JPS60206025A - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置

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Publication number
JPS60206025A
JPS60206025A JP59060932A JP6093284A JPS60206025A JP S60206025 A JPS60206025 A JP S60206025A JP 59060932 A JP59060932 A JP 59060932A JP 6093284 A JP6093284 A JP 6093284A JP S60206025 A JPS60206025 A JP S60206025A
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JP
Japan
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wafer
mask
signal
light
alignment mark
Prior art date
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Pending
Application number
JP59060932A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Ayada
綾田 直樹
Takashi Matsumura
松村 尊
Fumiyoshi Hamazaki
浜崎 文栄
Yoichi Kuroki
黒木 洋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59060932A priority Critical patent/JPS60206025A/ja
Publication of JPS60206025A publication Critical patent/JPS60206025A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の分野) 本発明は、位置検出装置、特に半導体焼付は装置におい
て、マスク(又はレチクル)の半導体集積回路パターン
をウェハ上に焼付ける前の工程としてマスクとウェハを
正確に位置合せするために、マスクとウェハ上にそれぞ
れ予め形成された位置合せ用マーク(以下、それぞれマ
スクアライメントマーク、ウェハアライメントマークと
いう)の位置を高精度で検出する位置検出装置に関する
(発明の背景) 従来、半導体焼付は装置等において、マスクとウェハの
位置合わせを行なうために、マスクアライメントマーク
及びウェハアライメントマークをレーザ光により光走査
し、両者の位置を検出する方法が広く行なわれている。
これらの方法の1つは予め粗位置合わせされたマスク及
びウェハ上を光走査し、両者のアライメントマークから
得られる散乱光を光検知器で時系列的に取り出し、該マ
ークの位置情報が光検出器の時間情報に変換される。
しかしながら、この場合、ウェハーアライメントマーク
から得られる散乱光はウェハー上に塗布されたフォトレ
ジスト層の影響をうけ、位置検出精度の低下を招くと言
う欠点があった。
フォトレジスト層による位置検出精度の低下の主な原因
は、フォトレジスト層のいわゆるプリズム作用によるも
ので、この欠点を除去する方法として、透光層に覆われ
た物体上のパターンの凹凸に対応してパターンの縁によ
るそれぞれ一方向のみの回折光を検出し、検出した各信
号を合成してパターン検出信号を形成する方法が本出願
人による特願昭58−159652号で提案されている
また、この特願昭58−159652号で提案された方
法を実現する信号制御回路は本件出願人にJ:る昭和5
9年3月8日付けの出願で提案され゛ている。
しかしながら、上記昭和59年3月8日付けの出願の信
号制御回路においては、上記各一方向のみの回折光を検
出する複数個の受光部の出力信号をウェハからの光信号
に基づいて選択していた。
このウェハからの光信号すなわちこの信号を光電変換し
て得られるウェハ信号は、振幅変動が大きく、位置が不
定である等、不安定であり、検出閾値としてのスライス
レベルの決定が困難である。
このため、この信号制御回路においては、時にウェハか
らの信号を取りこぼして、受光部の選択すなわちチャン
ネルセレクト誤りを生じ、ウェハアライメントマークの
位置を正確に検出ができない場合があるという不都合が
あった。
(発明の目的及び概要) 本発明は、上記従来例における問題点に鑑みてなされた
もので、特に上記昭和59年3月8日付けの出願の信号
制御方式を改良し、ウェハからの光信号よりも安定なマ
スクからの光信号を基準としてチャンネルセレクトを行
なうという構想に基づき、より正確な信号制御を行うと
共に高速・高精度の位置検出装置を提供することを目的
とする。
(実施例の説明) 以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。
第1図(A)は、マスクパターンを縮小投影光学系を介
してウェハ上に焼付ける装置、いわゆるステッパの主要
構成を示している。
図中、1は集積回路パターン及びアラインメントマーク
を具えたマスクであり、マスク・ステージ24に保持さ
れている。3は縮小投影レンズ、4は感光層を具えるウ
ェハでアラインメントマーク具えるものとする。5はウ
ェハ・ステージであり、ウェハ4を保持するものである
。マスク・ステージ24及びウェハ・ステージ5は、平
面内(Y方向、Y方向)並びに回転方向(θ方向)に移
動可能なものである。
そして例えば、ウェハ・ステージ5をXY方向に送って
ステップ・アンド・リピート運動を行ない、マスク・ス
テージ24をXYθ方向に移動してマスク1を装置に対
して初期セットし、更にマスク・ステージ24をXY方
向に移動すると共にウェハ・ステージ5をθ方向に移動
してマスク1とウェハ4のアラインメントを行なう。但
し、XYOともマスク・ステージを動かしてアラインメ
ントしても良いし、逆にウェハ・ステージのみを動かし
てアラインメントしても良い。
また20と20′ はマスク1のアラインメントマーク
、21と21′ はウェハ4のアラインメントマークで
ある。図ではウェハ4のアラインメントマークを便宜上
、1組描いているが、実際には露光されるショツト数と
同じ数の組が配されているものとする。
なお、マスク1上のアラインメントマークとウェハ4上
のアラインメントマークは、等倍投影系以外の系を介在
させた時には投影もしくは逆投影しても両方のアライン
メントマークの寸法関係が狂わない様に、アラインメン
トマークの寸法を変えておくものとし、ここではマスク
のアラインメントマークの寸法でウェハのアラインメン
トマークの寸法を除算すると縮小倍率になる様に設定す
る。
28は回転軸29を中心として回転する回転多面鏡(ポ
リゴン・ミラー)である。レーザ光源22から射出した
レーザ光線はレンズ23により回転多面鏡28上の面の
一点31へ集束する。
レンズ32.33.34は光線中継用のレンズ、35は
三角柱プリズムであって、三角柱プリズム35の頂点は
光軸上に一致するからレーザ光線の一回の走査はその前
半と後半で左右に分けられる。39は、図面内方向のレ
ーザ光走査を図面に垂直方向の走査に変換するためのプ
リズムブロックで、例えば第1図(B)の様な形状に構
成する。
60は、第1の光電検出系(61,62,63)を形成
するビームスプリッタで、61はレンズ、62は空間フ
ィルタ、63は光検出器である。また、42は第2の光
電検出系(43,44,45,47)を形成する半透偏
光ビームスプリッタで、43はミラー、44はレンズ、
45は空間フィルタであり、47は光検出器である。
48、49.50.51は全反射ミラー、52はプリズ
ム、53はf−θ対物レンズである。
また、57はコンデンサーレンズ、58は同期信号検出
用の光検出器で、半透明偏光ビームスプリッタ42へ入
射したレーザ光の一部はコンデンサーレンズ57で集光
されて光検出器58へ入射する。従って光検出器58は
レーザ光の走査始点と終点を検出するのに役立つ。
64は、投影レンズ3中に設けられた4分の1波長板で
あり、レーザ光源22に直線偏光型のものを用いれば、
ウェハ面からの反射光は2度、4分の1波長板64を通
過し、その偏向面は90度回転する。
一方、マスク1で反射した光の偏向方向は変らないから
、4分の1波長板64と偏向ビームスプリッタ42.6
0を組み合わせることにより、マスクからの直接反射光
は、ビームスプリッタ60、レンズ61、空間フィルタ
62及び光検出器63で構成される第1の光電検出系(
以下、マスク信号検出系と呼ぶ)に、ウェハからの反射
光は、半透偏光ビームスプリッタ42、ミラー43、レ
ンズ44、空間フィルタ45及び光検出器47で構成さ
れる第2の光電検出系(以下、ウェハ信号検出系と呼ぶ
)に入射する。
なお、図かられかる様に、信号検出系は全く対称な左右
の系からなっており、オペレータ側を紙面の手前側とす
るとダッシュで示した系は右、ダッシュなしの系は左の
信号検出系と呼ぶことにし、同じ部材には同一番号にダ
ッシュを付けている。
中継レンズ32.33.34は回転多面鏡28からの振
れ原点を対物レンズ53の絞り位置55の中の1li5
6に形成する。従ってシート状又はスポット状のレーザ
光は回転多面鏡28の回転によりマスク及びウェハ上を
走査する。
第2図は、第1図45.45’で示したフィルターノ平
面図テ、図中、45A、 45B、 45G、 45D
ハ透明部であり、その他、黒色で塗りつぶした部分は遮
光部である。透明部45A、 45B、 45C,45
Dハ夫々90度間隔で配置されており、その配置方向は
、後述する様にアライメント・マークの段差方向と対応
している。
第3図(A)は、第1図47.47’で示した光検知器
の平面図であり、光検出器47.47’ は、互に独立
しり受光要素47A、 47B、 47C,47Dかう
形成されている。
受光要素47A、 47B、 47G、 47DGil
k、チャンネルストッパー478により互に電気的に分
離されており、各々独立に光電流を検出することができ
る。
受光要素47A、 478.47G、 47Dは同一チ
ップ上に形成されており、透光部を有する金属パッケー
ジ(不図示)に封入されている。
第2図のフィルターと、第3図(A)の光検知器の相対
的な位置関係は、光検知器のチャンネルストッパー47
8が、フィルターの透明部45A、45B、45C,4
5Dに対して45度の角度をなす様に配置される。即ち
、透明部45Aを通過した光は47Aに、45B ハ4
7B ニ、45Cハ47cニ、45Dハ47Dk:入射
する様になっている。
第3図(B)は、光検知器41の受光部をフィルターの
透明部のパターンと同一にしたもので、受31[17A
″、 47B” 、 47C” 、 47D″iX外)
光は検知されないから、光検知器がフィルターの役目も
することになる。この場合、フィルター45は不要にな
り、第1図においてレンズ44の後に、光検知器47を
配置すればよい。
第4図(A)は、ウェハ面上に形成されたウェハアライ
メントマークとこのウェハ面上に縮小投影レンズを介し
て投影されたマスクアラインメントマークの平面図であ
り、図ではウェハ面上で右側のアラインメントマーク(
左検出系)即ち、第1図21に示したウェハアラインメ
ントマーク及び20で示したマスクアラインメントマー
クのみを示しである。
マスクアラインメントマーク20は直交するバー75と
76からなる。一方、ウェハアラインメントマーク21
は、第4図(A)で示す様に直交関係の平行バー71.
72及び73.74から成っている。このアラインメン
トマークに対してレーザ光は図中70で示した方向に光
走査を行う。
レーザ光がウェハアラインメントマークを光走査すると
、段差71.72.73.74での回折光は、段差の線
に対して垂直方向、即ち、71Aと710,72Aと7
2Q、73[3と73[+及び74Bと74Dの方向へ
進む。
そして、ウェハアラインメントマークがウェハ表面から
突出している(以後、ノコシ・パターンという)か、窪
んでいる(ヌキ・パターンという)かによって、レジス
ト表面の傾きが異なるから、段差近傍で反射し、レジス
ト層で屈折された透過反射光の方向は異なる。
第4図(B)はヌキ・パターンで、第4図(C)はノコ
シ・パターンでアラインメント・マークを作成した場合
のウェハ断面の模式図である。
第4図(B)で示した様に段差部71における回折光は
71Aと71Cの互に反対方向の光があるが、71Aの
方向の反射光には、エツジでの回折光及びレジスト表面
での反射光のほかに、段差の低いパターン部からのレジ
ストのプリズム効果による反射光からなっている。
この様子を第4図(D)の段差部での拡大断面図にて説
明する。図中81はウェハ基板、82はウェハ基板81
上に塗布されたフォトレジスト層である。
段差部11における反射光は、エツジ部での回折光71
A−1,71G−1のほかに、レジスト表面での反射光
71A−2,71C−2,72G−2がある。
このうち、レジスト表面での反射光は極めて弱く約4%
前後である。
一方、レジストのプリズム効果による反射光は、レジス
ト層82に入射屈折後、ウェハ表面で反射し、再びレジ
スト層から空気層へ屈折して出射する光、71A−3で
ある。この71A−3の屈折反射光は、アラインメント
マークの段差部近傍の光であり、この光が光検知器に入
射するこ“とにより、段差部の検知精度が低下する。特
に、ウェハ表面がアルミ等の場合には、反射率が高いた
め、屈折反射光の影響で位置合せ精度が悪くなる傾向が
ある。
従って、段差部71における反射光を検知する場合、γ
1A方向の光を検知せず、71C方向の光のみを検知す
れば、レジストのプリズム効果による光71A −3は
光検知器に入射せず、位置検出精度は向上する。
段差72においては、逆に72G方向の光にプリズム効
果による反射光が含まれているため、72A方向の光の
みを検出する方がよい。
従って、第4図(A)のレーザ光70が左から右方向へ
走査する際、第4図(B)のヌキ・パターンの場合は、
71C,72A、 738.740方向の光を、また第
4図(C)のノコシ・パターンの場合は71A、 72
G、 73D、 74Bの光を順次検出すればよい。
これらの方向の光はフィルタ45面の透光部(第2図)
に夫々、次のように対応している。
71A、 72Aの光 ・・・・・・ 透光部45A7
1G、 72Cの光 ・・・・・・ 透光部45C71
8、72Bの光 ・・・・・・ 透光部45B71D、
 72Dの光 ・・・・・・ 透光部45D−従って、
第4図(B)のパターンを図中、左から右へ光走査する
場合、フィルタの透光部の選択方法は、450.45A
、 45B、 45Dの順に、また、第4図(C)のパ
ターンの場合には、45A、45G。
45D、45Bの順に選択すればよい。
第1図を参照して、マスク1からの直接反射光は、ビー
ムスプリッタ60で反射し、レンズ61で空間フィルタ
62上に焦点を結ぶ。空間フィルタ62もフィルタ45
と同様に中心部が閉塞するとともに周辺部の適当な位置
に透光部が設けられており、これにより、マスク1から
の直接反射光分のうち、マスクアライメントマークの縁
からの回折光のみを透過して光検知器63に出射する。
なお、光検知器63は1つの受光要素を有するものでよ
い。
第5図は、上に述べた光選択を行い、位置計測をする本
発明のアライメントマーク検知回路のブロック図である
第5図において47.47’ 、63.63’ は、夫
々、第1図において同一番号で示したウェハー信号検出
系の左及び右の光検知器、マスク信号検出系の左及び右
の光検知器である。また、58.58’ は左検出系及
び右検出系の同期信号検知器である。
光検知器41及び47′ は、第3図(A)に示した様
に、夫々47A、 47B、 47C,47D及び47
A’。
47B’ 、 47C’ 、 47D’ の4つの受光
要素から成り立っている。
これらの受光要素からの光電流は、夫々アンプ101A
 、101B 、101G 、101D及び101A’
 。
101B’ 、101G’ 、101D’ に入力され
、夫々のアンプで、電流電圧変換及び増巾される。また
マスク信号検出系の光検知器63.63’の光電流出力
は夫々アンプ121. 121’で増1]される。
これらのアンプの出力信号S l0IA、 S 101
B。
S 101C,S 101D、 S 101A’ 、 
8101B’ 。
8101G’ 、 S 101D’ 、S 121. 
S 121’及び同期信号検知器58.58の出力信号
858.858’ としては左検出系のアライメントマ
ーク、71.75゜72、73.76、74及び右検出
系のアライメント・マーク、71’ 、 75’ 、 
72’ 、 73’ 、 76’ 、 74’を光走査
した時に、第6図に示す波形が時系列的に得られる。
アンプ群101の出力信号は、信号合成・選択回路10
2へ入力される。
信号合成・選択回路102は、同期信号検出回路100
の出力信号(SYNCL)及びセレクト信号発生回路1
03の出力信号(SEL)により、制御される。
第7図は信号合成・選択回路102の詳細なブロック図
である。第7図において、左検出系のアライメント信号
S 101A、 S 101B、 S 101C。
5101Dは、夫々直接、アナログデータセレクタ60
4に入力信号A、B、C,Dとして入力される。
一方、信号S l0IAと信号8 101Gのアナログ
加算を行う加算器601、信号S 101Bと信号51
01Dのアナログ加算を行う加算器602、及び信号S
 101A、 8101B、 S l0IC,S l0
1Dのアナログ加算を行う加算器603で信号の合成が
行われ(夫々、記号A+C,B+D、A+B+C+D)
、データセレクタ604に入力される。データセレクタ
 604は7人力1選択のセレクタでセレクト信号発生
回路103からの3ビツトのセレクト信号SELにて制
御される。データセレクタ604の出力Yはアナログス
イッチ605の一方の入力端子に接続されている。
一方、右検出系の信号も、左検出系の信号と同様に処理
される(右検出系は図中、対応する左検出系の記号にダ
ッシュをつけて表わしである)。
右検出系のデータセレクタ604′の出力信号Y′はア
ナログスイッチ605の他方の入力端子に接続されてい
る。アナログスイッチ605は同期信号検出回路100
から出力される左検出系の同期信号(SYNCL)にて
制御される。即ち左検出系の同期信号(SYNCL)が
アクティブの時にアナログスイッチはデータセレクタ 
604の出力Yをその他の時はデータセレクタ604′
 の出力Y′を選択する。
アナログスイッチ604にて左検出系と右検出系の信号
の一方が選択された後、アライメント信号5iGW信号
として第5図104で示される電圧比較回路へ入力され
る。
再び第5図に戻り説明すると、電圧比較回路104は、
信号合成・選択回路の出力信号SiGとスライスレベル
発生回路105の出力電圧5LCWを比較する回路であ
る。
スライスレベル発生回路105は、マイクロプロセッサ
106から与えられるデジタルデータをデジタル・アナ
ログ変換し、アライメント信号5iGWのスライス電圧
5LCWを発生するものである。
電圧比較回路104は、アライメント信号5iGWとス
ライス電圧5LCWの電圧比較を行ない、アライメント
信号5iGWを二値化するものである。
一方、マスク信号検出系のアンプ121. 121’の
出力信号S 121. S 121’は、選択回路12
2に入力される。選択回路122は、第7図605で示
したアナログスイッチと同等の回路で構成されてJ3す
、同期信号S Y N’ C’Lによって、左検出系の
走査時には、信号5121を、右検出系の走査時には信
号3 121’ を選択し、マスク信号SiGMを出力
する。
マスク信号SiGMは、電圧比較回路123に入力され
、スライスレベル発生回路124から出力される出力電
圧SLCMと比較される。電圧比較回路123、スライ
スレベル発生回路124は、夫々、ウェハ系の電圧比較
回路104、スライスレベル発生回路105と同様の機
能を有するもので、マスク検出系のアライメント信号S
iGMを二値化するものである。
第8図は、電圧比較回路104. 123の動作を説明
する図である。
第8図(A)はウェハ信号検出系の信号5iGWとスラ
イスレベル5LCWを示す図で、アライメント信号S 
i GWの871. S75. S72.・・・は夫々
、第6図のマーク71.75.72.・・・を走査した
特待られる信号である。
第8図(B)は、電圧比較回路104の出力信号PLS
Wであり、第8図(A)の信号S i GWをスライス
電圧5LCWで二値化した信号である。
同様に第8図(C)は、マスク信号検出系の信@S i
 GMとスライスレベルSLCMを示す図、第8図(D
)は電圧比較回路123の出力信号PLSMである。
再び第5図に戻って説明すると、電圧比較回路104、
 123の出力信号PLSW、PLSMは選択回路12
5に入力される。
選択回路125は、入力信号PLSW、PLSMからウ
ェハのアライメントマーク走査時には、PLSW信号を
、マスクのアライメントマーク走査時には、PLSM信
号を選択し、第8図(、E)で示すPLS信号を出力す
るものである。即ち、左検出系の同期信号5YNCLが
発生後、まず、ウェハ信号検出系の信号p71、次にマ
スク信号検出系の信号p 75M 、次にまたウェハ信
号検出系の信号P72と順次選択するものである。
このパルス信号PLSは第5図107で示されたパルス
間隔測定回路に入力される。パルス間隔測定回路107
は、同期信号検出回路から出力される左検出系の同期信
号5YNCL (第8図(F))を基点とし、パルス信
号PLSの間隔を内部に持った基準クロックで計数する
すなわち、このパルス間隔測定回路107は、再び第8
図にて説明すると、同期信号5YNCL(第8図(F)
)からアライメントマーク信号S71、875M、 S
72. ・(第8図(A ) 、(C) )の立上り、
及び立下り時間T 71R、T 71 F 、 T 7
5R,T75F、T72R,T72F、・・・(第8図
(1ヨ))を計測するものである。そして、パルス信号
PLSが入力する度に、内部に設けられたメモリに、左
検出系の同期信号5YNCLを基点とした計数値の書き
込みを次々と行なう。従って、パルス間隔測定回路10
7の内部メモリ(不図示)は0番地 ・からT71R,
T71F、T75R,・・・のデータが格納されること
になる。
左右の検出系の光走査終了後、マイクロプロセッサはパ
ルス間隔測定回路107に格納されているデータT71
R,771F、T75R,1−75F、・・・を読みと
り、マーク間隔及びマークのズレ量を算出する。
例えば、マークS71と375の間隔W1はWl = 
(T75R+775F ) / 2− (T71R+T
71F ) /2 で与えられる。
マーク間隔が算出されると、間隔Wl 、 W2 。
・・・からウェハアライメントマークとマスクアライメ
ントマークのズレmは、例えば特願昭58−14089
6号で示されている様に、直ちに計算できる。
次に本発明の分割型センサの選択制御方法について、第
5図を用いて述べる。
本発明の特徴は、分割型センサの受光要素を選択する場
合、ウェハの構造に依存しないマスク信号検出系の信号
及びタイマを用いて制御することにある。即ち、ウェハ
信号はウェハプロセスの影響をうけ、信号が不安定な場
合があり、このため信号選択にウェハ信号を用いた場合
、誤動作を生じると言うことがあった。
本発明は、第5図パルスカウント回路108の入力パル
スに電圧比較回路123のマスク信号出力パルスPLS
Mとタイマ回路126の出力パルスTiMを用いて、ウ
ェハ検出系の信号切換を安定化したものである。パルス
カウント回路108は、マスク信号出力パルスPLSM
及びタイマ回路出力パルスTiMを計数し、その計数数
値をセレクト信号発生回路103へ出力し、ウェハ信号
検出系の受光要素の選択切換を行う。
ところで、セレクト信号発生回路103は、パルスカウ
ント回路108のほかに、マイクロプロセッサ10Gに
よっても制御される。
マイクロプロセッサ106による制御内容としては、位
置計測時における分割型セン1ノーの受光要素数の選択
を指定するもの、即ち ■ 1つの受光要素を選択(1/ 4)■ 2 (2/
 4) ■ 4 (4/ 4) の選択、 及び、マークの形態、即ち、 ■ ヌキ・パターン ■ ノコシ・パターン の選択の2つがある。
一方、パルス・カウント回路108からの制御内容は、
前記■及び■の場合、マスク信号検出系のパルスPLS
M及びタイマ回路126の出力パルスTiMを計数し、
この計数値に応じてデータ・セレクタ(第7図604.
 604’ )を次々切換えるものである。
第9図に切換タイミングと選択受光要素の関係を示す。
第9図において例えば■ヌキ・パターンで■1/4選択
の場合について説明すると、まず、左検出系の受光要素
(第5図47)中、受光要素47Cが選択される。次に
マスク信号パルスPLSMにパルスP75Mが発生ずる
と、受光要素47Aが選択される。第4図(A)に示し
たアラインメント・マークはウェハマーク2本とマスク
マーク1本の3本から成るマーク群が、左右で4群から
成っているが、この各マーク群の境界即ち第4図(A)
においてはウェハマーク12とウェハマーク73の間に
おいて、パルスが発生する様、あらかじめ、タイマ12
6を設定するものとする。従って、第4図(A)におい
てマーク71.75.72を光走査後、タイマ126か
らパルスT1が発生し、受光要素47Bが選択される。
次に再び、マスク信号パルスP76Mにて、受光要素4
7Dが選択される。これらの各受光要素47B及び47
Dの選択により、2番目のマーク群が光走査されたこと
になり、再びタイマ126から、切換パルスT2が発生
する。この時点で、光ビームの走査は左検出系から右検
出系へ移るが、右検出系も、左検出系と同様に行われる
上記の切換パルスT2は、タイマの出力信号の代りに、
左検出系の同期信号5YNCLの立下りパルスを用いる
ようにしてよい。
なお、第4図(A)にて示したアライメントマーク図に
おいて、実際はマーク71と72の間隔に対して、マー
ク72と13の間隔は充分広い。従ってマーク群間、即
ちマーク12と73間のタイマ126からのパルスをT
1による切換は十分可能であるが、マーク71と72間
でタイマ126からパルスを発生さ −せて切換えるこ
とはむずかしい。その理由は、マーク71と72の間は
比較的狭い上に同期信号5YNCLに対する、ステッパ
の各ショットにおけるウェハマーク71.72の位置が
異なる(ウェハステージの精度による)ため、同期信号
を基点として一定時間後にパルスを発生させてもマーク
71とマーク72間に入らない場合があるからである。
(発明の効果) 以上説明した様に、本発明によると、ウェハ信号検出用
の分割型受光要素の選択切換を、マスク信号検出用のマ
ス ク信号にて行なうことにより、誤動作のない正確な制御
が行なえ、高精度の位置検出を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は、本発明実施例を示す平面図、第1図(
B)は、構成要素の斜視図、 第2図は、フィルターの平面図、 第3図(A>及び(8)は、本発明に係る4個の受光要
素を有する光検知器、 第4図(A)は、本発明の位置合せマークの平面図、 第4図(B)(C)(D)は、ウェハの位置合せマーク
の断面図、 第5図は、位置検知回路のブロック図、第6図は、位置
合せマーク及びその光信号波形を示す図、 第7図は、信号合成・選択回路のブロック図、第8図は
、位置合せマークの光信号波形及びその2値化パルスを
示す図、 第9図は、信号選択の切換タイミングを示J図である。 図中、1はマスク、4はウェハ、20及び20′ はマ
スクアライメントマーク、21及び21′はウェハアラ
イメントマーク、45は空間フィルタ、47は光検出器
、62は空間フィルタ、63は光検出器、102は信号
合成・選択回路、103はセレクト信号発生回路、10
8はパルスカウント回路、126はタイマ回路である。 特許出願人 キャノン株式会社 代理人 弁理士 伊東辰雄 代理人 弁理士 伊東哲也 第2図 450 45C 第3図(A) 第3図(B) elf 4 [!1(A) 0 5IGW ■ ■

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マスク上に形成された第1の位置合せマークとウェ
    ハ上に形成された第2の位置合せマークとの相対的な位
    置を検出する位置検出装置において、 前記第1の位置合せマークからの光信号を検出する第1
    の受光手段、 前記第2の位置合せマークの凹凸に対応して該マークの
    縁によるそれぞれ一方向のみの回折光を検出する複数個
    の受光部を有し、これらの受光部においてそれぞれ前記
    第1および第2の位置合せマークの光信号を検出する第
    2の受光手段、及び 前記第1の受光手段によって得られる前記第1の位置合
    せマークからの光信号に応じて前記複数個の受光部の出
    力信号を選択出力する手段を具備することを特徴とする
    位置検出装置。
JP59060932A 1984-03-30 1984-03-30 位置検出装置 Pending JPS60206025A (ja)

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