JPS60181038U - フラツトパツケ−ジ型集積回路 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ型集積回路

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JPS60181038U
JPS60181038U JP6810484U JP6810484U JPS60181038U JP S60181038 U JPS60181038 U JP S60181038U JP 6810484 U JP6810484 U JP 6810484U JP 6810484 U JP6810484 U JP 6810484U JP S60181038 U JPS60181038 U JP S60181038U
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JP
Japan
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integrated circuit
flat package
package integrated
socket
protrusions
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Pending
Application number
JP6810484U
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English (en)
Inventor
岡野　安伸
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の一実施例の平面図、同図すは同図ａ
のＦ−Ｐ型集積回路をソケットに装着した状態を示す断
面図、第２図ａ、　ｂは本考案の他の実施例の平面図お
よびソケットに装着した状態の断面図、第３図ａ、　ｂ
は本考案のさらに他の実施例の平面図およびソケットに
装着した状態の断面図、第４図は従来のＦ−Ｐ型集積回
路の平面図、第５図は、装着相手のソケットの蓋を開い
た状態を示す平面図、第６図は第５図のソケットに第４
図のＦ−Ｐ型集積回路を装着した状態を示す断面図であ
る。 １．５・・・・・・パッケージ本体の位置決め用凸起、
２・・・・・・パッケージ本体の位置決め用凹み、２・
・・・・・ソケットの位置決め用凹み、４，６・・・・
・・ソケットの位置決め用凸起、７・・・・・・パッケ
ージ本体、８・・・・・・ＩＣのリードピン、９・・・
・・・ソケットのリードピン、１０・・・・・・押さえ
部材、１１，１３，１５，２１・・・・・・Ｆ−Ｐ型Ｉ
Ｃ，１２，１４，１６・・・・・・ソケット。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パッケージ本体の表面または裏面に、装着相手のソケッ
    トに設けられた位置決め固定用の凹みまたは凸起にそれ
    ぞれ嵌合する凸起または凹みが設けられていることを特
    徴とするフラットパッケージ型集積回路。
JP6810484U 1984-05-10 1984-05-10 フラツトパツケ−ジ型集積回路 Pending JPS60181038U (ja)

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JP6810484U JPS60181038U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 フラツトパツケ−ジ型集積回路

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JP6810484U JPS60181038U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 フラツトパツケ−ジ型集積回路

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Publication Number Publication Date
JPS60181038U true JPS60181038U (ja) 1985-12-02

Family

ID=30602547

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6810484U Pending JPS60181038U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 フラツトパツケ−ジ型集積回路

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