) | ||
| JPS5487884A (en) | Preparing insulated wire | |
| JPH0242655B2 (ja) | ||
| JPS571234A (en) | Method for resin molding | |
| JPS57111617A (en) | Temperature controller | |
| JPH05269717A (ja) | 粉体の成形方法及び成形装置 | |
| JPS5718210A (en) | Resin molding method for semiconductor device | |
| SU887178A1 (ru) | Устройство дл прессовани изделий | |
| Saenko et al. | Production of refractory heat-insulating products from kaolin wool | |
| JPS55120145A (en) | Bonding apparatus |