JPS60194537A - 整列装置 - Google Patents
整列装置Info
- Publication number
- JPS60194537A JPS60194537A JP60032947A JP3294785A JPS60194537A JP S60194537 A JPS60194537 A JP S60194537A JP 60032947 A JP60032947 A JP 60032947A JP 3294785 A JP3294785 A JP 3294785A JP S60194537 A JPS60194537 A JP S60194537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- optical path
- optical
- stage
- focusing means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は物体を自動的に整列(アライン)するための装
置に関し、特に、可動ステージ上に載置されたパターン
化されたシリコンウェーハを自動的に整列する光学機械
装置に関する。
置に関し、特に、可動ステージ上に載置されたパターン
化されたシリコンウェーハを自動的に整列する光学機械
装置に関する。
集積回路チップ(ダイス)は、半導体材料でできた単一
の大きなほぼ円形の基板ウェーハ上の複数の回路をエッ
チすることによシ製造される。後でチップとなる複数の
回路は、隣接する回路間に「通υ」を設けてそのウェー
ハ上に升目状に配列される。チップ製造のいくつかの時
点で、カットされていない一部仕上げのウェーハはプロ
ーブ検査、試験などのために正確、精密に整列(アライ
ン)されなければならない。この整列工程が自動化され
るなら、よシ多くのウェーハが所定の時間内に試験でき
、この整列が定常的によシ正確であるなら、使用可能な
チップの収率を改善することができる。
の大きなほぼ円形の基板ウェーハ上の複数の回路をエッ
チすることによシ製造される。後でチップとなる複数の
回路は、隣接する回路間に「通υ」を設けてそのウェー
ハ上に升目状に配列される。チップ製造のいくつかの時
点で、カットされていない一部仕上げのウェーハはプロ
ーブ検査、試験などのために正確、精密に整列(アライ
ン)されなければならない。この整列工程が自動化され
るなら、よシ多くのウェーハが所定の時間内に試験でき
、この整列が定常的によシ正確であるなら、使用可能な
チップの収率を改善することができる。
パターン認識の技術は産業において応用分野が広い。光
学的に検知された物体に応答して電気信号を発生すると
とができる光電素子の発展につれて、物体を検知、認識
する産業用の自動装置を製造することが可能に力った。
学的に検知された物体に応答して電気信号を発生すると
とができる光電素子の発展につれて、物体を検知、認識
する産業用の自動装置を製造することが可能に力った。
パターン認識の応用例の1つとして、フォトマスクやパ
ターン化されたシリコンウェーハの製造。
ターン化されたシリコンウェーハの製造。
品質管理において特定の回路要素またはきすを光学的に
検出する装置がある。フォトマスクは、フォトリングラ
フィ技術を通してパターンをシリコンウェーハ上に形成
するのに用いられる。このような装置の2つの例が、米
国特許第4 、347.001号および米国特許第4.
247 、203号に開示されている。
検出する装置がある。フォトマスクは、フォトリングラ
フィ技術を通してパターンをシリコンウェーハ上に形成
するのに用いられる。このような装置の2つの例が、米
国特許第4 、347.001号および米国特許第4.
247 、203号に開示されている。
これらの装置は、自動フォトマスク検査システム−1屯
7 、す11−1ノ^イー 1、しニジ吠、−へ77
^1/P田いられるフォトマスクは、一般的に升目状ア
レイに何度も繰シ返された同一のパターンを有している
。自動フォトマスク検査システムは、1枚のフォトマス
ク上にある2つの異なったダイスの対応部分を、2つの
同時走査によって比較する。このような装置に付随する
1つの問題は、2つの光学検査路によって、2個の異な
ったダイスの等側部分が実際に検査されるように、フォ
トマスクやパターンを形成したクリコンウェーッ・を精
密に整列させることにおる。同様の問題はウェーハ上で
電気的な試験を行なうウエーハプローバにもある。
7 、す11−1ノ^イー 1、しニジ吠、−へ77
^1/P田いられるフォトマスクは、一般的に升目状ア
レイに何度も繰シ返された同一のパターンを有している
。自動フォトマスク検査システムは、1枚のフォトマス
ク上にある2つの異なったダイスの対応部分を、2つの
同時走査によって比較する。このような装置に付随する
1つの問題は、2つの光学検査路によって、2個の異な
ったダイスの等側部分が実際に検査されるように、フォ
トマスクやパターンを形成したクリコンウェーッ・を精
密に整列させることにおる。同様の問題はウェーハ上で
電気的な試験を行なうウエーハプローバにもある。
ウエーハプローバは、ダイ上の特定の点との接触をなす
細い導電性のプローブを用いる。この作業には、ウェー
ハの極めて正確な整列が要求される。
細い導電性のプローブを用いる。この作業には、ウェー
ハの極めて正確な整列が要求される。
米国特許第4,200,861号およびその分割出願た
る米国特許第4.385.322号は、パターン認識の
方法およびシステムを教示している。整列ないし整合の
だめのX、Y軸の位置座標社高い相関数の位置に決定さ
れる。リアルタイムで以前に記憶された情報と現に検査
されている場面からの情報とを比較することによって、
粗決定の位置付近について精密検査がなされる。しかし
、これらの米国特許では、何ら特定の光学装置は設けら
れておらず、遠くに離隔した位置での走査を集める2つ
の別々の低解像度データについては何らの示唆もない。
る米国特許第4.385.322号は、パターン認識の
方法およびシステムを教示している。整列ないし整合の
だめのX、Y軸の位置座標社高い相関数の位置に決定さ
れる。リアルタイムで以前に記憶された情報と現に検査
されている場面からの情報とを比較することによって、
粗決定の位置付近について精密検査がなされる。しかし
、これらの米国特許では、何ら特定の光学装置は設けら
れておらず、遠くに離隔した位置での走査を集める2つ
の別々の低解像度データについては何らの示唆もない。
米国特許第4,300,164号は、パターン認識装置
を教示している。高コントラストビデオ信号が発生され
、パターンは黒と白の組合せとして認識される。この特
許は、比較技術やソフトウェアを教示しているけれども
所望の光学装置については特別な教示が何らない。
を教示している。高コントラストビデオ信号が発生され
、パターンは黒と白の組合せとして認識される。この特
許は、比較技術やソフトウェアを教示しているけれども
所望の光学装置については特別な教示が何らない。
本発明の目的は、欠陥験査されるウェーハをマウントし
整列するのに通常必要な時間を減少するような態様で、
シリコンウェーハまたはフォトマスクの自動的な整列を
行う装置を提供することである。
整列するのに通常必要な時間を減少するような態様で、
シリコンウェーハまたはフォトマスクの自動的な整列を
行う装置を提供することである。
本発明の他の目的は、シリコンウェーハの複数の像を生
成し、それによって整列工程での動きを最小化する光学
装置を提供することである。
成し、それによって整列工程での動きを最小化する光学
装置を提供することである。
本発明の他の目的は、できるだけ遠くに離隔した2つの
像を生成し、整列の精度を最大にすることである。
像を生成し、整列の精度を最大にすることである。
本発明の他の目的は、像倍率を変化させて検査中のウェ
ーハの解像度を増大させて、ウェーッ・の整列状態を改
善することができる光学装置を提供することである。
ーハの解像度を増大させて、ウェーッ・の整列状態を改
善することができる光学装置を提供することである。
本発明は、X、Yおよび2方向に平行移動でき、X−Y
面において自動的に回転できるステージを有する、パタ
ーン形成シリコンウェーハ等の整列を行なう光学機械装
置を提供する。
面において自動的に回転できるステージを有する、パタ
ーン形成シリコンウェーハ等の整列を行なう光学機械装
置を提供する。
その装置は、光源および低解像度の集束手段を有する第
1の光路と、光源および高解像度の集束手段を有する第
2の光路を備えている。第1の光路または第2の光路に
よって形成される像を選択する装置が備えられる。集束
された像は、光像を第1のデータ・セットのディジタル
画素に変換することのできる光検出器によって処理され
る。整列させられるべき物体の所望の整列を表わす第2
のデータ・セットを記憶するデータベース装置が備えら
れる。第1および第2のデータ・セットを比較するため
の比較手段が備えられる。その比較手段と整列状態の修
正装置が電気的に接続されステージを自動的に動かして
シリコンウェーハの整列を行う。
1の光路と、光源および高解像度の集束手段を有する第
2の光路を備えている。第1の光路または第2の光路に
よって形成される像を選択する装置が備えられる。集束
された像は、光像を第1のデータ・セットのディジタル
画素に変換することのできる光検出器によって処理され
る。整列させられるべき物体の所望の整列を表わす第2
のデータ・セットを記憶するデータベース装置が備えら
れる。第1および第2のデータ・セットを比較するため
の比較手段が備えられる。その比較手段と整列状態の修
正装置が電気的に接続されステージを自動的に動かして
シリコンウェーハの整列を行う。
第1図について説明する。整列されていないウェーハ1
1が可動ステージ12にマウントされる。
1が可動ステージ12にマウントされる。
ステージは3つの方向、x−yおよび2のいずれの方向
にも平行移動でき、X−Y面において回転(θで表わさ
れている)することができる。一連のウェーハは、マガ
ジン内にランダムに収容され、正しく方向づけをするた
め上記ステージに送られるのが望ましい。1枚のウェー
ハが、ランダムな方向でステージ上に載置される。次に
、そのウェーハの整列がなされ、試験、フォトマスク合
せなど一連の操作が行われる。
にも平行移動でき、X−Y面において回転(θで表わさ
れている)することができる。一連のウェーハは、マガ
ジン内にランダムに収容され、正しく方向づけをするた
め上記ステージに送られるのが望ましい。1枚のウェー
ハが、ランダムな方向でステージ上に載置される。次に
、そのウェーハの整列がなされ、試験、フォトマスク合
せなど一連の操作が行われる。
ウェーハの整列のために、ウェーハの像が光学装置13
によって形成される。その光学装置は、ウェーハ表面上
の遠くに離隔した点からの対の像を発生するのが望まし
い。本発明の光学装置は、精密な整列(アラインメント
)を達成するために、低解像度マイクロレンズおよび高
解像度マイクロレンズの両方を備えている。よシ好適な
実施例では、双方のレンズはそれぞれ少なくとも2組づ
つ用いられて、ウェーハの実質的に異なった領域からの
2つの像が得られる。2組のレンズを用いれば、ステー
ジを動かさなくとも、整列に必要な複数の像を得ること
ができる。
によって形成される。その光学装置は、ウェーハ表面上
の遠くに離隔した点からの対の像を発生するのが望まし
い。本発明の光学装置は、精密な整列(アラインメント
)を達成するために、低解像度マイクロレンズおよび高
解像度マイクロレンズの両方を備えている。よシ好適な
実施例では、双方のレンズはそれぞれ少なくとも2組づ
つ用いられて、ウェーハの実質的に異なった領域からの
2つの像が得られる。2組のレンズを用いれば、ステー
ジを動かさなくとも、整列に必要な複数の像を得ること
ができる。
像は、ビデオカメラ14等によって撮像される。
ビデオカメラは現在では好適な手段だが、アナログ信号
でも、ディジタル信号でも、像の電気信号を発生できる
装置ならどんなものでも用いることができる。従来のビ
デオカメラを用いる場合は、発止したアナログ信号は通
常のA−D変換器15によってディジタル化される。
でも、ディジタル信号でも、像の電気信号を発生できる
装置ならどんなものでも用いることができる。従来のビ
デオカメラを用いる場合は、発止したアナログ信号は通
常のA−D変換器15によってディジタル化される。
16個の灰色レベルに対応する4ビット画素を有する像
は、シリコンウェーハの精密な整列をなすのに、十分満
足できるものであることが判った。
は、シリコンウェーハの精密な整列をなすのに、十分満
足できるものであることが判った。
4ビット画素をより効果的に記憶するためには、2個ま
たは4個の画素をスタックしてから(16)、RAM2
0の全アドレス指定可能場所それぞれに記憶させること
が望ましい。
たは4個の画素をスタックしてから(16)、RAM2
0の全アドレス指定可能場所それぞれに記憶させること
が望ましい。
カメラ同期回路17は、ビデオカメラをシステムに同期
させる。画素は1つづつ受けとられるとき、アドレスを
割当てられる(18)。本発明の好適実施例では、これ
らの2つの機能が組合され、それによってシステム全体
で必要なカウンタの数が減少する。
させる。画素は1つづつ受けとられるとき、アドレスを
割当てられる(18)。本発明の好適実施例では、これ
らの2つの機能が組合され、それによってシステム全体
で必要なカウンタの数が減少する。
好適実施例では、最初のウェーハは整列されていないウ
ェーハの第1のデータだけでなく、後続のウェーハに対
して比較される比較データも与える。概念的には、比較
データをシステムの外部で得て、検査されるウェーハの
種類ごとにシステムにロードすることも可能である。し
かし、このシステムによって検査される異なったウェー
ハの数があマシ多くなると、この方法は実用的でなくな
る。
ェーハの第1のデータだけでなく、後続のウェーハに対
して比較される比較データも与える。概念的には、比較
データをシステムの外部で得て、検査されるウェーハの
種類ごとにシステムにロードすることも可能である。し
かし、このシステムによって検査される異なったウェー
ハの数があマシ多くなると、この方法は実用的でなくな
る。
別の方法は、システムに、大規模な計算によって最初の
ウェーハを整列させ、正しい方向づけのデータをランダ
ムアクセスメモリ(RAM) 19に置く方法である。
ウェーハを整列させ、正しい方向づけのデータをランダ
ムアクセスメモリ(RAM) 19に置く方法である。
このデータは、比較データとして働く。比較データおよ
び画素の記憶は、物理的には同一のRAMになされるの
が望ましい。
び画素の記憶は、物理的には同一のRAMになされるの
が望ましい。
データ比較手段21は、記憶された画素データと、記憶
された比較データとを比較する。データ比較手段は、リ
ード・オンリー・メモリ(RAM)内にプログラムをも
つCPU装置であることが望ましい。そのCPU装置は
、ステージ制御器22を起動する信号を発生する。複数
のステージモータ23を制御する別個のマイクロプロセ
ッサであるステージ制御器は、それらのステージモータ
を作動させることによって、マウントされた未整列のウ
ェーハをよシ正確な整列状態に導びく。
された比較データとを比較する。データ比較手段は、リ
ード・オンリー・メモリ(RAM)内にプログラムをも
つCPU装置であることが望ましい。そのCPU装置は
、ステージ制御器22を起動する信号を発生する。複数
のステージモータ23を制御する別個のマイクロプロセ
ッサであるステージ制御器は、それらのステージモータ
を作動させることによって、マウントされた未整列のウ
ェーハをよシ正確な整列状態に導びく。
ウェーハが最初どの程度不正確に整列していたか、およ
び所望の整列の精密度に応じて、整列プロセスは、その
ウェーハをどのように整列させるかを決定し、それから
ウェーハを動かすことを繰返えす。要求された目的に対
して十分精密な整列がなされると、ステージは、試験な
どのために動作ステーションへと横に動く。ステージは
、試験されたウェーハがステージから降される場所まで
移動し、次のウェーハがステージ上に未整列で置かれる
。
び所望の整列の精密度に応じて、整列プロセスは、その
ウェーハをどのように整列させるかを決定し、それから
ウェーハを動かすことを繰返えす。要求された目的に対
して十分精密な整列がなされると、ステージは、試験な
どのために動作ステーションへと横に動く。ステージは
、試験されたウェーハがステージから降される場所まで
移動し、次のウェーハがステージ上に未整列で置かれる
。
オペレータインタフェース24はシステムの制御を可能
にし、他の同様のインタフェース(図示せず)によって
試験などのために必要な他のシステムに関連して動作で
きるようにする。
にし、他の同様のインタフェース(図示せず)によって
試験などのために必要な他のシステムに関連して動作で
きるようにする。
2種の光路は異なった解像度を与え、ウェーハが連続工
程で整列させられることを可能にする。
程で整列させられることを可能にする。
まず、ウェーハは、外辺部にある平坦縁部が方向づけら
れることによって、大ざっばに整列される。
れることによって、大ざっばに整列される。
産業界では、通常、ウェーハ上のパターンの約5゜内で
その平坦縁の整列を行う。低解像度光路である第1の光
路は、ウェーハを回転させながらウェーハの縁を走査し
、平坦縁部をみつける。ウェーハ上のパターンは、動作
ステーションに対してパターンの整列がなされるように
、2回走査される(第2図参照)。生成される2個の低
解像度像が遠く離れていると、整列の精度が高くなる。
その平坦縁の整列を行う。低解像度光路である第1の光
路は、ウェーハを回転させながらウェーハの縁を走査し
、平坦縁部をみつける。ウェーハ上のパターンは、動作
ステーションに対してパターンの整列がなされるように
、2回走査される(第2図参照)。生成される2個の低
解像度像が遠く離れていると、整列の精度が高くなる。
次に、ビームセレクタは、高解像度を有する第2の光路
を選択する。この第2の光路は、個々のダイ上に集束で
きる。そのダイの微細なパターンの構造は、個々のダイ
の形状に関してウェーハの微細な整列をなすのに用いら
れている。ステージが移動できるか、または光学装置が
2つの高解像度光路を与えるととができるようにするこ
とによって、第2の光路は、ウェーハの直径よシやや小
さい長さ分離れた2つのダイに集束できるようになる。
を選択する。この第2の光路は、個々のダイ上に集束で
きる。そのダイの微細なパターンの構造は、個々のダイ
の形状に関してウェーハの微細な整列をなすのに用いら
れている。ステージが移動できるか、または光学装置が
2つの高解像度光路を与えるととができるようにするこ
とによって、第2の光路は、ウェーハの直径よシやや小
さい長さ分離れた2つのダイに集束できるようになる。
従がって、ウェーハは、3つの工程で整列させられる。
第1工程は、ウェーッ・が低解像度光路によってウェー
ハの平坦縁部によって方向づけされる工程である。第2
工程は、ウェーハ上のダイパターンが第1の低解像度光
路によって整列される工程である。第3の工程は、個々
のダイの微細パターン構造が第2の高解像度光路によっ
て整列される工程である。
ハの平坦縁部によって方向づけされる工程である。第2
工程は、ウェーハ上のダイパターンが第1の低解像度光
路によって整列される工程である。第3の工程は、個々
のダイの微細パターン構造が第2の高解像度光路によっ
て整列される工程である。
第2図について説明する。光源50は整列させるべきウ
ェーハ52を照射する。
ェーハ52を照射する。
ウェーハは、平坦縁部54が既知の方位にちるように整
列されている。ウェーハは、正確な方向の5°の範囲内
に整列されている。照射スポットは、一連の鏡56,5
8を介して第1の集束手段60に反射される。第1の光
路62の像は、低解像度像である。その光路は、2つの
光路のうちの1つを選択できるシャッタ機構64を通過
する。最後に、集束ビームは一連の鏡66.68.70
を介してビジコン管12に反射される。発生したビデオ
信号はディジタル化され、その解像画素は比較手段にデ
ータを与えるのに用いられる。
列されている。ウェーハは、正確な方向の5°の範囲内
に整列されている。照射スポットは、一連の鏡56,5
8を介して第1の集束手段60に反射される。第1の光
路62の像は、低解像度像である。その光路は、2つの
光路のうちの1つを選択できるシャッタ機構64を通過
する。最後に、集束ビームは一連の鏡66.68.70
を介してビジコン管12に反射される。発生したビデオ
信号はディジタル化され、その解像画素は比較手段にデ
ータを与えるのに用いられる。
第2の光源74は、ウェーハ表面に微細に集束された光
スポットを与え、第2の集束手段16によって更に集束
される。集束された光源は小さな鏡71によってウェー
ハ上に反射され、ウェーハ上の1つのダイア8に集束さ
せることができる。
スポットを与え、第2の集束手段16によって更に集束
される。集束された光源は小さな鏡71によってウェー
ハ上に反射され、ウェーハ上の1つのダイア8に集束さ
せることができる。
ウェーハから反射された光は第3の集束手段80によっ
て集束され、鏡82.84によって反射され、第4の集
束手段86によって集束される。生成像はウェーハの一
部の高解度像である。図面では第1の光路62が選択さ
れている状態が示されているが、第2の光路8Bもシャ
ッタ機構64によって選択できる。選択によっては、光
路はセレクタ鏡90を通過する。そのセレクタ鐘90は
長辺で接合された2つの直角プリズム92.94からな
シ、長辺の少なくとも1つは銀蒸着されて半透鏡(ハー
フ・シルバー鏡)となっている。選択された像はビジコ
ン管72によって処理される。
て集束され、鏡82.84によって反射され、第4の集
束手段86によって集束される。生成像はウェーハの一
部の高解度像である。図面では第1の光路62が選択さ
れている状態が示されているが、第2の光路8Bもシャ
ッタ機構64によって選択できる。選択によっては、光
路はセレクタ鏡90を通過する。そのセレクタ鐘90は
長辺で接合された2つの直角プリズム92.94からな
シ、長辺の少なくとも1つは銀蒸着されて半透鏡(ハー
フ・シルバー鏡)となっている。選択された像はビジコ
ン管72によって処理される。
この装置を用いることによって、1つの低解像度光路と
、1つの高解像度光路とが与えられる。
、1つの高解像度光路とが与えられる。
ステージとこの上にマウントされたウェーハは、精密な
整列のために2つの分離した像を得るために、移動され
なければならない。
整列のために2つの分離した像を得るために、移動され
なければならない。
第3図に示された本発明の他の実施例は、第1の光路1
00.第2の光路102.第3の光路104および第4
の光路106を有する。これらの光路は、第1と第4の
光路が低解像度像を形成し、第2と第3の光路が高解像
度像を形成することを除けば同様のものである。ウェー
ハは、低解像度光路および高解像度光路がそれぞれ2つ
あるから、分離像を与えるためにウェーハの移動の必要
はない。
00.第2の光路102.第3の光路104および第4
の光路106を有する。これらの光路は、第1と第4の
光路が低解像度像を形成し、第2と第3の光路が高解像
度像を形成することを除けば同様のものである。ウェー
ハは、低解像度光路および高解像度光路がそれぞれ2つ
あるから、分離像を与えるためにウェーハの移動の必要
はない。
ウェーハ110上の照射スポット108は、集束手段1
12 、113 、114 、115によって集束され
る。
12 、113 、114 、115によって集束され
る。
集束手段112と113は同一のもので低解像度像を形
成し、他の2つの集束手段114と115は同一のもの
で高解像度を形成する。3つの鏡116 、118゜1
20は選択された光路によって形成された像を第4の鏡
122に反射し、第4の鏡はその像を、比較手段21(
第1図参照)に接続されたビジコン管124に反射する
。第2の低解像度光路106が分析のために用いられた
とすれば、第4の鏡122はその光路からはずされる。
成し、他の2つの集束手段114と115は同一のもの
で高解像度を形成する。3つの鏡116 、118゜1
20は選択された光路によって形成された像を第4の鏡
122に反射し、第4の鏡はその像を、比較手段21(
第1図参照)に接続されたビジコン管124に反射する
。第2の低解像度光路106が分析のために用いられた
とすれば、第4の鏡122はその光路からはずされる。
ウェーハは、低解像度像によってまず粗い整列をさせら
れ、次に高解像度像によって微細な整列をさせられる。
れ、次に高解像度像によって微細な整列をさせられる。
本実施例では、ステージを正確な距離だけ横に移動させ
てそれによって2つの像を得るのではなく、同じ解像度
をもった別の光路が用いられている。2つの低解像度光
路と2つの高解像度光路は、整列の精度を得るために遠
くに分離される。第1の実施例におけると同一の画素情
報が発生される。比較手段ている第2のデータ・セット
と比較することができる。本実施例ではステージは、ウ
ェーッーを整列させるためにだけ移動する。
てそれによって2つの像を得るのではなく、同じ解像度
をもった別の光路が用いられている。2つの低解像度光
路と2つの高解像度光路は、整列の精度を得るために遠
くに分離される。第1の実施例におけると同一の画素情
報が発生される。比較手段ている第2のデータ・セット
と比較することができる。本実施例ではステージは、ウ
ェーッーを整列させるためにだけ移動する。
ウェーハの整列のだめの他の手段は、周辺アラインメン
ト鏡と円錐鏡とを有する光学装置である。
ト鏡と円錐鏡とを有する光学装置である。
第4図をみると、整列させるべきパターン形成ウェーハ
130がステージ132上に載っている。周辺アライン
メント鏡134がステージの上に載っている。その鏡1
34は、円形で検査されるべきウェーハよシ若干大きな
底部径を有している。外側の鏡の側面136はウェーハ
の周辺上へ傾いている。その内面は、ウェーハの周辺像
を内部円錐鏡138へ反射する反射研摩面である。円錐
鏡138は反射研摩外表面を有し、ウェーハの周辺像を
平面鏡142に反射し、光学系144(詳細は示されて
いない、第2図、第3図参照)を介してビジコン管14
6へと反射する。周辺像は歪んではいるけれども(第6
図参照)、周辺平坦縁部の領域は、容易に決定すること
ができる。比較手段は、よシ細かい整列工程のため、所
定の最良位置に、ランダムにウエ−ハが載せられたステ
ージを自動的にかつすばやく回転させることができる。
130がステージ132上に載っている。周辺アライン
メント鏡134がステージの上に載っている。その鏡1
34は、円形で検査されるべきウェーハよシ若干大きな
底部径を有している。外側の鏡の側面136はウェーハ
の周辺上へ傾いている。その内面は、ウェーハの周辺像
を内部円錐鏡138へ反射する反射研摩面である。円錐
鏡138は反射研摩外表面を有し、ウェーハの周辺像を
平面鏡142に反射し、光学系144(詳細は示されて
いない、第2図、第3図参照)を介してビジコン管14
6へと反射する。周辺像は歪んではいるけれども(第6
図参照)、周辺平坦縁部の領域は、容易に決定すること
ができる。比較手段は、よシ細かい整列工程のため、所
定の最良位置に、ランダムにウエ−ハが載せられたステ
ージを自動的にかつすばやく回転させることができる。
第5図にみられるように、外側の鏡134は、その鏡面
が検査されるべきパターン形成りエーノ・の周辺137
の上にあるようにして内側へ傾いている外側の鏡の傾斜
面に#丘ホ平行な傾斜面を有する内部円錐鏡138は細
いワイヤ150でリング部材(外側の鏡)と同軸にマウ
ントされる。
が検査されるべきパターン形成りエーノ・の周辺137
の上にあるようにして内側へ傾いている外側の鏡の傾斜
面に#丘ホ平行な傾斜面を有する内部円錐鏡138は細
いワイヤ150でリング部材(外側の鏡)と同軸にマウ
ントされる。
第6図をみると、パターン形成ウェーハ152が外側の
鏡154の下に置かれる。外側の鏡の内側縁156は、
ウェーハの周辺158の上に十分かぶさる。
鏡154の下に置かれる。外側の鏡の内側縁156は、
ウェーハの周辺158の上に十分かぶさる。
円錐160は、ウェーハの周辺の反射像を示す。その像
の半円部162は、ウェーハの平坦縁部に対応する。ウ
ェーハの平坦縁部の最初の最も粗い整列は同軸状にマウ
ントされた円錐の像だけによって行うことができる。ウ
ェーハは、整列作業の始めにはステージ上にマウントす
る必要はない。
の半円部162は、ウェーハの平坦縁部に対応する。ウ
ェーハの平坦縁部の最初の最も粗い整列は同軸状にマウ
ントされた円錐の像だけによって行うことができる。ウ
ェーハは、整列作業の始めにはステージ上にマウントす
る必要はない。
当業者にとっては明らか々ように、本発明の発明概念か
ら離れることなしに、変形や修正を開示の実施例に対し
て行うことができる。それ故上記記載は例示であシ、有
益なものであることを意図しているが、発明の範囲を限
定する趣旨ではない。
ら離れることなしに、変形や修正を開示の実施例に対し
て行うことができる。それ故上記記載は例示であシ、有
益なものであることを意図しているが、発明の範囲を限
定する趣旨ではない。
従って、特許請求の範囲は本発明の真の意図、範囲に合
理的に入るこれら変形、修正の全てを含むものとして解
釈されるべきである。
理的に入るこれら変形、修正の全てを含むものとして解
釈されるべきである。
第1図は本発明の全体概略図である。
第2図は本発明の一実施例の光学装置の概略図である。
第3図は本発明の他の実施例の光学装置の概略図である
。 第4図は本発明の周辺リフレクタの断面図である。 第5図は本発明の周辺リフレクタの斜視図である。 第6図は本発明の周辺リフレクタの軸に沿った上面図で
ある。 52−・・・ウェーハ、62 、100・・・・第1の
光路、50.74−−−−光源、60.76・・・・集
束手段、88 、102・・・・第2の光路、72#・
争・ビデオカメラ、64−・・・シャッタ、78・―・
・ダイス、54φψ・・平坦縁部、104・・・・第3
光路、106・参−・第4光路、134・・・・外側の
鏡、138・・・・内部円錐鏡。 特許出願人 ケイエJレエイ・イ/ストラメンツ・コー
ポμ号クン代理人山川政樹(ほか2名) ″。 FIG、3 1327 FIG−4
。 第4図は本発明の周辺リフレクタの断面図である。 第5図は本発明の周辺リフレクタの斜視図である。 第6図は本発明の周辺リフレクタの軸に沿った上面図で
ある。 52−・・・ウェーハ、62 、100・・・・第1の
光路、50.74−−−−光源、60.76・・・・集
束手段、88 、102・・・・第2の光路、72#・
争・ビデオカメラ、64−・・・シャッタ、78・―・
・ダイス、54φψ・・平坦縁部、104・・・・第3
光路、106・参−・第4光路、134・・・・外側の
鏡、138・・・・内部円錐鏡。 特許出願人 ケイエJレエイ・イ/ストラメンツ・コー
ポμ号クン代理人山川政樹(ほか2名) ″。 FIG、3 1327 FIG−4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)整列させるべき目的物をマウントするためのステ
ージにして、X、Yおよび2方向に自動的に平行移動で
き、かっx−y面において自動的に回転可能なステージ
と、 光源および集束手段を有し、第1の光像を形成する低解
像度の第1の光路と、 光源および集束手段を有し、第2の光像を形成する高%
1像度の第2の光路と、 第1および第2の光路のうち1つを選択する選択手段と
、 選択された光像をディジタル画素からなる第1のデータ
に変換することのできる光検出器と、前記ステージにマ
ウントされ整列されるべき目的物の所望の整列状態を示
す第2のデータを記憶するデータベース装置と、 第1のデータと第2のデータとを比較する比較装置と、 この比較装置によって起動され前記ステージを移動させ
てそれによって目的物の整列を行う整列修正装置と を備えてなることを特徴とする整列装置。 (2、特許請求の範囲第1項記載のものであって、前記
目的物はパターン形成されたシリコンウェーハであるこ
とを特徴とする装置。 (3)特許請求の範囲第2項記載のものであって、前記
パターン形成されたウェーハはその表面上にエッチされ
た複数個のダイスおよびそれの周辺部に平坦縁部を有す
ることを特徴とする装置。 (4)特許請求の範囲第3項記載のものであって、前記
ステージは精密な所定距離だけ移動でき、それによって
、走査される少なくとも2つの異なった領域、並びに第
1および第2の光路に対し少なくとも2組の第1のデー
タが得られることを特徴とする装置。 (5)特許請求の範囲第1項記載のものであって、前記
選択手段は、前記第1の光路を選択して目的物の粗整列
をなし、次に第2の光路を選択して目的物の微細整列を
なすことを特徴とする装置。 (6)特許請求の範囲第4項記載のものであって、光源
および集束手段を有し第3の光像を形成する低解像度の
第3の光路と、光源および集束手段を有し第4の光像を
形成する高解度の第4の光路とを備え、第1集束手段と
第3集束手段は実質的に同等のもので、第2集束手段と
第4集束手段は実質的に同等のものであることを特徴と
する装置。 (7)特許請求の範囲第6項記載のものであって、前記
選択手段は第1の光路についで第3の光路を選択して目
的物の粗整列をなし、次に、前記選択手段は第2の光路
についで第3の光路を選択して目的物の微細整列をなす
ことを特徴とする装置。 (8)特許請求の範囲第3項または第6項記載のもので
あって、前記ステージは、前記ウェーハの緑の上に内側
へ傾斜した反射研摩された面を有する外側の環状リング
部材と、外表面を有する前記リング部材の前記傾斜面と
略平行な傾斜面を有する同軸の内部円錐部材とを有する
ウェーハ用マウンテイ/グを備え、前記外側す/グ部材
と前記内部円錐は、前記ウェーハの周辺縁が前記円錐か
ら反射され、前記ウェーハ平坦縁部の位置が前記円錐の
光像で決定できるようになっていることを特徴とする装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US58259084A | 1984-02-22 | 1984-02-22 | |
| US582590 | 1984-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194537A true JPS60194537A (ja) | 1985-10-03 |
Family
ID=24329741
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60032947A Pending JPS60194537A (ja) | 1984-02-22 | 1985-02-22 | 整列装置 |
| JP1990124134U Expired - Lifetime JPH0537476Y2 (ja) | 1984-02-22 | 1990-11-26 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990124134U Expired - Lifetime JPH0537476Y2 (ja) | 1984-02-22 | 1990-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS60194537A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262538A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Toshiba Corp | 位置決め装置 |
| JPH01123346U (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | ||
| JP2015226043A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハid読み取り装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5560148B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-07-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査装置、及び位置決め装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57133428A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Alignment optical system capable of variable magnification |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159876A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-18 | Nec Corp | Wafer position detection method and its unit |
| JPS56134741A (en) * | 1980-03-25 | 1981-10-21 | Toshiba Corp | Position detecting device |
| JPS574134A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Fujitsu Ltd | Recognizing device |
| JPS57167651A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | Inspecting device for surface of semiconductor wafer |
| JPS57169251A (en) * | 1981-04-09 | 1982-10-18 | Toshiba Corp | Recognizing device for position |
| JPS57198641A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Toshiba Corp | Pattern detection |
| JPS5919344A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 2視野光学装置 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60032947A patent/JPS60194537A/ja active Pending
-
1990
- 1990-11-26 JP JP1990124134U patent/JPH0537476Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57133428A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Alignment optical system capable of variable magnification |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262538A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Toshiba Corp | 位置決め装置 |
| JPH01123346U (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | ||
| JP2015226043A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハid読み取り装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537476Y2 (ja) | 1993-09-22 |
| JPH0373451U (ja) | 1991-07-24 |
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