JPS60220749A - アデイテイブ用積層板およびこれを用いた回路基板 - Google Patents
アデイテイブ用積層板およびこれを用いた回路基板Info
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- JPS60220749A JPS60220749A JP7803684A JP7803684A JPS60220749A JP S60220749 A JPS60220749 A JP S60220749A JP 7803684 A JP7803684 A JP 7803684A JP 7803684 A JP7803684 A JP 7803684A JP S60220749 A JPS60220749 A JP S60220749A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント回路基板に用いられるアディティブ用
積層基板と、これを用いた印刷回路基板に関するもので
ある。
積層基板と、これを用いた印刷回路基板に関するもので
ある。
従来の印刷回路基板は銅張り積層板を配線パターンに基
づき不要の銅部分をエツチングするいわゆるサブトラク
ティブ法が主として使われている。
づき不要の銅部分をエツチングするいわゆるサブトラク
ティブ法が主として使われている。
近年電子機器が軽薄短小化されるに伴い片面回路基板か
ら両面板、多層板へとニーズがより高級化してきている
。これに対応するためには＋Ｅｉ来法のサブトラクティ
ブ法では工程も複雑化し大量の銅のエツチング廃液を出
すなど、好ましくない結果を招いている。この様な背景
にあって、必要な個所にだけ回路づけをしようとする従
来法とは逆発想のアディティブ法が見立されてきている
。
ら両面板、多層板へとニーズがより高級化してきている
。これに対応するためには＋Ｅｉ来法のサブトラクティ
ブ法では工程も複雑化し大量の銅のエツチング廃液を出
すなど、好ましくない結果を招いている。この様な背景
にあって、必要な個所にだけ回路づけをしようとする従
来法とは逆発想のアディティブ法が見立されてきている
。
現在実用されているアディティブ法には、触媒核となる
貴金属塩（例えばＰｄ塩）を配合したゴム系接着剤付き
の積層板を用いるＣＣ−４法や、普通の絶縁基板にゴム
系接着剤を塗布硬化した積層板を用いる＾Ｐ−■法など
がある。
貴金属塩（例えばＰｄ塩）を配合したゴム系接着剤付き
の積層板を用いるＣＣ−４法や、普通の絶縁基板にゴム
系接着剤を塗布硬化した積層板を用いる＾Ｐ−■法など
がある。
しかしこれらに用いられている積層板自身は何れも紙や
ガラス布を基材として、フェノールフェスやエポキシな
どを基材に含浸後加熱半硬化させた熱硬化性のプリプレ
グを何枚が積層して通常３０ｋｇ／ｃｏ！以上の加圧下
でプレス成形さ号、しる積層板が使用されている。反射
型光学顕微鏡でこの断面を観察すると複数の基材は一体
となってしまって、基材相互間に独立した樹脂層は認め
られない。
ガラス布を基材として、フェノールフェスやエポキシな
どを基材に含浸後加熱半硬化させた熱硬化性のプリプレ
グを何枚が積層して通常３０ｋｇ／ｃｏ！以上の加圧下
でプレス成形さ号、しる積層板が使用されている。反射
型光学顕微鏡でこの断面を観察すると複数の基材は一体
となってしまって、基材相互間に独立した樹脂層は認め
られない。
一方、従来の積層板の構造とは異なる積層板の特性とそ
の製法が特公昭５８−３１７５３および特公昭５８−３
１７５７に各々示されている。本発明者は同一出願人の
出願に係る上記積層板部ち両表面並びに基材相互間に実
質的に全面にゎたって連続した樹脂層を有する積層板の
応用について鋭意研究を行った結果、該積層板の表面に
ゴム変性樹脂を塗布硬化したこの様な不飽和ポリエステ
ル基板は両面スルーホールめっき付けのアディティブ用
積層基板として従来法のものよりは優れた積層板である
ことを見い出した。
の製法が特公昭５８−３１７５３および特公昭５８−３
１７５７に各々示されている。本発明者は同一出願人の
出願に係る上記積層板部ち両表面並びに基材相互間に実
質的に全面にゎたって連続した樹脂層を有する積層板の
応用について鋭意研究を行った結果、該積層板の表面に
ゴム変性樹脂を塗布硬化したこの様な不飽和ポリエステ
ル基板は両面スルーホールめっき付けのアディティブ用
積層基板として従来法のものよりは優れた積層板である
ことを見い出した。
すなわち本発明で適用される積層板は本発明と同一出願
人の発明に係る特開昭５５−４８３８等に開示される如
く、過剰に樹脂液を含浸させた複数枚の基材を重ね合わ
せて通常連続法でかつ実質無圧下に連続硬化させる等の
方法により良好に形成されるがために表面ならびに基材
相互間の樹脂層の厚みが比較的容易にコントロールでき
る。スルーホールめっきのアディティブ用基板としては
基材間の独立した樹脂層の厚みは積層板の断面の厚みに
対して２〜２０％程度がより望ましい。より好ましくは
５〜１５％である。２％以下だとスルーホール内のめっ
き密着性に若干の低下が見られ、従来法（プレス法）の
積層板と余り差異が認められなくなる。３０％以上だと
積層板は機械的強度が劣り、打抜きでワレ易くなるなど
好ましくない。
人の発明に係る特開昭５５−４８３８等に開示される如
く、過剰に樹脂液を含浸させた複数枚の基材を重ね合わ
せて通常連続法でかつ実質無圧下に連続硬化させる等の
方法により良好に形成されるがために表面ならびに基材
相互間の樹脂層の厚みが比較的容易にコントロールでき
る。スルーホールめっきのアディティブ用基板としては
基材間の独立した樹脂層の厚みは積層板の断面の厚みに
対して２〜２０％程度がより望ましい。より好ましくは
５〜１５％である。２％以下だとスルーホール内のめっ
き密着性に若干の低下が見られ、従来法（プレス法）の
積層板と余り差異が認められなくなる。３０％以上だと
積層板は機械的強度が劣り、打抜きでワレ易くなるなど
好ましくない。
か＼る層間に樹脂層を有する積層板の表面にゴム変性樹
脂を塗布硬化するが、その時に使用するゴム変性樹脂の
ゴム成分はＮＢＲ，末端カルボキシル化ＮＢＲ，ＡＢＳ
などジエン系共重合体、クラフト重合体、液状ゴム、そ
の他オリゴマーのゴムなどが挙げられる。樹脂成分とし
てはフェノール樹脂、各種変性フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が用いられる。これ
らゴム成分と樹脂成分は適当な溶剤を用いて相互にでき
るだけ均一に混ざるように適当な溶剤の種類、量および
樹脂成分とゴム成分の種類と量の適当な組合わせが選ば
れた溶液として一般に使用される。
脂を塗布硬化するが、その時に使用するゴム変性樹脂の
ゴム成分はＮＢＲ，末端カルボキシル化ＮＢＲ，ＡＢＳ
などジエン系共重合体、クラフト重合体、液状ゴム、そ
の他オリゴマーのゴムなどが挙げられる。樹脂成分とし
てはフェノール樹脂、各種変性フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が用いられる。これ
らゴム成分と樹脂成分は適当な溶剤を用いて相互にでき
るだけ均一に混ざるように適当な溶剤の種類、量および
樹脂成分とゴム成分の種類と量の適当な組合わせが選ば
れた溶液として一般に使用される。
この際硬化促進剤や架橋剤ミ無機添加剤など各種添加剤
も併用できるのは勿論である。
も併用できるのは勿論である。
一般にはこれら溶液を積層板表面に塗布した後、加熱に
よって溶剤を蒸発し、硬化を進める。
よって溶剤を蒸発し、硬化を進める。
硬化処理を行った後の積層板の穴あけ処理は、ドリルま
たは打抜き金型を用いるが一般には後者の方が好適であ
る。
たは打抜き金型を用いるが一般には後者の方が好適であ
る。
基材はセルロース系のクラフト紙、リンター紙の化ガラ
ス系のものとの併用も可能である。ガラス系基材として
はガラス紙、ガラスマント、ガラス布、セルロース繊維
９合・成繊維、ガラス繊維これらの混抄紙などがあげら
れる。また合成繊維の基材も使うことができる。
ス系のものとの併用も可能である。ガラス系基材として
はガラス紙、ガラスマント、ガラス布、セルロース繊維
９合・成繊維、ガラス繊維これらの混抄紙などがあげら
れる。また合成繊維の基材も使うことができる。
基材に含浸する熱硬化性樹脂としては硬化時に水や炭酸
ガス等の反応副生成物を生成しないものが望ましく、例
えば不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエ
ステル樹脂等が例示される。
ガス等の反応副生成物を生成しないものが望ましく、例
えば不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエ
ステル樹脂等が例示される。
特に常温で樹脂それ自体が液状であると本発明と同一出
願人の出願に係る特開昭５６−１４４１５１等に開示さ
れたごとく、連続的に基材に樹脂を含浸させて、実質的
に無圧の条件で連続的に硬化させことが出来て最も好ま
しい態様である。なお、硬化は触媒の共存下加熱により
行うのが一般的であるが、光または放射線等で硬化させ
ることも可能でる。またハロゲン含有難燃剤または無機
化合物を配合してＷＡ＠タイプにすることも勿論可能で
ゴム変性樹脂を塗布硬化した積層板の表面粗化法として
は、化学的酸化処理剤が用いられる。クロム酸９重クロ
ム酸、過マンガン酸またはこれらの塩と硫酸、−リン酸
などの鉱酸との混酸系で使用される５通常はクロム酸−
硫酸の混酸への浸漬等により積層板表面のゴム成分が選
択的に侵触され、緻密な粗化表面が得られるので、化学
めっきの密着性を高める。
願人の出願に係る特開昭５６−１４４１５１等に開示さ
れたごとく、連続的に基材に樹脂を含浸させて、実質的
に無圧の条件で連続的に硬化させことが出来て最も好ま
しい態様である。なお、硬化は触媒の共存下加熱により
行うのが一般的であるが、光または放射線等で硬化させ
ることも可能でる。またハロゲン含有難燃剤または無機
化合物を配合してＷＡ＠タイプにすることも勿論可能で
ゴム変性樹脂を塗布硬化した積層板の表面粗化法として
は、化学的酸化処理剤が用いられる。クロム酸９重クロ
ム酸、過マンガン酸またはこれらの塩と硫酸、−リン酸
などの鉱酸との混酸系で使用される５通常はクロム酸−
硫酸の混酸への浸漬等により積層板表面のゴム成分が選
択的に侵触され、緻密な粗化表面が得られるので、化学
めっきの密着性を高める。
穴あけは表面の粗化前でも粗化後でもよい。
穴あけ部分のめっきの信頼性を向上させるために酸また
はアルカリ水溶液で穴部分の表面を酸またはアルカリで
少し加水分解してやることは不飽和ポリエステルの場合
特に好ましい。すなわち塩酸、硫酸、燐酸などの鉱酸水
溶液かまたは水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの
アルカリ水溶液に浸漬処理して表面を親水化するもので
ある。
はアルカリ水溶液で穴部分の表面を酸またはアルカリで
少し加水分解してやることは不飽和ポリエステルの場合
特に好ましい。すなわち塩酸、硫酸、燐酸などの鉱酸水
溶液かまたは水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの
アルカリ水溶液に浸漬処理して表面を親水化するもので
ある。
例えば４０℃以上の酸またはアルカリ水溶液中で数分程
度の短時間の超音波処理などが好適である。
度の短時間の超音波処理などが好適である。
化学めっきに先だって行われる触媒付けは、通常のパラ
ジウム系触媒が用いられる。還元金属として錫系化合物
が適用される。化学めっき液は銅塩、ＥＤＴＡ、ホルマ
リンからなる通常のアルカリ水溶液が使用される。また
厚づけの場合には一般に使用される厚づけ用の化学銅め
っき浴が適用される。銅めっきは全て化学鋼めっきによ
るフルアディティブ法でも電気銅めっきを後半に併用す
るセミアディティブ法でも何れも適用できる。
ジウム系触媒が用いられる。還元金属として錫系化合物
が適用される。化学めっき液は銅塩、ＥＤＴＡ、ホルマ
リンからなる通常のアルカリ水溶液が使用される。また
厚づけの場合には一般に使用される厚づけ用の化学銅め
っき浴が適用される。銅めっきは全て化学鋼めっきによ
るフルアディティブ法でも電気銅めっきを後半に併用す
るセミアディティブ法でも何れも適用できる。
穴部のスルーホールめっきの信頼性のテストにはＭＩＬ
−３Ｔ−Ｄ ２０２−１０７のテスト条件Ｂを用いた。
−３Ｔ−Ｄ ２０２−１０７のテスト条件Ｂを用いた。
眉間樹脂層の厚みは、反射型光学顕微鏡で観察した。
以下に実施の例示を行うが本発明はこれに限定されるも
のではない。
のではない。
実施例１〜４
各種の１．６ｆｉ積層板（表参照）の両表面にゴム変性
接着剤（ＡＣＩエバーグリップ７０９ ＭＰ−をＭＥＫ
で２０％に希釈したものを用いた）を塗布し１７０℃１
時間で硬化させた。積層板表面上のゴム変性樹脂層の厚
み約３０〜５０Ｆ’のものが得られた。
接着剤（ＡＣＩエバーグリップ７０９ ＭＰ−をＭＥＫ
で２０％に希釈したものを用いた）を塗布し１７０℃１
時間で硬化させた。積層板表面上のゴム変性樹脂層の厚
み約３０〜５０Ｆ’のものが得られた。
次にパンチングで穴をあけ、５５℃に保った比重１．４
のクロム酸−硫酸水溶液に３分間浸漬して表面を粗化し
た。水洗後、５％ＮａＯＨ水溶液中６０℃下、超音波で
３分間処理して穴部分の加水分解を促進した後１０Ｖ％
ｎｃｉ：水溶液に室温下浸漬し中和水洗した。このもの
を３０ｖ％■α水溶液に１分浸漬後、Ｐｄ触媒（奥野製
薬キャタリスト０ＰＣ−８０゜８０ｄ／／、塩酸３００
献／β水溶液）に室温下４分浸漬し、次に水洗しさらに
活性化剤（奥野製薬、アクセレーター５５５１７０威／
ｌの水溶液）で室温下６分浸漬後水洗し、化学銅めっき
液（臭野製薬０ＰＣ−７５０Ａ液１００献／１１． Ｂ
液１００献／ｌ混合水溶液）に３０℃で２５分浸漬して
約０゜５Ｆ＋の銅を全面にめっきした後、めっきレジス
トを印刷、硬化させた後、電気銅めっき液（ＣｕＳＯ４
・５Ｈ２０２００ｇ／ｊ！、濃硫酸５０ｇ／ｊ！、濃塩
酸０．１２５ｄ／ｊ！！、奥野製薬ルチナ８１３減／１
で通常法の電気銅めっきを実施して、厚さ約４０庁まで
銅を付着した。
のクロム酸−硫酸水溶液に３分間浸漬して表面を粗化し
た。水洗後、５％ＮａＯＨ水溶液中６０℃下、超音波で
３分間処理して穴部分の加水分解を促進した後１０Ｖ％
ｎｃｉ：水溶液に室温下浸漬し中和水洗した。このもの
を３０ｖ％■α水溶液に１分浸漬後、Ｐｄ触媒（奥野製
薬キャタリスト０ＰＣ−８０゜８０ｄ／／、塩酸３００
献／β水溶液）に室温下４分浸漬し、次に水洗しさらに
活性化剤（奥野製薬、アクセレーター５５５１７０威／
ｌの水溶液）で室温下６分浸漬後水洗し、化学銅めっき
液（臭野製薬０ＰＣ−７５０Ａ液１００献／１１． Ｂ
液１００献／ｌ混合水溶液）に３０℃で２５分浸漬して
約０゜５Ｆ＋の銅を全面にめっきした後、めっきレジス
トを印刷、硬化させた後、電気銅めっき液（ＣｕＳＯ４
・５Ｈ２０２００ｇ／ｊ！、濃硫酸５０ｇ／ｊ！、濃塩
酸０．１２５ｄ／ｊ！！、奥野製薬ルチナ８１３減／１
で通常法の電気銅めっきを実施して、厚さ約４０庁まで
銅を付着した。
めっきレジストを除去して最初の化学銅めっき部分を常
法でクイックエツチングすることにより、スルーボール
もバクーンもきれいな回路基板を得た。
法でクイックエツチングすることにより、スルーボール
もバクーンもきれいな回路基板を得た。
また銅箔のビール強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づく
方法で測定したところ２．０ ｋｇ ／−を得た。
方法で測定したところ２．０ ｋｇ ／−を得た。
また、反射型光学顕微鏡観察による眉間樹脂層の厚みの
総和が、ゴム塗布前の積層板断面に占める割合を色々変
え、各々とＭＩＬ法の熱衝撃（−６５°Ｃ×３０分、１
２５℃×３０分）テストで得られたサイクル数を表に示
した。
総和が、ゴム塗布前の積層板断面に占める割合を色々変
え、各々とＭＩＬ法の熱衝撃（−６５°Ｃ×３０分、１
２５℃×３０分）テストで得られたサイクル数を表に示
した。
眉間に樹脂層を有する不飽和ポリエステルの積層板はそ
の厚みが２〜２０％内のものは熱衝撃テストに対して何
れも８０サイクル経過後も異常は認められなかった。結
果を表に示す。
の厚みが２〜２０％内のものは熱衝撃テストに対して何
れも８０サイクル経過後も異常は認められなかった。結
果を表に示す。
比較例１〜４
眉間に樹脂層のない紙・不飽和ポリエステル積層板およ
び紙・ガラス紙の複合積層板２紙・フェノール積層板２
紙・エポキシ積層板を用い、実施例１〜４と同様の処理
を行い、熱衝撃テストを実施したが、５０サイクル以下
で何れも異常を認めた。
び紙・ガラス紙の複合積層板２紙・フェノール積層板２
紙・エポキシ積層板を用い、実施例１〜４と同様の処理
を行い、熱衝撃テストを実施したが、５０サイクル以下
で何れも異常を認めた。
実施例５
実施例１と同じ紙・不飽和ポリエステル積層板（独立樹
脂層１０％）の表面にＮ１ｐｏｌ １０７２カルボキシ
ル化ＮＢＲ４５部とレゾー°ル型フェノールフェス５５
部のＭＥＫ溶液を調製して、該ゴム変性樹脂の含量を２
０％とした均一溶解溶液を塗布し１７０℃で１時間加熱
硬化させたものを実施例１と同様の粗化、加水分解、め
っき付けを実施してきれいなパターン基板を得た。
脂層１０％）の表面にＮ１ｐｏｌ １０７２カルボキシ
ル化ＮＢＲ４５部とレゾー°ル型フェノールフェス５５
部のＭＥＫ溶液を調製して、該ゴム変性樹脂の含量を２
０％とした均一溶解溶液を塗布し１７０℃で１時間加熱
硬化させたものを実施例１と同様の粗化、加水分解、め
っき付けを実施してきれいなパターン基板を得た。
本方式で作成した銅箔のビール強度は２．０ｋｇ／ｃｍ
で、熱衝撃テストは実施例１と同様に測定したところ８
０サイクル経過しても導電抵抗の急激な増加なはく、異
常を認めなかった。
で、熱衝撃テストは実施例１と同様に測定したところ８
０サイクル経過しても導電抵抗の急激な増加なはく、異
常を認めなかった。
実施例６
実施例５のゴム塗布硬化積層板をパンチングして化学め
っきするに当たり、穴部分の加水分解処理を行わなかっ
た以外は実施例１と同様の処理をして化学めっきを行っ
た。熱衝撃テストの結果は眉間樹脂層の無い紙・不飽和
ポリエステル積層板を用い実施例６の処理をしたものの
結果が３０サイクルで異常を認めたのに対し６０サイク
ルまで異常を認めなかった。
っきするに当たり、穴部分の加水分解処理を行わなかっ
た以外は実施例１と同様の処理をして化学めっきを行っ
た。熱衝撃テストの結果は眉間樹脂層の無い紙・不飽和
ポリエステル積層板を用い実施例６の処理をしたものの
結果が３０サイクルで異常を認めたのに対し６０サイク
ルまで異常を認めなかった。
実施例７
実施例１で得られた接着剤付き積層板に穴をあけ、同様
の前処理、粗化処理、水洗、穴部分の加水分解、触媒づ
けを行った後、めっきレジストでネガパターンを印刷し
、厚づけ用化学銅めっき浴（奥野製薬０ＰＣ−カッパー
〉で化学めっきしてスルーホールならびにパターンのき
れいなフルアディティブによる印刷配線板を得た。熱衝
撃は８０サイクル経過後も異常を認めなかった。
の前処理、粗化処理、水洗、穴部分の加水分解、触媒づ
けを行った後、めっきレジストでネガパターンを印刷し
、厚づけ用化学銅めっき浴（奥野製薬０ＰＣ−カッパー
〉で化学めっきしてスルーホールならびにパターンのき
れいなフルアディティブによる印刷配線板を得た。熱衝
撃は８０サイクル経過後も異常を認めなかった。
特許出願人 鐘淵化学工業株式会社
代理人 弁理士赤 間通（′夫・□
ゝ４１
Claims (9)
- （１）積層板を構成する熱硬化性樹脂を含浸した基材相
互間に実質的に全面積にわたって連続した樹脂層を有す
る積層板の穴あけ処理前または穴あけ処理後にゴム変性
樹脂を少なくとも片面に塗布硬化せしめてなるアディテ
ィブ用積層板。 - （２）熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステルである第１項
の積層板。 - （３） 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である第１項の積
層板。 - （４）基材がセルロース系の紙、ガラス紙、ガラス布。 合成繊維紙１合成繊維布、およびセルロース、ガラス繊
維２含成繊維の２種以上からなる混抄紙の何れかから選
ばれる第１項の積層板。 - （５）積層板を構成する熱硬化性樹脂を含浸した基材相
互間に実質的に全面積にわたって連続した樹脂層を有す
る積層板の穴あけ処理前にゴム変性樹脂を少なくとも片
面に塗布硬化せしめてなるアディティブ用積層板に穴を
あけ、化学的酸化処理の後穴部分の樹脂を一部加水分解
処理を施した後、レジストでネガパターンを形成して銅
めっきを行うフルアディティブ用またはセミアディティ
ブ法で得られる回路基板。 - （６）加水分解は酸またはアルカリで行う第５項の回路
基板。 - （７）積層板を構成する熱硬化性樹脂を含浸した基材相
互間に実質的に全面積にわたって連続した樹脂層を有す
る積層板の穴あけ処理前にゴム変性樹脂を少なくとも片
面に塗布硬化せしめてなるアディティブ用積層板に穴を
あけ、化学的酸化処理の後穴部分の樹脂を一部加水分解
処理を施した後、全面にｌ／’以下の化学銅めっきを施
した後、レジストでネガパターンを形成した後電気鋼め
っきで厚づけ後、レジストを除去してレジストの下の化
学銅をクイックエツチングすることにより得られるセミ
アディティブ法のスルーホールめっきつき回路基板。 - （８）加水分解処理は酸またはアルカリで行う第７項の
回路基板。 - （９）基材相互間の連絡樹脂層の厚みの総和が積層板断
面の厚みに対して２〜２０％である第１項の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7803684A JPS60220749A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | アデイテイブ用積層板およびこれを用いた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7803684A JPS60220749A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | アデイテイブ用積層板およびこれを用いた回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220749A true JPS60220749A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13650590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7803684A Pending JPS60220749A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | アデイテイブ用積層板およびこれを用いた回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220749A (ja) |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP7803684A patent/JPS60220749A/ja active Pending
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