JPS60180970A - セラミツクス部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はメタライズ層を介してセラミックス部品と金属
部′品とを結合させるセラミックス部品に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

マグネトロン等の電子管には１例えば第１図に示すよう
に金属部品（ｌａ）および金属環である金属部品（ｌｂ
）と環状のセラミックス部品（２）とを結合させた封着
部品（３）が用いられている。この場合、金属部品（１
ａ、１ｂ）とセラミックス部品（２）との結合は、例え
はＡで表わされた部分を拡大してＭ２囚に示すように、
セラミックス部品（２）の全滅部品（１ａ）と結合させ
るべき所定の表面にモリブデン−マンガンペーストを塗
布し暁付けてメタライズ層（４）を形成させメタライズ
面（２ａ）とし更に例えばニッケルメッキを施こしたの
ち銀ろう等のろう材（図示せず）を用い、これらを介し
て金属部品（１ａ、１ｂ）を結合させることにより行な
われる。

ここでセラミックス部品（２）は製造、移動。

金属と結合させる工程等で周辺が欠は易いため、通常周
辺部にメタライズ面に対して約４５°の角度にて１鶴程
度から数誌の面取りが施こされ、面取り部（５）が形成
されている。

しかしながら金属部品（ｌａ、ｌｂ）の所定のメタライ
ズ面（２ａ）にメタライズ層（４）を形成させる場合、
メタライズ面（２ａ）の周辺メタライズ層（４）が面取
り部（５ンへ不均一に流出して面取り部（５）を不均一
に被覆することがある。発明者の研究によれば、この不
均一な被４５１１Ｅ＃′ｉ好才しくない特性をもたらし
、特にメタライズ層が、第２図（５ａ）のようにセラミ
ックス部品の円筒外崗面まで流出したときは、外部電界
の影響を受けやすくなる。

例えば、電子管の耐電圧を低下させたり、あるいは通電
しているメタライズ層（４）の流出部の先端部（４ａ　
＋　５　ａ　）に電子が集中し、この電子の偏りによっ
て、発生させた高周波振動の精度を低下させる等の欠点
をもたらすことが判明した。この難点は、マグネトロン
のような高周波を用いる電子管に用いた場合、重大な欠
点となる。

〔発明の目的〕

本発明は上記欠点を除去するためになされたもので、セ
ラミックス部品のメタライズ面にメタライズ層を形成さ
せる際に不均一に面取り部を被覆することのないセラミ
ックス部品を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕 即ち、本発明は上記目的を達成するためになされたもの
で、メタライズ層を介して金属部品と結合させるセラミ
ックス部品に２いて所定のメタライズ面の周囲にメタラ
イズ層の流出を防止する溜め部を設けたことを特徴とす
るセラミックス部品である。

本発明において面取り部の＠は通常０．１〜数ｉｉｍで
あることが実用上望ましいが、特にどの値に限定される
ものではない。

また、本発明における溜め部はセラミックス部品のメタ
ライズ面に対して平行であっても周辺になるに従い立ち
上がっていても構わないが製造上の容易性および製品の
強度等の観点から平行であることが好韮しい。

本発明における溜め部はメタライズ層の流出による不均
一性を効果的に防止するためにはメタライズ面に対して
短い距離に設けることが望ましく１例えば、メタライズ
層を層厚２０μｍ程度に塗布した場合にはメタライズ面
から０．３關以内に設けることが望諌しい。

更に望ましくはメタライズ面に接して設けることが被憬
の不均一性の防止の観点から好ましい、また、溜め部の
幅はメタライズ面に塗布するメタライズ層の層厚、粘性
等に応じて所望に形成させることができる。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

実施例１ 第３図は本発明の実施例１のセラミックス部品のメタラ
イズ面（２ａ）を示す断面図である。（２）はセラミッ
クス部品であり、メタライズ面（２ａ）の周辺にメタラ
イズ面から０、２５１ｍの距離にてろう材溜め部（２ｂ
）がメタライズ面（２ａ）と平行に＄０．３０ｍで設け
られている。

る粉末を成型金型（図示せず）により加圧成型し、この
成形体を焼結して製造した。

以上のようにして製造された第１の実施例メタライズ層
（４）を形成させメタライズ面（２ａ）としたところメ
タライズ層（４）か第３図に示すようにメタライズ面（
２ａ）を被覆し面取り部（５）の一部をも被覆したが、
ろう材溜め部（２ｂ）にてせき止められ均一な被覆を行
なうことができた。

こうして得られたマグネトロン用セラミックス部品は、
高周波領域で使用した場合でも異常な動作を生すること
かなかった。　゛実施例２ 本発明の実施例２のセラミックス部品（２ンのメタライ
ズ面（２ａ）を第４図に断面図にて示す。

このような形状を有するセラミックス部品（２）の表面
にモリブデンの焼付は等ｌこよりメタライズ層（４）を
形成しメタライズ面（２ａ）としたところメタライズ層
（２ａ）が第４図に示すように所定のメタライズ面（２
ａ　）’）被覆すると共に溜め部（２ｂ）に溜才り均一
なイズ面（２ａ）に幅０．２ｕの面取り部（５）を介し
て溜め部（２ｂ）を設けたものである。

このような構成により均一な被覆を行なうことができた
。

実施例４（第６０） −この実施例はメタライズ面（２ａ）に面取り部（５）
を介して溜め部（２ｂ）を設け、更にその延長上にダム
（６）を設けたものである。このような構成はメタライ
ズ層（４）が比較的厚い場合に適用すると特に有効であ
る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、セラミックス部品のメタライズ面が精
度よく均一に形成できるセラミックス部品を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明を説明するもので、第１図は封着部品の側
部断面図、第２図は第１図のＡで表わされた部分、すな
わち面取り部付近の拡大側面図、第３図から第６図は本
実施例のセラミックス部品のメタライズ層を示す側部断
面図である。 １　ａ　＋　１　ｂ　：金属部品、２：セラミックス部
品、２ａ：メタライズ面、４：メタライズ層。 ５：面取り部、５ｂ＝溜め部。 代理人弁理士　則　近　憲佑（ほか１名）第１図 第２図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　メタライズ層を介して金属部品と結合させるセラ
   ミックス部品において、所定のメタライズ面の周囲にメ
   タライズ層の流れを防止する溜め部を設けたことを特徴
   とするセラミツ、クス部品。