JPS602388B2 - イオンエツチング装置 - Google Patents

イオンエツチング装置

Info

Publication number
JPS602388B2
JPS602388B2 JP5364280A JP5364280A JPS602388B2 JP S602388 B2 JPS602388 B2 JP S602388B2 JP 5364280 A JP5364280 A JP 5364280A JP 5364280 A JP5364280 A JP 5364280A JP S602388 B2 JPS602388 B2 JP S602388B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
chamber
ion
ion etching
generate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5364280A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56152969A (en
Inventor
修 塚越
賢郎 宮村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP5364280A priority Critical patent/JPS602388B2/ja
Publication of JPS56152969A publication Critical patent/JPS56152969A/ja
Publication of JPS602388B2 publication Critical patent/JPS602388B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子サィクロトロン共鳴形のイオン源を使用す
る式のイオンエッチング装置に関する。
従釆この種装置として、比較的大口蓬のイオン化室内に
、外周の励磁ソレノィドにより磁場を生じさせる一方、
導波管を介してマイクロ波を導入して、該室内に電子の
サィクロトロン共鳴を生じさせてプラズマを発生させ、
該プラズマのイオンをその前面の比較的大口径の引出電
極により引出してその前方の反応室内にイオンシヤワを
生じさせ、これを該室内のウェハその他のサブストレー
トに作用させてこれにイオンエッチング処理を施すよう
にした式のものは知られるが、この場合該イオン化室内
の該磁場は半径方向に均一ではなく、該共鳴条件を満す
位置は半径方向の比較的狭い範囲内に限られ、これに伴
い該プラズマの密度は半径方向に均一でなく、かくて該
プラズマから引出されるイオン電流の密度は半径方向に
不均一となって最良の条件下においてもその分布は10
%程度の相違を有し、従って該サブストレート上のエッ
チング深さは10%程度の差異を生じ、これは好ましく
ない。これを換言すれば、エッチングレートの分布は1
0%或はそれ以上となって良好な製品を得られない不都
合を伴う。本発明はか)る不都合のない装置を得ること
をその目的としたもので、比較的大口径のイオン化室内
に、外周の励磁ソレノィドにより磁場を生じせる一方、
導波管を介してマイクロ波を導入して、該室内に電子の
サィクロトロン共鳴を生じさせてプラズマを発生させ、
該プラズマのイオンをその前面の比較的大口径の引出電
極により引出してその前方の反応室内にイオンシャワを
生じさせこれを該室内のウェハその他のサブストレート
に作用させてこれにイオンエッチング処理を施すように
した式のものにおいて、該励磁ソレノィドの励磁電流を
予定のプログラムに従って時間と共に繰返し変化させて
イオンビームの密度分布を半径方向に繰返し変化させ、
該分布を時間平均において均一化するようにして成る。
本発明実施の1例を別紙図面に付説明する。
図面で1は比較的大口径の円腕状のイオン化室を示し、
該室1内に外周の励磁ソレノイド2により磁場を生じさ
せると共に、これにその背面からマグネトロンによるマ
イクロ波を導波管3を介して導入させ、かくて該室1内
には鰭子のサイクロトロン共鳴を生じてプラズマが発生
されるようにした。該プラズマのイオンはその前面の比
較的大口径の引出電極4で引出されてその前方の反応室
5内にイオンシャワを生じ、該シャワは該室5内のター
ンテ−ブル6上のウェハその他のサブストレート7に作
用し、これにイオンエッチング処理が施されるようにし
た。図面で8は真空ポンプに蓬る排気口、9はガス源に
蓮る給気口を示し、該ガス源のガスとしては例えばCF
4、Cよ6等を使用する。以上は従来のものと特に異る
ことなく、この場合該励磁ソレノィド2の励磁電流は予
め一定であり、これによれば前記したようにイオンビー
ムの密度分布は半径方向に不均一となり、例えば10%
程度のばらつきをもつもので、例えば第2図に線aで示
される通りであり、これはエッチングレートについても
略同様の分布となり、これは好ましくない。
即ちエッチングレートの分布は5%或はそれ以下の例え
ば3%程度とされるが好ましい。本発明によれば、か)
る要求に通合すべく、前記した励磁電流を予定のプログ
ラムに従って、時間と共に繰返し変化させるもので、こ
れを詳述すれば次の通りである。即ち前記した励磁電流
を加減すれ‘よ、イオンビームの密度分布は例えば第2
図に線aで示す状態から、第3図に線bで示すように中
心にピークをもつ状態に得られ「或は更に第4図に線c
で示すように周辺部にピークをもつ状態に得られ、これ
を換言すれば密度分布のピークは中心から半径方向に内
外に移動され得るもので、かくて該電流を時間と共に繰
返し変化させれば該分布はそのピークが半径方向に内外
に繰返し移動された状態となり「かくして全体として時
間平均において半径方向に均一化されたものに得られる
。該電流の変化は予定のプログラムは実験により得るこ
とが可能であり、その制御は例えばマイクロコンピュー
タにより行わせれば足りる。
かくて、発明者の実験によれば、その分布、従ってエッ
チングレートの分布を3%程度となし得ることが確認さ
れた。このように本発明によるときは、イオンビームの
密度分布を時間平均において半径方向に均一化するもの
で、優れたエッチング処理を得ることが出来、その作動
は単に励磁電流を制御するのみで比較的簡単である等の
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の1例の裁断側面線図、第2図乃至
第4図はその作動特性の線図である。 1・・・・・・イオン化室、2・・・・・・励磁ソレノ
ィド、3・・・・・・導波管、4・・・・・・引出電極
、5・・・・・・反応室、7”””サプストレート。 第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 比較的大口径のイオン化室内に、外周の励磁ソレノ
    イドにより磁場を生じさせる一方、導波管を介してマイ
    クロ波を導入して、該室内に電子のサイクロトロン共鳴
    を生じさせてプラズマを発生させ、該プラズマのイオン
    をその前面の比較的大口径の引出電極により引出してそ
    の前方の反応室内にイオンシヤワを生じさせ、これを該
    室内のウエハその他のサブストレートに作用させてこれ
    にイオンエツチング処理を施すようにした式のものにお
    いて、該励磁ソレノイドの励磁電流を予定のプログラム
    に従って時間と共に繰返し変化させてイオンビームの密
    度分布を半径方向に繰返し変化させ、該分布を時間平均
    において均一化するようにして成るイオンエツチング装
    置。
JP5364280A 1980-04-24 1980-04-24 イオンエツチング装置 Expired JPS602388B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5364280A JPS602388B2 (ja) 1980-04-24 1980-04-24 イオンエツチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5364280A JPS602388B2 (ja) 1980-04-24 1980-04-24 イオンエツチング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56152969A JPS56152969A (en) 1981-11-26
JPS602388B2 true JPS602388B2 (ja) 1985-01-21

Family

ID=12948549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5364280A Expired JPS602388B2 (ja) 1980-04-24 1980-04-24 イオンエツチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS602388B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0692638B2 (ja) * 1986-04-03 1994-11-16 株式会社日立製作所 薄膜装置
DE3729347A1 (de) * 1986-09-05 1988-03-17 Mitsubishi Electric Corp Plasmaprozessor
KR880013424A (ko) * 1987-04-08 1988-11-30 미타 가츠시게 플라즈머 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56152969A (en) 1981-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3020580B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
US4610770A (en) Method and apparatus for sputtering
EP0300447B1 (en) Method and apparatus for treating material by using plasma
JP3987131B2 (ja) 誘導増強された反応性イオンエッチング
JPH06283470A (ja) プラズマ処理装置
KR20010012829A (ko) 저압 스퍼터링 방법 및 장치
US5389197A (en) Method of and apparatus for plasma processing of wafer
JP3199957B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理方法
US5344536A (en) Method of and apparatus for processing a workpiece in plasma
JPH10134995A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JPH088235B2 (ja) プラズマ リアクタ
JP2001244245A (ja) 試料の表面処理装置及び表面処理方法
US5858162A (en) Plasma processing apparatus
JPS602388B2 (ja) イオンエツチング装置
JPH0845846A (ja) スパッタリング方法及びスパッタリング装置
JPS63172429A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH04343420A (ja) プラズマ反応装置とそれを用いた基板の処理方法
JPH08195379A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP4384295B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2709162B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP3138899B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH02312231A (ja) ドライエッチング装置
JP4865951B2 (ja) プラズマエッチング方法
JPH025413A (ja) プラズマ処理装置
JPH01107539A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置