JPS60231595A - はんだ付用フラツクス - Google Patents

はんだ付用フラツクス

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Publication number
JPS60231595A
JPS60231595A JP8761384A JP8761384A JPS60231595A JP S60231595 A JPS60231595 A JP S60231595A JP 8761384 A JP8761384 A JP 8761384A JP 8761384 A JP8761384 A JP 8761384A JP S60231595 A JPS60231595 A JP S60231595A
Authority
JP
Japan
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flux
amine
propenyl
mineral acid
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP8761384A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Ogura
小倉 利明
Masatoshi Sado
佐渡 正俊
Hideo Chagi
茶木 英雄
Koichi Hagio
浩一 萩尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON GENMA KK
Nihon Genma KK
Original Assignee
NIPPON GENMA KK
Nihon Genma KK
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Publication date
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Publication of JPS60231595A publication Critical patent/JPS60231595A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、はんだ利用フラックス、就中、フラックスヘ
ースに対し、溶解性に優れた活性剤を含有する、は/υ
たイ勺用フラックスに関する。
はんだ併用フラックスは、被接合金属に対してはんだり
\−4−分に精1jれる様、被接合金属の酸化物被膜や
酸化物および汚れ等を破壊、溶解、拡散、除去する性質
を右づると共に、加熱による被接合金属自体や、はんだ
ロウ金属材の酸化を防止し、ロウ材の表面張力を低下さ
せる等の作用をイjgるものである。従って、tJんだ
測用フラックスに添加リ−る活性剤は、[]つ材や被接
合金属に対して、はんだ付温度で良好なはんだ付性を(
=J勺するもの乙なければならない。
従来技術 近年、?h子機器の高性能化や高度末梢化が署しく、は
んたイ」用フラックスに要求されるレベルは著しく高く
なり、より優れたフラックス性を右りるものの開発が嘱
望されている。
従来、フラックス川活性剤としCは、塩化マグネシウム
、塩化4F鉛等の金属塩、フッ化アンモニウム、塩化ア
ンモニウム、只化アン−しニウム等のハロゲン化アンモ
ニrクム塩、i15よびフッ化水索/ンモーウム等のハ
ロゲン化水系酸のアンモニウム塩等が主として用いられ
ている。これらの活性剤は強力なフラックス作用を示し
、ポリアルコール、アルカノールアミン等の水溶性フラ
ンクスペースによく溶解するため、水系ラックスに主と
して使用されている。しかしながら、これらの無奢幾系
の活性剤は、活性化温度が高く、ロジン等のフラックス
に一般に用いられる樹脂に不溶であり、フラックス中で
均一に分散させることが困難である。
またこれらの活↑り剤は吸湿性であるため、人気中の水
分を吸湿し、電気絶縁性を低小さける他、吸湿によって
、活性剤中のハロゲンがイオン化することにより、母材
の腐食を引起し易い1.従って、これらの低分子活性剤
は、はんだ付後、冗全にフラックスを洗浄づることを要
件とする。従って、実質的に電子機器のはんだ併用活性
剤としくは使用することがて゛きない。
電子機器用はんIこイ]用フラックスの活性剤としては
、アルキルアミンのハロゲン化水素酸塩がJ:く用いら
れている。アルキルアミンのハロゲン化水素酸塩は、ア
ルギル基の炭素数や414造を適当にiU定することに
より、活性化温度、フラックスペースとの相溶性、吸湿
性等を適当に調整し1!?る点−(好ましい。低級アル
キルアミンを使用ηると、はんだイ」性を向上さUる利
点はあるが、ロジン等のフラックスペース樹脂との相溶
性が悪く、従って、いわゆる活性化ロジンフラックスに
配合した場合、活性剤濃度の低い部分と、活性剤濃度の
高い部分どが生じ、活性剤濃度の高い部分におい゛C吸
湿し、はんだ(=1部分を腐食する傾向がある。
逆に、スデアリルアミン等の高級j7ミンのハロゲン化
水素酸塩は、ロジン等の相溶性Cま良θTであり、上記
腐食の問題f、I FI?決するが、活性力か低トηる
。1 従って、941公昭E)2−34016 +C公報には
、2〜エヂ−ルヘキシルアミン等の中位の分子硲を有J
るアミンを用いC,活性力、相溶11[、絶縁11、非
腐蝕性等のバランスをとる方法がjjjl案され−Cい
るが、イ、5性力および相溶性も中位てあり、必づ゛し
も函足ηへきものではない。
また、特公昭56−1237 (5号d3よび公報d3
よび特公昭53−41627号公報(ご(よ、フッ化水
素酸アンモニウム、フッ化アン−Lニウム、小つノッ化
ノー1〜1月ンノ\等、ロジンに不溶性である活性剤を
朴1脂中へ溶解させるために、モノエタノールアミンや
ポリアミンを配合づ−るII法が開示されCいる。この
場合、活性剤を樹脂に溶′Mするためには、溶媒である
−「記ア〜ミン類を大量に使用Uざるを11?I’、は
んだ何時のフラックスの飛散やアミンカスの発41ミお
よび吸湿等の原因となり、絶縁不良や腐食等の問題を生
じ易い。さらに、上記モノエタノールアミンやポリアミ
ン類は比較的よくロジン類に溶解づるが、これにフッ化
ノ1ンモニrクムを入れた場合、温度や配合率によって
は土層に[アミン、土層にアミン類が経時的に分1il
11する場合がある。その際、活性剤はロジン類よりも
アミン類によく溶解するため、アミン層により多くの活
性剤が分配されることどなり、従って、フラックスの保
存安定性が低く、ロジン中の活性剤濃度が経時的に変化
する欠点がある。
特公昭36−16267号公報には、活性剤として、芳
香族アミンのハロゲン化水素酸塩、例えlイ ’T) 
II ”/ −4−74−Il、7 ”Z ゝ/ l−
111ノ Sン ゝノ t(ンジルアミン舌のフッ化水
素酸塩、塩化水素酸塩、臭化水素酸塩等を使用り−る技
(むがjW案され(いる。。
これ1うの活性剤(よ、銅に対しては有効であるが、ロ
ジン類に溶りに<<、従って、前述の欠点がある他、熱
的に不安定で、加熱により酸化を受け易く、フラックス
が褐色に変色づるため一般には使用されていない。
従って現在では、アルキルアミンのハ]」グン化水素酸
塩のアルキル基の大きさをlA的に応じて適当にコント
[1−ルし−C使用し−(いるのが現状である。
しかしすん(ら、これらのアルキルアミンのハロゲン化
水素酸塩は、銅に対しては右列で゛あるか、亜鉛、♀λ
、ニッケル、アルミニウム、クロ11およびこれらの合
金等のはんだ付には必ずしも満犀すベきものではない。
発明の目的 本発明は活性]Jか強く、かっロジン類に対する相溶性
の高い活性剤を用いることにより、精密な電子機器にイ
グi用するフラックスLr [IIい昌ね7、P「招を
満たし、銅のみなlうず、鉄、ニッケル、アルミニウム
、クロムおよびこれらの合金に対しても有効4丁はんだ
(q性をイーiJるフラックスを提供することを目的と
する。
ざt明の414成 本発明は少4j゛<ども1つの)7リル基を右りるアミ
ンの鉱酸塩をフワックス全吊に対し、0.1〜10千m
%含右刀るはんだ(=J用ラフラックス関する。
本発明にaづい゛(用いるアリル基を右覆るアミンとし
ては、例えば、モノ(2−プロペニル))7ミン、ジ〈
2−プロペニル)アミン、トリ(2−ブ[]ベニル)フ
ンミン、モノアルギルモノlベニルアミン、ジノフルキ
ルモノく2−プロペニル)アミン、七ノアルキルジ(2
−プロペニル)アミン、七ノヒ1〜(]−]1ージアル
キルモノ2−10ベニル)アミン、シヒ]へロキシアル
キルモノ(2−プロペニル)アミン、モノヒドロキシア
ルキルジ(2−プ[1ベニル)アミン等が例示される。
アルキル基としては、炭素数1〜24、特に1・〜12
のものが好ましく、ヒドロキシアルキル基としては、ヒ
ドロキシエチル、ヒドロVシ(N−プロピル)、および
ヒドロキシイソプロピル等が例示される。特に好ましく
は、モノ(2−プロペニル)アミン、ジ(2−プロペニ
ル)アミンおよびトリ(2−プロペニル)アミン等C゛
ある。上記活性剤に用いるアミン類は、炭素鎖のβ位に
二重結合をイ1づるため、窒素上の電子密度が高く、従
来のアルキルアミン系Eなり、アミン自体がより積極的
にフラックス作用を示づ点に特徴がある。従って、従来
のアルキルアミン系の活性剤(・は十分接合できない金
属に対してより強力な作用を示す。
また、本発明に用いる活性剤は分子内に二重結合をイイ
し一Cおり、従って、低分子ij′Iアミンの塩であっ
ても、[−1ジン類に対する相溶↑11が良好(・、J
1常に安定イアフラックスを得ることか可能である。
本発明のアリル基を有する〕7ミンは、適当な鉱酸を用
いて中和し、フラックス中に配合づる。
鉱酸どしては、ノッ化水素酸、塩化水素酸塩、臭化水素
酸、ヨウ化水素酸等のハロゲン化水素酸(6よびホウノ
ツ化水素酸か特に好ましいが、対象金属によって効果の
ある鉱M塩、イjtall酸塩等を使用してもよい,1 また、アンモニアの鉱酸塩と本発明のアミンまたは該ア
ミンのh機酸塩を併用することにより、フラックス内で
1ζj換反応を生じさせ、本発明ど同様の効果を得るこ
ともでき、これも本発明の技術的範囲に包含される。
これらの鉱酸塩はノラツクス全平に対し、0。
1・〜10巾吊n1J:り好ましくは0.り〜5重部%
配合するのが適当である,、0.1重量%より低い場合
は、濃度が低すぎることにより効果が少なく、10重量
%以上配合しても、フラックス作用の向上は少なく、経
済的に好ましくない。
本発明の油性剤は使用条件に従い、適当な配合tnおよ
び)7ミンの種類を選定することにより、非常に有効に
作用さゼることが可能である。勿論、従来一般に使用さ
れ′Cいるアルキル)7ミン類と配合してもよく、また
ボウフッ化水素酸塩等と共に使用してもよい。
本発明に用いる活性剤の活性化温度は、一般にt−< 
I < B r< C j2 < B F t+の順で
あり、分解速度はモノアリル〉トリノフリル〉ジアリル
の順である。
対象BI材金金属して、銅はBr塩、ニッケルお、Jミ
び黄銅にtiLc 、e塩、ステンレス、アルミニウム
、ニッケル/クロム台金等には[または13F乙によっ
て特にりrましい効果が得られる。
銅をSn /Pb共品4んだで接合J−る場合は、■二
)(2−/lベニル)アミンの臭化水素酸塩を中心どじ
た配合を行41うと良りfh結果が得られる1また、ニ
ッケルをSn50%のはんだで接合づる場合は、ジ(2
−プロペニル)アミンの塩酸塩を中心とした配合をt−
1なうと良9Tな結果が寄られる。
アルミニウムをj′ルミニウムはんだで接合ηる場合、
ステンレス(SUS304>やニッケルク[1ム合金を
接合する場合は、七)(2−プ【−lベニル)アミンの
ボウフッ化水素酸塩、ジ(2−ブ1]ベニル)アミンの
ノッ化水素酸塩およびモノ(2−プ[−1ベニル)アミ
ンの塩酸塩を中心とした配合により、良好な結果が得ら
れる。
本発明に用いる活性剤は、クリームはΔ7だ用活t!1
剤としても使用し得る。
発明の効果 本発明フラックスは、はんだ付性のよい金、銀、銅、錫
およびこれらの合金類に対して優れたフラックス作用を
小寸のみでなく、従来、光5)な作業性をtiT「保す
るために、しばしば腐食、絶経低下等の危険が大きい活
性剤を使わざるを得なか・〕た亜鉛、1り1、ニッケル
、アルミニウム、クロムおよびこれらの合金類のは/υ
だ付に対し−Cも、高い信頼性と作業性を満たすもので
ある。さらに、はんだ(=J後の局部腐食を生じ5!+
[< 、高い絶縁fi+が達成される。
本発明フラックスは、1フニ入りはんだやクリームはん
だにも使用づることができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例 以下の組成の7ラツクスを調製し、その特性について表
−1に示す。
処 方 隼]罫−m 水素添加ロジン 10 不均化ロジン 1゜ 高千合【]ジン 1゜ サリチルM O,5 p−ジ−ターン1?リーブデル 0.1ヒトロー1−シ
トルエン ベンツ1〜リアゾール 0.1 シクロへキυ゛ノンAキシム 0.1 各種活f/l剤 5.6x 10−3 シルイソプロピ
ルアル=1−ル 残部 合削 100

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少なくと−b1つのアリル基を有するアミンの鉱酸
    塩をフラックス全量に対し、0.1〜10重呈%含右り
    るは/Vだ併用フラックス。 2、少なくとも1つのアリル基を有するアミンか七ノ(
    2−プロペニル)アミン、ジ(2−プロペニル)アミン
    、1へり(2−プロペニル)アミンからjハばれる第1
    項記載の7ラツクス。 3 鉱酸がハ[]グン化水素酸また(まホウフッ化水素
    酸である第1項記載のフラックス。
JP8761384A 1984-04-28 1984-04-28 はんだ付用フラツクス Pending JPS60231595A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0393289A (ja) * 1989-09-06 1991-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
CN102922162A (zh) * 2012-11-01 2013-02-13 青岛英太克锡业科技有限公司 一种焊铝锡膏及其制备方法
CN107009052A (zh) * 2012-06-11 2017-08-04 千住金属工业株式会社 助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏

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