JPS6018135B2 - 樹脂モ−ルド形変成器の製作法 - Google Patents
樹脂モ−ルド形変成器の製作法Info
- Publication number
- JPS6018135B2 JPS6018135B2 JP10259377A JP10259377A JPS6018135B2 JP S6018135 B2 JPS6018135 B2 JP S6018135B2 JP 10259377 A JP10259377 A JP 10259377A JP 10259377 A JP10259377 A JP 10259377A JP S6018135 B2 JPS6018135 B2 JP S6018135B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sealing layer
- manufacturing
- resin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば計器用変圧器等の樹脂モールド形変成器
の製作法に関する。
の製作法に関する。
従来けし、素鋼板の鉄心を用いた計器用変圧器等の樹脂
モールド形変成器は製造時、樹脂が硬化するときの収縮
力によって鉄心に応力が作用する。
モールド形変成器は製造時、樹脂が硬化するときの収縮
力によって鉄心に応力が作用する。
この応力をそのまま鉄心に作用させると鉄心に磁気歪が
発生し磁化特性が変化して設計当初の特性を得ることが
できない欠点がある。その対策として鉄心の周囲を絶縁
物等で密封することが行なわれている。しかしながらこ
の場合変成器本体を真空注型によってモールドすると次
に述べるような問題がある。すなわち、モールド型内を
真空に引し、て合成樹脂を梓型する場合、鉄○を囲む絶
縁層内に空気が残留して相対的に高圧になりその圧力に
よって絶縁層が破壊することがある。そのため合成樹脂
が絶縁層内に浸入しその合成樹脂の硬化によって鉄b‘
こ直接応力が作用し磁気歪が発生する。一方真空注型を
可能にする改良案として、鉄心を囲む絶縁層にモールド
型外と蓮適する蓬通管を設けることもある。これはモー
ルド型内を真空引きする際に、運遍管を介して絶縁層内
を同時に真空引きすることにより絶縁層内、外に圧力差
が生じないようにするものである。この蓮通管の構成と
しては従来鉄心を囲む絶縁層及びモールド型を貫通させ
かつそれぞれに対しシールして設けていた。そして、絶
縁層内外を真空引きして合成樹脂注入硬化後にこの蓮通
管を抜き取り、そる穴に粘度の高い合成樹脂を注入する
方法を用いているが、次の欠点を有していた。‘1’モ
ールド型内に蓮通管取付けのためのスペースが必要であ
り、モールド型が大きくなって機器が大形化する‘21
連通管の絶縁層及びモールド型への取付部はシールを
要し、シールが不完全な場合、合成樹脂のもれを生じる
‘31 連通管の取付け及び取外し工程を要し、製作工
数が増加する。
発生し磁化特性が変化して設計当初の特性を得ることが
できない欠点がある。その対策として鉄心の周囲を絶縁
物等で密封することが行なわれている。しかしながらこ
の場合変成器本体を真空注型によってモールドすると次
に述べるような問題がある。すなわち、モールド型内を
真空に引し、て合成樹脂を梓型する場合、鉄○を囲む絶
縁層内に空気が残留して相対的に高圧になりその圧力に
よって絶縁層が破壊することがある。そのため合成樹脂
が絶縁層内に浸入しその合成樹脂の硬化によって鉄b‘
こ直接応力が作用し磁気歪が発生する。一方真空注型を
可能にする改良案として、鉄心を囲む絶縁層にモールド
型外と蓮適する蓬通管を設けることもある。これはモー
ルド型内を真空引きする際に、運遍管を介して絶縁層内
を同時に真空引きすることにより絶縁層内、外に圧力差
が生じないようにするものである。この蓮通管の構成と
しては従来鉄心を囲む絶縁層及びモールド型を貫通させ
かつそれぞれに対しシールして設けていた。そして、絶
縁層内外を真空引きして合成樹脂注入硬化後にこの蓮通
管を抜き取り、そる穴に粘度の高い合成樹脂を注入する
方法を用いているが、次の欠点を有していた。‘1’モ
ールド型内に蓮通管取付けのためのスペースが必要であ
り、モールド型が大きくなって機器が大形化する‘21
連通管の絶縁層及びモールド型への取付部はシールを
要し、シールが不完全な場合、合成樹脂のもれを生じる
‘31 連通管の取付け及び取外し工程を要し、製作工
数が増加する。
本発明の目的は上記欠点を除去し、製作工数を増加した
り、機器を大形化することなく、簡単にしかも確実に密
封層内とモールド型外を蓬通させることのできる樹脂モ
ールド形変成器の製作法を提供するものである。
り、機器を大形化することなく、簡単にしかも確実に密
封層内とモールド型外を蓬通させることのできる樹脂モ
ールド形変成器の製作法を提供するものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は変成器本体の斜視図で、図中1−1′線矢視断
面図を第2図に示す。変成器本体は主として鉄心1及び
この鉄心1のレグ部11に巻菱されたコイル3からなる
。コイル3はコイル巻枠2上に巻回されており、このコ
イル巻枠2とコイル巻枠2以外の鉄心部分を覆う被覆層
4とによって鉄心1の周囲を覆う密封層が形成されてい
る。コイル巻枠2と被覆層4の境界は両者を接合、接着
あるし、は融着することによって接合されている。また
コイル巻枠2及び密封層4は合成樹脂又は合成ゴムの成
形品で、絶縁材、半導電材あるいは導電材で構成する。
但し導電材を用いる場合には図示していないが鉄心1に
対し開回路による循環電流が流れないように絶縁物又な
半導電村により閉回路防止構造を施すことが必要である
。そして密封層を構成する被覆層4には少なくとも一部
にネジ部を有する貫通孔51を設けた口金5を被覆層4
を貫通させて取付け、被福層4の内・外が通気できる状
態にする。又、この口金5は被覆層4に対し、十分シー
ルし、かつ固定して変成器本体を支持できるようにする
。第3図は上記のように構成した変成器本体をモールド
型6内に組込んだ状態を示す断面図であり第4図は第3
図の□−0′線矢視拡大断面図である。
面図を第2図に示す。変成器本体は主として鉄心1及び
この鉄心1のレグ部11に巻菱されたコイル3からなる
。コイル3はコイル巻枠2上に巻回されており、このコ
イル巻枠2とコイル巻枠2以外の鉄心部分を覆う被覆層
4とによって鉄心1の周囲を覆う密封層が形成されてい
る。コイル巻枠2と被覆層4の境界は両者を接合、接着
あるし、は融着することによって接合されている。また
コイル巻枠2及び密封層4は合成樹脂又は合成ゴムの成
形品で、絶縁材、半導電材あるいは導電材で構成する。
但し導電材を用いる場合には図示していないが鉄心1に
対し開回路による循環電流が流れないように絶縁物又な
半導電村により閉回路防止構造を施すことが必要である
。そして密封層を構成する被覆層4には少なくとも一部
にネジ部を有する貫通孔51を設けた口金5を被覆層4
を貫通させて取付け、被福層4の内・外が通気できる状
態にする。又、この口金5は被覆層4に対し、十分シー
ルし、かつ固定して変成器本体を支持できるようにする
。第3図は上記のように構成した変成器本体をモールド
型6内に組込んだ状態を示す断面図であり第4図は第3
図の□−0′線矢視拡大断面図である。
モールド型6には下部に変成器本体固定用孔61が、ま
た上部には樹脂注入口62がそれぞれ設けられている。
変成器本体はモールド型6内において口金5を下方に向
けて収納、配置され、口金5の貫通孔51のネジ部にモ
ールド型6の固定用孔61を貫通させた固定ボルト7を
螺合して締付けることによってモールド型6に固定され
る。
た上部には樹脂注入口62がそれぞれ設けられている。
変成器本体はモールド型6内において口金5を下方に向
けて収納、配置され、口金5の貫通孔51のネジ部にモ
ールド型6の固定用孔61を貫通させた固定ボルト7を
螺合して締付けることによってモールド型6に固定され
る。
固定ボルト7には藤方向に貫通した蓮通孔71が設けら
れているので、変成器本体が口金5及び固定ボルト7に
より固定されると、貫通孔51及び蓮通孔71を介して
密封層内がモールド型6外と蓮適することになる。そし
てモールド型6の樹脂注入口62によりモールド型6内
部を真空脱気すると同時に口金5の貫通孔51及び固定
ボルト7の蓮通孔71を介して密封層内も真空脱気する
。これにより、モールド型6の内部と密封層の内部を同
じ真空度に保つことができるので、密封層が破層するこ
とはない。その後合成樹脂をモールド型6内へ真空注入
する。合成樹脂注入後モールド型6内を常圧に戻しても
密封層内も同時に常圧となるので、このときも密封層の
内、外に圧力差が生じて密封層が破損することはない。
従って注入した合成樹脂は密封層によってしや蔽され、
鉄心1内に浸入することがない。そして合成樹脂が一次
硬化した状態でモールド型6を雛型しその後合成樹脂を
完全硬化させ樹脂モールド変成器を完成させる。なお、
口金5は鉄心1の吸湿による発錆を防止するために合成
樹脂の一次硬化又は完全硬化後に貫通孔51の一部又は
全部を粘度の高い樹脂や栓で密閉する。このようにすれ
ば、変成器本体をモールド型6内に固定する作業を行な
う際に、同時に密封層内とモールド型外を蓮通させるよ
うに構成できるので、製作工数を低減することができる
。
れているので、変成器本体が口金5及び固定ボルト7に
より固定されると、貫通孔51及び蓮通孔71を介して
密封層内がモールド型6外と蓮適することになる。そし
てモールド型6の樹脂注入口62によりモールド型6内
部を真空脱気すると同時に口金5の貫通孔51及び固定
ボルト7の蓮通孔71を介して密封層内も真空脱気する
。これにより、モールド型6の内部と密封層の内部を同
じ真空度に保つことができるので、密封層が破層するこ
とはない。その後合成樹脂をモールド型6内へ真空注入
する。合成樹脂注入後モールド型6内を常圧に戻しても
密封層内も同時に常圧となるので、このときも密封層の
内、外に圧力差が生じて密封層が破損することはない。
従って注入した合成樹脂は密封層によってしや蔽され、
鉄心1内に浸入することがない。そして合成樹脂が一次
硬化した状態でモールド型6を雛型しその後合成樹脂を
完全硬化させ樹脂モールド変成器を完成させる。なお、
口金5は鉄心1の吸湿による発錆を防止するために合成
樹脂の一次硬化又は完全硬化後に貫通孔51の一部又は
全部を粘度の高い樹脂や栓で密閉する。このようにすれ
ば、変成器本体をモールド型6内に固定する作業を行な
う際に、同時に密封層内とモールド型外を蓮通させるよ
うに構成できるので、製作工数を低減することができる
。
また変成器本体固定部以外に運通装置等の部品やスペー
スを余分に設ける必要がないので、モールド型6や機器
が小形化される。さらに鉄01と口金5を電気的に後続
して同電位としておけば口金5を変成器本体の固定金具
として用いることができるので、鉄心1を接地するため
の装置も不要となる。また密封層を導電材あるいは半導
電材で構成すれば密封層内の空隙部を密封層により静電
シールドすることができ機器の小形化に効果がある。以
上説明のように本発明によれば、密封層内をモールド型
外と蓮通させる構成を、製作工数を増加させたり、機器
を大形化することなく、簡単、確実にできて、鉄心への
合成樹脂の浸入を阻止することができる樹脂モールド形
変成器の製作法を提供することができる。
スを余分に設ける必要がないので、モールド型6や機器
が小形化される。さらに鉄01と口金5を電気的に後続
して同電位としておけば口金5を変成器本体の固定金具
として用いることができるので、鉄心1を接地するため
の装置も不要となる。また密封層を導電材あるいは半導
電材で構成すれば密封層内の空隙部を密封層により静電
シールドすることができ機器の小形化に効果がある。以
上説明のように本発明によれば、密封層内をモールド型
外と蓮通させる構成を、製作工数を増加させたり、機器
を大形化することなく、簡単、確実にできて、鉄心への
合成樹脂の浸入を阻止することができる樹脂モールド形
変成器の製作法を提供することができる。
第1図は本発明による樹脂モ−ルド形変成器の製作法で
用いる変成器本体の斜視図、第2図は第1図の1−1′
線失視断面図、第3図は本発明による樹脂モールド形変
成器の製作法における樹脂注入時の縦断面図、第4図は
第3図の0−ロ′線失視拡大断面図である。 1...鉄心、2・・・コイル巻枠、3・・・コイル、
4・・・被覆層、5・・・口金、6・・・モールド型、
7・・・固定ボルト。 第1図 第2図 第3図 第4図
用いる変成器本体の斜視図、第2図は第1図の1−1′
線失視断面図、第3図は本発明による樹脂モールド形変
成器の製作法における樹脂注入時の縦断面図、第4図は
第3図の0−ロ′線失視拡大断面図である。 1...鉄心、2・・・コイル巻枠、3・・・コイル、
4・・・被覆層、5・・・口金、6・・・モールド型、
7・・・固定ボルト。 第1図 第2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 1 鉄心の周囲を密封層で覆い、この密封層の外側にコ
イルを巻回してなる変成器本体をモールド型内に収納し
、前記密封層内及びモールド型内を真空脱気した後、前
記モールド型内に合成樹脂を注入し、硬化させる樹脂モ
ールド形変成器の製作法において、前記密封層に、少な
くとも一部にネジ部を有する貫通孔を設けた口金を貫通
させて取付けておき、前記変成器本体を前記モールド型
内に収納後、前記口金の貫通孔のネジ部に、連通孔を有
する固定ボルトを前記モールド型を貫通させて螺合し、
前記密封層内を真空脱気するときにこの固定ボルト及び
前記口金を利用して前記密封層内を真空脱気することを
特徴とする樹脂モールド形変成器の製作法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259377A JPS6018135B2 (ja) | 1977-08-29 | 1977-08-29 | 樹脂モ−ルド形変成器の製作法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259377A JPS6018135B2 (ja) | 1977-08-29 | 1977-08-29 | 樹脂モ−ルド形変成器の製作法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5436528A JPS5436528A (en) | 1979-03-17 |
| JPS6018135B2 true JPS6018135B2 (ja) | 1985-05-09 |
Family
ID=14331525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10259377A Expired JPS6018135B2 (ja) | 1977-08-29 | 1977-08-29 | 樹脂モ−ルド形変成器の製作法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018135B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0416612A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-21 | Shionome Block Kk | 修景堤体及びこれに用いる修景ブロック |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935269Y2 (ja) * | 1980-10-02 | 1984-09-29 | ダイコク電機株式会社 | パチンコゲ−ム機の集中管理装置 |
-
1977
- 1977-08-29 JP JP10259377A patent/JPS6018135B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0416612A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-21 | Shionome Block Kk | 修景堤体及びこれに用いる修景ブロック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5436528A (en) | 1979-03-17 |
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| JPS6018135B2 (ja) | 樹脂モ−ルド形変成器の製作法 | |
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