JPS60212979A - 電極間の導電性接着を得る方法 - Google Patents
電極間の導電性接着を得る方法Info
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- JPS60212979A JPS60212979A JP6965484A JP6965484A JPS60212979A JP S60212979 A JPS60212979 A JP S60212979A JP 6965484 A JP6965484 A JP 6965484A JP 6965484 A JP6965484 A JP 6965484A JP S60212979 A JPS60212979 A JP S60212979A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 229920001944 Plastisol Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004999 plastisol Substances 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器における電極間の導電性接着を得る方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来電子機器において回路パターンの構成材料の主流は
絶縁材料かPCBであり、配線材の主流は線材、ハーネ
スであった。またこれらを接続する方法としてはハンダ
付け、ワイヤボンディング、フネクタ等が適用されてい
た。
絶縁材料かPCBであり、配線材の主流は線材、ハーネ
スであった。またこれらを接続する方法としてはハンダ
付け、ワイヤボンディング、フネクタ等が適用されてい
た。
しかしなから近年、回路構成材料としてセラミックス、
金属板、FPC等の新しい材料が採用されるとともに小
形、軽量、高密度化が急速に進められており、従来の接
続方法ではこれら本来の目的を充分に達成することが困
難になっている。
金属板、FPC等の新しい材料が採用されるとともに小
形、軽量、高密度化が急速に進められており、従来の接
続方法ではこれら本来の目的を充分に達成することが困
難になっている。
例えばプリント基板間の電極群の接着、あるいはディス
プレイパネル電極をプリント基板に装着する際、従来の
ハンダ付は方法では電極群のパターン密度の増大、ある
いはディスプレイパネル電極とプリント基板間の間隙が
あまりにも狭すぎるため、例えばハンダ付けの際これら
のハンダ付は必要個所以外にハンダの橋架けを行なって
しまう問題が発生する。
プレイパネル電極をプリント基板に装着する際、従来の
ハンダ付は方法では電極群のパターン密度の増大、ある
いはディスプレイパネル電極とプリント基板間の間隙が
あまりにも狭すぎるため、例えばハンダ付けの際これら
のハンダ付は必要個所以外にハンダの橋架けを行なって
しまう問題が発生する。
また、コネクタを使用する場合は、個々の電子部品によ
って電極群のパターン密度が異なるため、固有の電極ピ
ッチを有する専用コネクタが必要となる。
って電極群のパターン密度が異なるため、固有の電極ピ
ッチを有する専用コネクタが必要となる。
本発明はかかる電極間の接続方法として接着性、導電性
、絶縁性の三つの機能を同時に保有し、さらに導電性お
よび絶縁性に方向性を持たせた接着剤を用いて電極間を
接続することにより前記の如き問題を解消したものであ
る。
、絶縁性の三つの機能を同時に保有し、さらに導電性お
よび絶縁性に方向性を持たせた接着剤を用いて電極間を
接続することにより前記の如き問題を解消したものであ
る。
すなわち本発明は球状あるいはそれに類似形状の導電性
微粉末を、接着性を有する絶縁性媒体中に均一に混合分
散してなり、接着時の加圧により加圧方向に対しては導
電性を示すが、加圧方向に直角に交る面の方向に対して
は絶縁性を示す接着剤を用いて電極間を加圧接着するこ
とにより前記電極間の導電性接着を得る方法を提供する
ものである。
微粉末を、接着性を有する絶縁性媒体中に均一に混合分
散してなり、接着時の加圧により加圧方向に対しては導
電性を示すが、加圧方向に直角に交る面の方向に対して
は絶縁性を示す接着剤を用いて電極間を加圧接着するこ
とにより前記電極間の導電性接着を得る方法を提供する
ものである。
本発明に使用する接着剤は、前記のように接着性、導電
性、絶縁性の三つの機能を同時に有し、さらに導電性お
よび絶縁性に方向性を有するものであり、導電性を発現
するための導電性微粉末と、接着性および絶縁性を発現
するための絶縁性媒体から構成される。
性、絶縁性の三つの機能を同時に有し、さらに導電性お
よび絶縁性に方向性を有するものであり、導電性を発現
するための導電性微粉末と、接着性および絶縁性を発現
するための絶縁性媒体から構成される。
本発明に使用する接着剤は、前記導電性微粉末を前記絶
縁性媒体中に均一に混合分散してなるものであるか、導
電性微粉末の含有量により未加圧状態での電気的性質を
異にするものである。
縁性媒体中に均一に混合分散してなるものであるか、導
電性微粉末の含有量により未加圧状態での電気的性質を
異にするものである。
すなわち絶縁性媒体中での導電性微粉末の含有量が小さ
い場合は、接着剤は未加圧状態では絶縁性を示すが、こ
れを電極間に塗布し加圧すると加圧方向に直角に交る面
の方向に対しては絶縁性を保持しているが、加圧方向の
導電性微粉末間の距離が接近し、導電性微粉末の接触数
が増大すること1ζより、加圧方向に導電性が発現され
る。
い場合は、接着剤は未加圧状態では絶縁性を示すが、こ
れを電極間に塗布し加圧すると加圧方向に直角に交る面
の方向に対しては絶縁性を保持しているが、加圧方向の
導電性微粉末間の距離が接近し、導電性微粉末の接触数
が増大すること1ζより、加圧方向に導電性が発現され
る。
また絶縁性媒体中での導電性微粉末の含有量か大きい場
合は、接着剤は未加圧状態では導電性を示すが、これを
電極間に塗布し加圧すると加圧方向に対しては導電性を
保持しているが、加圧方向に直角に交る面の方向の導電
性微粉末間の距離か拡大し、導電性微粉末の接触数が減
少することにより加圧方向に直角に交る面の方向に絶縁
性か発現される。
合は、接着剤は未加圧状態では導電性を示すが、これを
電極間に塗布し加圧すると加圧方向に対しては導電性を
保持しているが、加圧方向に直角に交る面の方向の導電
性微粉末間の距離か拡大し、導電性微粉末の接触数が減
少することにより加圧方向に直角に交る面の方向に絶縁
性か発現される。
本発明に使用する接着剤は前記のような電気的性質を有
するものであるか、導電性微粉末の含有量か少なすきる
場合、すなわちその含有量が接着性を有する絶縁性媒体
と導電性微粉末の合計重量に対しおよそ10重量%以下
の場合は未加圧状態では勿論、加圧状態においても(加
圧方向に対して)絶縁性を示し、逆に含有量が多すきる
場合、すなわちその含有量がおよそ90重i1%以上の
場合は、未加圧状態では勿論、加圧状態においても(加
圧方向jこ直角に交る面の方向に対して)導電性を示す
ようになり、導電性と絶縁性方向異方性を発現できなく
なり、また接着性も低下するので好ましくない。
するものであるか、導電性微粉末の含有量か少なすきる
場合、すなわちその含有量が接着性を有する絶縁性媒体
と導電性微粉末の合計重量に対しおよそ10重量%以下
の場合は未加圧状態では勿論、加圧状態においても(加
圧方向に対して)絶縁性を示し、逆に含有量が多すきる
場合、すなわちその含有量がおよそ90重i1%以上の
場合は、未加圧状態では勿論、加圧状態においても(加
圧方向jこ直角に交る面の方向に対して)導電性を示す
ようになり、導電性と絶縁性方向異方性を発現できなく
なり、また接着性も低下するので好ましくない。
本発明の接着剤に使用する導電性微粉末としては、金、
銀、銅、ニッケル等の通常の導電性金属、導電性カーボ
ン、酸化スズ、酸化インジュウム等の導電性酸化物、炭
化チタン、窒化チタン等の公知の導電性微粉末が使用で
きるが、その形状は球状あるいは球状の類似形状すなわ
ち隋円球、多面体の形状が好ましく、凸起があってもか
まわない。その形状が球状あるいはそれに類似形状でな
い場合、すなわち針状、板状等の場合は前記の如き導電
性および絶縁性の方向異方性が得られないので本発明に
は使用できない。
銀、銅、ニッケル等の通常の導電性金属、導電性カーボ
ン、酸化スズ、酸化インジュウム等の導電性酸化物、炭
化チタン、窒化チタン等の公知の導電性微粉末が使用で
きるが、その形状は球状あるいは球状の類似形状すなわ
ち隋円球、多面体の形状が好ましく、凸起があってもか
まわない。その形状が球状あるいはそれに類似形状でな
い場合、すなわち針状、板状等の場合は前記の如き導電
性および絶縁性の方向異方性が得られないので本発明に
は使用できない。
本発明の接着剤Iこ使用する絶縁性媒体としては、接着
性および絶縁性を有するアクリル系、エホキシ系、ウレ
タン系、フェノール系、シアノアクリレート系、プラス
チゾル系、クロロプレン系、ニトリルゴム系等の接着剤
として通常使用されている成分が使用できるが、接着時
に接着剤の流動性がない状態が望ましく、従って一般に
感圧型接着剤と称される接着剤に使用する絶縁性媒体が
好ましい。
性および絶縁性を有するアクリル系、エホキシ系、ウレ
タン系、フェノール系、シアノアクリレート系、プラス
チゾル系、クロロプレン系、ニトリルゴム系等の接着剤
として通常使用されている成分が使用できるが、接着時
に接着剤の流動性がない状態が望ましく、従って一般に
感圧型接着剤と称される接着剤に使用する絶縁性媒体が
好ましい。
本発明の方法は、前記の如き導電性微粉末を前記絶縁性
媒体中に均一に混合分散してなる接着剤を用いて電極間
を加圧接着するものであり、その加圧圧力は、接着剤が
加圧接着後に前記のような導電性および絶縁性の方向異
方性を発現できる程度でなければならず、およそ1(u
P/25−以上が好ましい。
媒体中に均一に混合分散してなる接着剤を用いて電極間
を加圧接着するものであり、その加圧圧力は、接着剤が
加圧接着後に前記のような導電性および絶縁性の方向異
方性を発現できる程度でなければならず、およそ1(u
P/25−以上が好ましい。
また接着に際しては、接着剤を被着材たる電極の片方あ
るいは双方に、アプリケーター等適当な方法で均一な厚
さに塗布し、接着剤中に溶剤等の揮発成分が含まれる場
合は常温ないし加温(約60℃程度)により揮発分を揮
発させた後加圧接着する。
るいは双方に、アプリケーター等適当な方法で均一な厚
さに塗布し、接着剤中に溶剤等の揮発成分が含まれる場
合は常温ないし加温(約60℃程度)により揮発分を揮
発させた後加圧接着する。
以上説明したように電極間の接着に本発明の方法を採用
した場合は小形、軽量、高密度化する電子機器等の電極
間の導通および絶縁を極めて容易かつ効率的に得ること
がで傘る。
した場合は小形、軽量、高密度化する電子機器等の電極
間の導通および絶縁を極めて容易かつ効率的に得ること
がで傘る。
以下実施側により本発明を説明する。
使用した接着剤の組成を下表1に示す(数値は重量基準
である)。
である)。
表1 接着剤の組成
(6)希釈剤:トルオール/アセトン−1/1比(重量
)上記表1に示した試料A1−應6の各組成物を、それ
ぞれ250CCのガラス容器にガラスピーズ(東芝バロ
テイー二製、08503M ) 120りと共に入れ、
アジテータ−ミル(レッドデビル社製)にて1時間分散
し、光学顕微鏡にて一次粒子まで均一に分散しているこ
とを確認し各試料とした。
)上記表1に示した試料A1−應6の各組成物を、それ
ぞれ250CCのガラス容器にガラスピーズ(東芝バロ
テイー二製、08503M ) 120りと共に入れ、
アジテータ−ミル(レッドデビル社製)にて1時間分散
し、光学顕微鏡にて一次粒子まで均一に分散しているこ
とを確認し各試料とした。
実施例 1
第1図に本実施例で使用したITOガラス板を示す。第
1図において1はガラス基板であり、2は酸化インジウ
ム薄膜である。このITOガラス板はa= 25si、
b= 4si%c =8m1d =1mの如く作った。
1図において1はガラス基板であり、2は酸化インジウ
ム薄膜である。このITOガラス板はa= 25si、
b= 4si%c =8m1d =1mの如く作った。
酸化インジウム薄膜2の厚さは0.2声1、抵抗値は1
00n点対点/cllIであった。ガラス基板の厚さは
1.5閣であった。
00n点対点/cllIであった。ガラス基板の厚さは
1.5閣であった。
第1図に示すITOガラス板の一端から10mg(第2
図のeで示す)のところまで、上記試料A1の接着剤3
を塗布し、溶剤を揮発させるため60℃で3分間乾燥し
、室温で20分放置後、更に別の同一のITOガラス板
を、第2図に示す如く酸化インジウム薄膜が対向するよ
うにその一端から10閣だけ貼り合せて測定試料を作っ
た。
図のeで示す)のところまで、上記試料A1の接着剤3
を塗布し、溶剤を揮発させるため60℃で3分間乾燥し
、室温で20分放置後、更に別の同一のITOガラス板
を、第2図に示す如く酸化インジウム薄膜が対向するよ
うにその一端から10閣だけ貼り合せて測定試料を作っ
た。
上記測定試料をプレス機(工事製作所製、簡易型テスト
プレス機)にて種々の圧、力で加圧し、回路方向の電極
間(第3図の点Aと点Bの間)および回路間(第3図の
点Aと点Cの間)の抵抗値を測定した。その結果を表2
に示す。抵抗測定には測定範囲101〜10@nではタ
ケダ理研社製、デジタルマルチメーターR−8840を
使用し、測定範囲106〜l Qll flではタケダ
理研社製、超絶縁抵抗/微小電流計TR−13601を
使用した。
プレス機)にて種々の圧、力で加圧し、回路方向の電極
間(第3図の点Aと点Bの間)および回路間(第3図の
点Aと点Cの間)の抵抗値を測定した。その結果を表2
に示す。抵抗測定には測定範囲101〜10@nではタ
ケダ理研社製、デジタルマルチメーターR−8840を
使用し、測定範囲106〜l Qll flではタケダ
理研社製、超絶縁抵抗/微小電流計TR−13601を
使用した。
また試料A2〜6の各接着剤を用いて同様に抵抗値0を
測定した。その結果も表2に示す。
測定した。その結果も表2に示す。
A1および煮4において、加圧力10[p/2.5dで
回路量抵抗値が急激な増大を示し、絶縁性が発現し、異
方導電性となる。
回路量抵抗値が急激な増大を示し、絶縁性が発現し、異
方導電性となる。
また、A2および扁5では、加圧力5Kp/2.5dま
では回路方向抵抗値が10参オーダーで絶縁性であった
ものが、101!p/2.5ajより急激な抵抗値の低
下が認められ導電性が発現し、異方導電性となる。
では回路方向抵抗値が10参オーダーで絶縁性であった
ものが、101!p/2.5ajより急激な抵抗値の低
下が認められ導電性が発現し、異方導電性となる。
一方、フレーク状の導電性微粉末を使用した煮3および
煮6では、加圧力の変化による抵抗値の変化は小さく異
方導電性は発現していない。
煮6では、加圧力の変化による抵抗値の変化は小さく異
方導電性は発現していない。
実施例 2
実施例1で使用したI’l’Oガラス板の代りζこ、同
じ構成の銅回路エポキシガラス板(銅回路の厚さ35声
乳、抵抗値0.01n点対点/cm)を用い、実施例1
と同様の試験を仔ない表3の結果を得た。
じ構成の銅回路エポキシガラス板(銅回路の厚さ35声
乳、抵抗値0.01n点対点/cm)を用い、実施例1
と同様の試験を仔ない表3の結果を得た。
表3 プリント回路板での試験結果
A2および扁5では、ITOガラス板と同様、加圧力1
011$’/2.5cIIから回路方向の抵抗値が急激
に低下し導電性となり異方導電性となる。
011$’/2.5cIIから回路方向の抵抗値が急激
に低下し導電性となり異方導電性となる。
第1図はITOガラス基板の斜視図であり、第2図はI
TOガラス基板を貼り合せた状態を示す側面図であり、
第3図は加圧接着後のITOガラス基板を示す斜視図で
ある。 1はガラス基板、2は酸化インジウム薄膜、3は接着剤
。 特許出願人 神東塗料株式会社 第2図 第3図
TOガラス基板を貼り合せた状態を示す側面図であり、
第3図は加圧接着後のITOガラス基板を示す斜視図で
ある。 1はガラス基板、2は酸化インジウム薄膜、3は接着剤
。 特許出願人 神東塗料株式会社 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 球状あるいはそれに類似形状の導電性微粉末を接
着性を有する絶縁性媒体中に均一に混合分散してなり、
接着時の加圧により加圧方向に対しては導電性を示すが
、加圧方向に直角1こ交る面の方向に対しては絶縁性を
示す接着剤を用いて電極間を加圧接着することを特徴と
する前記電極間の導電性接着を得る方法。 2 接着剤が、球状あるいはそれに類似形状の導電性微
粉末を、接着性を有する絶縁性媒体中に均一に混合分散
してなる接着剤で、未加圧状態では絶縁性を示すが、接
着時の加圧により、加圧方向にのみ導電性を示す接着剤
である特許請求の範囲第1項記載の電極間の導通および
絶縁を得る方法。 3 接着剤が球状あるいはそれに類似形状の導電性微粉
末を、接着性を有する絶縁性媒体中1こ均一に混合分散
してなる接着剤で、未加圧状態では導電性)示すが、接
着時の加圧により、加圧方向に直角に交る面の方向にの
み絶縁性を示す接着剤である特許請求の範囲第1項記載
の電極間の導通および絶縁を得る方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6965484A JPS60212979A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電極間の導電性接着を得る方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6965484A JPS60212979A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電極間の導電性接着を得る方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60212979A true JPS60212979A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13409038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6965484A Pending JPS60212979A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電極間の導電性接着を得る方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60212979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63175365A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-19 | ジエイムズ ア−ル クレメント | 単軸方向に導通する接着材を含んだ電子装置及びその製造方法 |
| JPH0521094A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP6965484A patent/JPS60212979A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63175365A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-19 | ジエイムズ ア−ル クレメント | 単軸方向に導通する接着材を含んだ電子装置及びその製造方法 |
| JPH0521094A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
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