JPS602386B2 - めっき液及び化成液の管理方法 - Google Patents
めっき液及び化成液の管理方法Info
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- JPS602386B2 JPS602386B2 JP57042468A JP4246882A JPS602386B2 JP S602386 B2 JPS602386 B2 JP S602386B2 JP 57042468 A JP57042468 A JP 57042468A JP 4246882 A JP4246882 A JP 4246882A JP S602386 B2 JPS602386 B2 JP S602386B2
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- liquid
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/73—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process
- C23C22/77—Controlling or regulating of the coating process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/0006—Controlling or regulating processes
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はめつき液及びめつきの前処理、あるいは後処
理に用いる化成液（以下上記２種類の液を化学処理液と
いう）の管理方法、特にその液の性質を決定する物理量
、化学量の管理方法に関するものである。
理に用いる化成液（以下上記２種類の液を化学処理液と
いう）の管理方法、特にその液の性質を決定する物理量
、化学量の管理方法に関するものである。
イｂ学処理液による処理がより均一かつ経済的になされ
るためには、該処理液の温度、濃度、粘度等の物理量や
化学量を厳密に管理することが要請される。
るためには、該処理液の温度、濃度、粘度等の物理量や
化学量を厳密に管理することが要請される。
例えば、絶縁板上にめつきによって金属薄膜を形成した
プリント基板は、エレクトロニクスの進歩に共なって機
械的強度あるいは膜厚の均一性等が強く要請される様に
なっており、この要請に答えるには、めつき液中の各種
成分濃度を適正かつ均一に調整する必要がある。
プリント基板は、エレクトロニクスの進歩に共なって機
械的強度あるいは膜厚の均一性等が強く要請される様に
なっており、この要請に答えるには、めつき液中の各種
成分濃度を適正かつ均一に調整する必要がある。
ところで、従釆のイｂ学処理液の管理調正方法を上記め
つき液について説明すると、例えば一定時間（例えば３
時間）おきに手分析で各種濃度を測定し、その結果に基
づいて、そのつど適当量、例えば設定値より１０％高い
濃度になるまで補給することが行なわれていたのである
が、この方法では第１図に示す様に濃度のバラつきが激
しく、かつ濃度が均一になるまでに時間的遅れがあり、
上記要請に耐え縛るものではなかった。
つき液について説明すると、例えば一定時間（例えば３
時間）おきに手分析で各種濃度を測定し、その結果に基
づいて、そのつど適当量、例えば設定値より１０％高い
濃度になるまで補給することが行なわれていたのである
が、この方法では第１図に示す様に濃度のバラつきが激
しく、かつ濃度が均一になるまでに時間的遅れがあり、
上記要請に耐え縛るものではなかった。
またこの従来の方法を用いて上記時間遅れの問題を解決
し、液の安定性を確保するためには、大規模な縄はんシ
ステムが必要となり、結果として製品のコストを押し上
げていたのである。更に上記とは別の方法として、第２
図に示す様にめつき液の各成分の濃度を連続的に分析し
、その結果の濃度が範囲を持たせた設定値の下限よりも
低くなった時に、供Ｖ給菱贋を自動的に作動させて濃度
を上昇させ、該濃度が設定の上限を越えた時に供艶溝装
置の作動を自動的に停止する様にした方法も使用されて
いたのである。
し、液の安定性を確保するためには、大規模な縄はんシ
ステムが必要となり、結果として製品のコストを押し上
げていたのである。更に上記とは別の方法として、第２
図に示す様にめつき液の各成分の濃度を連続的に分析し
、その結果の濃度が範囲を持たせた設定値の下限よりも
低くなった時に、供Ｖ給菱贋を自動的に作動させて濃度
を上昇させ、該濃度が設定の上限を越えた時に供艶溝装
置の作動を自動的に停止する様にした方法も使用されて
いたのである。
しかしながら、この方法は、分析を連続的に行なうが、
補給が間歌的であるため前述の手分析の場合と同様に濃
度のバラつき、及び均一になるまでの時間遅れの問題は
解消されないで濃度を連続して一定に保つことができな
い上、連続分析であるが故に濃度センサーとして電極を
用いると測定中の電極への付着物の影響を受けて分析精
度が経時的に低下し従って、それだけ濃度のバラつきが
大きくなるといった欠点が生じていた。この発明は、上
記従釆の事情に鑑みて提案されたものであって、めつき
液やその他の化学処理液の物理的、化学的測定値を該液
の使用量とのバランスを保って補給することによって、
管理調整することを目的とするものである。
補給が間歌的であるため前述の手分析の場合と同様に濃
度のバラつき、及び均一になるまでの時間遅れの問題は
解消されないで濃度を連続して一定に保つことができな
い上、連続分析であるが故に濃度センサーとして電極を
用いると測定中の電極への付着物の影響を受けて分析精
度が経時的に低下し従って、それだけ濃度のバラつきが
大きくなるといった欠点が生じていた。この発明は、上
記従釆の事情に鑑みて提案されたものであって、めつき
液やその他の化学処理液の物理的、化学的測定値を該液
の使用量とのバランスを保って補給することによって、
管理調整することを目的とするものである。
この発明は、一定時間おきに被管理液の状態を示す物理
量、又は化学量を測定検出するステップと、基準設定値
と、今回測定値との差から比例補給量を算出するステッ
プと、今回測定値と前回測定値と更に前回の比例補給量
を用いて定量補給量を算出するステップと、上記の様に
して求められた定量補給量と比例補給量を被管理液に補
給するステップとよりなることを主たる特徴とするもの
であって、以下更に詳しく説明する。
量、又は化学量を測定検出するステップと、基準設定値
と、今回測定値との差から比例補給量を算出するステッ
プと、今回測定値と前回測定値と更に前回の比例補給量
を用いて定量補給量を算出するステップと、上記の様に
して求められた定量補給量と比例補給量を被管理液に補
給するステップとよりなることを主たる特徴とするもの
であって、以下更に詳しく説明する。
＊ 第３図は、この発明の概用を示すフローチャートで
ある。
ある。
この第３図に於て、まず処理槽１には入っている被管理
液は、一定時間（例えば１時間）おきにサンプリングさ
れ温度、粘度、濃度、比重、解（水素イオン濃度）等の
物理量又は化学量が測定される。測定結果は、電気量と
して取出されＣＰＵ２に入力され、該ＣＰＵ２は以下の
様にして比例補給量と定量補給量を算出する。比例補給
量とは基準設定値とのずれを惨正する・ために、一時的
にあるいは、常時に処理液槽１に補給される液量や熱量
等であって、この童は種々のファクターから算出される
が、基本的には比例補給量（Ｄｏ）＝（基準設定値−今
回測定値）×糟容量 ・・・……・・
・・・・ｍ■で求められる。
液は、一定時間（例えば１時間）おきにサンプリングさ
れ温度、粘度、濃度、比重、解（水素イオン濃度）等の
物理量又は化学量が測定される。測定結果は、電気量と
して取出されＣＰＵ２に入力され、該ＣＰＵ２は以下の
様にして比例補給量と定量補給量を算出する。比例補給
量とは基準設定値とのずれを惨正する・ために、一時的
にあるいは、常時に処理液槽１に補給される液量や熱量
等であって、この童は種々のファクターから算出される
が、基本的には比例補給量（Ｄｏ）＝（基準設定値−今
回測定値）×糟容量 ・・・……・・
・・・・ｍ■で求められる。
この値は常時補給が続けられる場合の単位時間当りの補
給量であるので、サンプリング間隔より短い時間での補
給（第４図参照）をしようとする場合の単位時間当り補
給量はＤ＝Ｄ。
給量であるので、サンプリング間隔より短い時間での補
給（第４図参照）をしようとする場合の単位時間当り補
給量はＤ＝Ｄ。
Ｘサンプリング間隔時間，．．，．．，．．．．，．．
【２ー補給時間となる。
【２ー補給時間となる。
定量補給量とは、その液の負荷とのバランスをとるため
に常時処理液槽１に補給される液量や熱量であって種々
のファクターから算出されるが、基本的には定量補給量
佃二（今回測定値−前回測定値）ｘ槽容量÷十前回比例
補給量〔（Ｄ。
に常時処理液槽１に補給される液量や熱量であって種々
のファクターから算出されるが、基本的には定量補給量
佃二（今回測定値−前回測定値）ｘ槽容量÷十前回比例
補給量〔（Ｄ。
）又は（Ｄ）〕．…・・・・・（３）サンプリング間隔
時間で単位時間当りの補給量が求められることになる。
時間で単位時間当りの補給量が求められることになる。
正しい量の定量補給がなされると、その液の目的とする
物理量、あるいは化学量は当該化学処理液中で一定に保
たれる。尚、測定対象によっては、例えば濃度は測定時
に使用するセンサーの精度が充分でない場合があり、こ
の場合には上記糊式によって算出された複数回の定量補
給量を平均にすることによってより正しい定量補給量を
求めることができる。
物理量、あるいは化学量は当該化学処理液中で一定に保
たれる。尚、測定対象によっては、例えば濃度は測定時
に使用するセンサーの精度が充分でない場合があり、こ
の場合には上記糊式によって算出された複数回の定量補
給量を平均にすることによってより正しい定量補給量を
求めることができる。
以上の様にして求められた比例補給量と定量補給量との
和が第■式に示す様に処理液槽１に補給されることとな
り、上記比例補給によって基準設定値とのずれが補正さ
れ、定量補給によって負荷とのバランスが保たれること
となる。
和が第■式に示す様に処理液槽１に補給されることとな
り、上記比例補給によって基準設定値とのずれが補正さ
れ、定量補給によって負荷とのバランスが保たれること
となる。
総補給量（時間当り）＝比例補給量〔（Ｄｏ）又は（Ｄ
）〕十定量補給量（Ｈ） ・…・・・・・・・・・
・・‘４｝尚、実験的には、比例補給を常時定量補給に
加えて補給するよりも、｛２）式に従ってサンプリング
間隔の５分の１程度の時間で行う方が、良好な結果を得
ている（以下の実施例参照）。
）〕十定量補給量（Ｈ） ・…・・・・・・・・・
・・‘４｝尚、実験的には、比例補給を常時定量補給に
加えて補給するよりも、｛２）式に従ってサンプリング
間隔の５分の１程度の時間で行う方が、良好な結果を得
ている（以下の実施例参照）。
第４図は、以上の説明に基づいて、実際に化学処理液の
管理を行なう場合の状態を経時的に表わしたものであり
、第４図ａは物理量、化学量の経時的変化を、また第４
図ｂは補給量の経時的変化を示したものである。
管理を行なう場合の状態を経時的に表わしたものであり
、第４図ａは物理量、化学量の経時的変化を、また第４
図ｂは補給量の経時的変化を示したものである。
第４図ｂに於いては、この化学処理液が、この発明に基
づいて管理される以前から理論的に算出される量Ｈｏで
初期の見込補給がなされている。ただし、この初期の見
込補給量Ｈｏは零であってもよい。次に時刻ｔ，で、第
１回目のサンプリングがなされて管理の対象となってい
る物理量又は化学量が測定され、【１１式と■式を基に
して算出された第１回目の比例補給量Ｄ，がサンプリン
グ間隔の数分の１程度の時間で補給される。
づいて管理される以前から理論的に算出される量Ｈｏで
初期の見込補給がなされている。ただし、この初期の見
込補給量Ｈｏは零であってもよい。次に時刻ｔ，で、第
１回目のサンプリングがなされて管理の対象となってい
る物理量又は化学量が測定され、【１１式と■式を基に
して算出された第１回目の比例補給量Ｄ，がサンプリン
グ間隔の数分の１程度の時間で補給される。
従って比例補給が終った時点で被調整量はほぼ基準設定
値となる。時刻ｔ，から一定時間後、例えば１時間後の
時刻らに第２回目のサンプリングが行なわれ、前回と同
様の比例補給量Ｄ２の算出及びその算出量Ｄ２に基づい
て比例補給が行なわれる。この時更に、第１回目のサン
プリング結果（前回測定値）と第２回目のサンプリング
結果（今回測定値）、更に第１回目の比例補給量Ｄ，を
用いて【３１式に基づいて、Ｚ定量補給量日，′の算出
が行なわれ、その結果は記憶装置に記憶させておく。更
に時刻ｔ２から一定時間後の時刻ｔ３に第３回目のサン
プリングが行なわれ、前回及び前々回と同様の比例補給
量Ｄ３の算出及び比例補給が行われることはもちろんで
あるＺが、前回同様この時にも剛式で示される定量補給
量日，″の算出がなされる。ところで例えば、濃度測定
等に用いるセンサーは精度の面での信頼性に多少難点が
あり、定量補給量を算出する際には複数のデータ一の平
均をとる方が望ましい。
値となる。時刻ｔ，から一定時間後、例えば１時間後の
時刻らに第２回目のサンプリングが行なわれ、前回と同
様の比例補給量Ｄ２の算出及びその算出量Ｄ２に基づい
て比例補給が行なわれる。この時更に、第１回目のサン
プリング結果（前回測定値）と第２回目のサンプリング
結果（今回測定値）、更に第１回目の比例補給量Ｄ，を
用いて【３１式に基づいて、Ｚ定量補給量日，′の算出
が行なわれ、その結果は記憶装置に記憶させておく。更
に時刻ｔ２から一定時間後の時刻ｔ３に第３回目のサン
プリングが行なわれ、前回及び前々回と同様の比例補給
量Ｄ３の算出及び比例補給が行われることはもちろんで
あるＺが、前回同様この時にも剛式で示される定量補給
量日，″の算出がなされる。ところで例えば、濃度測定
等に用いるセンサーは精度の面での信頼性に多少難点が
あり、定量補給量を算出する際には複数のデータ一の平
均をとる方が望ましい。
そこでこの第４図の例では前回算出した時刻ら時の定量
補給量日，′と今回算出した時刻ｔ３時の定量補給量日
，″との平均をとってできるだけ正確な定量補給量日，
を算出している。もっとも、ここで更に多くの回数の算
出値の平均をとってもよいし、またセンサーに充分な精
度が期待できる場合は１回だけの算出値を用いてもよい
。この様にして算出された定量補給量日，は前記した見
込補給童Ｈｏと異なる値であることが一般的であり、そ
の場合△Ｈ＝日，一日。
補給量日，′と今回算出した時刻ｔ３時の定量補給量日
，″との平均をとってできるだけ正確な定量補給量日，
を算出している。もっとも、ここで更に多くの回数の算
出値の平均をとってもよいし、またセンサーに充分な精
度が期待できる場合は１回だけの算出値を用いてもよい
。この様にして算出された定量補給量日，は前記した見
込補給童Ｈｏと異なる値であることが一般的であり、そ
の場合△Ｈ＝日，一日。
……………【５１だけ理論補給量Ｈｏ
に追加して前記時刻ｔ３時の比例補給量Ｄ３に加えて補
給してやればよいことになる。以後時刻ｔ４，ｔ５・・
・・・・・・・・・・・・・とサンプリングを続け、比
例補給量と定量補給量を算出し補給量を調整することが
繰返えされるわけである。
に追加して前記時刻ｔ３時の比例補給量Ｄ３に加えて補
給してやればよいことになる。以後時刻ｔ４，ｔ５・・
・・・・・・・・・・・・・とサンプリングを続け、比
例補給量と定量補給量を算出し補給量を調整することが
繰返えされるわけである。
前記時刻ｔ３の時にもし‘５’式の△日があまりにも大
き過ぎて定量補給量日，と比例補給量Ｄ３の和が基準設
定値よりもあまりにも大きくなるときには、第４図破線
で示す様に２回〜３回に分割して徐々に増加させるよう
にしてもよい。
き過ぎて定量補給量日，と比例補給量Ｄ３の和が基準設
定値よりもあまりにも大きくなるときには、第４図破線
で示す様に２回〜３回に分割して徐々に増加させるよう
にしてもよい。
以上に説明した方法を使用して管理調整できる物理量、
化学量は多岐に渡り、例えば濃度、母（水素イオン濃度
）、温度、粘度、比重等センサーを用いて電気量として
取出せる値すべてに及ぶ。
化学量は多岐に渡り、例えば濃度、母（水素イオン濃度
）、温度、粘度、比重等センサーを用いて電気量として
取出せる値すべてに及ぶ。
第１表はこの発明を適用して、管理し得る対象項目を列
挙したものである。第２表は、以上に説明したイｂ学処
理液の管理方法をプリント基板工場に於ける無電解鋼め
つき液中の各種成分の濃度管理に適用した場合の濃度変
動幅を前記第１図に示す手分析の場合の結果と比較した
ものであり、ｐＨ（水素イオン濃度）Ｃｕ２十濃度、Ｈ
ＣＨＯ濃度とも著しく改善されていることが判る。
挙したものである。第２表は、以上に説明したイｂ学処
理液の管理方法をプリント基板工場に於ける無電解鋼め
つき液中の各種成分の濃度管理に適用した場合の濃度変
動幅を前記第１図に示す手分析の場合の結果と比較した
ものであり、ｐＨ（水素イオン濃度）Ｃｕ２十濃度、Ｈ
ＣＨＯ濃度とも著しく改善されていることが判る。
更に第３表は第２表と同じ条件下での各種補給液の使用
量を検討したものであって手分析の場合に比して、補給
童そのものも著しく減少していることが判る。
量を検討したものであって手分析の場合に比して、補給
童そのものも著しく減少していることが判る。
第４表はこの発明を金めつきに適用した場合の各種成分
の濃度変化の幅を従来の管理値と比較したものであって
、それぞれ著しく改善されていることが判る。
の濃度変化の幅を従来の管理値と比較したものであって
、それぞれ著しく改善されていることが判る。
第５図はこの発明を実施するための装置の一例を示した
ものである。
ものである。
１はめつき液糟等の化学処理液槽、２１はサンプリング
ポンプであって後述のコンピューター３の指令によって
一定時間おきにサンプリング液を汲み上げる。
ポンプであって後述のコンピューター３の指令によって
一定時間おきにサンプリング液を汲み上げる。
２２はセンサーであって例えば無電解鋼メッキに関して
いえば、ガラス電極、その他の電位差測定用電極〔斑（
水素イオン濃度）、鋼イオン濃度、ホルマリン（還元剤
）等の測定〕吸光度セル（銅イオン濃度測定）を用いる
。
いえば、ガラス電極、その他の電位差測定用電極〔斑（
水素イオン濃度）、鋼イオン濃度、ホルマリン（還元剤
）等の測定〕吸光度セル（銅イオン濃度測定）を用いる
。
２３は各種金属イオン（例えば鋼イオン、金イオン、ニ
ッケルイオン、スズィオン）、添加物（例えばシアン、
アンモニア）、還元剤（例えばホルマリン、次盛りン酸
）等の分析試薬槽、２４はサンプリング液の鱗液槽であ
る。
ッケルイオン、スズィオン）、添加物（例えばシアン、
アンモニア）、還元剤（例えばホルマリン、次盛りン酸
）等の分析試薬槽、２４はサンプリング液の鱗液槽であ
る。
３はマイクロコンピューターであって基準濃度の設定値
等プログラム操作上必要な事項を記憶させておくメモリ
ー３１と、センサー２２の出力と設定値を比較するコン
パレーター手段３２と比例補給裏、連続補給量等を算出
する演算手段３３と演算手段３３の出力を受けて補給ポ
ンプ４を駆動する出力手段３５と入力事項や演算結果を
表示器３４とテンキー等の入力手段３６とよりなる。
等プログラム操作上必要な事項を記憶させておくメモリ
ー３１と、センサー２２の出力と設定値を比較するコン
パレーター手段３２と比例補給裏、連続補給量等を算出
する演算手段３３と演算手段３３の出力を受けて補給ポ
ンプ４を駆動する出力手段３５と入力事項や演算結果を
表示器３４とテンキー等の入力手段３６とよりなる。
更に４は補給ポンプであり５は補給槽である。この構成
に於いてセンサー２２でサンプリング液の被管理値例え
ば濃度が電気信号としてコンピューター３に伝送され、
コンパレーター手段３２で設定値と比較されて演算手段
３３で比例補給量や連続補給量が算出され、出力手段３
５で補給ポンプ４を駆動すると同時に表示器３４に必要
事項を表示するのである。以上説明した様に、この発明
はめつき液及びめつきの前処理、あるいは後処理に用い
る化成液等＊＊の化学処理液の補給を比例補給と定量補
給の総和として行なう様になっているので、基準値との
ずれの調整（比例補給）、及び負荷とのバランスの調整
（定量補給）が簡単かつ迅速となり、管理が開始された
初期に数度の比例補給をしておくと、負荷の大きな変動
がない限りほとんど定量補給だけで管理対象値を一定に
保つことができ、しかも濃度等が均一になるまでの時間
遅れの問題も生じない効果を有しているのである。
に於いてセンサー２２でサンプリング液の被管理値例え
ば濃度が電気信号としてコンピューター３に伝送され、
コンパレーター手段３２で設定値と比較されて演算手段
３３で比例補給量や連続補給量が算出され、出力手段３
５で補給ポンプ４を駆動すると同時に表示器３４に必要
事項を表示するのである。以上説明した様に、この発明
はめつき液及びめつきの前処理、あるいは後処理に用い
る化成液等＊＊の化学処理液の補給を比例補給と定量補
給の総和として行なう様になっているので、基準値との
ずれの調整（比例補給）、及び負荷とのバランスの調整
（定量補給）が簡単かつ迅速となり、管理が開始された
初期に数度の比例補給をしておくと、負荷の大きな変動
がない限りほとんど定量補給だけで管理対象値を一定に
保つことができ、しかも濃度等が均一になるまでの時間
遅れの問題も生じない効果を有しているのである。
第１表
この発明の適用範囲、被管理成分
第２表
無電解鋼めつき液の各種成分の濃度変化
めつき条件 、
ＰＨ １２．４ｏめつき裕組成
。
ＰＨ １２．４ｏめつき裕組成
。
糟容量 １．０００ そ亀法。
２‐７肌そ 。裕負荷 ２肌８．２０ タ′ど３
５第３表 無電解鋼めつき液の各種成分の補給量（単位面積当り）
１液・・・・・・硫酸鋼＋ホルマリン
Ｎ液・…・・カセィソーダロ液・・・・・・アル
カリ＋ロッシェル塩 めつき条件は２
表に同じｍ液・・…・ホルマリン第４表 金めつきの各種成分の変化 めつき条件 めつき糟 １３００そ 循環流量 ５回転／時 温度分布 ３２０±０．チ０ 極板比率 ５：１ 極間距離 ５仇
２‐７肌そ 。裕負荷 ２肌８．２０ タ′ど３
５第３表 無電解鋼めつき液の各種成分の補給量（単位面積当り）
１液・・・・・・硫酸鋼＋ホルマリン
Ｎ液・…・・カセィソーダロ液・・・・・・アル
カリ＋ロッシェル塩 めつき条件は２
表に同じｍ液・・…・ホルマリン第４表 金めつきの各種成分の変化 めつき条件 めつき糟 １３００そ 循環流量 ５回転／時 温度分布 ３２０±０．チ０ 極板比率 ５：１ 極間距離 ５仇
【図面の簡単な説明】
第１図は従釆の手分析による化学処理液の管理方法の濃
度変化と（同図ａ）と補給量（同図ｂ）を示し、第２図
は、従来の連続分析によって自動的に補給装置をＯＮ／
ＯＦＦさせる管理方法の濃度変化（同図ａ）と補給量（
同図ｂ）を示したものである。 第３図はこの発明の概客をフローチャートで示したもの
であり、第４図はこの発明による被管理値変化（同図ａ
）と補給量（同図ｂ）を示したものであり、更に第５図
はこの発明を実施する装置を示したものである。第１図 第２図 第４図 第３図 第５図
度変化と（同図ａ）と補給量（同図ｂ）を示し、第２図
は、従来の連続分析によって自動的に補給装置をＯＮ／
ＯＦＦさせる管理方法の濃度変化（同図ａ）と補給量（
同図ｂ）を示したものである。 第３図はこの発明の概客をフローチャートで示したもの
であり、第４図はこの発明による被管理値変化（同図ａ
）と補給量（同図ｂ）を示したものであり、更に第５図
はこの発明を実施する装置を示したものである。第１図 第２図 第４図 第３図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 以下のステツプよりなることを特徴とするめつき液
及び化成液の管理方法。 （i）一定時間おきに被管理液をサンプリングして、該
被管理液の性質を決定する物理量、又は化学量を測定す
るステツプ（ii）基準設定値と今回測定値との差を基に
して、比例補給量を算出するステツプ（iii）今回測定
値と前回測定値と更に前回の比例補給量から定量補給量
を算出するステツプ（iv）上記（ii）（iii）のステツ
プで算出された比例補給量と定量補給量を被管理液に補
給するステツプ２ 理論的に算出することができる減少
量だけ、見込補給されている被管理液を用いたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつき液及び化
成液の管理方法。 ３ 各サンプリング毎に算出された複数の定量補給量の
平均を実際の定量補給量としたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項に、記載のめつき液及び化成液の管理方
法。 ４ 比例補給時間が、サンプリング間隔時間より短いこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつき液
及び化成液の管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042468A JPS602386B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | めっき液及び化成液の管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042468A JPS602386B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | めっき液及び化成液の管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161758A JPS58161758A (ja) | 1983-09-26 |
| JPS602386B2 true JPS602386B2 (ja) | 1985-01-21 |
Family
ID=12636899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57042468A Expired JPS602386B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | めっき液及び化成液の管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602386B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012176626A1 (ja) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940701464A (ko) * | 1992-04-17 | 1994-05-28 | 이시마루 쓰네오 | 화학적 처리액의 농도 검출 방법, 장치 및 그 자동 관리장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654388A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-14 | Hitachi Ltd | Nuclear reactor container |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP57042468A patent/JPS602386B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012176626A1 (ja) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
| JP2013007099A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokyo Electron Ltd | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58161758A (ja) | 1983-09-26 |
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