JPS6021549A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS6021549A JPS6021549A JP58129758A JP12975883A JPS6021549A JP S6021549 A JPS6021549 A JP S6021549A JP 58129758 A JP58129758 A JP 58129758A JP 12975883 A JP12975883 A JP 12975883A JP S6021549 A JPS6021549 A JP S6021549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- chip component
- connection terminal
- exterior
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路素子をインサート成形するチップ部品のに
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近のチップ部品の多くハ、コイル、コンデンサ、半導
体等の電子部品の素子を外部接続用端子に接続するとと
もに、成形あるいは注型等で樹脂モールドして外装する
ことにより構成されている〇２１、−ジ 以下図面を参照しながら従来例を説明する。
体等の電子部品の素子を外部接続用端子に接続するとと
もに、成形あるいは注型等で樹脂モールドして外装する
ことにより構成されている〇２１、−ジ 以下図面を参照しながら従来例を説明する。
第１図は従来のチップ部品の外観を示す余１視図であり
、１は外部接続用端子、２は外装成形樹脂で、内部に回
路素子が内蔵されている。一般に外装樹脂Ｊ： り引き
出さｒしている外部接続用端子１の位置は、内部の回路
素子にもよるが、チップ部品の外装側面の中央附近にな
る場合が多い０このように引き出された外部接続用端子
１を図示のようにＬ字状に折り捷げ、外装側面の下部及
び底面に端子が位置する形状としている０ しかしこのような形状では基板に実装する場合、１）
７ ロー半田付では問題ないが、ディップ半田付の時は
外装側面上部に端子が存在しないため、う捷〈半田付さ
れなく、１つの基板に多くの部品をのせた高密度実装の
ディップ半田付の信頼性に問題を有している。
、１は外部接続用端子、２は外装成形樹脂で、内部に回
路素子が内蔵されている。一般に外装樹脂Ｊ： り引き
出さｒしている外部接続用端子１の位置は、内部の回路
素子にもよるが、チップ部品の外装側面の中央附近にな
る場合が多い０このように引き出された外部接続用端子
１を図示のようにＬ字状に折り捷げ、外装側面の下部及
び底面に端子が位置する形状としている０ しかしこのような形状では基板に実装する場合、１）
７ ロー半田付では問題ないが、ディップ半田付の時は
外装側面上部に端子が存在しないため、う捷〈半田付さ
れなく、１つの基板に多くの部品をのせた高密度実装の
ディップ半田付の信頼性に問題を有している。
発明の目的
本発明の目的は、回路素子をインサート成形したチップ
部品のディップ半田付の信頼性を向上させるものである
。
部品のディップ半田付の信頼性を向上させるものである
。
３・ 〉゛
発明の構成
この目的を達成するために本発明のチップ部品は、回路
素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続した外
部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引出すとともに
、外装成形樹脂に沿って折曲することによ夕１構成し、
かつ外部接続用端子の外部に引出し部分の一部に切り込
みを設けるとともに、その切り込みにより分離された部
分を実装時の基板と反対側に折り曲げたものであり、こ
れにより回路素子をインサート成形したチップ部品のデ
ィップ半田付の信頼性を向上させるものである。
素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続した外
部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引出すとともに
、外装成形樹脂に沿って折曲することによ夕１構成し、
かつ外部接続用端子の外部に引出し部分の一部に切り込
みを設けるとともに、その切り込みにより分離された部
分を実装時の基板と反対側に折り曲げたものであり、こ
れにより回路素子をインサート成形したチップ部品のデ
ィップ半田付の信頼性を向上させるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図は本発明の一実施例における外部接続用端子を有
するチップ部品の外観を示す斜視図である。第２図にお
いて３はチップ部品の外部接続用端子で、この一部に切
り込みを設け、実装時の基板の反対側に折りまげた折曲
部分３ａを有している０この折９１げによって通常チッ
プ部品の側面の中央近く、あるいは半分以下より底面に
かけて位置する外部接続用端子がチップ部品の底面から
側面の中央近くあるいは半分以上の高さまで位置するこ
とが可能である。以上のような外部接続用端子３を有す
るチップ部品であｎば、１つの基板に多くの部品をのせ
た高密度実装においてもディップ半田付の高信頼性を実
現することができる。
するチップ部品の外観を示す斜視図である。第２図にお
いて３はチップ部品の外部接続用端子で、この一部に切
り込みを設け、実装時の基板の反対側に折りまげた折曲
部分３ａを有している０この折９１げによって通常チッ
プ部品の側面の中央近く、あるいは半分以下より底面に
かけて位置する外部接続用端子がチップ部品の底面から
側面の中央近くあるいは半分以上の高さまで位置するこ
とが可能である。以上のような外部接続用端子３を有す
るチップ部品であｎば、１つの基板に多くの部品をのせ
た高密度実装においてもディップ半田付の高信頼性を実
現することができる。
なお、この実施例では、側面の外部接続用端子３の中央
部を反対側に折りまげてディップ半田付を可能としたが
、折りまげ方は第２図のように限定されるものではなく
、チップ部品の外部接続用端子３の一部に切シ込みを設
け、反対側に折りまげて引き出し部分より上部に外部端
子が位置する構造であれば良い。例えば、第３図、第４
図のような外部接続用端子形状でも良い。
部を反対側に折りまげてディップ半田付を可能としたが
、折りまげ方は第２図のように限定されるものではなく
、チップ部品の外部接続用端子３の一部に切シ込みを設
け、反対側に折りまげて引き出し部分より上部に外部端
子が位置する構造であれば良い。例えば、第３図、第４
図のような外部接続用端子形状でも良い。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、チップ部品の
外部接続用端子に切り込みを設け、実装時の基板に対し
て反対側に折りまげ部３を作った５１′ ノ ものであり、これにより回路素子をインサート成形した
チップ部品のディップ半田付とりフロー半田付の信頼性
を向上させることができるという優れた効果が得られる
。その効果によりチップ部品の利用応用範囲を広げる事
ができるという効果が得られる。
外部接続用端子に切り込みを設け、実装時の基板に対し
て反対側に折りまげ部３を作った５１′ ノ ものであり、これにより回路素子をインサート成形した
チップ部品のディップ半田付とりフロー半田付の信頼性
を向上させることができるという優れた効果が得られる
。その効果によりチップ部品の利用応用範囲を広げる事
ができるという効果が得られる。
第１図は従来の外部接続用端子を有するチップ部品の外
観側視図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本発明の
実施例における外部接続用端子を有するチップ部品の外
観斜視図である。 ２・・・・・・外装成形樹脂、３・・・・・・外部接続
用端子、３ａ・・・・・折曲部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 −２５５−
観側視図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本発明の
実施例における外部接続用端子を有するチップ部品の外
観斜視図である。 ２・・・・・・外装成形樹脂、３・・・・・・外部接続
用端子、３ａ・・・・・折曲部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 −２５５−
Claims (1)
- 回路素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続］
７た外部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引出すと
ともに、外装成形樹脂に沿って折曲することにより構成
し、かつ外部接続用端子の外部に引出した部分の一部に
切り込みを設けるとともに、その切り込みにより分割さ
れた部分を実装時の基板と反対側に折り曲げたチップ部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129758A JPS6021549A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129758A JPS6021549A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021549A true JPS6021549A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15017464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129758A Pending JPS6021549A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021549A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107403U (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-09 | ||
| JPS62170602U (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58129758A patent/JPS6021549A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62107403U (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-09 | ||
| JPS62170602U (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 |
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