JPS60182759A - 論理回路 - Google Patents

論理回路

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JPS60182759A
JPS60182759A JP59037460A JP3746084A JPS60182759A JP S60182759 A JPS60182759 A JP S60182759A JP 59037460 A JP59037460 A JP 59037460A JP 3746084 A JP3746084 A JP 3746084A JP S60182759 A JPS60182759 A JP S60182759A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、接合形またはショットキ障壁ゲート形の電界
効果トランジスタを用いたE−E構成のインバータ回路
等の論理回路に関する。
従来技術と問題点 ガリウム・ヒ素(GaAs)半導体基板を用いた集積回
路は高速性に注目されているが、色々叩題もあり、MO
S型のFET(電界効果トランジスタ)が作りずらく、
接合型またはショットキ障壁ゲート形になるなどはその
1つである。現在のFETLII:MOS形が多いが、
これはエンハンスメント形FETが容易に作れるからで
ある。論理回路に広く用いられるインバータの負荷トラ
ンジスタにはディプレッション(D)形及びエンハンス
メント(E)形FETが用いられるが、ドライバトラン
ジスタには一般にエンハンスメント形FETが用いられ
る。接合形FETは普通はディプレッション形である。
しかし接合形FETでもチャネルの不純物総量を減らす
ことによりエンハンスメント形(厳密にはノーマリオフ
形)にすることができる。接合形FETを使った論理回
路は、■FETのスレッショールド電圧を精密に制御す
る必要がある(±0.0IV)、■ゲート接合にビルト
イン電圧(G a A sショットキ接合の場合0.7
V)以上の順方向電圧を掛けられないので論理振幅が小
さい、という製造上、設計上の問題点−があるが、逆に
、■論理振幅が小さいため低消費電力であり、また高速
である、■GaAs等Si以外の半導体を用いることに
より超高速ICを実現できるという可能性もある。
第1図(alは一般的なnチャネルMOS FETによ
るE/E構成インバータで、Qlは駆動FET、Q2は
負荷FETであり、これらはいずれもエンハンスメント
形である。VINは入力、V 0LITば出力であり、
VDDは電源、COMは共通グランドである。負荷FE
TQ2はゲートとドレインが接続されたMOSダイオー
ドであり、VDDが所定値以上なら審時オンである。順
方向立上り電圧ばFETQ2のスレッショールド電圧V
th2により変わる。同図1b)のAはFET Q+の
ドレインI−V特性曲線で、横軸はドレイン・ソース間
電圧VDS、縦軸はドレイン電流I D’ である。V
th+はFETQlのスレッショールド電圧を示す。
BはMOS FET Q2による負荷線で、このV−1
特性は IL=β2 (VDD VOIIT −Vth2)なる
変化(2乗特性)を示す。こ\でILは負荷電流部ぢQ
2の電流である。出力電圧■。UTはA。
B線の交点としてまるが、負荷FETQ2のスレッショ
ールド電圧Vth2を適当に選ぶことで所望振幅の出力
が得られる。
一方、接合形FETの場合は第2図(alの如く、第1
図ta)のMOS FETのインバータと同様構成とす
ると負荷FETQaは単なるダイオードとして働き、F
ETQaのスレッショールド電圧Vth2を変えても負
荷特性は変らない。即ち同図(blでAはFETQ3の
I−V特性曲線であり、またBはFETQ4による負荷
線であるが、この負荷線Bの実線はVDD VOUT 
<Vbiの場合で(Vbiはビルトイン電圧)、この場
合はゲート電流は流れず、MOSと同じに 1L=β2 (VDD−VOLIT ” th2)2と
なる。これに対し破線はVDD VOUT >Vbiの
場合で、ゲート接合に順方向飽和電流ILが流れ、L 
L−I S eXp (r、’rrs (VDn−■o
uT) )となる。かかる接合型FETによるインバー
タ回路の出力電圧はVDDが低くて負荷線が実線上にあ
る状態ではMOS FETによるインバータと同様な振
幅がとれるが、VDDが高くなって負荷線が点線に移る
と振幅(出力変化)は殆んどなくなってしまう。図示の
ように入力VIHの論理レベルは0〜Vbiの範囲とし
て出力■。IJTの論理レベルは電源電圧vpDに依存
し、(VDD−Vbi) 〜VDD(7)範囲である。
従って、入出力の論理レベルを合わせるにはVDD≦V
biに設定する必要があってVDDを高くできない欠点
がある。
発明の目的 本発明は、接合型FETからなるB/E構成インバータ
において、負荷FETのゲート電圧をVbiとVtl+
から定まる限られた範囲に設定することでMOS FE
Tと同様の特性を持たせようとするものである。
発明の構成 本発明は、スレッショールド電圧がVth+でゲート接
合のビルトイン電圧がVbiの接合型またばショットキ
障壁ゲート形FETよりなる駆動用電界効果トランジス
タと、スレッショールド電圧がVL112の接合型また
はショットキ障壁ゲー1−形FETよりなる負荷電界効
果トランジスタとを具備し、且つ該負荷電界効果トラン
ジスタのゲート電圧vRを V th+ + V tb2< VR≦Vbi+Vth
2に設定してなることを特徴とするが、以下図示の実施
例を参照しながらこれを詳細に説明する。
発明の実施例 第3図(alは本発明の一実施例を示す回路図で、Q 
5 。
Q6は共にノーマリオフ形の接合形FETである。
駆動用FETQ5の定数をβ1.Vthl とし、また
負荷FETQ6の各定数をβ2.Vth2とし、さらに
負荷FETQsのゲート電圧をvRとすると、負荷特性
は同図(blのようになる。つまり、FETのI−V特
性は電流飽和領域でID−B (VGs−V th)’
であるが、第3図(a)において2つのFET Q5.
Q6が共に電流飽和領域で動作しているとすると β、(VIN V tl+1 )2−β、、 (V R
−Vou t −V th2)2・・−(1)が成り立
つ。ただしVIN≧Vthl + V 0tlj≦vR
となり、V IN = V tl++ のとき出力電圧
は最大になる。
Vout (max ) = VR−V tbp −−
(31」二式より出力電圧の最大値Vout (max
 )はゲート電圧vRで制御できることが判る。
次段インバータ(図示せず)と論理レベルを合わせるた
めにVbi≧Vout (max )に設定するには式
(3)より VR≦V bi+ V th2 ・・・・・・(4)と
する必要がある。ただしVbiは次段の駆動用電界効果
トランジスタのビル1−イン電圧である。−力出力電圧
の最小値(次段インバータをOFFにするのに必要な値
)はvth、なので式(3)からv th。
を引いたものは有効な出力振幅を表わす。出力が振れる
ためには vR>vth2 +v むhl ・・・・・・(5)に
設定する必要がある。
従って式(41,(51より V tbl + V th2 < VR≦V bi+ 
V th2がvRの設定範囲となり、この範囲でvRを
設定していれば第3図fb)の負荷特性はMOSと同様
になる。つまり、第3図(alの回路では入力VINの
電圧をV tbl近くまで下げるとFET Qiのドレ
イン電流か減り、出力Voutの電圧か上がる。そして
VoutがVRVtb2まで上がると負荷FETQc、
がカットオフになり、Voutはそれ以上上らない。こ
の電圧は(3)式で示したようにvRに依存する。もし
VRをV R> V bi+ V th2 ニ設定する
とVout (max)はVbiより高くなる。しかし
ながら、本例のインバータの出力に次段のインバータの
入力が接続された場合を考えると、Vout> V b
iに設定した場合次段のゲートに電流が流れ、Vout
の電圧が下がる。そして、何よりもこの電流が多いと該
ゲートが焼損するので、本発明ではVout>Vbiに
ならないようにする。
第4図および第5図は具体例を示す図で07 。
QIOはドライバF E T、、Q e 、J (は負
荷FET、 、Q 9 、[112は次段のインバータ
の駆動FETである。第4図は電源電圧VDDを抵抗R
1゜R2で分割してデー1−電圧vRを作成するもので
、使用するFETは全てGaAs MESFETでVt
b−+0.IVである。このときショットキゲートのV
bi=+0.7V、VDD−+2V、抵抗値をR1= 
8 KΩ、R2=12にΩとするとf−1られるゲー(
・電圧は、vR=+Q、3vになる。かかる動作条件で
入力VINが0. I Vのとき出力Voutは0.7
■、VINが0.7 VのときVoutは0. I V
になる。
第5図の例でドライバFET 010はvth=−1−
0,] Vのエンハンスメント形、負荷FET Ql。
はVtt+=−0,7Vのディプレッション形で、共に
第4図と同4mGaAs MESFBTを用いる(V 
bi= + 0.7 V)。VDD=+2Vで、負荷F
、ETQl+ のゲート電圧■Rは共通端子に落として
いるが、これでも式(4)を満足する。つまり、VIN
が0、IVのときVoutは0.7V、VINが0.7
VのときVoutは0■で、第4図と同様に負荷FET
Q6のゲートは導通せず、MOSダイオードと同様の特
性が得られる。
第6図はスタティックメモリのヒント線プルアップ回路
への応用例で、BL、BLはビット線、WLはワード線
、 Q21 + 022はドライバFET、 Q23.
Q24ばQ2+ + 022と共にフリップフロップ(
メモリセル)を構成する内部負荷FET、 Q25 、
 Q26はトランファFET、Q27 。
028はヒツト線プルアップ用FETであり、027と
021 の組および028と022の組がそれぞれ第3
図のインバータを構成する。内部の負荷FET Q23
I Q24はディプレッション形で、v th=−0,
7Vである。その他のFETはエンハンスメント形で、
Vth=+0.IVである。ゲート長は全て1μmであ
り、またゲート幅は021゜[122+ Q25 + 
Q26がl Qpm、Q23 、(124が2t1m、
Q27 + 02Bが20.crrr[である。今、F
ET Q2.がQN、Q22がOFFとするとV1=−
OVSV2=+Vbiである。このとき負荷FET Q
24の電流はQ22がOF+’のためQ2+のゲートに
流れ込むが、該ゲートを焼損しない様に、ま、た正市動
作をみださない様に電流値がQ23゜024の飽和ドレ
イン電流により設計されている。
ワードImWLがハイレベルになるとトランスファ””
T 025+ 026がONになり、Q27−Q26 
Q2+ という経路で電流が流れ、ビット線BLの電圧
V3がV + = OVまで下がる。このとき他方のビ
ット線BLの電圧■4は■2=+Vbiに近づく。この
ピント線BLの電圧V4をあらかじめvbi付近にプリ
チャージしておけばこの過渡応答は無視できる。これは
式(4)を満足するようにvRを設定することで達成で
きる。
電圧vRが式(4)の条件に反する例としてFETQ2
7. 128のゲートとドレインをそれぞれつないだ回
路(VR=VDDに相当)を考える。この場合はv3は
VDD Vbiまでしか下らず、■3とVlの間に電位
差があるので025を通してメモリセルに電流が流れ込
む。この電流が大きいとセルの状態が反転する。また■
4はVDDまで上がり、FET Q26を通してメモリ
セルに電流が流れ込む。この電流ばFET Q2.のゲ
ートからソースへ流れるので、Q2+ のゲートを焼損
する恐れがある。しかし、VRを式(4)に連合させた
本例ではこの心配はない。
第7図はプルアップF’ET Q27 、 ’Q28に
ゲートとソースを接続したディプレッション形FETを
用いた従来例で、この場合はビット線BLの電圧V3は
V+=OV付近まで下がる。他方のピッ1−線BLの電
圧v4は第6図と同じにVDDまで上がり、同じ問題点
がある。一般にディプレッション形FETを負荷にする
と出力振幅を大きくできるが、メモリのビット線につい
てはその電圧振幅を大きくした場合ビット線の配線容量
が大きいため充放電に時間が掛かりスイッチング速度が
遅くなる。速度を速くするにはビット線の電圧振幅をで
きるだけ小さくする必要がある。本発明を適用した第6
図の回路では該振幅はVbi以下になる。ビルトイン電
圧VbiはFETのゲート接合の構造、材料で決まり再
現性がよい。負荷ゲート電圧VRを下げると電圧振幅は
さらに下がり、より高速ニなる。第7図ta)のFET
 ロ23. Q24゜Q27.I Q28はディプレッ
ション形で、v th=−0,7Vである。その他のF
ETはエンハンスメント形でvth=+o、ivである
。ゲート長は全て1μmであり、またゲート幅はQ2+
 + 022 +(J25IQ26が10ttm、02
3 + 024 + Q:028が2μmである。
第7図(a)の従来例で、VDD=2V、ビ・ノド線プ
ルアップF ET J7 、 02B (7)V th
= 0.7V、ゲート幅−2μm、ビット線BL、BL
の電圧振幅1.8■、ビット線間の電圧振幅1.2v、
ワード線からビット線への信号遅れ時間2ns (但し
ビット線容量= 0.5 p Fとする)としたとき、
ワード線電圧Voとビット線電圧V 3 + V aの
関係<回路シミュレーションによる)を同図(blに示
ず。この図から明らかなようにビット線電位差は最大で
1.2V程度とれる。しかし、ビット線容量が大きいと
これをセルのドライバFET Q21 。
022で駆動するには応答性が悪くなる。従って、ノイ
ズマージンを考慮しても1.2■は過大な電位差である
これに対し第6図(alの回路で、VDD=2V、ピン
ト線プルアップFET Q27 、Q28の■むh=+
Q、lV、ゲート幅−20μm1ビツト線の電圧振幅0
,3V、ビット線間の電圧振幅0.2V、ワ・7.−ド
線からビット線への信号遅れ時間Q、 7 n s(但
しビット線容量−0,5pFとする)としたとき、ワー
ド線電圧Voとビット線電圧V3.V4の関係(回路シ
ミュレーションによる)を同図(blに示す。このとき
のビット線電位差は0.2 V程度で、第7図の1/6
に過ぎない。この出力振幅は小さいが、ノイズマージン
を充分とることができ、何よりも高速になる(第7図の
3倍程度)。
第8図は第4図の変形例で、デプレッション形FBT 
Q31 による定電流源と接合形FETのドレイン・ソ
ース間をショートしたダイオード032(順方向電圧V
 bi)によって負荷ゲート電圧■Rを発生するもので
ある。この場合、VR=Vbiとなるので負荷FETQ
eがノーマリオフ形(■th2≧0)であれば前述の(
4)式の条件を満足する。
このようにダイオードによるvRは第4図の抵抗による
場合より精度が良い。
発明の効果 以上述べたように本発明によれば、接合型FETによる
E−E構成のインバータ回路をMOS FETによるイ
ンバータと同様に動作させることができ、出力振幅が小
さいので高速化を図ることができ、出力振幅はゲート接
合のビルトイン電圧以下にしたので次段の接合形FET
にゲート電流が流れる心配がなく、GaAs半導体基板
使用の高速ICの実現に寄与する所大である。
【図面の簡単な説明】
第1図はMOS FETによるインバータ回路の説明図
、第2図は接合型FETによる従来のインバータ回路の
説明図、第3図は本発明の一実施例を示す説明図、第4
図、第5図および第8図はその具体例を示す回路図、第
6図はメモリセルのビット線プルアップ回路への応用例
を示す説明図、第7図は従来のビット線プルアップ回路
の説明図である。 図中、Q5. Q7. QIOIQ21 + Q22ば
駆動用F E T 、 Q a 、Q e 、0111
G27+ 028は負荷FET、vRは負荷ゲート電圧
である。 出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔 第1図 第2図 第3図 Vρ VDS 第4以I VDD (a) Vo。 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スレッショールド電圧がVth+でゲート接合の
    ビルトイン電圧がVbiの接合型またはショットキ障壁
    ゲート形FETよりなる駆動用電界効果トランジスタと
    、スレッショールド電圧がVth2の接合型またはショ
    ットキ障壁ゲート形FETよりなる負荷電界効果トラン
    ジスタとを具備し、且つ該負荷電界効果トランジスタの
    ゲート電圧vRをV th+ +V th2< VR≦
    V bi+ V th2に設定してなることを特徴とす
    る論理回路。
  2. (2)該負荷電界効果トランジスタがビット線プルアッ
    プ用であり、また該駆動用電界効果トランジスタがスタ
    ティック型メモリセルの駆動用電界効果トランジスタで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の論理
    回路。
JP59037460A 1984-02-29 1984-02-29 論理回路 Granted JPS60182759A (ja)

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