JPS60185364U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPS60185364U
JPS60185364U JP7351984U JP7351984U JPS60185364U JP S60185364 U JPS60185364 U JP S60185364U JP 7351984 U JP7351984 U JP 7351984U JP 7351984 U JP7351984 U JP 7351984U JP S60185364 U JPS60185364 U JP S60185364U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
printed board
circuit board
printed circuit
insulating film
Prior art date
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Pending
Application number
JP7351984U
Other languages
English (en)
Inventor
宇野　俊夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7351984U priority Critical patent/JPS60185364U/ja
Publication of JPS60185364U publication Critical patent/JPS60185364U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるプリント基板の要部平面図、第２
図は同断１面図、第３図は使用状態説明　　　　図、第
４図は従来のプリント基板の平面図、第５図は同断面図
、第６図は使用状態説明図である。 １・・・銅箔パターン、２・・・基板、３・・・側部、
５・・・集積回路、５ａ・・・足、１０・・・レジスト
部分、１１・・・線、１２・・・はんだ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はぼ太鼓形をなす銅箔パターンを、基板の一面に側部が
    対向するように所定間隔を置いて配列し、これら銅箔パ
    ターン間に絶縁膜を設けたプリント基板において、上記
    絶縁膜を、銅箔パターンの側部両端を結ぶ線より銅箔パ
    ターン方向に延設したことを特徴とするプリント基板。
JP7351984U 1984-05-19 1984-05-19 プリント基板 Pending JPS60185364U (ja)

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JP7351984U JPS60185364U (ja) 1984-05-19 1984-05-19 プリント基板

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JP7351984U JPS60185364U (ja) 1984-05-19 1984-05-19 プリント基板

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JPS60185364U true JPS60185364U (ja) 1985-12-09

Family

ID=30612962

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JP7351984U Pending JPS60185364U (ja) 1984-05-19 1984-05-19 プリント基板

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