JPS60230701A - 無線装置 - Google Patents
無線装置Info
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- JPS60230701A JPS60230701A JP59085113A JP8511384A JPS60230701A JP S60230701 A JPS60230701 A JP S60230701A JP 59085113 A JP59085113 A JP 59085113A JP 8511384 A JP8511384 A JP 8511384A JP S60230701 A JPS60230701 A JP S60230701A
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- Japan
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- waveguide
- carrier
- mic
- circuit
- groove
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はマイクロ波からミリ波に及ぶ帯域で使用する無
線装置（送信装置、受信装置、あるいは送受信装置）に
関し、特にマイクロ波集積回路（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ
ＩＣ，以下ｒＭＩｃ Ｊとも略記）で構成された無線装
置の筐体構造に関するものである。
線装置（送信装置、受信装置、あるいは送受信装置）に
関し、特にマイクロ波集積回路（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ
ＩＣ，以下ｒＭＩｃ Ｊとも略記）で構成された無線装
置の筐体構造に関するものである。
技術背景
無線装置はそれぞれ固有の単機能を有するモジュールを
複数個接続して１つの大きな機能（送受機能、受信機能
、あるいは送受信機能）を有するように構成され、モジ
ュール構造およびモジュール間接続方式によって種々の
構成がある。
複数個接続して１つの大きな機能（送受機能、受信機能
、あるいは送受信機能）を有するように構成され、モジ
ュール構造およびモジュール間接続方式によって種々の
構成がある。
従来のマイクロ波帯あるいはミリ波帯の無線装置の代表
的な構成例を第１図から第３図に示しである。第１図及
び第２図はマイクロ波帯の無線装置の例であり、第１図
は複数のモジュールＩＡ、 ＩＢ 。
的な構成例を第１図から第３図に示しである。第１図及
び第２図はマイクロ波帯の無線装置の例であり、第１図
は複数のモジュールＩＡ、 ＩＢ 。
ＩＣを同軸コネクタ２Ａ 、 ２Ｂで接続するものであ
り、第２図はピン端子付きモジュール３＾、３Ｂをプリ
ント板４に搭載してプリント配線４ａによって接続する
ものである。また第３図はＸ帯（８〜１２．４ＧＨｚ）
以上の帯域で使用される導波管回路で構成された無線装
置の例であり、図中符号５が導波管、符号６が導波管接
続フランジをそれぞれ示す。
り、第２図はピン端子付きモジュール３＾、３Ｂをプリ
ント板４に搭載してプリント配線４ａによって接続する
ものである。また第３図はＸ帯（８〜１２．４ＧＨｚ）
以上の帯域で使用される導波管回路で構成された無線装
置の例であり、図中符号５が導波管、符号６が導波管接
続フランジをそれぞれ示す。
一方、近年は無線装置は小型軽量化、高信輔化、低価格
化のためにモジュールの集積回路化が急速にすすんでい
る。第４図はかかるＭＩＣで構成された送信装置の一例
を示し、金属キャリヤ１０上に、いずれもＭＩＧからな
るオソシレータ１１、サーキュレータ１２ 、１３、周
波数変換器１４、モニター回路１５等から構成された回
路ＣＴが搭載されている。尚、図には誘電体共振器１６
、ダイオード１７゜１８．１Ｆ（中間周波数）入力端子
１９も示しである。回路ＣＴはＭＩＣ／導波管変換部Ｅ
Ｘによって外部導波管回路に結合される。このＭＩＣ／
導波管変換部ＥＸは、誘電体基板２１の片面にストリッ
プ導体２２を形成したマイクロストリップアンテナ２０
をキャリヤ１０に形成された導波管部２３中に突出させ
てＭＩＣと導波管回路とを電界結合するように構成され
ている。
化のためにモジュールの集積回路化が急速にすすんでい
る。第４図はかかるＭＩＣで構成された送信装置の一例
を示し、金属キャリヤ１０上に、いずれもＭＩＧからな
るオソシレータ１１、サーキュレータ１２ 、１３、周
波数変換器１４、モニター回路１５等から構成された回
路ＣＴが搭載されている。尚、図には誘電体共振器１６
、ダイオード１７゜１８．１Ｆ（中間周波数）入力端子
１９も示しである。回路ＣＴはＭＩＣ／導波管変換部Ｅ
Ｘによって外部導波管回路に結合される。このＭＩＣ／
導波管変換部ＥＸは、誘電体基板２１の片面にストリッ
プ導体２２を形成したマイクロストリップアンテナ２０
をキャリヤ１０に形成された導波管部２３中に突出させ
てＭＩＣと導波管回路とを電界結合するように構成され
ている。
しかるに従来のかかるＭＩＣで構成された無線装置にお
いては後述するようにＭＩＣを搭載する筐体の構造に問
題があり、その対策が要望されている。
いては後述するようにＭＩＣを搭載する筐体の構造に問
題があり、その対策が要望されている。
従来技術と問題点
第４図に示した送信装置の回路搭載用のキャリヤＩＯを
第５図に斜視図で示しである。この図がら明らかなよう
に、キャリヤ１０の表面には溝１０ａを形成してあり、
この溝１０ａ内に前記回路ＣＡを構成する各旧Ｃ１ｌ〜
１５ 、２０の回路基板を収納固定し、そして第６図に
示すようにＭＩＣ／導波管変換部ＥＸに導波管２４をフ
ランジ２５で接続する。尚、第５図及び第６図において
符号１０ｂはキャリヤ１０に形成された導波管フランジ
結合用ねじ穴、符号１０ｃは入力端子挿入穴を示す。
第５図に斜視図で示しである。この図がら明らかなよう
に、キャリヤ１０の表面には溝１０ａを形成してあり、
この溝１０ａ内に前記回路ＣＡを構成する各旧Ｃ１ｌ〜
１５ 、２０の回路基板を収納固定し、そして第６図に
示すようにＭＩＣ／導波管変換部ＥＸに導波管２４をフ
ランジ２５で接続する。尚、第５図及び第６図において
符号１０ｂはキャリヤ１０に形成された導波管フランジ
結合用ねじ穴、符号１０ｃは入力端子挿入穴を示す。
しかるに上記の如く回路を搭載するキャリヤにＭＩＣＩ
板収納用の溝を形成する従来構造には次のような問題が
ある。すなわち、ＭＩＣ基板は一般に正方形あるいは長
方形であり、これを収納するキャリヤの溝もこれに相応
する形状にする必要があるが、このような形状・の溝の
切削加工は非常に困難であり、例えば第７図に部分的に
示すように基板収納用ａ１０ａの隅角部に逃げ穴１０ｄ
を形成するなど多大な工数を要し、加工コストが高いと
いう問題がある。また、ＭＩＣ基板収納溝が狭くて深い
場合にはモジュール相互間の接続作業がやりにくいとい
う組立上の問題もある。
板収納用の溝を形成する従来構造には次のような問題が
ある。すなわち、ＭＩＣ基板は一般に正方形あるいは長
方形であり、これを収納するキャリヤの溝もこれに相応
する形状にする必要があるが、このような形状・の溝の
切削加工は非常に困難であり、例えば第７図に部分的に
示すように基板収納用ａ１０ａの隅角部に逃げ穴１０ｄ
を形成するなど多大な工数を要し、加工コストが高いと
いう問題がある。また、ＭＩＣ基板収納溝が狭くて深い
場合にはモジュール相互間の接続作業がやりにくいとい
う組立上の問題もある。
発明の目的
本発明は上記のようなＭＩＣで構成された無線装置にお
ける問題点を解消すること、すなわち加工コストが安価
で且つ装置組立が容易に行なえるような筐体構造を提供
することを目的とするものである。
ける問題点を解消すること、すなわち加工コストが安価
で且つ装置組立が容易に行なえるような筐体構造を提供
することを目的とするものである。
発明の構成
本発明は複数のマイクロ波集積回路が１つの共通な金属
キャリヤに搭載されて相互接続され、またマイクロスト
リップアンテナでマイクロ波集積回路と導波管回路とを
変換する線路変換部を有する無線装置において、前記キ
ャリヤのマイクロ波集積回路搭載面を平坦面となし、該
キャリヤに前記線路変換部にて固定される導波管回路側
の部材に前記マイクロストリップアンテナの誘電体基板
を逃げるための逃げ溝を形成した構成としたものである
。
キャリヤに搭載されて相互接続され、またマイクロスト
リップアンテナでマイクロ波集積回路と導波管回路とを
変換する線路変換部を有する無線装置において、前記キ
ャリヤのマイクロ波集積回路搭載面を平坦面となし、該
キャリヤに前記線路変換部にて固定される導波管回路側
の部材に前記マイクロストリップアンテナの誘電体基板
を逃げるための逃げ溝を形成した構成としたものである
。
発明の実施例
以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第８図は本発明による無線装置の第１実施例を示す。こ
の装置は基本的に第４図に示す従来装置と同一の回路構
成を有する送信装置であり、前述の如く複数のＭＩＣか
ら成る回路ＣＴを金属キャリヤ３０に搭載し、ＭＩＣ／
導波管変換部ＥＸに導波管４０を接続し、マイクロスト
リップアンテナ２０によってＭＩＣと導波管回路とを結
合するものである。
の装置は基本的に第４図に示す従来装置と同一の回路構
成を有する送信装置であり、前述の如く複数のＭＩＣか
ら成る回路ＣＴを金属キャリヤ３０に搭載し、ＭＩＣ／
導波管変換部ＥＸに導波管４０を接続し、マイクロスト
リップアンテナ２０によってＭＩＣと導波管回路とを結
合するものである。
本発明の特徴は回路ＣＴを搭載する筐体の構造にある。
すなわち、キャリヤ３０を斜視図で示した第９図から明
らかなように、キャリヤ３０の回路搭載面３１は従来の
ものと異なって回路基板収納用溝が形成されていない平
坦面であり、各ＭＩＣの回路基板は単にこの平坦な回路
搭載面３１上に載置されて接着固定される。尚、図中の
符号３２はＭＩＣ／導波管交換部ＥＸの導波管部を示し
、また符号３０ａ 、 ３０ｂはそれぞれ導波管接続用
ねし穴、入力端子挿入穴を示す。
らかなように、キャリヤ３０の回路搭載面３１は従来の
ものと異なって回路基板収納用溝が形成されていない平
坦面であり、各ＭＩＣの回路基板は単にこの平坦な回路
搭載面３１上に載置されて接着固定される。尚、図中の
符号３２はＭＩＣ／導波管交換部ＥＸの導波管部を示し
、また符号３０ａ 、 ３０ｂはそれぞれ導波管接続用
ねし穴、入力端子挿入穴を示す。
一方、第１０図に明示するように、導波管４０の接続フ
ランジ４１の接続面には溝４２を形成しである。この溝
４２は、導波管４０をＭＩＣ／導波管交換部ＥＸに接続
したときにマイクロストリップアンテナ２０の誘電体基
板２１を逃げるためのものである。第１１図から第１３
図は導波管４０を接続した組立状態でのＭＩＣ／導波管
変換部ＥＸを示す図あり、第１１図は第８図のＡ−Ａ矢
視断面図、第１２図は第１１図のＢ−Ｂ矢視断面図、第
１３図は第１１図のＣ−Ｃ矢視平面図である。これらの
図から明らかなように、導波管４０を接続した場合にマ
イクロストリップアンテナ２０の誘電体基板２１が接続
フランジ４１の逃げ溝４２内に収納され、フランジ面は
キャリヤ３０に密接して接続される。
ランジ４１の接続面には溝４２を形成しである。この溝
４２は、導波管４０をＭＩＣ／導波管交換部ＥＸに接続
したときにマイクロストリップアンテナ２０の誘電体基
板２１を逃げるためのものである。第１１図から第１３
図は導波管４０を接続した組立状態でのＭＩＣ／導波管
変換部ＥＸを示す図あり、第１１図は第８図のＡ−Ａ矢
視断面図、第１２図は第１１図のＢ−Ｂ矢視断面図、第
１３図は第１１図のＣ−Ｃ矢視平面図である。これらの
図から明らかなように、導波管４０を接続した場合にマ
イクロストリップアンテナ２０の誘電体基板２１が接続
フランジ４１の逃げ溝４２内に収納され、フランジ面は
キャリヤ３０に密接して接続される。
以上のような筐体構造によれば、キャリヤ３０にＭＩＣ
基板収納用溝を形成する必要がないのでキャリヤの加工
工数が大幅に低減し、コスト低減が可能である。また、
回路がキャリヤの平坦面上に搭載されるのでＭＩＧ相互
間の接続作業が容易となる。尚、本考案ではキャリヤに
基板収納用溝を形成しない代りに、導波管フランジにマ
イクロストリップアンテナの誘電体基板を逃げるための
溝を形成する必要があるが、接続フランジの逃げ溝の加
工はキャリヤの溝加工に比べて非常に簡単でその加工コ
ストは小さいので、これによって上記の加工コスト低減
の効果が阻却されることはない。
基板収納用溝を形成する必要がないのでキャリヤの加工
工数が大幅に低減し、コスト低減が可能である。また、
回路がキャリヤの平坦面上に搭載されるのでＭＩＧ相互
間の接続作業が容易となる。尚、本考案ではキャリヤに
基板収納用溝を形成しない代りに、導波管フランジにマ
イクロストリップアンテナの誘電体基板を逃げるための
溝を形成する必要があるが、接続フランジの逃げ溝の加
工はキャリヤの溝加工に比べて非常に簡単でその加工コ
ストは小さいので、これによって上記の加工コスト低減
の効果が阻却されることはない。
尚ま゛た、上記のようなＭＩＣ／ｉ波管変換部ＥＸにお
いては広帯域にわたりインピーダンスを良好にするため
に第１２図及び第１３図に示す主要部の寸法、つまりマ
イクロストリップアンテナ＃２０の誘電体基板２１の厚
さｔ、幅ｌ８、導波管への突出長１２、および導波管の
横幅ｍ１及び縦幅ｍ２、ならびに接続フランジ４１の逃
げ溝４２の深さｈを適切に決める必要がある。特に誘電
体基板２１の幅１．が大き過ぎると導波管モードがＭＩ
Ｃ側に漏れ込んでＭＩＣ自体の特性を劣化させる原因に
なるため、ｌ １ ／ ｍ２を０．４以下とするのが望
ましい。また、ｈはｔの約３倍程度が適切である。
いては広帯域にわたりインピーダンスを良好にするため
に第１２図及び第１３図に示す主要部の寸法、つまりマ
イクロストリップアンテナ＃２０の誘電体基板２１の厚
さｔ、幅ｌ８、導波管への突出長１２、および導波管の
横幅ｍ１及び縦幅ｍ２、ならびに接続フランジ４１の逃
げ溝４２の深さｈを適切に決める必要がある。特に誘電
体基板２１の幅１．が大き過ぎると導波管モードがＭＩ
Ｃ側に漏れ込んでＭＩＣ自体の特性を劣化させる原因に
なるため、ｌ １ ／ ｍ２を０．４以下とするのが望
ましい。また、ｈはｔの約３倍程度が適切である。
次に第１４図は本発明の第２実施例を示す。この実施例
は、第８図に示す第１実施例の変形例であり、導波管４
０をキャリヤ３０Ａの回路搭載面３１と反対側の面に接
続する構造である。すなわち、組立状態における第１４
図のＤ−Ｄ矢視断面図である第１５図に示すように、キ
ャリヤ３０＾のＭＩＣ／導波管返還部ＥＸにはキャリヤ
の上下面に貫通する導波管部３２が形成されており、そ
の下面側開口部に導波管４０が接続フランジ４１Ａで接
続される。
は、第８図に示す第１実施例の変形例であり、導波管４
０をキャリヤ３０Ａの回路搭載面３１と反対側の面に接
続する構造である。すなわち、組立状態における第１４
図のＤ−Ｄ矢視断面図である第１５図に示すように、キ
ャリヤ３０＾のＭＩＣ／導波管返還部ＥＸにはキャリヤ
の上下面に貫通する導波管部３２が形成されており、そ
の下面側開口部に導波管４０が接続フランジ４１Ａで接
続される。
この場合、第１４図に示すようにフランジ４１Ａに逃げ
溝を形成する必要はない。一方、導波管部３２Ａの上面
側開口部には導波管部４３Ａが形成されたカバー４３が
取り付けられる。そしてこのカバー４３の取付面に、第
１０図に示した接続フランジ４１の逃げ溝４２と同様の
、マイクロストリップアンテナ２０の誘電体基板２１を
逃げるだめの溝４３Ｂが形成されている。
溝を形成する必要はない。一方、導波管部３２Ａの上面
側開口部には導波管部４３Ａが形成されたカバー４３が
取り付けられる。そしてこのカバー４３の取付面に、第
１０図に示した接続フランジ４１の逃げ溝４２と同様の
、マイクロストリップアンテナ２０の誘電体基板２１を
逃げるだめの溝４３Ｂが形成されている。
更に第１６図は本発明の第３実施例を示し、この実施例
は前述の第１及び第２実施例と異なって、導波管４０を
キャリヤ３０Ｂの端面側に接続する構造である。すなわ
ち、キャリヤ３０ＢのＭＩＣ／導波管返変換部ＥＸには
回路搭載面３１及び端面３３の両方に開口する導波管部
３２Ｂが形成され、キャリヤ３ＯＢの回路搭載面側にカ
バー４４が取り付けられ、そしてキャリヤ３０Ｂおよび
カバー４４の端面に導波管４０が接続フランジ４］Ａで
接続される。
は前述の第１及び第２実施例と異なって、導波管４０を
キャリヤ３０Ｂの端面側に接続する構造である。すなわ
ち、キャリヤ３０ＢのＭＩＣ／導波管返変換部ＥＸには
回路搭載面３１及び端面３３の両方に開口する導波管部
３２Ｂが形成され、キャリヤ３ＯＢの回路搭載面側にカ
バー４４が取り付けられ、そしてキャリヤ３０Ｂおよび
カバー４４の端面に導波管４０が接続フランジ４］Ａで
接続される。
第１７図は組立状態での第１６図のＥ−Ｅ矢視断面図、
第１８図は第１７図のＦ−Ｆ矢視断面図であり、これら
の図から明らかなようにカバー４４の取付面には導波管
部４４＾、及びマイクロストリップアンテナ２０の誘電
体基板２１を逃げるための逃げ溝４４Ｂを形成してあり
、導波管接続フランジ４１八には溝が形成されていない
。尚、本実施例では旧Ｃ／導波管変換のためにマイクロ
ストリップアンテナ２０のストリップ導体と導波管の広
幅壁面とを板（またはワイヤー）２２ａによって接続し
である。
第１８図は第１７図のＦ−Ｆ矢視断面図であり、これら
の図から明らかなようにカバー４４の取付面には導波管
部４４＾、及びマイクロストリップアンテナ２０の誘電
体基板２１を逃げるための逃げ溝４４Ｂを形成してあり
、導波管接続フランジ４１八には溝が形成されていない
。尚、本実施例では旧Ｃ／導波管変換のためにマイクロ
ストリップアンテナ２０のストリップ導体と導波管の広
幅壁面とを板（またはワイヤー）２２ａによって接続し
である。
更にまた第１９図は本発明の第４実施例を示し、この実
施例は前記第１、第２及び第３実施例と異なってダイポ
ールアンテナ５０を用いたものである。ダイポールアン
テナ５０は周知の如く第２０図に示すように誘電体基板
５１の両面にストリップ導体５２ 、５３を形成したも
のであり、キャリヤ３０Ｃの平坦な回路搭載面３１に片
面を密着させて搭載される。そしてキャリヤ３０Ｇの回
路搭載面側にカバー４５が取り付けられる。第２１図は
組立状態での第１９図のＧ−Ｇ矢視断面図、第２２図は
第２１図のＨ矢視図であり、これらの図から明らかなよ
うにカバー４５の取付面にダイポールアンテナ５０の誘
電体基板５１を逃げるための逃げ溝４５八を形成しであ
る。一方、キャリヤ３０Ｇの端面３４及びカバー４５の
端面４６は互いに向き合って外側へ開拡したコーナレフ
レクタとして形成されていて、ホーンを構成している。
施例は前記第１、第２及び第３実施例と異なってダイポ
ールアンテナ５０を用いたものである。ダイポールアン
テナ５０は周知の如く第２０図に示すように誘電体基板
５１の両面にストリップ導体５２ 、５３を形成したも
のであり、キャリヤ３０Ｃの平坦な回路搭載面３１に片
面を密着させて搭載される。そしてキャリヤ３０Ｇの回
路搭載面側にカバー４５が取り付けられる。第２１図は
組立状態での第１９図のＧ−Ｇ矢視断面図、第２２図は
第２１図のＨ矢視図であり、これらの図から明らかなよ
うにカバー４５の取付面にダイポールアンテナ５０の誘
電体基板５１を逃げるための逃げ溝４５八を形成しであ
る。一方、キャリヤ３０Ｇの端面３４及びカバー４５の
端面４６は互いに向き合って外側へ開拡したコーナレフ
レクタとして形成されていて、ホーンを構成している。
以上の第２、第３及び第４実施例のいずれにおいても、
前述の第１実施例と同様に大幅な加工コスト低減ならび
にＭＩＣ相互間接続作業の簡便性という効果が得られる
。
前述の第１実施例と同様に大幅な加工コスト低減ならび
にＭＩＣ相互間接続作業の簡便性という効果が得られる
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、加工コストが安価で且つ
組立が容易に行えるようなＭＩＣで構成さた無線装置が
実現され、その技術的ならびに経済的効果は著大である
。
組立が容易に行えるようなＭＩＣで構成さた無線装置が
実現され、その技術的ならびに経済的効果は著大である
。
第１図から第３図は従来のマイクロ波帯あるいはミリ波
帯の無線装置の代表式な構成例を示す図。 第４図から第７図は従来のＭＩＧから構成される装置 第５図はキャリヤの斜視図、第６図は旧Ｃ／導波管変換
部の斜視図、第７図はキャリヤの回路収納用溝の加工方
法説明図。 第８図から第１３図は本発明による無線装置の第１実施
例を示す図で、第８図は装置の分解斜視図、第９図はキ
ャリヤの斜視図、第１０図の導波管接続フランジの斜視
図、第１１図は組立状態での第８図のＡ−Ａ矢視断面図
、第１２図は第１１図の１１３−Ｂ矢視断面図、第１３
図は第１１図Ｃ−Ｃ矢視平面図。 第１４図及び第１５図は本発明の第２実施例を示す図で
、第１４図は装置の要部の分解斜視図、第１５図は組立
状態での第１４図のＤ−Ｄ矢視断面図。 第１６図から第１８図は本発明の第３実施例を示す図で
、第１６図は装置の要部の分解斜視図、第１７図は組立
状態での第１６図のＥ−Ｅ矢視断面図、第１８図は第１
７図のＦ−Ｆ矢視断面図。 第１９図から第２２図は本発明の第４実施例を示す図で
、第１９図は装置の要部の分解斜視図、第２０図はダイ
ポールアンテナの拡大部分斜視図、第２１図は組立状態
での第１９図のＧ−Ｇ矢視断面図、第２２図は第２１図
のＨ矢視図。 ＣＴ・・・送信装置の回路、１１・・・オンシレータ、
１２ 、 １３・・・サーキュレータ、１４・・・周波
数変換器、１５・・・モニター回路、 １６・・・誘電
体共振器、１７ 、 １８・・・ダイオード、 １９・
・・ＩＦ人力端子、ＥＸ・・・ＭＩＧ／導波管変換部、 ２０・・・マイクロストリソプアンテナ、２１・・・誘
電体基板、 ２２・・・ストリップ導体、３０、３０八
，３０Ｂ，３０Ｃ・・・キャリヤ、３１・・・キャリヤ
の回路搭載面、 ３２、 ３２Ａ， ３２Ｂ・・・キャリヤの導波管部、
３３ 、 ３４・・・キャリヤの端面、 ４ｏ・・・導
波管、４１、４１Ａ・・・導波管接続フランジ、４２・
・・フランジの逃げ溝、４３ 、 ４４ 、 ４５・・
・カバー、４３Ａ．４４Ａ・・・カバーの導波管部、４
３Ｂ， ４４Ｂ， ４５Ａ・・・カバーの逃げ溝、４６
・・・コーナレフレクタ、 ５０・・・ダイポールアンテナ、５１・・・誘電体基板
、５２ 、 ５３・・・ストリップ導体。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第４図 第５図 第９図 ０ｂ 第１２図 １１．２ ０３２ 第１５図
帯の無線装置の代表式な構成例を示す図。 第４図から第７図は従来のＭＩＧから構成される装置 第５図はキャリヤの斜視図、第６図は旧Ｃ／導波管変換
部の斜視図、第７図はキャリヤの回路収納用溝の加工方
法説明図。 第８図から第１３図は本発明による無線装置の第１実施
例を示す図で、第８図は装置の分解斜視図、第９図はキ
ャリヤの斜視図、第１０図の導波管接続フランジの斜視
図、第１１図は組立状態での第８図のＡ−Ａ矢視断面図
、第１２図は第１１図の１１３−Ｂ矢視断面図、第１３
図は第１１図Ｃ−Ｃ矢視平面図。 第１４図及び第１５図は本発明の第２実施例を示す図で
、第１４図は装置の要部の分解斜視図、第１５図は組立
状態での第１４図のＤ−Ｄ矢視断面図。 第１６図から第１８図は本発明の第３実施例を示す図で
、第１６図は装置の要部の分解斜視図、第１７図は組立
状態での第１６図のＥ−Ｅ矢視断面図、第１８図は第１
７図のＦ−Ｆ矢視断面図。 第１９図から第２２図は本発明の第４実施例を示す図で
、第１９図は装置の要部の分解斜視図、第２０図はダイ
ポールアンテナの拡大部分斜視図、第２１図は組立状態
での第１９図のＧ−Ｇ矢視断面図、第２２図は第２１図
のＨ矢視図。 ＣＴ・・・送信装置の回路、１１・・・オンシレータ、
１２ 、 １３・・・サーキュレータ、１４・・・周波
数変換器、１５・・・モニター回路、 １６・・・誘電
体共振器、１７ 、 １８・・・ダイオード、 １９・
・・ＩＦ人力端子、ＥＸ・・・ＭＩＧ／導波管変換部、 ２０・・・マイクロストリソプアンテナ、２１・・・誘
電体基板、 ２２・・・ストリップ導体、３０、３０八
，３０Ｂ，３０Ｃ・・・キャリヤ、３１・・・キャリヤ
の回路搭載面、 ３２、 ３２Ａ， ３２Ｂ・・・キャリヤの導波管部、
３３ 、 ３４・・・キャリヤの端面、 ４ｏ・・・導
波管、４１、４１Ａ・・・導波管接続フランジ、４２・
・・フランジの逃げ溝、４３ 、 ４４ 、 ４５・・
・カバー、４３Ａ．４４Ａ・・・カバーの導波管部、４
３Ｂ， ４４Ｂ， ４５Ａ・・・カバーの逃げ溝、４６
・・・コーナレフレクタ、 ５０・・・ダイポールアンテナ、５１・・・誘電体基板
、５２ 、 ５３・・・ストリップ導体。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第４図 第５図 第９図 ０ｂ 第１２図 １１．２ ０３２ 第１５図
Claims (1)
- １、複数のマイクロ波集積回路が１つの共通な金属キャ
リヤに搭載されて相互接続され、またマイクロストリッ
プアンテナでマイクロ波集積回路と導波管回路とを変換
する線路変換部を有する無線装置において、前記キャリ
ヤのマイクロ波集積回路搭載面を平坦面となし、該キャ
リヤに前記線路変換部にて固定される導波管回路側の部
材に前記マイクロストリップアンテナの誘電体基板を逃
げるための逃げ溝を形成したことを特徴とする無線装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085113A JPS60230701A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 無線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085113A JPS60230701A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 無線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230701A true JPS60230701A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13849567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59085113A Pending JPS60230701A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 無線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230701A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202648A (en) * | 1991-12-09 | 1993-04-13 | The Boeing Company | Hermetic waveguide-to-microstrip transition module |
| US5422611A (en) * | 1992-11-26 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Indust. Co., Ltd. | Waveguide-microstripline transformer |
| US7463109B2 (en) | 2005-04-18 | 2008-12-09 | Furuno Electric Company Ltd. | Apparatus and method for waveguide to microstrip transition having a reduced scale backshort |
| US9893406B2 (en) | 2009-08-19 | 2018-02-13 | Vubiq Networks, Inc. | Method of forming a waveguide interface by providing a mold to form a support block of the interface |
| US10818997B2 (en) | 2017-12-29 | 2020-10-27 | Vubiq Networks, Inc. | Waveguide interface and printed circuit board launch transducer assembly and methods of use thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103501A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Fujitsu Ltd | Mic connecting structure |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP59085113A patent/JPS60230701A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103501A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Fujitsu Ltd | Mic connecting structure |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5202648A (en) * | 1991-12-09 | 1993-04-13 | The Boeing Company | Hermetic waveguide-to-microstrip transition module |
| US5422611A (en) * | 1992-11-26 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Indust. Co., Ltd. | Waveguide-microstripline transformer |
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| US9893406B2 (en) | 2009-08-19 | 2018-02-13 | Vubiq Networks, Inc. | Method of forming a waveguide interface by providing a mold to form a support block of the interface |
| US10320047B2 (en) | 2009-08-19 | 2019-06-11 | Vubiq Networks, Inc. | Waveguide assembly comprising a molded waveguide interface having a support block for a launch transducer that is coupled to a communication device through a flange attached to the interface |
| US10818997B2 (en) | 2017-12-29 | 2020-10-27 | Vubiq Networks, Inc. | Waveguide interface and printed circuit board launch transducer assembly and methods of use thereof |
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