JPS60194341U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS60194341U
JPS60194341U JP8206284U JP8206284U JPS60194341U JP S60194341 U JPS60194341 U JP S60194341U JP 8206284 U JP8206284 U JP 8206284U JP 8206284 U JP8206284 U JP 8206284U JP S60194341 U JPS60194341 U JP S60194341U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
heat sink
sink portion
bonding surface
opposite side
Prior art date
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Pending
Application number
JP8206284U
Other languages
English (en)
Inventor
大居 四良
Original Assignee
ロ−ム株式会社
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Publication date
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Priority to JP8206284U priority Critical patent/JPS60194341U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る半導体装置の一実施例を略示した
底面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3図aは開
孔部が段付凸状である半導体装置を略示した断面図、第
3図すは開孔部がテーパ状である半導体装置を略示した
断面図、第3図Cは開孔部が円柱形状である半導体装置
を略示した断面図である。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)モールド部の一方裏面にり−゛ド端子ヒートシン
    ク部を露出してなる半導体装置において、前記ヒートシ
    ンク部に任意形状の開孔部を複数個設け、この開孔部に
    モールド剤が充填するように成型したことを特徴とする
    半導体装置。
  2. (2)前記開孔部は、ヒートシンク部のモールド接合面
    側を小径とし、その反対側を大径とした段付凸状のもの
    であることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載の半導体装置。
  3. (3)前記開孔部は、ヒートシンク部のモールド接合面
    側を小径とし、その反対側を大径とした略テーパ状のも
    のであることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
    項記載の半導体装置。
  4. (4)  前記開孔部は、ヒートシンク部のモールド接
    合面側とその反対側とが同径の円柱状のものであること
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導
    体装置。
JP8206284U 1984-06-02 1984-06-02 半導体装置 Pending JPS60194341U (ja)

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JP8206284U JPS60194341U (ja) 1984-06-02 1984-06-02 半導体装置

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JP8206284U JPS60194341U (ja) 1984-06-02 1984-06-02 半導体装置

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JPS60194341U true JPS60194341U (ja) 1985-12-24

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ID=30629438

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