JPS60229176A - パタ−ン認識装置 - Google Patents

パタ−ン認識装置

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JPS60229176A
JPS60229176A JP8300684A JP8300684A JPS60229176A JP S60229176 A JPS60229176 A JP S60229176A JP 8300684 A JP8300684 A JP 8300684A JP 8300684 A JP8300684 A JP 8300684A JP S60229176 A JPS60229176 A JP S60229176A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
recognition device
section
pellet
optical system
Prior art date
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Pending
Application number
JP8300684A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Arie
誠 有江
Yutaka Sugizaki
杉崎 豊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP8300684A priority Critical patent/JPS60229176A/ja
Publication of JPS60229176A publication Critical patent/JPS60229176A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、パターン認識装置に関する。
[従来技術] パターン認識装置は、さまざまな分野に用いられている
。−例として、ボンディング装置に用いられているパタ
ーン認識装置について以下説明する。周知のようにボン
ディング装置は複数のペレット(半導体素子)をリード
フレームに設け、このリードフレームを搬送機構で搬送
制御し、前記ペレット1個ずつをボンディングステーシ
ョンに移送し、位置決めを行なう。そしてペレットの電
極とリードフレームのリードとの間を予めコンピュータ
ーに記憶されたプログラムに従って金線等のワイヤにて
順次電気的に接続する、言ねゆるりイヤボンディングを
行なう。ところでリードフレームにペレットを載置、固
定するペレットボンディング工程ではペレットのボンデ
ィング誤差を生じる。このため次工程のワイヤボンディ
ング作業に先立ち、ペレットのボンディング誤差をパタ
ーン認識装置を用いて検出し、この認識結果に基づぎコ
ンビコータに予め記憶されているボンディング座標を、
自動修正して実際のボンディング点を算出しこの算出さ
れたボンディング点にキャピラリを移動させることによ
り、ペレットのボンディング誤差に対処できるようにし
ている。ところで、このワイヤボンディング工程に用い
られるパターン認識装置は、−例としてペレット上の少
なくとも2つの定点の位置を認識し、この2定点の正規
の位置からのずれを検出することによって、ペレットの
正規の位置からのX、Y、θ方向のずれを得るようにし
ている。そしてこの検出が可能なように、ペレットの上
方近傍には高倍率のレンズが内蔵された光学系部と、撮
像器部とから成るパターン認識装置が設けられ、しかも
この認識装置はX−Yテーブルに載置され、前記した2
定点を検出するために平面上自由に移動できるよう構成
されていた。
1従来技術の欠点コ このように被認識体(前記した従来技術においてはペレ
ット)近傍に、形状の大きな認識装置を設けなければな
らないという必然性があり、このため!!!識装置の配
置場所を被認識体近傍に広くとらなければならないとい
う欠点を有していた。また前記したワイヤボンディング
装置では認識装置がX−Yテーブルに載置されるように
構成されていて、1個のペレットに対しワイヤボンディ
ングする毎に認識装置の載置されたX−Yテーブルを移
動、停止させる必要があり、従って認識装置が周期的な
振動を受(プ、認識装置の青白低下の要因となってた。
さらに最近の高速ワイヤボンディング工程では、ペレッ
トの位置ずれを短時間で検出しなければならず、光学系
部と、この光学系部に比べ重」の重い撮像器部とがX−
Yテーブルに載置された構成では、慣性等のためにX−
Yテーブルの高速移動の妨げともなっていた。
[発明の目的コ この発明は、認識装置を被認識体近傍に必ず配置しなけ
ればならなかったという従来の不便を解決したパターン
認識装置を提供することを目的とする。
[発明の劃り 上記目的を達成するため、本発明はパターン認識装置に
おける、光学系部の少なくとも一部に光ファイバーを用
いるようにしたものである。
[発明の実施例] 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。図は本発明をワイヤボンディング装置に適用した例を
示すもので、ワイヤボンディング装置の構成を示した一
部ブロック図を含んだ簡単な斜視図である。図において
1a、〜、1hはペレット、2はリードフレームで、ペ
レットボンディング工程にてペレット1a、〜はリード
フレーム2上の定められた位置に載置、固定される。リ
ードフレーム2は図示されていない搬送装置にて図中矢
印方向に搬送制御され、停止位置において図示を省略し
た位置決めビンにより位置決めされる。ボンディングス
テーション3にはX方向に摺動可能な第1のテーブル4
と、この第1のテーブル4と直交するY方向に相対的に
摺動可能な第2のテーブル5が設【プられ、各々X軸モ
ータ6、Y軸上−タ7により駆動される。つまり第1、
第2のデープル4.5により第1 X−Yテーブル8を
構成している。この第i x−yテーブル8上にはボン
ディングアーム部9が配置されている。ボンディングア
ーム部9はキャピラリ9aを一端に有し、他端はZ軸モ
ータ10に接し、この7軸モータ10によりキャピラリ
9aの上下動が制御される。リードフレーム2を間にし
て第1 X−Yテーブル8の対向位置には第3のテーブ
ル11、第4のテーブル12により第2X−Yテーブル
13が構成されており、各々X軸モータ14、Y軸モー
タ15により駆動される。またこの第2X−Yテーブル
13上には支持具16によ、り認識装置17の光学系部
18が保持されており、この光学系部18はレンズ部1
8aと光ファイバー20より構成される。19はX−Y
テーブル8.13とは別位置に固定状態で取り付けられ
たms器部で、レンズ部18a、光ファイバー20を介
してペレットの像を取り込む。撮像器部19はボンディ
ングステーション3に位置決めされたペレット1a。
へ・上の少なくとも2つの定点である2つの電極の正規
の位置からのずれ轍を検出し、このずれ量検出信号を撮
像制御回路21に送出するものである。
なお撮像器部19としてはITVなどを用いる。
撮像制御回路21は、撮像器部19への制御信号を送出
するとともに、撮像器部19からの送出されたアナログ
信号をデジタル信号に変換して演算処理回路22へ送出
するものである。この演算処理回路22は記憶部を有し
、この記憶部には予め、ペレット上の2定点の座標と、
ペレットが正規の位置にある場合のボンディング座標と
が記憶されているとともに、N機制御回路21から送出
されたデジタル信号を記憶し、この記憶したデジタル信
号に基づいて実際のボンディング点を算出し、この算出
値に基づき第1 X−Yテーブル位置信号と、ボンディ
ング制御信号とを送出するものであり、また第2X−Y
テーブル13を2定点間移動させる第2X−Yテーブル
位置信号をも送出する。
第1 X−Yテーブル制御回路23は演算処理回路22
から送出される第1 X−Yテーブル位置信号よりX軸
モータ6、Y軸上−タ7への駆動信号を送出するもので
ある。X軸モータ6とY軸上−タ7とは第1 X−Yテ
ーブル制御回路23から送出される駆動信号により第1
X−Yテーブル8の第1のテーブル4、第2のテーブル
5をそれぞれ移動調整するものである。ボンディング制
御回路24は演算処理回路22から送出されたボンディ
ング制御信号によりZ軸モータ10へ駆動信号を送出す
るものである。2軸モータ10はボンディング制御回路
24から送出される駆動信号によりボンディングアーム
部9の上下方向の移動を調整するものであるー。また第
2X−Yテーブル制御回路25は演算処理回路22がら
送出された第2X−Yテーブル位置信号よりX軸モータ
14、Y軸モータ15への駆動信号を送出するものであ
る。X軸モータ14、Y軸モータ15とは第2X−Yテ
ーブル制御回路25がら送出される駆動信号により第2
X−Yチー7)Lt 13(7)第3(7)7−フル1
1、第4のテーブル12をそれぞれ移動調整するもので
ある。また26はボンディングステーション3に設けら
れたランプで、ボンディングステーション3を照射する
以上のような構成の本実施例の動作について説明する。
萌工程でリードフレーム2上の所定位置にベレット1a
、〜が載置、固定される。ベレット1a、〜が載置、固
定されたリードフレーム2は図示を省略した搬送装置に
より図中矢印方向に間欠的に搬送制御され、図示を省略
した位置決めビンにより位置決めされる。ボンディング
ステーション3に到達したベレットは、ランプ26によ
り照射され、その反射光はレンズ部18a、光ファイバ
ー20を介して撮像器部19に入光され、ベレット上の
少くども2定点のずれ量が検出される。この検出手段に
は種々のものがあり公知であるから詳細な説明はこれを
省略するが、−例としてはまず演算処理回路22の記憶
部に予め記憶されていた2定点の座標に基づき第2X−
Yテーブル制御回路25に第2X−Yテーブル位置信号
が送出される。この信号に従ってX軸モータ14、Y軸
モータ15が駆動され、第1の定点上方にレンズ部18
aは移動され、ここで撮像器部19にはベレット上の1
つめの定点近傍の影像が取り込まれ、撮像器部19では
水平、垂直走査により1つめの定点のずれ■を検出し、
撮像制御回路21へ送出する。この検出が終了すると再
度X軸モータ14、Y軸モータ15が駆動されレンズ部
18aは2つめの定点上方に移動され、撮像器部19は
2つめの定点近傍の影像を取り込み、前記と同様に2つ
めの定点のずれ組を検出し、撮像制御回路21へ送出す
る。撮像器部19にて得られたアナログ信号のずれ用検
出信号は、撮像制御回路21でデジタル信号に変換され
て演算処理回路22に送出される。演算処理回路22で
は撮像制御回路21により入力されたデジタル信号を記
憶部にて記憶し、このずれ最に基づき、予め記憶されて
いたボンディング座標を補正し、実際のボンディング座
標を算出する。以上のように演算処理回路22にてボン
ディング座標が算出されると、この算出された位置情報
に従っC第1 X−Yテーブル制御回路23へ第1 X
−Yテーブル位置信号が送出されるとともに、ボンディ
ング制御回路24ヘボンデツング制御信丹を送出する。
このように第1 X−Yテーブル制御回路23からX軸
モータ6、Y軸上−タ7へ駆動信号が送出され、第1 
X−Yテーブル8の移動によりキャピラリ9aは正確に
実際のボンディング点に移動し、次にボンディング制御
回路24から送出される駆動信号によりZ軸モータ10
が駆動され、ボンディングアーム部9の先端が下降し、
この先端に設けられたキャピラリ9aがボンディング点
に接してボンディング作業を行なう。1つのベレットに
ついてのボンデインク作業が終了すると、リードフレー
ム2は図示を省略した搬送装置により1ピツチ矢印方向
に搬送され、搬送後洗のペレットについて上記と同様な
操作が繰り返される。
以上説明した実施例においては、光学系部18の一端が
第2X−Yテーブル13上に配置され、比較的小」の重
い、そして形状の大きい撮像器部19が第2X−Yテー
ブル13とは別個の固定された位置に配置される構成の
ため、第2X−Yテーブル13を高速に移動させること
が可能である。
また同様の理由により第2X−Yテーブル13は比較的
小さなもので済むことになる。さらに精密な撮像器部1
9が固定配置されているので、従来のような振動を受け
ることもなく、長寿命化が期待できる。
なお上記実施例ではX−Yテーブルを2個設(Jたが、
これを1個とし、この上にボンディングアーム部ならび
に光学系部を配置するようにしても前記と同様な効果が
得られる。
また上記実施例ではペレットボンディング装置について
、また撮像機部を振動から守るために、搬像機部を固定
配置し、光学系部を可動部(X−Yテーブル)に固定さ
せた一例について説明したが、これに限られるわけでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々適用可能な
ことは言うまでもない。
「発明の効果」 このように本発明は、パターン認識装置の光学系部の少
なくとも一部に光ファイバーを用いるようにしたもので
ある。従って被認識体近傍にM像機部を必ず設けなけれ
ばならないといった従来の欠点を解消できるとともに、
被認識体近傍に設(プなければならないパターン認識装
置用取り付はスペースを小さくすることができるので、
きわめて有効である。
【図面の簡単な説明】
図は本発明をワイヤボンディング装置に適用した例を示
ずもので、その構成を示した一部ブロック図を含んだ簡
単な斜視図である。 1a、〜・・・ペレット、2・・・リードフレーム、4
・・・第1のテーブル、5・・・第2のテーブル、8・
・・第1X−Yテーブル、9・・・ボンディングアーム
部、9a・・・キャピラリ、11・・・第3のテーブル
、12・・・第4のテーブル、13・・・第2X−Yテ
ーブル、17・・・撮像器、18・・・光学系部、18
a ・・・レンズ部、19・・・撮像器部、20・・・
光フィバ−121・・・撮像制御回路、22・・・演締
処理回路、23・・・第1 X−Yテーブル制御回路、
24・・・ボンディング制御回路、25・・・第2X−
Yテーブル制御回路、26・・・ランプ。 特許出願人 東芝精機株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光学系部と撮像器部とから成るパターン認識装置
    において、前記光学系部の少なくとも一部に光ファイバ
    ーを用いたことを特徴とするパターン認識装置。
JP8300684A 1984-04-26 1984-04-26 パタ−ン認識装置 Pending JPS60229176A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8300684A JPS60229176A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 パタ−ン認識装置

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JP8300684A JPS60229176A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 パタ−ン認識装置

Publications (1)

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JPS60229176A true JPS60229176A (ja) 1985-11-14

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ID=13790161

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8300684A Pending JPS60229176A (ja) 1984-04-26 1984-04-26 パタ−ン認識装置

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JP (1) JPS60229176A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57188836A (en) * 1981-05-18 1982-11-19 Hitachi Ltd Recognizing method for position
JPS57188835A (en) * 1981-05-18 1982-11-19 Hitachi Ltd Recognizing method for position
JPS5877237A (ja) * 1981-11-02 1983-05-10 Hitachi Ltd ボンデイング装置

Patent Citations (3)

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