JPS6022459B2 - 接点材料を台材に固着する裏張り材 - Google Patents

接点材料を台材に固着する裏張り材

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JPS6022459B2
JPS6022459B2 JP56132606A JP13260681A JPS6022459B2 JP S6022459 B2 JPS6022459 B2 JP S6022459B2 JP 56132606 A JP56132606 A JP 56132606A JP 13260681 A JP13260681 A JP 13260681A JP S6022459 B2 JPS6022459 B2 JP S6022459B2
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JP
Japan
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JP56132606A
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博信 山本
喬 奈良
久次 篠原
浩造 松本
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Tokuriki Honten Co Ltd
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
Fuji Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接点材料を台材に固着する裏張り村に関する。
例えば銀−酸化カドミウム(以下Ag−Cd○と云う)
などいわゆる銀−金属酸化物(以下Ag−Me0という
)系接点材料は、特にアークの多く発生する負荷回路等
における接点として重要な耐落着性、耐消耗性がすぐれ
ているため非常に広汎に用いられている。電子、電気等
の機器の小型化、長寿命化が進んでいる今日、接点はま
すます厳しい回路条件で使用される頃向にあり、接点材
料の改良も盛んに行なわれている。そこで、Ag−Cd
○系接点材料は、そのままでは台材にろう付けが困難な
ために、通常第1図に示す如く台村1のろう付け面にA
gの裏張り材2を張って接点材料3を取付けてし、た。
しかし、接点の開閉に伴なうアーク熱やジュール熱は接
点表面を溶融し、接点の温度はある定常状態に達するま
で上昇を続け、接点表面で発生した熱は台村方向に拡散
し「その温度に応じて各部分で体積の膨張が起る。
すなわち機器の運転。休止の繰り返いま接点の加熱・冷
却につながり「接点材料3と裏張り材2の間ではその熱
膨張率に応じた体積の増減が起ることになり「熱膨張係
数の大きい裏張り材2がより激しい伸縮を繰り返すこと
になる。この頻繁な膨張(第2図A)・収縮(第2図B
)は主として接点材料3と裏張り材2と境界付近に応力
を蓄積する結果となり微細なクラックの発生を起す。こ
の微細なクラツクに開閉時の衝撃や開離時の引張り力等
の外力が加わると、応力の集中したところを伝って波状
的にクラック拡大し、遂には接点材料3の欠落を招来し
て異常消耗に発展することになる。さらに近時Ag−C
d○系における耐溶着性、耐消耗性の向上のために開発
されたZ健酸化物やSn酸化物を添加したAg−Cd○
系合金があるが、これらは単純なAg−Cd○より熱膨
張率が4・さく「Agとの熱膨張率の差が大きくなるた
め一層膨張・収縮の傾向が助長されることとなっている
本発明は上記の欠点を解決することを目的とし、裏張り
材に接点材料と近似的な膨張率を有する材料を用いて両
者の膨張。収縮をほぼ同じようにして耐久性向上させる
ことを特徴とする。以下本発明について説明する。本発
明は、Agに内部酸化によって2%以下の金属酸化物を
含む材料としたことによりAg−Me○の熱膨張率と近
似的な値の裏張り材とした。
Ag合金の内部酸化可能な元素としては、Li,Aぞ,
Mg,Zr,Fj,Cd,Mn,Si,Biおよびln
などがある。
しかしながらこれらの元素を多量に添加して内部酸化さ
せるとろう付性が低下するとともに線膨張係数が小さく
なってしまう。
このため合金元素の添加量はろう付性、強度および線膨
張係数の関係を考慮しながら実験的に検討した結果が上
記の2%以下という数値となった。以下本発明の実施例
について述べる。
裏張り材として使用する合金はすべて溶解後に圧延或い
は引抜き加工を行い所要の形状にした後、80000大
気中で内部酸化せしめた。
この後に各種特性を測定した。 ろう付部の強さは4◇
のAg基内部酸化合金と黄鋼(合金鼠%,Cu−Z)を
突合せろう付(BAg−1)したものの引張り強さで評
価した。第1表に緑膨張係数とろう付部の引張り強さの
比較を示す。
第1表 元素を徴量添加して内部酸化させた合金の線膨張係数は
最も一般的な接点材料Ag−Cd0とほぼ同等であり、
Agは大である。
また、合金のろう付性はAgより若干低下しているが、
引張り強さはAgより増加し、とくにAg−Aそ合金は
格段に向上している。Ag一12%Cd合金に上記合金
を接着し、内部酸化した。
このようにして得られたAg−Cd○接点を合金にろう
付し「電磁開閉器に組込んで以下の電気負荷条件で3万
回の開閉試験を行った後に、ろう付銀層の断面を光学顕
微鏡で観察して亀裂の発生状況を調査した。
電 圧 440V・AC 電 流 480A 力 率 0.35 開閉頻度 300(Sw/h) ろう付銀層がAgのものではすべてに亀裂の発生がみら
れさらに3万回に至る前に剥離するものも認められた。
この亀裂の発生は繰返し開閉によって生ずる熱応力が原
因と考えられる。ろう付銀層に内部酸化したAg基合金
を用いた本発明のものでは剥離は認められず、熱応力に
対しても十分耐えられることが明らかとなった。以上の
如くAg−Me○系接点材料の裏張り材としてAg中に
2%以下の金属酸化物を含ませた合金を用いることによ
り、Ag−Me○系接点材料と近似的な膨張率を有する
裏張り材とすることができ、接点材料の運転と休止によ
る膨張と収縮を接点材料と同様に裏張り材も行なうため
に接点材料と裏張り材との接合部近傍における亀裂の発
生を防ぐことができ、その結果接点材料の欠落等の事故
を無くすことができるものである。
なお、各実施例ではAgに含ませる金属として金属酸化
物を用いたが、金属窒化物、金属欄化物、金属炭化物を
用いても同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図は台材に接点材料をろう付した状態を示す断面図
、第2図A,Bは加熱、冷却の状態を示す断面図、第3
図は接点材料が剥離した状態を示す断面図である。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 銀−金属酸化物系接点材料を台材に取付けるための
    裏張り材において、銀の中に2%以下の金属化合物を含
    ませて、銀−金属酸化物系接点材料の熱膨張率と近似的
    な値の材料としたことを特徴とする接点材料を台材に固
    着する裏張り材。 2 銀の中に金属酸化物を含む材料としたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の接点材料を台材に固着
    する裏張り材。 3 銀の中に金属窒化物を含む材料としたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の接点材料を台材に固着
    する裏張り材。 4 銀の中に金属硼化物を含む材料としたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の接点材料を台材に固着
    する裏張り材。 5 銀の中に金属炭化物を含む材料としたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の接点材料を台材に固着
    する裏張り材。
JP56132606A 1981-08-26 1981-08-26 接点材料を台材に固着する裏張り材 Expired JPS6022459B2 (ja)

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JPS5834515A JPS5834515A (ja) 1983-03-01
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JP2723359B2 (ja) * 1990-03-16 1998-03-09 株式会社東芝 洗浄方法および洗浄装置
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