JPS60200554A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS60200554A JPS60200554A JP59057927A JP5792784A JPS60200554A JP S60200554 A JPS60200554 A JP S60200554A JP 59057927 A JP59057927 A JP 59057927A JP 5792784 A JP5792784 A JP 5792784A JP S60200554 A JPS60200554 A JP S60200554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- printed wiring
- insertion rod
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
- H10W70/635—Through-vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はプリント配線板に接続固定する集積回路パッケ
ージに関する。
ージに関する。
従来、集積回路パッケージは、その接続ピンをプリント
配線板に設けられたスルーホールに嵌へし、半田付けに
より前記プリント配線板へ固定され、電気的に接続され
ている。しかし、装置の大規模化やＬＳＩ化が進展し、
集積回路パッケージは多ピン化したため、半田付けされ
た集積回路パッケージの交換は、全ピンに付着した半田
を同時に溶解しなければならないために非常に困難な作
業である。また、集積回路パッケージを塔載する場合に
、プリント配線板が多層化して板厚が増加したため熱吸
収が大きくなシ、半田付は温度が低下する結果、半田の
付着が不完全となるため、電気的接続の信頼性が低下す
るという欠点がある。
配線板に設けられたスルーホールに嵌へし、半田付けに
より前記プリント配線板へ固定され、電気的に接続され
ている。しかし、装置の大規模化やＬＳＩ化が進展し、
集積回路パッケージは多ピン化したため、半田付けされ
た集積回路パッケージの交換は、全ピンに付着した半田
を同時に溶解しなければならないために非常に困難な作
業である。また、集積回路パッケージを塔載する場合に
、プリント配線板が多層化して板厚が増加したため熱吸
収が大きくなシ、半田付は温度が低下する結果、半田の
付着が不完全となるため、電気的接続の信頼性が低下す
るという欠点がある。
本発明の目的は、接続ピンの外径を増大してパッケージ
をプリント配線板へ塔載後、接続ピンとスルーホールを
圧着させることにより、プリント配線板との固定および
電気的接続を同時に行い、上記の半田付けによる問題を
解決し、プリント配線板への着脱が容易で、かつ信頼性
の高い集積回路パッケージを提供することにある。
をプリント配線板へ塔載後、接続ピンとスルーホールを
圧着させることにより、プリント配線板との固定および
電気的接続を同時に行い、上記の半田付けによる問題を
解決し、プリント配線板への着脱が容易で、かつ信頼性
の高い集積回路パッケージを提供することにある。
本発明の集積回路パッケージは、割れ目の入った中空部
を持つ円筒形の接続ビンを複数本下面に配し、上面から
前記各接続ビンの前記中空部へ通じる貫通穴を有するパ
ッケージ本体と、前記パッケージ上面から前記貫通穴お
よび前記中空部へ加圧挿入して前記接続ビンの外径を増
大する挿入棒を前記接続ピンの配列に合せて固定した挿
入棒配列板と、前記パッケージ本体に組み込まれ前記挿
入棒配列板を着脱する着脱機構とを含んで構成されるこ
とを特徴とする。
を持つ円筒形の接続ビンを複数本下面に配し、上面から
前記各接続ビンの前記中空部へ通じる貫通穴を有するパ
ッケージ本体と、前記パッケージ上面から前記貫通穴お
よび前記中空部へ加圧挿入して前記接続ビンの外径を増
大する挿入棒を前記接続ピンの配列に合せて固定した挿
入棒配列板と、前記パッケージ本体に組み込まれ前記挿
入棒配列板を着脱する着脱機構とを含んで構成されるこ
とを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の集積回路パッケージの一実施例を示す
平面図、第２図は第１図の集積回路パッケージがプリン
ト配線板に接続される以前の状態を示すＡ−Ａ断面図で
あり、第３図は前記集積回路パッケージがプリント配線
板に接続繋止された状態における着脱機構を示す第１図
のＡ−Ａ断面図である。パッケージ本体２とプリント配
線４１接続する接続ピン１は５割れ目７の入った中空部
を持つ円筒形の部材であり、その中空部８は先端に近い
ほど狭くなっている。パッケージ本体２は、接続ビン１
をその下面に配し、接続ビンｌと同数のパッケージ上面
から接続ビン１の中空部へ貫通する貫通穴１１を持って
いる。接続ビン１は、プリント配線板９のスルホール１
ｏに嵌合して、パッケージ本体２の上面から挿入棒３を
一定の深さ以上挿入すると、外径が増大する構造になっ
ているので、プリント配線板９のスルーホールの内面に
圧着して、パッケージ本体２のプリント配線板９との固
定および電気的接続を同時に行うことが出来る。
平面図、第２図は第１図の集積回路パッケージがプリン
ト配線板に接続される以前の状態を示すＡ−Ａ断面図で
あり、第３図は前記集積回路パッケージがプリント配線
板に接続繋止された状態における着脱機構を示す第１図
のＡ−Ａ断面図である。パッケージ本体２とプリント配
線４１接続する接続ピン１は５割れ目７の入った中空部
を持つ円筒形の部材であり、その中空部８は先端に近い
ほど狭くなっている。パッケージ本体２は、接続ビン１
をその下面に配し、接続ビンｌと同数のパッケージ上面
から接続ビン１の中空部へ貫通する貫通穴１１を持って
いる。接続ビン１は、プリント配線板９のスルホール１
ｏに嵌合して、パッケージ本体２の上面から挿入棒３を
一定の深さ以上挿入すると、外径が増大する構造になっ
ているので、プリント配線板９のスルーホールの内面に
圧着して、パッケージ本体２のプリント配線板９との固
定および電気的接続を同時に行うことが出来る。
挿入棒３は、接続ピン１の配列に合せて挿入棒配列板４
に固定されておシ、この集積回路パッケージをプリント
配線板に塔載する時は、挿入棒配列板４が第２図に示す
ように浮いた状態で取シ付ける。次に、挿入棒配列板４
に加圧して第３図に示すように挿入棒３を押し下げ、接
続ピン１がプリント配線板９のスルーホール１０に圧着
した状態で着脱機構５によって挿入棒配列板４をロック
し、取り付けが完了する。このときの着脱機構５では、
ガイド板１２にガイドされて押し下げられる固定爪１４
が可動爪１３をスプリング６の圧力に抗して移動させ、
第３図に示す状態でロックされる。また、集積回路パッ
ケージをプリント配線板から取り外す時は可動爪１３を
押して着脱機構５のロックを解除して挿入棒配列板４を
抜き去り、接続ピン１とプリント配線板のスルーホール
との間にすき間をとり戻すことによってパッケージを容
易に取り外すことができる。
に固定されておシ、この集積回路パッケージをプリント
配線板に塔載する時は、挿入棒配列板４が第２図に示す
ように浮いた状態で取シ付ける。次に、挿入棒配列板４
に加圧して第３図に示すように挿入棒３を押し下げ、接
続ピン１がプリント配線板９のスルーホール１０に圧着
した状態で着脱機構５によって挿入棒配列板４をロック
し、取り付けが完了する。このときの着脱機構５では、
ガイド板１２にガイドされて押し下げられる固定爪１４
が可動爪１３をスプリング６の圧力に抗して移動させ、
第３図に示す状態でロックされる。また、集積回路パッ
ケージをプリント配線板から取り外す時は可動爪１３を
押して着脱機構５のロックを解除して挿入棒配列板４を
抜き去り、接続ピン１とプリント配線板のスルーホール
との間にすき間をとり戻すことによってパッケージを容
易に取り外すことができる。
本発明には以上説明したように、集積回路パッケージの
接続ピンの外径を増大させることによ−リ、集積回路パ
ッケージのプリント配線板への着脱が容易となり、また
プリント板の板厚に影響されることなしに集積回路パッ
ケージをプリント配線板に信頼性よく接続出来る効果が
ある。
接続ピンの外径を増大させることによ−リ、集積回路パ
ッケージのプリント配線板への着脱が容易となり、また
プリント板の板厚に影響されることなしに集積回路パッ
ケージをプリント配線板に信頼性よく接続出来る効果が
ある。
第１図は本発明の集積回路パッケージの一実施例を示す
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１
図の着脱機構のＡ−Ａ断面図である。 １・・・・・・接続ピン、２・・・・・・パッケージ本
体、３・・・・・・挿入棒、４・・・・・・挿入棒配列
板、５・・・・・・着脱機構、６・・・・・・スプリン
グ、７・・・・・・割れ目、８・・・・・・中空部、９
・・・・・・プリント配線板、１０・・・・・・スルー
ホール、１１・・・・・・貫通穴、１２・・・・・・ガ
イド板、１３・・・・・・可動爪、１４・・・・・・固
定爪。
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１
図の着脱機構のＡ−Ａ断面図である。 １・・・・・・接続ピン、２・・・・・・パッケージ本
体、３・・・・・・挿入棒、４・・・・・・挿入棒配列
板、５・・・・・・着脱機構、６・・・・・・スプリン
グ、７・・・・・・割れ目、８・・・・・・中空部、９
・・・・・・プリント配線板、１０・・・・・・スルー
ホール、１１・・・・・・貫通穴、１２・・・・・・ガ
イド板、１３・・・・・・可動爪、１４・・・・・・固
定爪。
Claims (1)
- 割れ目の入った中空部を持つ円筒形の接続ピンを複数本
下面に配し、上面から前記各接続ピンの前記中空部へ通
じる貫通穴を有するパッケージ本体と、前記パッケージ
上面から前記貫通穴および前記中空部へ加圧挿入して前
記接続ピンの外径を増大する挿入棒を前記接続ピンの配
列に合せて固定した挿入棒配列板と、前記パッケージ本
体に組み込まれ前記挿入棒配列板を着脱する着脱機構と
を含んで構成されることを特徴とする集積回路パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057927A JPS60200554A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057927A JPS60200554A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200554A true JPS60200554A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13069635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59057927A Pending JPS60200554A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108174529A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-06-15 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP59057927A patent/JPS60200554A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108174529A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-06-15 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
| CN108174529B (zh) * | 2018-02-07 | 2024-05-24 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
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