JPS60206855A - 半導電性組成物 - Google Patents
半導電性組成物Info
- Publication number
- JPS60206855A JPS60206855A JP6294284A JP6294284A JPS60206855A JP S60206855 A JPS60206855 A JP S60206855A JP 6294284 A JP6294284 A JP 6294284A JP 6294284 A JP6294284 A JP 6294284A JP S60206855 A JPS60206855 A JP S60206855A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- ethylene
- vinyl acetate
- acetate copolymer
- Prior art date
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く就業上の利用分野〉
本発明は、電力用ケーブルの半導電性組成物に関するも
のである。
のである。
〈発明の背景〉
ゴム、プラスチック電カケーブルの場合、絶縁体層と半
導電層との良好な密着が必要とされる。
導電層との良好な密着が必要とされる。
即ち、絶縁体層と半導電層との密着性が悪いと、破壊強
度が低下するなどの電気的不都合を招く。
度が低下するなどの電気的不都合を招く。
このため、電カケ、−プルにあっては、半導電性組成物
は、絶縁体の架橋ポリエチレンに対し、密着性のよいも
のが要求される。
は、絶縁体の架橋ポリエチレンに対し、密着性のよいも
のが要求される。
本発明者等の研究によると、半導電性組成物を架橋タイ
プとするには、分解温度の高い架橋剤として、２．５−
ジメチル−２，５−ジ（ｉ−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン３（パーへキシ２５ Ｂ ） ｔＪｆＪ／ いることが好ましく、また架橋ポリエチレンの絶縁体に
対して、密着性を良くするためＫは、ベース樹脂として
、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ ｖ Ａ ） Ｆ
ＣＪｅｌｌ＆体と同種樹脂であるポリエチレン（ｐｇ）
をある特定の範囲で配合すればよいことを見い出しえ。
プとするには、分解温度の高い架橋剤として、２．５−
ジメチル−２，５−ジ（ｉ−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン３（パーへキシ２５ Ｂ ） ｔＪｆＪ／ いることが好ましく、また架橋ポリエチレンの絶縁体に
対して、密着性を良くするためＫは、ベース樹脂として
、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ ｖ Ａ ） Ｆ
ＣＪｅｌｌ＆体と同種樹脂であるポリエチレン（ｐｇ）
をある特定の範囲で配合すればよいことを見い出しえ。
〈発明の目的〉
本発明は、上記結果に基づきなされ良もので、電カケー
ブル用の半導電性組成物として、架橋タイプでかつ絶縁
体と密着性の極めて良好な組成物を得ることを目的とす
る。
ブル用の半導電性組成物として、架橋タイプでかつ絶縁
体と密着性の極めて良好な組成物を得ることを目的とす
る。
〈発明の概要〉
本発明の半導電性組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重
合体とポリエチレンの配合比が総量１００重量部とした
と！、３０／７０〜９０／１Ｇの重量部比でかつカーボ
ンブラックを４０〜１００重量部、２．５−ジメチル−
２，５−ジ（，１−ブチルパーオキシ）ヘキシン３を゛
０．３〜５．０重量部配合したものである。また必要に
よ抄、老化防止剤、加工助剤、架橋助剤などを適宜添加
することができる。
合体とポリエチレンの配合比が総量１００重量部とした
と！、３０／７０〜９０／１Ｇの重量部比でかつカーボ
ンブラックを４０〜１００重量部、２．５−ジメチル−
２，５−ジ（，１−ブチルパーオキシ）ヘキシン３を゛
０．３〜５．０重量部配合したものである。また必要に
よ抄、老化防止剤、加工助剤、架橋助剤などを適宜添加
することができる。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、半導電性組成物
のベース樹脂として、柔軟性、低温特性、耐候性、スト
レスクラツキング性などに優れ、ポリエチレンとエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の総量を１００重量部としたと
き、エチレン−酢酸ビニル共重合体を３０〜９０１ｉｔ
部の配合範囲としたのは、３０重量部未満の場合、加工
性が悪くなり、かつ脆くなる。また９０重量部を越える
と、ポリエチレン混入による絶縁体との密着性向上効果
が得られない。
のベース樹脂として、柔軟性、低温特性、耐候性、スト
レスクラツキング性などに優れ、ポリエチレンとエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の総量を１００重量部としたと
き、エチレン−酢酸ビニル共重合体を３０〜９０１ｉｔ
部の配合範囲としたのは、３０重量部未満の場合、加工
性が悪くなり、かつ脆くなる。また９０重量部を越える
と、ポリエチレン混入による絶縁体との密着性向上効果
が得られない。
また、カーボンブラックにあっては、１００重量部を越
えると、加工性が悪くなり、１０重量部未満では、半導
電性組成物としての必要な導電性が得られない。
えると、加工性が悪くなり、１０重量部未満では、半導
電性組成物としての必要な導電性が得られない。
更に、２．５ジメチル−２，５−ジ（Ａ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン３は、架橋剤として分解温度が高く（１
分半減期を得る分解温度１９３℃）、半導電性組成物を
絶縁体の架橋ポリエチレンに合せて架橋させる場合、最
適のものである。
キシ）ヘキシン３は、架橋剤として分解温度が高く（１
分半減期を得る分解温度１９３℃）、半導電性組成物を
絶縁体の架橋ポリエチレンに合せて架橋させる場合、最
適のものである。
この２．！ｓジメチルー２．５−ジ（ｌ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン３の場合、配合蓋が５．０重量部を越え
ると、架橋が早く長時間安定してケーブルを押出すこと
がむずかしくなる。また逆に、 ０．３重量部未満であ
ると、十分な架橋が行なわれず、更に、物理的物性（加
熱変形等）、耐薬品性などが悪くなる。
キシ）ヘキシン３の場合、配合蓋が５．０重量部を越え
ると、架橋が早く長時間安定してケーブルを押出すこと
がむずかしくなる。また逆に、 ０．３重量部未満であ
ると、十分な架橋が行なわれず、更に、物理的物性（加
熱変形等）、耐薬品性などが悪くなる。
なお、その他の添加剤としては、老化防止剤の４．４′
−チオビス（６−１−ブチル−３メチルフエノール）、
２．６−ジｉ−ブチル−４メチルフエノール、ｎ−オタ
タデシル−３（４’−ヒドロキシ３．５−ジーオブチル
ツエニル）プロピオネート、加工助剤のステアリン酸、
ステアリン酸亜鉛、バラツイン、架橋助剤のトリアリル
シアヌレート、トリアリルイノシアヌレートなど、一般
に賞月されているものが挙げられる。
−チオビス（６−１−ブチル−３メチルフエノール）、
２．６−ジｉ−ブチル−４メチルフエノール、ｎ−オタ
タデシル−３（４’−ヒドロキシ３．５−ジーオブチル
ツエニル）プロピオネート、加工助剤のステアリン酸、
ステアリン酸亜鉛、バラツイン、架橋助剤のトリアリル
シアヌレート、トリアリルイノシアヌレートなど、一般
に賞月されているものが挙げられる。
〈尖絶倒〉
下記の第１表の配合によ抄、６６ＫＶ、４００龍２のＸ
ＬＰＥ絶縁ケーブルを試作したところ、同表の特性結果
を得た。
ＬＰＥ絶縁ケーブルを試作したところ、同表の特性結果
を得た。
この詔１表から、本発明の実施例（ＮＯ，１〜６）によ
ると、密着性が良好で、形成した半導電層は、絶縁層か
ら容易に剥離することができなかった。また、絶縁破壊
強度において一十分な強度を有する亀のが得られえ。
ると、密着性が良好で、形成した半導電層は、絶縁層か
ら容易に剥離することができなかった。また、絶縁破壊
強度において一十分な強度を有する亀のが得られえ。
これに対し、比較例（Ｎｏ、１〜３）の場合、筐ず、Ｐ
Ｅの配合しないもの（ＮＯ，１）、ＰＥの配合の少ない
もの（ｎｏ、ｚ）ｋおいては、密着性および破壊強度が
悪く、また、ＰＥの配合量が多すぎて、ＥＴＡが少ない
もの（ＮＯ，３）Ｋあっては、密着性および破壊強度が
滴たされる本のの、脆く、ケーブルを屈曲させると、亀
裂（割れ）が生じ、集用に耐えないものであった。
Ｅの配合しないもの（ＮＯ，１）、ＰＥの配合の少ない
もの（ｎｏ、ｚ）ｋおいては、密着性および破壊強度が
悪く、また、ＰＥの配合量が多すぎて、ＥＴＡが少ない
もの（ＮＯ，３）Ｋあっては、密着性および破壊強度が
滴たされる本のの、脆く、ケーブルを屈曲させると、亀
裂（割れ）が生じ、集用に耐えないものであった。
またカーボン量の少ないもの（ＮＯ，４）にあっては、
導電性が低−０ 〈発明の効果〉 本発明によると、以上の説明から明らかなように、架橋
タイプでかつ絶縁体層との密着性がよく、電カケーブル
、特に高圧ケーブル用の半導電性組成物として、上記の
ように優れた効果を有する組成物を得ることができる。
導電性が低−０ 〈発明の効果〉 本発明によると、以上の説明から明らかなように、架橋
タイプでかつ絶縁体層との密着性がよく、電カケーブル
、特に高圧ケーブル用の半導電性組成物として、上記の
ように優れた効果を有する組成物を得ることができる。
特許出願人 藤倉電線株式会社
Claims (1)
- エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの配合比
が総量１００重量部としたと畷３０／７０〜９０／１０
の重葉部比で、かつカーボンブラック１０〜１００重量
部と、２．５−ジメチル−２，５−ジ（、ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン３０．３〜５゜０重量部とからなる
ことを特徴とする半導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294284A JPS60206855A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294284A JPS60206855A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 半導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206855A true JPS60206855A (ja) | 1985-10-18 |
Family
ID=13214855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6294284A Pending JPS60206855A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206855A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6474249A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-20 | Showa Electric Wire & Cable Co | Semiconductive composition |
| JPH01289849A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-11-21 | Union Carbide Corp | ケーブル心線シールド |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6294284A patent/JPS60206855A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6474249A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-20 | Showa Electric Wire & Cable Co | Semiconductive composition |
| JPH01289849A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-11-21 | Union Carbide Corp | ケーブル心線シールド |
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