JPS60181043U - 混成集積回路の放熱装置 - Google Patents
混成集積回路の放熱装置Info
- Publication number
- JPS60181043U JPS60181043U JP1984068571U JP6857184U JPS60181043U JP S60181043 U JPS60181043 U JP S60181043U JP 1984068571 U JP1984068571 U JP 1984068571U JP 6857184 U JP6857184 U JP 6857184U JP S60181043 U JPS60181043 U JP S60181043U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- heat dissipation
- integrated circuit
- integrated circuits
- dissipation device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示す混成集積回路の一部断
面図、第２図は第１図の正面図である。 １：発熱部材、２：ハンダパターン、３ニスルーホール
（貫通穴）、４：セラミック基板、５゜５′、５″、５
″′：接続端子。
面図、第２図は第１図の正面図である。 １：発熱部材、２：ハンダパターン、３ニスルーホール
（貫通穴）、４：セラミック基板、５゜５′、５″、５
″′：接続端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に導体および抵抗を印刷し能動部品を搭載した混
成集積回路基板において、導体および抵抗を印刷し能動
部品を搭載した面と反対側の面上にハンダパターンを固
着し、前記混成集積回路の基板において導体および抵抗
を印刷し、能動部品を搭載した面上に発熱部材を取付け
、前記混成集積回路基板にスールホールを穿設し、該ス
ールホールを介して、前記ハンダパターンと前記発熱部
材とをハンダパターンの半田によって短絡させるように
したことを特徴とする混成集積回路の放熱 。 装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984068571U JPS60181043U (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 混成集積回路の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984068571U JPS60181043U (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 混成集積回路の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181043U true JPS60181043U (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=30603442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984068571U Pending JPS60181043U (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 混成集積回路の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181043U (ja) |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP1984068571U patent/JPS60181043U/ja active Pending
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