JPS6018566U - 回路基板相互の接続位置決め構造 - Google Patents

回路基板相互の接続位置決め構造

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JPS6018566U
JPS6018566U JP11037883U JP11037883U JPS6018566U JP S6018566 U JPS6018566 U JP S6018566U JP 11037883 U JP11037883 U JP 11037883U JP 11037883 U JP11037883 U JP 11037883U JP S6018566 U JPS6018566 U JP S6018566U
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circuit board
circuit boards
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positioning structure
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JP11037883U
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博文 松本
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Nippon Mektron KK
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構造による半田接続途中の概念図、第２図
及び第３図は本考案による実施例を説明する為の概念図
である。 １・・・・・・フレキシブル回路基板、２・・・・・・
回路基板、３．４・・・・・・端子部、５・・・・・・
半田、６・・・・・・位置決め用パターン、７・・・・
・・透孔又は切欠、８・・・・・・位置決め用ランド、
９・・・・・・半田。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）少なくとも一方がフレキシブル回路基板である回
    路基板相互の接続構造において、フレキシブル回路基板
    に透孔を有する複数個の位置決め用パターンを設け、他
    の回路基板に上記パターンの透孔又は切欠と嵌合する位
    置決め用ランドを設け、該ランドを上記透孔又は切欠に
    嵌合させることにより、上記両回路基板の端子部を位置
    合せするように構成したことを特徴とする回路基板相互
    の接続位置決め構造。
  2. （２）前記位置決め用パターン及びランドは、上記各回
    路基板の配線パターン形成と同時に形成され、上記パタ
    ーンの透孔又は切欠と上記ランドとの嵌合部を半田で固
    定するようにした実用新案登録請求の範囲（１）の回路
    基板相互の接続位置決め構造。
JP11037883U 1983-07-15 1983-07-15 回路基板相互の接続位置決め構造 Granted JPS6018566U (ja)

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JPS6018566U true JPS6018566U (ja) 1985-02-07
JPH0342692Y2 JPH0342692Y2 (ja) 1991-09-06

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH0342692Y2 (ja) 1991-09-06

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