JPS601826A - 電解コンデンサ用陰極材料 - Google Patents
電解コンデンサ用陰極材料Info
- Publication number
- JPS601826A JPS601826A JP10984083A JP10984083A JPS601826A JP S601826 A JPS601826 A JP S601826A JP 10984083 A JP10984083 A JP 10984083A JP 10984083 A JP10984083 A JP 10984083A JP S601826 A JPS601826 A JP S601826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- cathode
- deposited film
- cathode material
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサ用陰極材料に関する。
従来、電解コンデンサ用陰極月利としては、アルミニウ
ム箔にエツチングを施して表面積を拡大したものが用い
られていた。ところが、従来の陰極材オ′３１では、ア
ルミニウム箔の材質、熱処理条件、エツチング条件など
によって陰極材料としての性能、主として静電容量にば
らつきが生じるという問題がある。また、エツチングは
湿式処理であるため廃液処理の問題がある。
ム箔にエツチングを施して表面積を拡大したものが用い
られていた。ところが、従来の陰極材オ′３１では、ア
ルミニウム箔の材質、熱処理条件、エツチング条件など
によって陰極材料としての性能、主として静電容量にば
らつきが生じるという問題がある。また、エツチングは
湿式処理であるため廃液処理の問題がある。
この発明は上記の問題を解決した電解コンデンサ用陰極
材料を提供することを目的とづる。
材料を提供することを目的とづる。
この発明による電解コンデンサ用陰極月利は、基材の表
面にＱ電性金属からなる蒸着膜が形成されたものである
。
面にＱ電性金属からなる蒸着膜が形成されたものである
。
上記において、基材としてはたとえばポリエステル等の
合成樹脂フィルム、たとえばアルミニウム箔等の導電性
金属箔および紙などが用いられる。基材として合成樹脂
フィルムおよび紙を用いたほうが金属箔を用いるよりも
安価になるので好ましい。
合成樹脂フィルム、たとえばアルミニウム箔等の導電性
金属箔および紙などが用いられる。基材として合成樹脂
フィルムおよび紙を用いたほうが金属箔を用いるよりも
安価になるので好ましい。
導電性金属としては、Δｕ、Ａｇ、−１’ｉ、Ｃｒ、Ｚ
ｎ１Ａｌ、３ｉ １Ｇｅ、Ｇｏ、Ｓｎ、 Ｔａ、Ｆｅ
、Ｃｕ 、ｐｂ 、Ｎｉ １３ｉ 、Ｍｎ等またはこれ
らの合金が使用されるが、その中でもＡｌ１゜△ｑ 、
Ｔｉ 、Ｃｒが代表的である。
ｎ１Ａｌ、３ｉ １Ｇｅ、Ｇｏ、Ｓｎ、 Ｔａ、Ｆｅ
、Ｃｕ 、ｐｂ 、Ｎｉ １３ｉ 、Ｍｎ等またはこれ
らの合金が使用されるが、その中でもＡｌ１゜△ｑ 、
Ｔｉ 、Ｃｒが代表的である。
蒸着膜を形成する方法としては、イオンブレーティング
法、スパッタリング法、真空蒸着法などがある。蒸着膜
の形成は、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中
で行なうことが好ましい。なぜならば、１ｑられた蒸着
膜の表面に微細な凹部が均一かつ高密度に形成されて陰
極点 材料の表面Ｖが拡大され、静電容量が増大するからであ
る。また、基材として合成樹脂フィルム等の非導電性材
料を用いた場合には、蒸着膜の厚さを５００Å以上にす
ることが好ましい。
法、スパッタリング法、真空蒸着法などがある。蒸着膜
の形成は、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中
で行なうことが好ましい。なぜならば、１ｑられた蒸着
膜の表面に微細な凹部が均一かつ高密度に形成されて陰
極点 材料の表面Ｖが拡大され、静電容量が増大するからであ
る。また、基材として合成樹脂フィルム等の非導電性材
料を用いた場合には、蒸着膜の厚さを５００Å以上にす
ることが好ましい。
５００Ａ未満であれば導電性が悪くなるからである。蒸
着膜を形成させるさいの蒸発源と暴利との距離は１０〜
１００Ｃ１ｌｌとすることが好ましい。また、蒸着速度
は１０〜５０００Ａ／ＳｅＣとすることが好ましい。
着膜を形成させるさいの蒸発源と暴利との距離は１０〜
１００Ｃ１ｌｌとすることが好ましい。また、蒸着速度
は１０〜５０００Ａ／ＳｅＣとすることが好ましい。
この発明による電解コンデンυ用陰極＋Ｊ Ｅは上述の
ように構成されているので、基材の月質に無関係に静電
容量を大ぎくづることができる。
ように構成されているので、基材の月質に無関係に静電
容量を大ぎくづることができる。
しかも、従来の陰極材料のように性能、主として静電容
量にばらつきが生じることもない。また、エツチング処
理を行なう必要がないので、廃液処即の問題もない。
量にばらつきが生じることもない。また、エツチング処
理を行なう必要がないので、廃液処即の問題もない。
つぎに、この発明の実施例を比較例とともに示す。
実施例１
１Ｘ１０ ”’１ｏｒｒ以下に保った真空槽内の上部に
、厚さ０．１ｍｍのポリエステル・フィルム製基材を配
置しておく。一方、真空槽内の下部でかつ基材の下方に
、チタンからなる蒸着物質を備えた蒸発源を配置してお
く。基材と蒸発源との距離は２５ｃｍである。ついで、
蒸発源がらチタンを蒸発させ、３０ Ａ ／ ｓｅａの
速度で基材の表面にチタンからなる厚さ１．０μｍの蒸
着膜を形成した。こうして、ポリエステル・フィルム製
基材の表面にチタン製蒸着膜を形成してなる陰極材料を
得た。蒸着膜の表面は平滑であった。
、厚さ０．１ｍｍのポリエステル・フィルム製基材を配
置しておく。一方、真空槽内の下部でかつ基材の下方に
、チタンからなる蒸着物質を備えた蒸発源を配置してお
く。基材と蒸発源との距離は２５ｃｍである。ついで、
蒸発源がらチタンを蒸発させ、３０ Ａ ／ ｓｅａの
速度で基材の表面にチタンからなる厚さ１．０μｍの蒸
着膜を形成した。こうして、ポリエステル・フィルム製
基材の表面にチタン製蒸着膜を形成してなる陰極材料を
得た。蒸着膜の表面は平滑であった。
実施例２
蒸着物質として銀を用いたほかは上記実施例１と同様な
条件で、ポリエステル・フィルム製基材の表面に銀製蒸
着膜を形成してなる陰極材料を１Ｆ１だ。この蒸着膜の
表面も平滑であった。
条件で、ポリエステル・フィルム製基材の表面に銀製蒸
着膜を形成してなる陰極材料を１Ｆ１だ。この蒸着膜の
表面も平滑であった。
実施例３
アルゴンガス圧９Ｘ１０ ’Ｔｏｒｒに保った真空槽内
の上部に、厚さ０．１ｍｎ＋のポリエステル・フィルム
製基材を配置しておく。一方、真空槽内の下部でかつ基
材の下方に銀からなる蒸着物質を備えた蒸発源を配置し
ておく。基材と蒸発源との距離は２５ｃｍである。そし
て、イオンブレーティング法により基材の表面に銀から
なる厚さ１．０μｍの蒸着膜を形成した。こうして、ポ
リエステル・フィルム製基材の表面に銀製蒸着膜を形成
してなる陰極材料を１ｑだ。蒸着膜の表面には微細な凹
部が均一かつ高密度に形成されていた。
の上部に、厚さ０．１ｍｎ＋のポリエステル・フィルム
製基材を配置しておく。一方、真空槽内の下部でかつ基
材の下方に銀からなる蒸着物質を備えた蒸発源を配置し
ておく。基材と蒸発源との距離は２５ｃｍである。そし
て、イオンブレーティング法により基材の表面に銀から
なる厚さ１．０μｍの蒸着膜を形成した。こうして、ポ
リエステル・フィルム製基材の表面に銀製蒸着膜を形成
してなる陰極材料を１ｑだ。蒸着膜の表面には微細な凹
部が均一かつ高密度に形成されていた。
実施例４
基材として表面をクリーニングしたＪワさ０゜１ｍｍの
Ａ１１００）１製アルミニウム箔を用い、蒸着物質とし
てクロムを用いたほかは上記実施例１と同様な条件で、
アルミニウム箔製基材の表面にクロム製蒸＠膜を形成し
てなる陰極４Ｊ １ｌｉｊｌを得た。この蒸着膜の表面
は平滑であった。
Ａ１１００）１製アルミニウム箔を用い、蒸着物質とし
てクロムを用いたほかは上記実施例１と同様な条件で、
アルミニウム箔製基材の表面にクロム製蒸＠膜を形成し
てなる陰極４Ｊ １ｌｉｊｌを得た。この蒸着膜の表面
は平滑であった。
実施例５
基材として表面をクリーニングした厚さ０゜１ｍｍのＡ
１１００＋−１製アルミニウム箔を用い、蒸着物質とし
てスズを用いたほかは上記実施例１と同様な条件で、ア
ルミニウム箔製基材の表面にスズ製蒸着膜を形成してな
る陰極材料を得た。この蒸着膜の表面も平滑であった。
１１００＋−１製アルミニウム箔を用い、蒸着物質とし
てスズを用いたほかは上記実施例１と同様な条件で、ア
ルミニウム箔製基材の表面にスズ製蒸着膜を形成してな
る陰極材料を得た。この蒸着膜の表面も平滑であった。
実施例６
暴利として表面をクリーニングした厚さ０゜１ｍｍのＡ
１１００１−１１ｉ１アルミニウム箔を用い、蒸着物質
としてスズを用いたほかは上記実施例３と同様な条件で
、アルミニウム箔製基材の表面にスズ製蒸着膜を形成し
てなる陰極材料を得た。この蒸着膜の表面には微細な凹
部が均一かつ高密度に形成されていた。
１１００１−１１ｉ１アルミニウム箔を用い、蒸着物質
としてスズを用いたほかは上記実施例３と同様な条件で
、アルミニウム箔製基材の表面にスズ製蒸着膜を形成し
てなる陰極材料を得た。この蒸着膜の表面には微細な凹
部が均一かつ高密度に形成されていた。
比較例１
厚さＱ、１ｍｎ＋の純度９９．８ｗｔ％のアルミニウム
箔を、液温６０℃の２ｗｔ％塩酸溶液中で１〕０．２０
Ａ１５０ｃｍ２の電流密度で３００秒間エツチングして
陰極材料を得た。
箔を、液温６０℃の２ｗｔ％塩酸溶液中で１〕０．２０
Ａ１５０ｃｍ２の電流密度で３００秒間エツチングして
陰極材料を得た。
上記のようにして得た７種の陰極材料の静電容量を、そ
れぞれ液温３０℃の１０ｗＩ％ホウ酸アンモニウム溶液
中で測定した。その結果を下表にまとめて示す。
れぞれ液温３０℃の１０ｗＩ％ホウ酸アンモニウム溶液
中で測定した。その結果を下表にまとめて示す。
以上の結果から明らかなように、この発明による電解コ
ンデンザ用陰極材料は、従来の陰極材料に比較して静電
容量が大きくなっている。
ンデンザ用陰極材料は、従来の陰極材料に比較して静電
容量が大きくなっている。
以 上
外４名
Claims (1)
- 基材の表面に導電性金属からなる蒸＠ｆｌＲが形成され
た電解コンデンサ用陰極材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10984083A JPS601826A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電解コンデンサ用陰極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10984083A JPS601826A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電解コンデンサ用陰極材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601826A true JPS601826A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0377651B2 JPH0377651B2 (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=14520530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10984083A Granted JPS601826A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電解コンデンサ用陰極材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601826A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180420A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ用陰極材料 |
| US6519137B1 (en) | 1999-09-10 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and production method thereof, and conductive polymer polymerizing oxidizing agent solution |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10984083A patent/JPS601826A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180420A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ用陰極材料 |
| US6519137B1 (en) | 1999-09-10 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and production method thereof, and conductive polymer polymerizing oxidizing agent solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0377651B2 (ja) | 1991-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6933041B2 (en) | Method for producing high surface area foil electrodes | |
| US2993266A (en) | Method of making a capacitor employing film-forming metal electrode | |
| JPS61180420A (ja) | 電解コンデンサ用陰極材料 | |
| US3654533A (en) | Electrical capacitor | |
| JPS601826A (ja) | 電解コンデンサ用陰極材料 | |
| US7709082B2 (en) | Electrodes, printing plate precursors and other articles including multi-strata porous coatings, and method for their manufacture | |
| JPS6353688B2 (ja) | ||
| JPH0263284B2 (ja) | ||
| US3813266A (en) | Process for producing a capacitor | |
| JPH0461109A (ja) | 電解コンデンサ用陰極材料 | |
| JP2618281B2 (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極およびその製造方法 | |
| DE10005124C2 (de) | Elektrode sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| CN110767448B (zh) | 柔性储能薄膜的制备方法 | |
| JPS6258609A (ja) | 電解コンデンサ用陰極材料 | |
| JP3155750B2 (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法 | |
| JPH0330410A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法 | |
| JPH079868B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極材料 | |
| JPH04361518A (ja) | 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 | |
| JPH03131014A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法 | |
| JPH0330409A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法 | |
| JPH04162707A (ja) | 電解コンデンサ用電極材料およびその製造方法 | |
| JPS6144415A (ja) | 薄膜コンデンサ | |
| JP3447307B2 (ja) | フィルムコンデンサおよびその製造用フィルム | |
| JP2676610B2 (ja) | 透明電導膜 | |
| JP3548583B2 (ja) | 電極箔 |