JPS6022860U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPS6022860U
JPS6022860U JP11484183U JP11484183U JPS6022860U JP S6022860 U JPS6022860 U JP S6022860U JP 11484183 U JP11484183 U JP 11484183U JP 11484183 U JP11484183 U JP 11484183U JP S6022860 U JPS6022860 U JP S6022860U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
mainly composed
purity alumina
material mainly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11484183U
Other languages
English (en)
Inventor
明智　方俊
Original Assignee
ロ−ム株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ロ−ム株式会社 filed Critical ロ−ム株式会社
Priority to JP11484183U priority Critical patent/JPS6022860U/ja
Publication of JPS6022860U publication Critical patent/JPS6022860U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第１図はプリント配線基
板およびこの基板上に形成されたプリント配線パターン
の斜視図、第２図は第１図のｎ−■線に沿う断面図であ
る。 １・・・プリント配線基板、２・・・第１素材、４・・
・第２素材、４ａ・・・プリント形成面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 低純度のアルミナを主成分とする第１素材に高純度のア
    ルミナを主成分とする第２素材が積層されて一体的に結
    合され、かつ、この第２素材はプリント形成面を備えて
    いることを特徴とするプリント配線基板。
JP11484183U 1983-07-23 1983-07-23 プリント配線基板 Pending JPS6022860U (ja)

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JP11484183U JPS6022860U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 プリント配線基板

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JP11484183U JPS6022860U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 プリント配線基板

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Publication Number Publication Date
JPS6022860U true JPS6022860U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30265311

Family Applications (1)

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JP11484183U Pending JPS6022860U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 プリント配線基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03113653U (ja) * 1990-03-06 1991-11-20

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5426873A (en) * 1977-07-30 1979-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Method of strengthing base material of paper for resin impregnation
JPS6122630A (ja) * 1984-07-10 1986-01-31 Sony Corp 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

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