JPS6022961A - 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 - Google Patents
塗工硬化方法及び塗工硬化装置Info
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- JPS6022961A JPS6022961A JP12961983A JP12961983A JPS6022961A JP S6022961 A JPS6022961 A JP S6022961A JP 12961983 A JP12961983 A JP 12961983A JP 12961983 A JP12961983 A JP 12961983A JP S6022961 A JPS6022961 A JP S6022961A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は塗工硬化方法及び塗工硬化装置に関する。
凹凸のある基板等の被塗工板への塗工法には種々あるが
一般的な浸漬法罠上る塗工の場合、塗工厚みの調整方法
としては例えば薄く塗工したいときは塗布液の不揮発分
を下げて低粘度化する方法や、温度アンプによシ低粘度
化する方法が行なわれている。
一般的な浸漬法罠上る塗工の場合、塗工厚みの調整方法
としては例えば薄く塗工したいときは塗布液の不揮発分
を下げて低粘度化する方法や、温度アンプによシ低粘度
化する方法が行なわれている。
しかし無公害化を指向する最近の紫外線硬化型樹脂組成
物に於て低粘度化を目的とする低粘度のモノマの添加は
９例えばセラミック基板への密着不良等の製品特性、を
悪くすることがある。又溶剤の添加は特性面での悪影響
と公害の面から好ましくない。温度アップによる低粘度
化は塗工液のゼットライフ（可使時間）を短くする事が
あり作業性を悪く１９品質的にも固化した樹脂が製品に
付着する不良の発生につながる。更に被塗工板を垂直に
保持したまま硬化装置に入れると硬化部、の温度の影響
で昇温による粘度低下をきだし塗布液が流れ、タレ不良
による外観不良及び被塗工板の下部の塗工厚が過大不良
となる。特に顔料を添加した有色塗工液を塗工し紫外線
硬化する時には、基板下部の塗工厚の過大は塗膜のシワ
不良が発生しやすい。更に塗工後に直接硬化炉に導入す
ると被塗工板に実装されている小部品と被塗工板の接触
部分や小部品の接続のビン足付近に、残っていた空気が
硬化炉の中で熱膨張し塗工された被塗工板の塗工液の硬
化も同時に進行するだめ、熱膨張により抜けた空気の抜
は穴がその甘ま硬化したり。
物に於て低粘度化を目的とする低粘度のモノマの添加は
９例えばセラミック基板への密着不良等の製品特性、を
悪くすることがある。又溶剤の添加は特性面での悪影響
と公害の面から好ましくない。温度アップによる低粘度
化は塗工液のゼットライフ（可使時間）を短くする事が
あり作業性を悪く１９品質的にも固化した樹脂が製品に
付着する不良の発生につながる。更に被塗工板を垂直に
保持したまま硬化装置に入れると硬化部、の温度の影響
で昇温による粘度低下をきだし塗布液が流れ、タレ不良
による外観不良及び被塗工板の下部の塗工厚が過大不良
となる。特に顔料を添加した有色塗工液を塗工し紫外線
硬化する時には、基板下部の塗工厚の過大は塗膜のシワ
不良が発生しやすい。更に塗工後に直接硬化炉に導入す
ると被塗工板に実装されている小部品と被塗工板の接触
部分や小部品の接続のビン足付近に、残っていた空気が
硬化炉の中で熱膨張し塗工された被塗工板の塗工液の硬
化も同時に進行するだめ、熱膨張により抜けた空気の抜
は穴がその甘ま硬化したり。
表面がふくれた状態の１ま硬化し、著しく塗工された被
塗工板の外観や特性がそこなわれる。
塗工板の外観や特性がそこなわれる。
本発明は、これらの欠点全改善する目的でなされたもの
であり、塗工液中に浸漬された被塗工板を垂直に塗工液
から引き上げることにより塗布量を調整し、垂直に保持
され浸漬塗工された被塗工板を水平にして予熱及び硬化
させる塗工硬化方法及び装置を提供するものである。
であり、塗工液中に浸漬された被塗工板を垂直に塗工液
から引き上げることにより塗布量を調整し、垂直に保持
され浸漬塗工された被塗工板を水平にして予熱及び硬化
させる塗工硬化方法及び装置を提供するものである。
本発明は、被塗工板を浸漬タンク内の塗工液に浸漬後、
垂直にしてゆっくり引き上げ、ついで被塗工板を水平に
して塗工された被塗工板上の塗工液を予熱後硬化させる
塗工硬化方法ならびに被塗工版移動装置、塗工液を収容
した浸漬タンク、塗工された塗工液を予熱する予熱装置
及び塗工液を硬化させる硬化装置を備え痘装置であ２て
、被塗工板を塗工液に浸漬後、垂直にしてゆっくりと引
き上げ、ついで被塗工板を水平にして予熱装置内で塗工
された塗工液を予熱し、ついで硬化装置内で塗工された
塗工液を硬化させるようにしてなる塗工硬化装置に関す
る。。
垂直にしてゆっくり引き上げ、ついで被塗工板を水平に
して塗工された被塗工板上の塗工液を予熱後硬化させる
塗工硬化方法ならびに被塗工版移動装置、塗工液を収容
した浸漬タンク、塗工された塗工液を予熱する予熱装置
及び塗工液を硬化させる硬化装置を備え痘装置であ２て
、被塗工板を塗工液に浸漬後、垂直にしてゆっくりと引
き上げ、ついで被塗工板を水平にして予熱装置内で塗工
された塗工液を予熱し、ついで硬化装置内で塗工された
塗工液を硬化させるようにしてなる塗工硬化装置に関す
る。。
本発明の適用される被塗工板としては１例えばセラミッ
ク製ハイブリッドＩＣ基板、小型の実装プリント配線板
等があげられる。
ク製ハイブリッドＩＣ基板、小型の実装プリント配線板
等があげられる。
被塗工版移動装置としては、走行チェーン、間欠的に移
動されるハンガー等が用いられる。
動されるハンガー等が用いられる。
本発明において、被塗工物は塗工液に浸漬後。
ゆっくり垂直にして引き上げられることが必要である。
塗工液を収容した浸漬タンクは固定されてよいが、上下
に移動可能の構造とされてもよい。
に移動可能の構造とされてもよい。
浸漬タンクを固定し、・、塗工液の液面のみが上下する
構造としてもよい。塗工液から垂直にして引き上げられ
た被塗工板は、ついで水平にされて被塗工板の塗工液は
予熱される。予熱炉としては熱風炉、遠赤外炉等が利用
出来る。ついで塗工液は硬化される。塗工液の硬化は紫
外線硬化ランプ、赤外線ヒーター等を備えた硬化炉によ
って行なわれる。塗工液から被塗工板を引き上げる速度
は１例えば、たて１０＋ｎ＋ｎ、横４０ｍｍのセラミッ
ク製ハイブリッドＩＣ基板の場合、３０秒〜２分位を要
して引き上げる速度とされる。
構造としてもよい。塗工液から垂直にして引き上げられ
た被塗工板は、ついで水平にされて被塗工板の塗工液は
予熱される。予熱炉としては熱風炉、遠赤外炉等が利用
出来る。ついで塗工液は硬化される。塗工液の硬化は紫
外線硬化ランプ、赤外線ヒーター等を備えた硬化炉によ
って行なわれる。塗工液から被塗工板を引き上げる速度
は１例えば、たて１０＋ｎ＋ｎ、横４０ｍｍのセラミッ
ク製ハイブリッドＩＣ基板の場合、３０秒〜２分位を要
して引き上げる速度とされる。
硬化炉の温度は通常１００〜１１０’Ｃ以下とされるの
で、予熱炉の温度は８０〜１００℃が好ましい。塗工さ
れた被塗工板は、硬化温度に近い温度まで予熱すること
ができる。
で、予熱炉の温度は８０〜１００℃が好ましい。塗工さ
れた被塗工板は、硬化温度に近い温度まで予熱すること
ができる。
塗工液には熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が含有される
。例えばアクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、アクリル変性ポリブタンジエン樹脂２
メタクリル変性ポリブタジエン樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂等が単独又
はモノマと混合して用いられる。
。例えばアクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、アクリル変性ポリブタンジエン樹脂２
メタクリル変性ポリブタジエン樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂等が単独又
はモノマと混合して用いられる。
本発明の塗工硬化方法及び塗工硬化装置の一例を図面に
よって説明する。
よって説明する。
第１図は９本発明の一実施例になる塗工硬化装置の断面
図、第２図は第１図の装置片の′被塗工板が浸責部のカ
バーに入る前の位置におけるチェーン進行方向に対する
垂直断面図、第３図は被塗工板′ｆＪ：垂直に支持した
被塗工板取付アタッチメントの一例を示す図、第４図は
被塗工板を水平に支持した被塗工板取付アタッチメント
の一例を示す図である。
図、第２図は第１図の装置片の′被塗工板が浸責部のカ
バーに入る前の位置におけるチェーン進行方向に対する
垂直断面図、第３図は被塗工板′ｆＪ：垂直に支持した
被塗工板取付アタッチメントの一例を示す図、第４図は
被塗工板を水平に支持した被塗工板取付アタッチメント
の一例を示す図である。
図において、被塗至板１１は被塗工板１（Ｑ付アタッチ
メント１０を有する搬送用チェーン１に＋収９つけられ
て移動でれて、浸漬タンク３内の塗工液に浸漬部れる。
メント１０を有する搬送用チェーン１に＋収９つけられ
て移動でれて、浸漬タンク３内の塗工液に浸漬部れる。
ついで被塗工板１１は垂直にして。
第３図に示すような状態でＶ漬タンクから引き上げられ
る。引き一ヒげ速度は、１０ｍｍ／３０秒〜１、０ ｍ
ｍ／ ２分の範囲とすることが好ましい。ついで被塗上
板は水平にして第４図に示すような状態で予熱炉１２に
送られ７て予熱され更に硬化炉５に送られてその塗工液
が硬化される。
る。引き一ヒげ速度は、１０ｍｍ／３０秒〜１、０ ｍ
ｍ／ ２分の範囲とすることが好ましい。ついで被塗上
板は水平にして第４図に示すような状態で予熱炉１２に
送られ７て予熱され更に硬化炉５に送られてその塗工液
が硬化される。
図において、２はチェーンを駆動するためのスプロケッ
トホイル、４は浸漬部のカバー、６は紫外線ランプ、７
け架台、８はチェーンガイド、９はアタッチメントを９
０°回転させ保持するガイド。
トホイル、４は浸漬部のカバー、６は紫外線ランプ、７
け架台、８はチェーンガイド、９はアタッチメントを９
０°回転させ保持するガイド。
１０は被塗工板取付アタッチメント、１３は遠赤外線ヒ
ーターである。
ーターである。
上記の装置を用いて、塗工液として日立化成工業株式会
社製商品名タツフイＵＶ硬化型＋３３４０Ｋ。
社製商品名タツフイＵＶ硬化型＋３３４０Ｋ。
被塗工板としてたて１０ｍｍＸ横４０ｍｍのセラミック
ハイブリッドＩＣ基板を用い、チェーン走行速度３００
ｍｍ／分、基板の引き上げ時間１分、予熱を遠赤外線ヒ
ーター（シャドー社製インフラジェットＦＴ型ＩＫＷＸ
２個）により被塗工板表面温度９０℃で硬化を紫外線硬
化ランプラノ第３０ ｍＷ／ｃｍ’、有効発光長８００
ｍｍ上２本、下２本として塗工硬化を行なったところ、
良好な外観、特性を有するハイブリッドＩＣ基板が得ら
れた。
ハイブリッドＩＣ基板を用い、チェーン走行速度３００
ｍｍ／分、基板の引き上げ時間１分、予熱を遠赤外線ヒ
ーター（シャドー社製インフラジェットＦＴ型ＩＫＷＸ
２個）により被塗工板表面温度９０℃で硬化を紫外線硬
化ランプラノ第３０ ｍＷ／ｃｍ’、有効発光長８００
ｍｍ上２本、下２本として塗工硬化を行なったところ、
良好な外観、特性を有するハイブリッドＩＣ基板が得ら
れた。
第１図は９本発明の一実施例になる塗工硬化装置の断面
図、第２図は第１図の装置の被塗工板が浸漬部のカバー
に入る前の位置におけるチェーンの進行方向に対する垂
直断面図、第３図は被塗工板を垂直に支持した被塗工板
取付アタッチメントの一例と示す図、第４図は被塗工板
を水平に支持した被塗工板取付−ｒタッチメントの一例
を示す図である。 符号の説明 １・・・被塗工板取付アタッチメントを有する搬送用チ
ェーン ２・・・スフｏ ケッレ１；イル ３・・・＆＋ｆｆ
ｅ’ンク４・・・浸ｍ部のカバー ５・・・硬化炉６・
・・紫外線ランプ ７・・・架台 ８・・・チェーンガイド ９・・・７ タッチメノトを９０’回転をせる保持ガイ
ド１０・・・被塗工板取付アタッチメント１１・・・被
塗工板 ］２・・・予熱炉１３・・・遠赤外線Ｅ１−タ
ー １−□
図、第２図は第１図の装置の被塗工板が浸漬部のカバー
に入る前の位置におけるチェーンの進行方向に対する垂
直断面図、第３図は被塗工板を垂直に支持した被塗工板
取付アタッチメントの一例と示す図、第４図は被塗工板
を水平に支持した被塗工板取付−ｒタッチメントの一例
を示す図である。 符号の説明 １・・・被塗工板取付アタッチメントを有する搬送用チ
ェーン ２・・・スフｏ ケッレ１；イル ３・・・＆＋ｆｆ
ｅ’ンク４・・・浸ｍ部のカバー ５・・・硬化炉６・
・・紫外線ランプ ７・・・架台 ８・・・チェーンガイド ９・・・７ タッチメノトを９０’回転をせる保持ガイ
ド１０・・・被塗工板取付アタッチメント１１・・・被
塗工板 ］２・・・予熱炉１３・・・遠赤外線Ｅ１−タ
ー １−□
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被塗工板を浸漬タンク内の塗工液に浸漬体。 垂直にしてゆつくシ引き上げ、ついで被塗工板を水平に
して塗工された被塗工板の塗工液を予熱後＾ ｌ化させることを特徴とする塗工硬化方法。 ２ 被塗工版移動装置、塗工液を収容した浸漬タンク、
塗工された塗工液を予熱する予熱装置及び塗工液を硬化
させる硬化装置を備えた装置であって、被塗工板を塗工
液に浸漬後、垂直にしてゆつくりと引き上げ、ついで被
塗工板を水平にして予熱装置内で塗工された塗工液を予
熱し、′）いて硬化装置内で塗工液を硬化させるように
してなる塗工硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961983A JPS6022961A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961983A JPS6022961A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022961A true JPS6022961A (ja) | 1985-02-05 |
Family
ID=15013944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12961983A Pending JPS6022961A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022961A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11020089B2 (en) | 2014-08-28 | 2021-06-01 | Philips Image Guided Therapy Corporation | Intravascular imaging devices having a low reverberation housing and associated systems and methods |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735972A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of thin resin film |
| JPS586264A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12961983A patent/JPS6022961A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735972A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of thin resin film |
| JPS586264A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 塗工硬化方法及び塗工硬化装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11020089B2 (en) | 2014-08-28 | 2021-06-01 | Philips Image Guided Therapy Corporation | Intravascular imaging devices having a low reverberation housing and associated systems and methods |
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