JPS6020180U - 電子機器の筐体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のカバーとベースとの取付構造を示す一部
を拡大した縦断側面図、第２図ないし第８図はこの考案
の一実施例を示すもので、第２図は側面図、第３図は分
解斜視図、第４図はベースとカバーとの取付状態を示す
一部を拡大した縦断側面図、第５図はその一部を拡大し
た縦断正面図、第６図はカバーへの取付脚の取付関係を
示す一部を拡大した分解斜視図、第７図はカバーへの取
付　　　、脚の取付状態を示す一部を拡大した斜視図、
第８図は取付脚を接着面側より見た拡大した斜視図であ
る。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・ベース、３・・・
・・・カッ゛＜−１４・・・・・・拡開部、５・・・・
・・取付脚、８・・・・・・チップ、９・・・・・・金
属片、１５・・・・・・接着面、１６・・・・・・カッ
ト部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベースの上面開口縁に形成された拡開部に支えられてこ
   のベースとにより筐体を形成する合成樹脂製のカバーを
   設け、下縁が前記拡開部に支えられるように位置決めさ
   れて前記カバーの内面に接着される合成樹脂製のチップ
   とこのチップに一部が埋設されて前記ベースの内側面に
   ネジ止めされる金属片とよりなる複数の取付脚を設け、
   前記チップの前記カバーに対する接着面の下縁に沿って
   ′この接着面からはみ出す接着剤を溜めるカット部を形
   成したことを特徴とする電子機器の筐体装置。