JPS6020158U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6020158U
JPS6020158U JP1983112160U JP11216083U JPS6020158U JP S6020158 U JPS6020158 U JP S6020158U JP 1983112160 U JP1983112160 U JP 1983112160U JP 11216083 U JP11216083 U JP 11216083U JP S6020158 U JPS6020158 U JP S6020158U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
package
opening
hole
semiconductor device
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Pending
Application number
JP1983112160U
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English (en)
Inventor
水尾　允彦
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS6020158U publication Critical patent/JPS6020158U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は接続用ＩＣソケットを介して二階層を形成する
半導体装置を示す全体構成図、第２図は第１図の取付構
成を示す断面図、第３図、第４図は本考案の一実施例で
あるＩＣソケットを固定した半導体パッケージ構成を示
す図であり第３図は断面図、゛第４図は側面図である。 図中、１・・・・・・半導体パッケージ、２，１２・・
・・・・　　　゛基板、４，１４・・・・・・取付孔、
５，１５・・・・・・ＩＣソ　。 ケラト、６．１６・・・・・・ソケット端子、７・・・
・・・ソケットピン、訃・・・・・半導体パッケージ、
１３・・・・・・貫通孔、１７・・・・・・メタライズ
導電層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣソケットのピンを挿入接続するための、内部にメッ
    キが施された開孔をパッケージ表面に有し、該開孔の底
    部にはその一端が該パッケージ側面に関口する貫通孔が
    形成されていることを特徴とする半導体装置。
JP1983112160U 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置 Pending JPS6020158U (ja)

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JP1983112160U JPS6020158U (ja) 1983-07-19 1983-07-19 半導体装置

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JPS6020158U true JPS6020158U (ja) 1985-02-12

Family

ID=30260121

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