JPS6020853A - 両面研摩方法 - Google Patents
両面研摩方法Info
- Publication number
- JPS6020853A JPS6020853A JP58124521A JP12452183A JPS6020853A JP S6020853 A JPS6020853 A JP S6020853A JP 58124521 A JP58124521 A JP 58124521A JP 12452183 A JP12452183 A JP 12452183A JP S6020853 A JPS6020853 A JP S6020853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- polishing
- abrasive cloth
- abrasive
- cloth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（，１１） 発明の技術分野
本発明は、研摩作業に係り、特に、両面研摩の方法に関
す。
す。
（ｂｌ 技術の背景
半導体装置の製造において、ウェハの表面ｒｆＦ摩は、
その良否が装置性能を左右する、重要な工程である。
その良否が装置性能を左右する、重要な工程である。
この作業には、通常、ボリシング装置が使用されるが、
近年、生産性向」二の要望に呼応して、両面ポリシング
装置が出現した。
近年、生産性向」二の要望に呼応して、両面ポリシング
装置が出現した。
（Ｃ） 従来技術と問題点
第１図（ａｌは従来の方法で研摩中の状況を示した図、
第１図ｆｂ）は同じく研摩を終了し上定盤を上げた状況
を示した図で、１は上定盤、２は下定盤、３・４は研摩
布、５ａ・５ｂはウェハをそれぞれ示す。
第１図ｆｂ）は同じく研摩を終了し上定盤を上げた状況
を示した図で、１は上定盤、２は下定盤、３・４は研摩
布、５ａ・５ｂはウェハをそれぞれ示す。
第Ｆ図（ａｌは、両面ボリシング装置で複数のウェハ５
ａ・５ｂ等の両面を研摩している状況を示す。
ａ・５ｂ等の両面を研摩している状況を示す。
定盤１の下面に展着された、例えばポリウレタン不織布
でなる研摩布３と、定盤２の上面に展着された、研摩布
３と同質の研摩布４との間に、複数のウェハ５ａ・５ｂ
等が所定の圧力で挾まれていて、定盤１と定盤２とが例
えば逆回転し、更に、ウェハ５ａ・５ｂ等が図示はない
が別の駆動機構により例えば独自の回転をしているとこ
ろへ、水と（【１［摩剤が供給されて、ウェハ５ａ・５
ｂ等の上面・下面が同時に研摩され一ζいる。
でなる研摩布３と、定盤２の上面に展着された、研摩布
３と同質の研摩布４との間に、複数のウェハ５ａ・５ｂ
等が所定の圧力で挾まれていて、定盤１と定盤２とが例
えば逆回転し、更に、ウェハ５ａ・５ｂ等が図示はない
が別の駆動機構により例えば独自の回転をしているとこ
ろへ、水と（【１［摩剤が供給されて、ウェハ５ａ・５
ｂ等の上面・下面が同時に研摩され一ζいる。
研摩が終了し、ウェハ５ａ・５ｂ等を取り出し、次のウ
ェハを装着するには、第１図（ｂ１図示の如（、上定盤
１を上方に移動して空間を形成し、ピンセソ１−でウェ
ハを挟持して行うが、研摩が終了したウェハ５ａ・５ｂ
等の上面・下面は共に、水の存在等により、研摩布３・
４に密着しているため、上定盤１を上方に移動した際、
成るウェハ例えば５ａは研摩布４に付着して下に残り、
或、るウェハ例えば５ｂは研摩布３に付着して上にあが
って、ウェハの所在が一定せぬため、従来の研摩方法で
は、ウェハの取扱作業が不安定である欠点がある。
ェハを装着するには、第１図（ｂ１図示の如（、上定盤
１を上方に移動して空間を形成し、ピンセソ１−でウェ
ハを挟持して行うが、研摩が終了したウェハ５ａ・５ｂ
等の上面・下面は共に、水の存在等により、研摩布３・
４に密着しているため、上定盤１を上方に移動した際、
成るウェハ例えば５ａは研摩布４に付着して下に残り、
或、るウェハ例えば５ｂは研摩布３に付着して上にあが
って、ウェハの所在が一定せぬため、従来の研摩方法で
は、ウェハの取扱作業が不安定である欠点がある。
このことは、被研摩体がウェハの場合に限らず、被研摩
面の大きさに刻し被研摩体の重量が小さい場合は、原理
的に同様である。
面の大きさに刻し被研摩体の重量が小さい場合は、原理
的に同様である。
（ｄｌ 発明の目的
本発明の目的は上記従来の欠点に鑑み、研摩が終了し、
上定盤を上方に移動して空間を形成した際、全ての被研
摩体が特定の定盤側に付着する研摩方法の構成を提供す
るにある。
上定盤を上方に移動して空間を形成した際、全ての被研
摩体が特定の定盤側に付着する研摩方法の構成を提供す
るにある。
ｔｅｌ 発明の構成
上記目的は、対向する二つの定盤面のそれぞれに展着さ
れた研摩布との摺動により、該研摩布間に挟装された被
ω「摩体の、該研摩布と接する被研摩面を研摩する方法
において、前記二つの定盤面のそれぞれに展着される研
摩布は、前記被研摩面に対する密着性が異なる研摩布で
あることを特徴とする本発明の両面研摩方法によって達
成される。
れた研摩布との摺動により、該研摩布間に挟装された被
ω「摩体の、該研摩布と接する被研摩面を研摩する方法
において、前記二つの定盤面のそれぞれに展着される研
摩布は、前記被研摩面に対する密着性が異なる研摩布で
あることを特徴とする本発明の両面研摩方法によって達
成される。
上定盤を上方に移動して空間を形成した際、被研摩体例
えばウェハは、前記密着性の大きな方に付着するので、
全ての被研摩体を特定の定盤側に付着させることが可能
である。
えばウェハは、前記密着性の大きな方に付着するので、
全ての被研摩体を特定の定盤側に付着させることが可能
である。
（ｆ） 発明の実施例
以下本発明の実施例を図により説明する。企図を通し同
一符号は同一対象物を示す。
一符号は同一対象物を示す。
第２図（ａｌ・第２図（ｂｌ・第２図（Ｃ１のそれぞれ
は本発明の構成による実施例で研Ｉ７を終了し上定盤を
上げた状況を示した図で、３ａ・３ｂ・３ｃ・４ａば研
摩布をそれぞれ示す。
は本発明の構成による実施例で研Ｉ７を終了し上定盤を
上げた状況を示した図で、３ａ・３ｂ・３ｃ・４ａば研
摩布をそれぞれ示す。
第２図ｔｅｌ図示の場合は、上定盤ｌの下面に展着する
研摩布３ａを、例えばポリエステル不織布にポリウレタ
ンを含浸してなる研摩布とし、下定盤２の上面に展着す
るｒＩＩＴＩ！布４ｄを、例えばポリウレタン不織布で
なる研摩布としている。研摩終了時における、ウェハ５
ａ・５ｂ等の上面・下面に対する密着性は、研摩布４ａ
の方が研摩布３ａより大きいので、上定盤１を上方に移
動して空間を形成した際、図示の如く、ウェハ５ａ・５
ｂ等は全て研摩布４ａに付着して下に残り、ピンセント
による取り出し作業が安定する。
研摩布３ａを、例えばポリエステル不織布にポリウレタ
ンを含浸してなる研摩布とし、下定盤２の上面に展着す
るｒＩＩＴＩ！布４ｄを、例えばポリウレタン不織布で
なる研摩布としている。研摩終了時における、ウェハ５
ａ・５ｂ等の上面・下面に対する密着性は、研摩布４ａ
の方が研摩布３ａより大きいので、上定盤１を上方に移
動して空間を形成した際、図示の如く、ウェハ５ａ・５
ｂ等は全て研摩布４ａに付着して下に残り、ピンセント
による取り出し作業が安定する。
第２図（ｂ１図示の場合は、下定盤２の上面に展着する
研摩布を前記と同じ４ａとし、上定盤１の下面に展着す
る研摩布を研摩布４ａに多数の小さな透孔を設けた研摩
布３ｂとしている。この透孔を設けることによって、研
摩布３ｂの前記密着性を研摩布４ａより小さくして、前
記実施例と同様に、ウェハ５ａ・５ｂ等は全て研摩布４
ａに付着して下に残るようにしている。
研摩布を前記と同じ４ａとし、上定盤１の下面に展着す
る研摩布を研摩布４ａに多数の小さな透孔を設けた研摩
布３ｂとしている。この透孔を設けることによって、研
摩布３ｂの前記密着性を研摩布４ａより小さくして、前
記実施例と同様に、ウェハ５ａ・５ｂ等は全て研摩布４
ａに付着して下に残るようにしている。
第２図（Ｃ１図示の場合は、下定盤２の上面に展着する
研摩布を前記と同じ４ａとし、上定盤１の下面に展着す
る研摩布を研摩布３ａに多数の小さな透孔を設＆ノた研
摩布３ｃとしている。これは、前記二つの実施例より前
記密着性の差を大きくなるよう、両者の相乗効果をとっ
て、やばり、ウェハ５ａ・５ｂ等は全て研摩布４ａに付
着して下に残るようにしたものである。
研摩布を前記と同じ４ａとし、上定盤１の下面に展着す
る研摩布を研摩布３ａに多数の小さな透孔を設＆ノた研
摩布３ｃとしている。これは、前記二つの実施例より前
記密着性の差を大きくなるよう、両者の相乗効果をとっ
て、やばり、ウェハ５ａ・５ｂ等は全て研摩布４ａに付
着して下に残るようにしたものである。
（ｇｌ 発明の効果
以上に説明したように、本発明による構成によれば、研
摩が終了し、上定盤を上方に移動して空間を形成した際
、全ての被研摩体が特定の定盤側に付着する研摩方法の
構成が提供出来、被研摩体例えばウェハの、取扱作業の
安定化を可能にさせる効果がある。
摩が終了し、上定盤を上方に移動して空間を形成した際
、全ての被研摩体が特定の定盤側に付着する研摩方法の
構成が提供出来、被研摩体例えばウェハの、取扱作業の
安定化を可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ｆａｌは従来の方法で研摩中の状況を示した図、
第１図（ｂｌは同じく研摩を終了し上定盤を上げた状況
を示した図、第２図＋ａｌ・第２図（ｂｌ・第２図（Ｃ
１のそれぞれは本発明の構成による実施例で研摩を終了
し上定盤を上げた状況を示した図である。 図面において、１は上定盤、２は下定盤、３・３ａ・３
ｂ・３ｃ・４・４ａは研摩布、５ａ・５ｂはウェハを第
１ 図 第 ２ 図 ／ ｔ４ａ
第１図（ｂｌは同じく研摩を終了し上定盤を上げた状況
を示した図、第２図＋ａｌ・第２図（ｂｌ・第２図（Ｃ
１のそれぞれは本発明の構成による実施例で研摩を終了
し上定盤を上げた状況を示した図である。 図面において、１は上定盤、２は下定盤、３・３ａ・３
ｂ・３ｃ・４・４ａは研摩布、５ａ・５ｂはウェハを第
１ 図 第 ２ 図 ／ ｔ４ａ
Claims (1)
- 対向する二つの定盤面のそれぞれに展着された研摩布と
の摺動により、該ｇＦ摩布間に挟装された被研摩体の、
該ｒｆＦ摩布と接する被研摩面を研摩する方法において
、前記二つの定盤面のそれぞれに展着される研摩布は、
前記被研摩面に対する密着性が異なる研摩布であること
を特徴とする両面研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124521A JPS6020853A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 両面研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124521A JPS6020853A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 両面研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020853A true JPS6020853A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=14887538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58124521A Pending JPS6020853A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 両面研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020853A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5078801A (en) * | 1990-08-14 | 1992-01-07 | Intel Corporation | Post-polish cleaning of oxidized substrates by reverse colloidation |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP58124521A patent/JPS6020853A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5078801A (en) * | 1990-08-14 | 1992-01-07 | Intel Corporation | Post-polish cleaning of oxidized substrates by reverse colloidation |
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