JPS60183743A - 半導体類のパツケ−ジ成形方法 - Google Patents

半導体類のパツケ−ジ成形方法

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JPS60183743A
JPS60183743A JP3928684A JP3928684A JPS60183743A JP S60183743 A JPS60183743 A JP S60183743A JP 3928684 A JP3928684 A JP 3928684A JP 3928684 A JP3928684 A JP 3928684A JP S60183743 A JPS60183743 A JP S60183743A
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
thermoplastic resin
resin plate
plate type
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP3928684A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Oota
伸一 太田
Keiji Hazama
硲 圭司
Toshiyuki Arai
敏之 新井
Kiichi Kanamaru
金丸 喜一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3928684A priority Critical patent/JPS60183743A/ja
Publication of JPS60183743A publication Critical patent/JPS60183743A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/18Circuits for erasing optically

Landscapes

  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A%明a内地にダイオードやトラン7スタりような牛尋
俸系子や、こnら牛尋坏の果槓回路(以下手導坏類と祢
丁)で気密収納丁ゐ為のパッケージ成形力法に係り、更
に旺しくσ株ジ返し督すこみ胱出しがoJh”Fff、
7x E P k OM (ErasableProg
ramable Read 0nly Memory)
として好適l勢可m注倒脂製り2ラツトバツクーシある
いにデュアルインラインバックージり製伝に関す心もの
であゐ0 現在EPROM用のパフケージとしてに、セラミックか
ら71ゐサーディング少のパッケージが大部分τ占めて
いる0本力弐aグト都リートたけ′″CCニア!A3部
配蛛1もリードフレームτ用いるため、他りセラξツク
パッケージリLうに内郁配味τメタライズする工程か省
略さn女証72ハックーシか侍らrL/)o しかしこ
の形のパッケージV)場合上下のセラミックでリード2
レームとともに低融点ガラスで封止するので封止り味パ
ッケージ全体でガラスc/、JPB点以上(400〜5
00℃)に10分間程度保つ必J#!があり、牛碑体類
目俸お工び牛専俸類τリードフレームのタブに堆付ける
グイボンディング材が耐熱性りもりでlけnばlらない
という条件かあな。
17ζ現在パツケージの玉流であるエポキシ側lI’U
@τ用い7こトランスファー成形にLゐ樹脂モールドに
おいてに従来行わnてい々タイレフトモールド力式でに
空洞で1′トリ侍lい0促米駕脂モールドで空洞τ拌つ
罠ものでにすめ、IJ−ドフレームとともに仝判りあゐ
形にモールドし。
でり依、牛碑俸緬および金脈τ袈盾し・紮外腋逍ノ向1
住の煮て柩りつけゐ形とl滲1ζめλ工程か俵雑となり
市価lものとなゐ0 中空伍泣f羽丁ゐ樹脂モールド法と(7てP本発明名ら
a先に、少l(とも1個が牛専捧鶏τ収t4’8TΦた
めり凍みて1丁ゐ21回りΔ口」塑憔側脂似状捧に工9
午尋捧緬τ牧luシたIJ −ト’ 7レームτ法今、
似状俸τ刀ロ熱刀ロ圧して一台台捧ぜしめゐ千碑捧伊り
〕くッグーシ成形力伝について提朱(的云陥り+13−
t85ち)シ友か、こり発明で2117+1り似状捧す
−カか怒都τ南丁々もの(以F、J:血と称す)に處用
丁々にC予めル成さnた開口窓に猪外ffM坊岩注の撤
俸τ候盾丁々工程か心安でβ心。
余外#I!透過性り瘤俸τ窓を邪に上付げ々1ゲ眉力法
としてa、バッケーシング光了汝止血に設けた囲1」窓
り外側とlゐ部分Vこ架外防透壇1王り需f4−τ枢1
ζ」゛けゐ第1凶、第2凶にボ丁↓う心力法がめゐ。第
1凶a紫外勝込壇′1牛り血捧1と田j口窓の設走ht
2の闇に廣崩剤6τ弁仕させゐ力Wであり1第2図QJ
系外梱坊府性の煮捧1り周体に接盾創6τ丘拭に塗布す
ゐ方体であな。
柩上り力泳でに会廟ハ血1熱d戎城なとり薗虎試F*で
バッグ−シリキャビティ内に出刃かかか0、紫外*、1
!坊矯江のに体かブ民び仏け0といういわ9ゐポツプア
ップ机家かおき々ものかあり、紫外蛛坊過性り嚢体て枢
1”lげ4位1国としてIff不適当であった。
上述したネップアップ現尿τ功止丁々にa1開N窓り内
側に戊走都で設はバソグーシ化筺。
キャビティ内姉となる部分に京外蛛坊返住り重俸τ小付
v′fゐ痢6凶お工ひ第4凶にホ丁よつl方法かあゐ0
第6凶a架タト絨坊庖牡り重俸1と以走都2の間にプ及
眉沖」6τ介在ざぜゐ力泳であり、第4図目余外騰透過
牡の”rltt捧1と上瘤4り開口窓円周−に汝屑刑τ
盛9ろけて候盾丁な力法であめ。第6図りことぐ、接盾
酌τ傾蒲したt(1)で−1】瓜畠Gシ色碍惜に工ゐガ
ロ泌硬化でV」。
候有沖」硬化rj+]りガロ熱によゐ枯1攻低トリ1ζ
め、蓄外触透過都に1で汝腐割か辺りこむという問題か
王じた。第4凶りことぐづ妾庸削τ堡布し1ζもの−C
YJ、、l)I]勢吠化吟、ノを透過1汗り瘤捧か洛十
′3−ゐりf功止丁78)ため第す凶に4〈す工つに架
グト緘透過性の重俸1て反走郡2にセントし7こ形で付
lわnるかガロ解Sk化に除し力0井ζ1こよめ粘度1
板上りたF)、埃盾創6り丸動か蔵こり、ヤのホー1朱
紫外りメ虚壇注の重体1か愕ち土かり、空隙5か圧した
011ここの空隙5へ流Iしこんた嵌盾炸」a産気τ会
さこケ気砲か伍した。以上の朱汗で系クト厭坊81′i
り責捧τ汝屑しIC上ム4と、下部仮状成形?Jo6(
以トド煮と41b丁)2=゛工ひ牛尋坏累予て表層し7
こり−h゛フレームて刀O熱刀0出して酬台台俸ぞしの
、到止江τ肝1回丁ゐGross Leak(以FG/
Lと分子)試り火で行ったか一応台裕であったO従って
刀・\ゐ我家に不買1」ジな不良でr:x yz V’
/)i、 小米v G / L u験不良トvvv別−
tr;+y>イ而でr+z <、依有庁」塗布カニとし
て―小飛当であった。
なた上dじりLつな、M、かけ上のG/L不艮不良〈丁
1こめに1.J、−+め空隙となゐ部分に汝7目バリτ
堡而してふ・き、その上から系外劫(込廟ロニり旅1杢
τセットし、−f:の佐第5図に乃<シ1こようにfA
廂沖j?c堡イb″f′ゐカニも考えらnなか、か\ゐ
力泳に工程が瑣えゐた10倚策でにない。
不発四巻らaCrLらの人魚につさ睨息恢6づし7ζ粕
来、不元明に工1」ったol−なわち木父明rコ第7図
に7I<T1うに上*4り内押]に坂7贋て形成した開
口窓の氏走2に紮外祿透堝注り鮎榛1τ欲台し、該獣台
部に訃杖化征候廂割jφ布し1ζ伎血ちに100℃以上
にガロださrL7ζ2ツ系ホリイゾ占注故捧に按盾ハ1
」か映化丁0に安丁々時同反偵し、硬化で完了きぜゐも
りであめ。
かか心力法で硬化aぜ1ζもので−、ンソメ〜禾不活性
欣坏の早泣捧狽めたりの比郡が空気のボつ2000倍程
畦であゐため、フン素糸り小γ占性欣俸Vc反債し1ζ
輪1i41に接盾則の嵌置か吠化し。
そり帖米、汝77x剤層の硬化以前に〃0終に工ゐ粘り
(I 寥7必 東低士かはとんと土じ磨だめ皿動か/に:、ぜず井シ≠
にツバし7ζよつに汝/に7111′IJCはは塗布し
1ζ形状のま!、また索外巌透過江り慮陣1け反型2に
セット”arL?c’tVり形で駅化か光重し7ζoシ
フζかって粥す凶にボし1こエウ1M捧り仔さあかり祝
電もなく、G/L試厭に−いても、第Z凶V(ボした蓋
坏欽台部りキャップ11り空気6反償1鼠故に一気に依
ff、ぞり候a削、の元止aφら7’L 11刀為つ7
ζ0 また第6凶に不し1c工うl形態で按膚創τ塗布し、直
ちに、100℃以上に刀lI熱さnた2ツ系糸の不后性
猷俸に接*創か硬化すゐに安丁ゐltf間&償し1級1
ヒτ充rさぜたtりでa、第7図に不した′yllと1
りじ(、はぼ硬化iiJ VJ接盾創形状τ株って硬化
か兄了するfcの、系外廟虐過注り壷体の索外厭逍鳩部
まで嵌眉剤か蜘りこむことl〈」え好汲に按盾沖」(1
)硬化τ児了さぜゐことがでさた。
ぽ1ζ、賦駁時、付虐し爬ンン系糸不后1生奴体にガロ
熱さf’した似状体り熱によ り黒晃フIQ淑(7、七
の倹り台捧lとに池l彫瞥τおよはさl〃・っ7ζ0本
発明に用いら1’Lゐフッ梁糸不粘仙欣捧り?lJとし
てrJ、i+:及スリーエム4i装◇)20リナートか
あげら11−ゐ。
本ヰ関V(月4いらILゐ似状I双)β品用W」j塑征
側脂としてtD’tjLぞn、の牛専体褪りバックーン
に対す/、J安求吋件に比1して性々り検知のものか用
いらn々か醒1い耐熱性(耐熱変形1+、及O・耐熱f
化f+:)と1八い店υ2住及O・−短刀く早以上り1
れ気、恒(放時伯二に刀りえ史に−が7x埠9上の瓜形
江τ市丁心ことか必ダであな。
f(表例と(7てにボリフ二二しンスキサイドや、ホリ
エーテルツルンオン、ポリスル)iン、フェノキン但J
B1丁、ポリアセタール鵠、リエーテル糸麓1脂、ポリ
エナレンテVツタレート、ホリンナレンテレンタレート
、ボリアリレート弄りエステル禾19ノ脂、ホリカーホ
イ・−ト与り灰腋エステル糸1に1B目、ホリアミド示
但伺11の甲でも吸水奉り1代いクレー1・゛、ホリン
エニレンサルフ11ド寺(/J情lUば及びこlLら任
J用(り一酢とガラス椀鉤Z中!し・とし友谷位光捌R
:jとり組み侶゛イクぜ勢τあけゐことか小米る〇 ゛ま1ζ蓄タト藺しの9b用リム鋼・と じて−系ブト
詠d9辺車のニーか;ッグイ劇カラスやプ゛2アイヤカ
ラス吟τケリなことかでζゐ0 脹油介:」としてトコ、力0隋(ガ1出−1本化繊ノー
のH1謀゛ふ重税お工ひ千尋I4−知り1d租注い、兜
K lσIえりゐシリコーン丞、ビニルニトリルコム糸
よ・よ0. +717 タン丞寺り尿眉剤か好適でめゐ
0 央l山?lJ 上1kL4として熱敦形偏震(ASTへ・I D−64
a、18.6tg/an’何M()か260℃以上りポ
リ2工ニレンサルフアイド4M3朋、紫外蔵逍過1住り
愈捧1として円ルリホウケイ融カシスー・工び候眉創6
としてシリコン糸威盾創て使用して第7凶にアト丁よう
VC1系外紛怨過1住り血俸1と上蓋の開口窓円周帷に
よたか心形で伎沼卸」て丘状にm+iし1ζo塗布にh
cいて+Uちに土ift、?cljO′Cに刀lJPし
7c2ツ木示り不f占・註故陣ンロリナートFC−43
(圧友スリーエム社収りに60分1i4j反ズし吠化τ
竹った0 次に上記止血お工ひ重電でメ七り0系子τ鋏有したり一
ド2レームτ営今熱雁盾法Vこ工9台体した、。、以、
よにL9侍らγしたE P R(J M台捧品でs1注
でチェック丁ゐG/L職軟に刀為けた結果、封止性に良
好であり%さらに硯複すイクル拭駁(−55〜+150
℃)τbυ0サイークル何った佐でも封止性の低下a開
めらnす十分な情順性τ市丁/)EPROMか侍ら八た
比幀例1 上蓋、紫外巌透過性の壷体お工び按崩朔−実施ψbと同
一の材料で使用し、来島9すと同一の方法にL!l1歳
盾1#lJ ?c堕布した0釜布に軟いて直ちに、上*
τ150℃(V空気り但崗惰申に60分間投入し、′I
IJ!化で行った0 このもりτ解体したところ、埃眉舜1り走りCみによゐ
ガラスノ、V捧り浮さ上かVお一工び気亀りを、・き0
カ・か今ら11.た。
以上訂・列したようVc本発胸0少ぐとも1個か千4F
坏類T収粕丁ゐICめの秒み14丁ゐ2飾りpij舅1
」3但Imf恨状瓜形品にL9牛尋俸知て装置しにリー
ドフレーム4怯み、ハロ」型社南屈叡法iχルd[1τ
)AJハ簡甘せ捧ゼしめ@牛専坏緬のハソクーン成形力
eにおいて、熱r−J蛍a但iha仏仏成ル品り一刀り
内軸に奴走τ形成した開口怒り11IL己段走に、紫外
餘透J員江り猛!体τ欧υ丁0とともに欧台部にP−硬
化8.汝廂Δ:」τf曲し、1引こ庇仮仏成形品τ10
0″C歩上tこ加熱さγL1こ2ソ素糸小16注り阻捧
申に反偵して汝眉剛て硬化せしめ41ILうにしたので
候盾匍り九動か防止さIして(1)結未盆坏の4きろか
す耽奴tな(16独江VC丁ぐfL7こE P RU 
Mのバッグ−/ングがt=J舵に1つ7′C0
【図面の簡単な説明】
第1図お工ひ第2図a上亀のグシ切に系外籾坊功性−b
N4−τ設り々場せのνり電/]’C丁平面図(a)お
↓び蘭囲図、第6図および第4凶管′J上−加り内佃I
にじqぜゲト庄呟にウノtr4+[五速ν”p x r
にr) イコ・易1弓゛ジノ1/すtゴ示す+1Jfl
(bl 図(at−・工ひガ「[用図、 第 5 μirJづゲ
ノU月りり匁・1) C・ケリ状況T示す安静tEiI
曲図、掘る図に第す凶にljくし1こ上歯で用い1ζバ
ッグ−シリイカ1川凶、化7凶KJJ−兄明力伝によ嬉
1し刀仏−Cイ(tらX’L7ζ止血り’A’ B+;
 +W 1)Ij plで1Qcr。 イτjづ−1(−)a夕d曲 1 系外祢巧壇I笠蓋z・2 成型 6 ナトせMj(リ 4 止1豆 5 債トh!o ト益 7 リード7レーム 6 千青坏系子 第1 図 第3図 第20 丁’、S 41i、”:j +’:’l 6 ”’jスス;

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少くとも11園が牛4俸須τ収稍丁ゐための窪みτ
    M丁心2個の熱可塑性樹脂板状成形品に裏り千2814
    −@τ鋏眉したリードフレームで一嬰一ト、 35口」
    型性側脂也tK成形品で刀Ω熱趙虫台会捧ぜしめゐ牛2
    s捧耕りパッケージ成形力法において、勢iJ#l性側
    脂似状成形品の一力の内側に攻走で形成した開口窓のm
    1把段没に、系外紛坊過性の煮坏τ駄台丁ゐとともに獣
    曾都にm級化性汝庸刑で塗面し、直ちに該板状成形品で
    100℃以上に〃D熱さrL7c7ツ累系不右性欲f4
    −甲に反故して銀潰剤τ硬化ぜしめることτを戯と丁心
    牛専坏知りパッケージ成形力法。
JP3928684A 1984-03-01 1984-03-01 半導体類のパツケ−ジ成形方法 Pending JPS60183743A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0644592A1 (en) * 1993-09-13 1995-03-22 Motorola, Inc. Microelectronic device package containing a liquid and method
US5424249A (en) * 1992-01-23 1995-06-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of making mold-packaged pressure sensing semiconductor device

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