JPS6017749Y2 - 電子時計の回路構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチップ状の電子部品の固定に関するものである
。

本考案の目的は、チップ状電子部品の固定に要する空間
を縮小することである。

本考案の他の目的は、チップ状電子部品の外形寸法のバ
ラツキにかかわらず、確実に固定することの可能な固定
手段を提供することである。

本考案の他の目的はコストを低減させることである。

現在、携帯用水晶時計を小型化、薄型化することが急が
れているが、携帯用水晶時計を小型化、薄型化するため
には、各々の部品サイズを縮小すると同時に、各部品の
固定方法を簡素化し、スペースを有効に活用しなくては
ならない。

殊に回路ブロックに於いては、各部品の形状、及びサイ
ズは、特性上から制約されるので、各部品間の配線導通
や固定等の手段が占める空間の縮小に負うところが大き
い。

また、電子部品は各々の外形寸法を管理することがむず
かしい場合が多いため、外形寸法のバラツキの許容量が
大きく、且つ確実に固定できる手段が待望されていた。

本考案は、チップ状の電子部品、例えばチップコンデン
サーやチップ抵抗器に着目し、確実で外形寸法のバラツ
キに対する許容量が大きく、しかも小さな空間でも固定
でき、コストの安い固定手段を提供するものである。

以下、図に従って本考案を詳細に説明する。

第１図、第２図は従来の固定方法の例を示す断面図であ
る。

第１図に於いて、１は回路ケース、１ａは熱カシメ、２
はチップコンデンサー、３は′導通配線用のリード板で
ある。

ここにチップコンデンサー３は回路ケース１の凹部にセ
ットされた後接着剤８によって固定され、接触点７を介
してリード板３と接続されている。

この方法に於いては、回路ケースの様なプラスチック材
料は接着性がわるく、接着部分の強度が極めて弱いので
実用上問題がある。

更に、接着剤の高す９も管理が困難である。

また、接着剤が流れて、近傍に配置された他の電子部品
に付着し、その機能を害することがあるのみならず、接
触点７の周辺にも薄い膜状になって流れるために、回路
ブロックに作用する外力の影響によって接触点がわずか
に移動しても接触不良となって時計回路の機能を十分に
果たせなくなるなど問題が多く、接着剤の廃止が急務で
あった。

第２図に示すのは接着剤を廃止した従来の方法の一例で
ある。

第２図に於いて、１は回路ケース、１ａは熱カシメ、２
はチップコンデンサ、３はリード板、５は回路受けであ
る。

第１図に示した例に於ける接着剤を廃止し、代りに絶縁
材料よりなる回路受けで、チップコンデンサー２を押え
ている。

この例では、回路受け５を回路ケース１に固定するため
の空間が必要であり、回路ブロックの厚すも回路受けの
ぶんだけ厚くなるという問題があって薄型化、小型化に
は適さない。

また、部品の加工精度上の限界から隙間６は避は難く、
殊にチップコンデンサー２が焼ｔセラミックによってで
きている場合には特に大きな隙間ができる。

従って、チップコンデンサー２は確実に固定されず、常
に外力の作用に応じて移動し得る状態にあるため接点７
が摩耗して接触不良を起こし易いという問題があった。

本考案は、これらの問題点を解決しつつ、且つ小型、薄
型化させるのに適した手段を提供するもので、以下実施
例に従って説明する。

第３図は本考案の一実施例を示す断面図である。

第３図に於いて、１は回路ケース、１ａ、１ｃは熱カシ
メ、２はチップコンデンサー ３はリード板である。

チップコンデンサー２を、回路ケース１の凹部にセット
した後、回路ケース１に形成されたダボ１ｂを熱により
１ｃの形状に変形させて固定している。

従って、回路ケースにダボ１ｂを成形するだけのスペー
スがあればよく、熱カシメ１ｃの高す１１も管理が容易
である等の長所があり、薄型化、小型化に適している。

更に本考案では、回路受等の部品を必要としないうえ、
プラスチックを熱変形させる作業は、自動化、省力化が
可能であるため、コストも従来より大幅に低減できる。

また、接着剤を使用しないので、接着剤流れ等の問題も
なく、時計としての品質を向上させることが可能である
。

また、熱カシメ１ｃのツバ厚さ１２を適当に設定するこ
とによってチップコンデンサー２の幅１３がバラライで
も熱カシメがチップコンデンサー面に密着し、隙間が零
に近くなる様にすることが可能である。

第４図に、本考案の他の実施例を示す。

第４図に於いては、回路ケース１の凹部の壁を１ｄに様
に成形し、チップコンデンサー２をセットした後１ｅの
様に変形させて固定している。

この例での実施効果は、第３図の実施例の場合と全く同
様である。

この様に、本考案は、品質の向上とコストの低減、更に
スペースの有効活用に大きく貢献するものであり、小型
、薄型携帯用水晶時計の実現に大きな助けとなるもので
ある。

また、本考案の実施例では、熱をかけてプラスチックを
変形させる例を説明したが、直接加熱せずに、超音波等
の手段をもって変形させてもよいし、変形させるのは１
箇所と限らず、チップ状電子部品のまわりを２箇所以上
で固定すれば本考案の効果は更に大きなものとなる。

また、実施例では、チップ状電子部品の一例として、チ
ップコンデンサーの場合を説明したが、チップ状の電子
部品ならば他の素子でも良いことはもちろんである。

本考案によれば、プラスチックより成る機枠に設けた凹
部にチップ状電子部品を挿入すると共に、そのチップ状
電子部品の固定を、リード板と凹部側壁との間の弾性挟
持力とプラスチック機枠の一部の熱変形等にるカシメの
両方によって行うものなので、リード板のバネ力を大き
くしなくとも確実な接続が保てると共に、僅かなカシメ
量によってチップ状電子部品を確実に保持できるもので
ある。

又、その結果としてチップ状電子部品の組込性も著しく
向上するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図従来方法の一例を示す断面図、第２図従来の方法
の別の例を示す断面図、第３図本考案の一実施例を示す
断面図、第４図本考案の他の実施例を示す断面図。 １・・・・・・回路ケース、１ａ・・・・・・熱カシメ
、１ｂ・・・・・・ダボ、１ｃ・・・・・・熱カシメ、
１ｄ・・・・・・変形してない回路ケースの壁、１ｅ・
・・・・・変形させた回路ケース、２・・・・・・チッ
プコンデンサー ３・・・・・・導通・配線用リード板
、５・・・・・・回路受け、６・・・・・・回路受けと
チップコンデンサーの隙間、７・・・・・・接触点、８
・・・・・・接着剤、９・・・・・・接着剤の盛り高す
、１１・・・・・・熱カシメの高さ、１２・・・・・・
熱カシメのツバ部の厚さ、１３・・・・・・チップコン
デンサーの幅。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プラスチックより威る機枠と前記機枠に固定されるリー
   ド板及びチップ状電子部品とより構成され、前記プラス
   チック機枠表面には前記チップ状電子部品が挿入配置さ
   れる凹部が形成され、金属板から形成される前記リード
   板の一部をなすバネ部が前記プラスチック機枠の凹部に
   挿入され、前記バネ部と前記プラスチック機枠凹部の側
   面との間で前記チップ状電子部品を押圧挾持すると共に
   前記バネ部が前記チップ状電子部品の表面に設けられた
   電極と接触して電気的導通をなすよう構成すると共に、
   前記プラスチック機枠の一部を熱変形等によって前記チ
   ップ状電子部品上面にカシメ固定したことを特徴とする
   電子時計の回路構造。