JPS60191208A - 光回路素子とその製造方法 - Google Patents
光回路素子とその製造方法Info
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- JPS60191208A JPS60191208A JP59047980A JP4798084A JPS60191208A JP S60191208 A JPS60191208 A JP S60191208A JP 59047980 A JP59047980 A JP 59047980A JP 4798084 A JP4798084 A JP 4798084A JP S60191208 A JPS60191208 A JP S60191208A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 23
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 63
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 37
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 abstract description 37
- 239000011591 potassium Substances 0.000 abstract description 37
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 6
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 abstract description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Inorganic materials [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/134—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by substitution by dopant atoms
- G02B6/1342—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by substitution by dopant atoms using diffusion
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(7) 技 術 分 野
この発明は光集積回路に用いられる、進行方向に沿って
必ずしも一様でない導波路を有する光回路素子とその製
造方法に関する。
必ずしも一様でない導波路を有する光回路素子とその製
造方法に関する。
光集積回路に於て、従来用いられてきた導波構造は、誘
電体、又は半導体の一部に不純物をドーピングして屈折
率を局所的に高めたものであり、進行方向に一様な導波
路であった。
電体、又は半導体の一部に不純物をドーピングして屈折
率を局所的に高めたものであり、進行方向に一様な導波
路であった。
一様な幅の導波路を、結合、或いは分岐させて、各種の
機能を果すようにしている。
機能を果すようにしている。
しかしながら、放射損失の小さい分岐回路、高効率のレ
ーザ・ファイバ結合器、又は、単一モード光ファイバ・
薄膜光回路結合などを実現するには、伝搬方向に必ずし
も一様でない導波構造が要求される。
ーザ・ファイバ結合器、又は、単一モード光ファイバ・
薄膜光回路結合などを実現するには、伝搬方向に必ずし
も一様でない導波構造が要求される。
導波路のパラメータが、進行方向に沿って、光の波長の
1倍から100倍程度の短い距離に於て変化する様な回
路の作製技術や、新しい回路機能を実現する光立体回路
技術の確立か望まれる。
1倍から100倍程度の短い距離に於て変化する様な回
路の作製技術や、新しい回路機能を実現する光立体回路
技術の確立か望まれる。
(イ) 従 来 技 術
本発明者は、銀イオンをガラスの中へ拡散させ、温度を
導波路方向に於て変化させる事により拡散の程度を変え
、これにより、幅が変化する先導波路を作製した。
導波路方向に於て変化させる事により拡散の程度を変え
、これにより、幅が変化する先導波路を作製した。
昭和58年電子通信学会総合全国大会(1983年3月
、講演番号1078 、予稿集4−164ページ)に於
て、この導波路及び作製方法について発表した。
、講演番号1078 、予稿集4−164ページ)に於
て、この導波路及び作製方法について発表した。
これは、硼硅酸カラスに、適当なマスクをし、(lth
酸#融液中に漬け、カラス中のNa+イオンをAg+イ
オンで置換する拡散を行い、これをさらに加熱して再拡
散するものである。加熱する際、一様に行わず、分布を
持つようにする。強く加熱した部分は再拡散か早く進行
し、弱く加熱した部分は再拡散か遅いので、導波路の幅
が進行方向に異なるものが製作できる。
酸#融液中に漬け、カラス中のNa+イオンをAg+イ
オンで置換する拡散を行い、これをさらに加熱して再拡
散するものである。加熱する際、一様に行わず、分布を
持つようにする。強く加熱した部分は再拡散か早く進行
し、弱く加熱した部分は再拡散か遅いので、導波路の幅
が進行方向に異なるものが製作できる。
こうして、例えば、モード整合素子、光分岐などを作る
事ができる。
事ができる。
実際には、ガラス基板に銀を拡散した後、スパッタリン
グにより、表面に同じガラスを付けて、導波路をガラス
中に埋込んでしまう。加熱して、銀イオンを再拡散する
と、銀イオンは、基板の中へも入るが、ガラス被膜の方
へも入ってゆく。
グにより、表面に同じガラスを付けて、導波路をガラス
中に埋込んでしまう。加熱して、銀イオンを再拡散する
と、銀イオンは、基板の中へも入るが、ガラス被膜の方
へも入ってゆく。
再拡散が進行すると、銀イオンの濃度は、楕円形状に拡
がってゆく。再拡散の温度が高く、時間か長い程等温度
曲線は拡がり、楕円から円に近づいてゆく。従って、再
拡散の温度又は時間を進行方向に於て変化させれば、進
行方向に関し異なる幅の光導波路構造を得る事ができる
。
がってゆく。再拡散の温度が高く、時間か長い程等温度
曲線は拡がり、楕円から円に近づいてゆく。従って、再
拡散の温度又は時間を進行方向に於て変化させれば、進
行方向に関し異なる幅の光導波路構造を得る事ができる
。
しかし、銀を拡散した光導波路には次のような欠点があ
った。
った。
(つ)銀拡散導波路の欠点
銀を拡散した導波路は、そのままRFスパッタリングに
より埋込むと、銀拡散部に黄褐色の着色が起こり、可視
域での損失が増大する。
より埋込むと、銀拡散部に黄褐色の着色が起こり、可視
域での損失が増大する。
これは、ガラス中の銀イオンのコロイド化に起因するも
のと思われる。コロイド化の原因は、RFスパッタの際
のスパッタ粒子のもっ熱エネル−t’ −やターゲット
からの高速二次電子により、銀イオンか還元され、非結
晶が生ずるため、と考えられる。
のと思われる。コロイド化の原因は、RFスパッタの際
のスパッタ粒子のもっ熱エネル−t’ −やターゲット
からの高速二次電子により、銀イオンか還元され、非結
晶が生ずるため、と考えられる。
←)本発明の光導波路
本発明に於てid、銀イオンをドーノクントとするかわ
りに、カリウムイオンをドーパントトじテ、先導波路を
作製する。
りに、カリウムイオンをドーパントトじテ、先導波路を
作製する。
ガラスはSi、、B、A#の酸fヒ物と、網目修飾酸化
物として、Ba、Na、、にの酸化物とがらffQ成さ
れている。Na、にの酸化物の濃度はガラスによって異
なる。しかし、あるガラスの中では、Na、に酸化物の
濃度は一定で、この為屈折率はガラス内で一定なのであ
る。
物として、Ba、Na、、にの酸化物とがらffQ成さ
れている。Na、にの酸化物の濃度はガラスによって異
なる。しかし、あるガラスの中では、Na、に酸化物の
濃度は一定で、この為屈折率はガラス内で一定なのであ
る。
ところか、局所的ににイオンをドーピングして、Naイ
オンと置換すると、Kイオン、Naイオンの電子分極率
が異なるため、局所的に屈折率が異なっている。Kイオ
ンはガラス中にドーピングされると誘電率を高めるので
、屈折率が上り、従って光導波路を形成する事ができる
。
オンと置換すると、Kイオン、Naイオンの電子分極率
が異なるため、局所的に屈折率が異なっている。Kイオ
ンはガラス中にドーピングされると誘電率を高めるので
、屈折率が上り、従って光導波路を形成する事ができる
。
本発F3Aは、カリウムをドーパントとしてガラス中に
拡散し、再拡散によって任意の分布を有する光回路を作
製するところに特徴がある。
拡散し、再拡散によって任意の分布を有する光回路を作
製するところに特徴がある。
以下、図面によって、本発明の詳細な説明する。
基板と、なるガラスは、次のような条件を満足する必要
がある。
がある。
(1)拡散型導波路の作製が可能である。
(2) スパフタリングにより低損失の薄膜形成が可能
である。
である。
(3) 線膨張係数が小さく、局所的加熱に耐える。
(4) ガラス中の網目修飾酸化物のす) IJウムを
カリウムで置換える小によって、屈折率を高めるのであ
るから、Na2O濃度がある程度高くなければならない
。
カリウムで置換える小によって、屈折率を高めるのであ
るから、Na2O濃度がある程度高くなければならない
。
これらの条件を満すものとして、テンパックス(Tem
pax)、マイクロシート(Microsheet )
なとがある。
pax)、マイクロシート(Microsheet )
なとがある。
第1表にこれらの組成、物性を示す。
以下、本発明による光導波路の作製方法を説明する。
第1表 カラスの組成、物性
(組成の佃は+’%12ft物の車量%で示しであるか
哉素以外の元素によって略記している) 本発明に於て、ガラス中のナトリウムをカリウムに置換
して、局所的に高屈折率の領域を形成し、これを光導波
路とする。従って、以下の説明で、カリウムの拡散領域
の小を、高屈折率領域、或いは光導波路と1けぷ事があ
る。
哉素以外の元素によって略記している) 本発明に於て、ガラス中のナトリウムをカリウムに置換
して、局所的に高屈折率の領域を形成し、これを光導波
路とする。従って、以下の説明で、カリウムの拡散領域
の小を、高屈折率領域、或いは光導波路と1けぷ事があ
る。
まず、ガラス基板に、アルミニウムのマスクを形成する
。このため、通常のフォトリソグラフィー法を用いる。
。このため、通常のフォトリソグラフィー法を用いる。
第1図は、カラス基板1に、アルミニウム層4を蒸雇し
、さらにレジスト5を塗布して、これを導波路パターン
を描いたマスクを使って露光し、レジストを現像した後
の状態を示す斜視図である。
、さらにレジスト5を塗布して、これを導波路パターン
を描いたマスクを使って露光し、レジストを現像した後
の状態を示す斜視図である。
ここでは、導波路を形成すべき部分のレジストか除去さ
れ、溝6が生している。ここでは、直線の溝6を示すが
、任意の形状であっても良い。
れ、溝6が生している。ここでは、直線の溝6を示すが
、任意の形状であっても良い。
次に、アセトンなどによって、レジスト5を除去する。
アルミニウム層4が基板1の上に残)γlしている。
次に、イオン交換の工程に入る。これは、適当な温度で
溶融したKNO37の中に、適当な時間浸ず事によって
行われる。第2図はこれを示す斜視図である。
溶融したKNO37の中に、適当な時間浸ず事によって
行われる。第2図はこれを示す斜視図である。
電気炉の中で温度コントロールしなから、イオン交換す
る。これはKNO3のカリウムをガラス基板1の中へ拡
散させるもので、アルミニウム層4のない尚6に於て、
カリウムかガラス中のすI・リウムと置換されてゆく。
る。これはKNO3のカリウムをガラス基板1の中へ拡
散させるもので、アルミニウム層4のない尚6に於て、
カリウムかガラス中のすI・リウムと置換されてゆく。
100%のKNO3の溶融塩を使っているが、KNO3
とNaN03の混合溶1犠塩としても良い。
とNaN03の混合溶1犠塩としても良い。
拡散温度は400〜470’C1拡散時間は20〜80
時間である。
時間である。
KNo 3の融点は333°Cである。350°C以上
で、亜−硝酸ガスが発生ずる。このため、電気炉の内部
を排気しながら拡散を行う。
で、亜−硝酸ガスが発生ずる。このため、電気炉の内部
を排気しながら拡散を行う。
第3図は拡散を終えたカラスの斜視図で、溝6の部分に
、カリウムか拡散された拡散領域3か生している(打点
によって示した)。
、カリウムか拡散された拡散領域3か生している(打点
によって示した)。
イオン交換(拡散)の後、ガラスを、水と希硝酸などで
洗浄し、基板に(4着しているKNO3を除去する。さ
らにエソチンダ液に漬けて、マスクのアルミニウム層4
を除去する。
洗浄し、基板に(4着しているKNO3を除去する。さ
らにエソチンダ液に漬けて、マスクのアルミニウム層4
を除去する。
第4図はこの状態を示している。
このままでは、拡散領域3か露出しているので、基板と
同じ材質のガラスを表面にコーティングして、拡散領域
3を埋込む。
同じ材質のガラスを表面にコーティングして、拡散領域
3を埋込む。
埋込みは、RFスパッタリングによって行う。
テンバツテクスノjラスを拡散領域3の設けられた表面
の上へ、RFスパッタリングにより、堆積させてゆく。
の上へ、RFスパッタリングにより、堆積させてゆく。
スパッタリングによりガラス被膜2が基板1の上へ約2
0〜30μ771の厚みで形成されるようにする。
0〜30μ771の厚みで形成されるようにする。
スパックリングは、アルゴンカスを5〜5 Paの圧力
で容器内へ導入しながら行う。RFパワーは100Wで
あった。スパッタリンク′による被膜の堆積速度は0.
6〜0.7μm / Hrであった。
で容器内へ導入しながら行う。RFパワーは100Wで
あった。スパッタリンク′による被膜の堆積速度は0.
6〜0.7μm / Hrであった。
スパッタリングされた被膜2が着色する事かある。これ
は、ガラス基板の温度か高くなりすぎ、酸化物が分解し
て、可視光の吸収源となるものかあるからである。
は、ガラス基板の温度か高くなりすぎ、酸化物が分解し
て、可視光の吸収源となるものかあるからである。
これを避けるため、ガラス基板の放熱を良くしてスパン
クリングすると良い。本発明者は、スパンクリング装置
のホルダと基板の間に、放熱を良くする為、グリスを塗
布した。こうすると、被膜2が着色する、という事がな
い。
クリングすると良い。本発明者は、スパンクリング装置
のホルダと基板の間に、放熱を良くする為、グリスを塗
布した。こうすると、被膜2が着色する、という事がな
い。
第5図は被1模2によって、拡散領域3を埋込んた状態
の斜視図である。
の斜視図である。
次に、基板1を加熱し、カリウムイオンを再拡散させる
。これは一様加熱による場合と分布加熱による場合かあ
る。
。これは一様加熱による場合と分布加熱による場合かあ
る。
一様加熱は、基板1、被膜2の全体を同一温度に加熱し
て、ドーパントを一様に再拡散させるものである。第6
図は一様加熱によって、同−j陥の導波路を形成したも
のの斜視図である。
て、ドーパントを一様に再拡散させるものである。第6
図は一様加熱によって、同−j陥の導波路を形成したも
のの斜視図である。
一様加熱の場合は、電気炉の中へ基板を入れて再拡散さ
せる。温度は400°C前後で、再拡散時間は1〜5
Hr程度である。
せる。温度は400°C前後で、再拡散時間は1〜5
Hr程度である。
再拡散によって、扁平な拡散領域が上下方向に拡って、
厚みのある導波路を形成する。
厚みのある導波路を形成する。
再拡散は、単に、屈折率の高い領域を拡大するという事
だけではなく、導波路部分の損失を低減する、という効
果がある。
だけではなく、導波路部分の損失を低減する、という効
果がある。
例えば、再拡散前に5.2687cmの損失のあった光
導波路が400 ’C、1,5Hrの再拡散処理によっ
て、1.5dν物の、低い損失の光導波路になった。
導波路が400 ’C、1,5Hrの再拡散処理によっ
て、1.5dν物の、低い損失の光導波路になった。
分布加熱は、拡散領域の長手方向に沿って一様の温度で
加熱するのではなく、温度分布をつけて加熱する、とい
う事である。
加熱するのではなく、温度分布をつけて加熱する、とい
う事である。
高温の部分では、再拡散が早く進行するから、屈折率の
高い拡散領域が広くなる。低温の部分では、再拡散が遅
く進行し、拡散領域は狭いままである。
高い拡散領域が広くなる。低温の部分では、再拡散が遅
く進行し、拡散領域は狭いままである。
第7図は分布加熱により再拡散した幅の異なる拡散領域
(高屈折率領域)3a〜3bを作製した・ 回路素子の
斜視図である。
(高屈折率領域)3a〜3bを作製した・ 回路素子の
斜視図である。
前方の拡散領域3aでは、高温で拡散させているから、
カリウムイオンは最初の位置から遠くまで拡がってゆく
。後方の拡散領域3bは低温に保持するので、殆んど再
拡散は進行しない。
カリウムイオンは最初の位置から遠くまで拡がってゆく
。後方の拡散領域3bは低温に保持するので、殆んど再
拡散は進行しない。
温度が拡散領域の長手方向に沿って異なるように加熱す
る事を、分布加熱と言う。分布加熱を行なうためには、
もはや電気炉などを用いる事はできない。
る事を、分布加熱と言う。分布加熱を行なうためには、
もはや電気炉などを用いる事はできない。
分布加熱を1テうためには、局所的にエネルギーを集中
して供給できる熱源を用し)なければならない。
して供給できる熱源を用し)なければならない。
本発明者は、炭酸カスレーザを局所的加熱を行う熱源と
して用いた。
して用いた。
炭酸ガスレーザの光は、力゛ラスの中で短距tlfll
(20〜30μ〃1)で1汲収され、必要に応じて細く
絞る4事かできるので、自由度の大きな導波路整形がj
jf能である。
(20〜30μ〃1)で1汲収され、必要に応じて細く
絞る4事かできるので、自由度の大きな導波路整形がj
jf能である。
炭酸ガスレーザのビームを、導波路に沿って走査する。
導波路上を一様に走査するのではなく、導波路上の位置
により、走査速度、走査回数、レーザパワーを変化させ
、導波路に沿って温度分布を作り出し、再拡散の速度を
変化させる。
により、走査速度、走査回数、レーザパワーを変化させ
、導波路に沿って温度分布を作り出し、再拡散の速度を
変化させる。
本発明者は、走査回数を変える事により、導波路に沿っ
て、レーザ光の照射時間(つまり再拡散時間)を変える
事としている。
て、レーザ光の照射時間(つまり再拡散時間)を変える
事としている。
導波路上の一点を起点として、ここがらレーザ光を走査
させる。走査距離を段階的に変えて、走査範囲を広げて
ゆくと、導波路上で、照射時間の勾配が生じる。
させる。走査距離を段階的に変えて、走査範囲を広げて
ゆくと、導波路上で、照射時間の勾配が生じる。
一例を述べる。レーザ出力は2wで、走査速度は160
μm/secとする。起点から、走査範囲を2.0朋、
2.2鰭、・・・・・、6.4門と約0.2朋ずつ15
段階にV定する。各段階について20回ずつ繰返し走査
する。合計300回走査する事になる。起点に於て、照
射時間が最も長くなり、起点から離れるに従って照射時
間が短かくなってゆく。
μm/secとする。起点から、走査範囲を2.0朋、
2.2鰭、・・・・・、6.4門と約0.2朋ずつ15
段階にV定する。各段階について20回ずつ繰返し走査
する。合計300回走査する事になる。起点に於て、照
射時間が最も長くなり、起点から離れるに従って照射時
間が短かくなってゆく。
このように、分布加熱した試料を、起点からl#屑、I
IJFJIの点で切断し、切断面に於けるカリウムイオ
ンの分布をEPMAを用いて測定した。
IJFJIの点で切断し、切断面に於けるカリウムイオ
ンの分布をEPMAを用いて測定した。
第8図は起点から11MMの切断面でのカリウム分布を
示す分布図である。基板1と被膜2の境界近<(テ、高
濃度(5wt%)のカリウムイオンの分布か残っている
。これは再拡散が起っていないという事である。
示す分布図である。基板1と被膜2の境界近<(テ、高
濃度(5wt%)のカリウムイオンの分布か残っている
。これは再拡散が起っていないという事である。
さらに、KNO3によってカリウムをガラス中へ拡散さ
せた後にスパッタリングで付けた被膜2の中ヘカリウム
か入ってゆかない、という事も分る。
せた後にスパッタリングで付けた被膜2の中ヘカリウム
か入ってゆかない、という事も分る。
第9図は起点から1朋の切断面でのカリウム分布図であ
る。カリウムは楕円形状の等濃度曲線で表わされるよう
に、上下左右に再拡散され、被膜2の中へも入ってゆく
。さらに、特に高濃度(5wt%)の部分か消失してい
る。カリウムが四周に拡散して、中心部の濃度か低下し
ているのである。
る。カリウムは楕円形状の等濃度曲線で表わされるよう
に、上下左右に再拡散され、被膜2の中へも入ってゆく
。さらに、特に高濃度(5wt%)の部分か消失してい
る。カリウムが四周に拡散して、中心部の濃度か低下し
ているのである。
このようにして、ガラス中の高屈折率領域、つまり光導
波路の領域が拡がる。水平方向の対称性、上下方向の対
称性も良好である。
波路の領域が拡がる。水平方向の対称性、上下方向の対
称性も良好である。
0゛) カリウム濃度の変化
再拡散の効果を調べるため、ガラスの厚み方向のカリウ
ム濃度をEPMAによって測定した。第10図は再拡散
前の基板、被膜に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%
)を示すグラフである。横軸は基板と被膜の境界面を゛
原点にとって上下方向の距離を示し、縦軸はに20のw
t%である。被膜の厚みは6.5μmである。
ム濃度をEPMAによって測定した。第10図は再拡散
前の基板、被膜に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%
)を示すグラフである。横軸は基板と被膜の境界面を゛
原点にとって上下方向の距離を示し、縦軸はに20のw
t%である。被膜の厚みは6.5μmである。
再拡散前に於て、境界面から2〜3μmの深さにカリウ
ム濃度の最大値5%が検出された。被膜2の方にもカリ
ウム濃度が現われているが、これはテンパックスガラス
に初めから含まれているに20の濃度である。
ム濃度の最大値5%が検出された。被膜2の方にもカリ
ウム濃度が現われているが、これはテンパックスガラス
に初めから含まれているに20の濃度である。
テンパックスガラスは、1%弱のに20を含んでいるの
である。
である。
第11メは、400°Cで2時間再拡散させた後の基板
、被膜の厚み方向のカリウム濃度の測定結果を示すグラ
フである。基板1に於けるカリウム濃度の最大値が低下
している。かわりに、基板内、境界から10μmn程度
の深さの部分にも、カリウムが拡散している事が分る。
、被膜の厚み方向のカリウム濃度の測定結果を示すグラ
フである。基板1に於けるカリウム濃度の最大値が低下
している。かわりに、基板内、境界から10μmn程度
の深さの部分にも、カリウムが拡散している事が分る。
さらに、被膜内に於ても、1〜2μmの厚さの部分へカ
リウムか拡散している事も分る。
リウムか拡散している事も分る。
第12図は400°Cで8時間再拡散した後のカリウム
濃度(−に20)の、基板、被膜の厚み方向の変化を示
すグラフである。
濃度(−に20)の、基板、被膜の厚み方向の変化を示
すグラフである。
基板内での、カリウム濃度の最大値はさらに減少してゆ
き、10μm以上の深さの部分にもカリウムが入ってゆ
く事がわかる。被膜の方では、境界から3.5μm程度
までカリウムの拡散が進行している。
き、10μm以上の深さの部分にもカリウムが入ってゆ
く事がわかる。被膜の方では、境界から3.5μm程度
までカリウムの拡散が進行している。
このように、カリウA a度の最大値を与える点に関し
、基板、被膜の別なく左右対称の分布に近づいている。
、基板、被膜の別なく左右対称の分布に近づいている。
(力) 複屈折とカリウム濃度
このようにして製作された光導波路は、ガラス中のナト
リウムイオンをカリウムイオンで交換したものである。
リウムイオンをカリウムイオンで交換したものである。
そこで仮に、ナトリウムカリウムイオン交換導波路と呼
ぶ。
ぶ。
ナトリウムカリウム(Na−にと書く)イオン交換導波
路の特徴は、著しい複屈折性である。銀イオンをドープ
したものには見られない性質である。
路の特徴は、著しい複屈折性である。銀イオンをドープ
したものには見られない性質である。
試料の拡散部に垂直な偏波面を有する光に対する屈折率
NtO方が、面に平行な偏波面を有する光に対する屈折
率Npより大きい。表面に於ける両者の屈折率差は7×
10 である。
NtO方が、面に平行な偏波面を有する光に対する屈折
率Npより大きい。表面に於ける両者の屈折率差は7×
10 である。
また、導波路となる拡散領域と基板ガラスの屈JJi率
差は、カリウムのドーピング量に比例して増大するが、
470°Cで32時間の拡散(KNO3融液中で)を行
った試料で、3.5 X 10 程度であった。
差は、カリウムのドーピング量に比例して増大するが、
470°Cで32時間の拡散(KNO3融液中で)を行
った試料で、3.5 X 10 程度であった。
再拡散によって、カリウムイオンを試料内部へ拡散分布
させると、複屈折性の最大値は減少し、複屈折性の現わ
れる領域が拡大している。
させると、複屈折性の最大値は減少し、複屈折性の現わ
れる領域が拡大している。
結局、K −Naイオン交換により得られる屈折率変化
と、複屈折性はドーパント濃度によく対応しているもの
と考えられる。
と、複屈折性はドーパント濃度によく対応しているもの
と考えられる。
(ト) 効 果
(1)拡散、埋込み後、再拡散を行い、再拡散の温度、
時間を局所的に変化させる事により任意の拡がりを有す
る先導波路を作製する事ができる。
時間を局所的に変化させる事により任意の拡がりを有す
る先導波路を作製する事ができる。
(2) 銀イオンをドープするものは、可視光に於ける
損失が高く、可視光のための光回路素子として使えない
。本発明のものは、可視光から赤外光に対する損失が低
い。このため、赤外光及び可視光に対する光回路素子と
して有効である。
損失が高く、可視光のための光回路素子として使えない
。本発明のものは、可視光から赤外光に対する損失が低
い。このため、赤外光及び可視光に対する光回路素子と
して有効である。
例えば、450°Cで19時間、450°Cで25時間
、420°Cで30時間、KNO3中でイオン交換(拡
散)し、スパッタリングで被膜をつけたものの、HeN
e光に対する損失は、4.1 dB/l−m、2.6
dB/z、2.9 dB々であった。再拡散によって、
損失はさらに低減する。
、420°Cで30時間、KNO3中でイオン交換(拡
散)し、スパッタリングで被膜をつけたものの、HeN
e光に対する損失は、4.1 dB/l−m、2.6
dB/z、2.9 dB々であった。再拡散によって、
損失はさらに低減する。
例えば、400″G、8時間の再拡散で、2.9 dB
/c1nの試料の損失は、1 dB/a以下に低下した
。
/c1nの試料の損失は、1 dB/a以下に低下した
。
汐) 用 途
本発明により、光の伝搬方向にそってゆるやかに導波路
幅、厚さが変化する光導波路構造を与える事ができる。
幅、厚さが変化する光導波路構造を与える事ができる。
(i) 半導体レーザ・光ファイバ間モード整合器(2
) 光ファイバ・薄膜光回路間モード整合器などに応用
できる。
) 光ファイバ・薄膜光回路間モード整合器などに応用
できる。
第1 図ハガラス基板上にアルミニウム層とレジストを
付け、適当なマスクパターンを使って露光し現像した後
の状態を示す斜視図。 第2図はレジストを除去し、アルミニウムICによって
導波路となるべき領域以外かマスクされたカラス基板を
溶融KNO3中でイオン交換(拡散)している状態を示
す斜視図。 第3図は拡11tの後、カリウムイオンの拡散された領
域が形成された状態を示す斜視図。 第4図はアルミニウムを除去したガラス基板の斜視図。 導波路となる部分に拡散領域(カリウムの)が形成され
ている。 第5図はスパッタリングによって基板1の上面に同し拐
質のガラスを堆積させて被膜とし拡散領域を埋込んだ状
態を示す斜視図。 第6図は埋込み工程後に、一様に基板1、被膜2を加熱
し、再拡散させた後の拡散領域の一様な拡がりを示す斜
視図。 第7図は埋込み工程度に、温度又は時間を導波路の長手
方向に関して変化させて分布加熱し、長手方向に幅や厚
みの変化する先導波路を作製した状態を示す斜視図。 第8図は第7図に示すような分布加熱により再拡散をし
た場合の、加熱されていない部分での基板、被膜の縦断
面に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%)分布図。 第9図は第7図に示すような分布加熱により再拡散した
場合の、加熱がさかんに行われた部分での基板、被膜の
縦断面に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%)分布図
。 第10図は基板、被膜の、再拡散前のカリウム濃度(K
2Oのwt%)の測定値を示すグラフ。横軸は基板、被
膜の境昇からの深さくμ??1)を示す。縦軸はに20
の屯1往%である。被膜の厚みは6.5μn+である。 第11図は400°Cで2時間再拡散した場合の基板、
被膜の面に直角な方向のカリウム(K2Owt%)濃度
の測定値を示すグラフ。 第12図は400’Cで8時間再拡散した場合の基板、
m IFJO面に直角な方向のカリウム(K2Owt%
)濃度の測定値を示すグラフ。 1 カ ラ ス 基 板 2 ・破膜 3 ・ ・ 拡散領域、光導波路、高屈折率領域4 ・
・ アルミニウム層 5 ・ ・ ・ し ジ ス ト ロ ・・溝
付け、適当なマスクパターンを使って露光し現像した後
の状態を示す斜視図。 第2図はレジストを除去し、アルミニウムICによって
導波路となるべき領域以外かマスクされたカラス基板を
溶融KNO3中でイオン交換(拡散)している状態を示
す斜視図。 第3図は拡11tの後、カリウムイオンの拡散された領
域が形成された状態を示す斜視図。 第4図はアルミニウムを除去したガラス基板の斜視図。 導波路となる部分に拡散領域(カリウムの)が形成され
ている。 第5図はスパッタリングによって基板1の上面に同し拐
質のガラスを堆積させて被膜とし拡散領域を埋込んだ状
態を示す斜視図。 第6図は埋込み工程後に、一様に基板1、被膜2を加熱
し、再拡散させた後の拡散領域の一様な拡がりを示す斜
視図。 第7図は埋込み工程度に、温度又は時間を導波路の長手
方向に関して変化させて分布加熱し、長手方向に幅や厚
みの変化する先導波路を作製した状態を示す斜視図。 第8図は第7図に示すような分布加熱により再拡散をし
た場合の、加熱されていない部分での基板、被膜の縦断
面に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%)分布図。 第9図は第7図に示すような分布加熱により再拡散した
場合の、加熱がさかんに行われた部分での基板、被膜の
縦断面に於けるカリウム濃度(K2Oのwt%)分布図
。 第10図は基板、被膜の、再拡散前のカリウム濃度(K
2Oのwt%)の測定値を示すグラフ。横軸は基板、被
膜の境昇からの深さくμ??1)を示す。縦軸はに20
の屯1往%である。被膜の厚みは6.5μn+である。 第11図は400°Cで2時間再拡散した場合の基板、
被膜の面に直角な方向のカリウム(K2Owt%)濃度
の測定値を示すグラフ。 第12図は400’Cで8時間再拡散した場合の基板、
m IFJO面に直角な方向のカリウム(K2Owt%
)濃度の測定値を示すグラフ。 1 カ ラ ス 基 板 2 ・破膜 3 ・ ・ 拡散領域、光導波路、高屈折率領域4 ・
・ アルミニウム層 5 ・ ・ ・ し ジ ス ト ロ ・・溝
Claims (2)
- (1) 先導波路を形成すべき位置にカリウムイオンが
拡散されているナトリウムを含むガラス基板1と、ガラ
ス基板1の上に形成されたガラス被膜2と、ガラス基板
1に拡散されたカリウムイオンを、基板1及び被膜2の
中へ再拡散させる事によって形成された先導波路3とよ
りなる事を特徴とする光回路素子。 - (2)光導波路を形成すべき位置に溝6を有するマスク
パターンをナトリウムを含むガラス基板10表面に形成
し、ガラス基板1をKNO3を含む融液に漬は溝6に沿
うカリウムイオンの拡散領域3を作り、さらにガラス基
板1の上に同−素相のガラスをスパッタリングによって
拡散領域3を埋込む被膜2を堆積させ、ガラス基板1、
被膜2を一様加熱又は分布加熱してカリウムイオンを再
拡散させて、一様な又は長手方向に幅、厚み、屈折率の
変化する先導波路を形成する事を特徴とする光回路素子
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59047980A JPS60191208A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 光回路素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59047980A JPS60191208A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 光回路素子とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60191208A true JPS60191208A (ja) | 1985-09-28 |
| JPH0531123B2 JPH0531123B2 (ja) | 1993-05-11 |
Family
ID=12790456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59047980A Granted JPS60191208A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 光回路素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60191208A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449004A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-23 | Polaroid Corp | Manufacture of tapered waveguide |
| WO2000046618A1 (en) * | 1999-02-05 | 2000-08-10 | The University Court Of The University Of Glasgow | Waveguide for an optical circuit and method of fabrication thereof |
| WO2018135411A1 (ja) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | 住友電気工業株式会社 | 光導波路部材及び光結合構造 |
| WO2018139184A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品及び光結合構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134609A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-10 | Nec Corp | 光導波路の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP59047980A patent/JPS60191208A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134609A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-10 | Nec Corp | 光導波路の製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2000046618A1 (en) * | 1999-02-05 | 2000-08-10 | The University Court Of The University Of Glasgow | Waveguide for an optical circuit and method of fabrication thereof |
| GB2362963A (en) * | 1999-02-05 | 2001-12-05 | Univ Glasgow | Waveguide for an optical circuit and method of fabrication thereof |
| GB2362963B (en) * | 1999-02-05 | 2003-03-12 | Univ Glasgow | Waveguide for an optical circuit and method of fabrication thereof |
| US6735370B1 (en) | 1999-02-05 | 2004-05-11 | The University Court Of The University Of Glasgow | Waveguide for an optical circuit and method of fabrication thereof |
| WO2018135411A1 (ja) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | 住友電気工業株式会社 | 光導波路部材及び光結合構造 |
| WO2018139184A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品及び光結合構造 |
| JPWO2018139184A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2019-11-14 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品及び光結合構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531123B2 (ja) | 1993-05-11 |
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