JPS6018569U - プリント基板接続装置 - Google Patents

プリント基板接続装置

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Publication number
JPS6018569U
JPS6018569U JP1983110671U JP11067183U JPS6018569U JP S6018569 U JPS6018569 U JP S6018569U JP 1983110671 U JP1983110671 U JP 1983110671U JP 11067183 U JP11067183 U JP 11067183U JP S6018569 U JPS6018569 U JP S6018569U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
connection device
board connection
flexible
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983110671U
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English (en)
Inventor
根本　恵一
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS6018569U publication Critical patent/JPS6018569U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来例を示す図、第３図及び第４図
はそれぞれ本考案に用いるフレキシブル基板の例を示す
平面図、第５図及び第６図はそれぞれ第３図及び第４図
のフレキシブル基板を用い　　′てプリント基板に接続
した第１及び第２の実施例を示す平面図、第７図及び第
８図はそれぞれ第５図及び第６図のフレキシブル基板に
剥離方向の力を加えた場合の状態を示す側面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・フレキシ
ブル基板、３・・・・・・導体層、３□・・・・・・接
続ランド部、３□・・・・・・その外端、４・・・・・
・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板とフレキシブル基板の端部を重ね合わせ両
    基板上に設けた各導体層を対向させた状態で半田付けし
    て両基板上の導体層を接続するようにしたプリント基板
    接続装置において、上記フレキシブル基板の接続ランド
    部の外端形状を凸又は凹状としたことを特徴とするプリ
    ント基板接続装置。
JP1983110671U 1983-07-15 1983-07-15 プリント基板接続装置 Pending JPS6018569U (ja)

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JP1983110671U JPS6018569U (ja) 1983-07-15 1983-07-15 プリント基板接続装置

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JP1983110671U JPS6018569U (ja) 1983-07-15 1983-07-15 プリント基板接続装置

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JPS6018569U true JPS6018569U (ja) 1985-02-07

Family

ID=30257282

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JP1983110671U Pending JPS6018569U (ja) 1983-07-15 1983-07-15 プリント基板接続装置

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