JPS60240300A - 通信端末の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明はセラミック圧電素子付き振動板からなる振動子
を有する送話器および受話器の通信端末の構造に関する
。

（ｂ）技術の背景− 従来通信端末の一種である電話機用の送話器としてはカ
ーボン型、電磁型、また受話器としては電磁型等の多く
のタイプがある。しかしこられの従来のタイ゛プは、部
品点数が多く、且つ部品の精。

密加工を要し、小形軽量化、低コスト化が困難である。

このために近年−は音圧を電気信号に（送話器の場合）
、または電気信号を音圧に（受話器の場合）それぞれ変
換する振動子として、振動板にセラミック圧電素子を一
体化してなるセラミック圧電素子付き振動板を使用する
ことにより、部品数の低減、構造の簡略化を計った送話
器、送話器が開発されている。

なお送話器と受話器とは基本的に同一構成となし得るが
、送話器の場合は振動子と回路素子との距離が長いとイ
ンピーダンスが高くなって雑音が生じる。したがってこ
のインピーダンスを抑えるためにセラミック圧電素子と
外部端子との間にトランジスタ、抵抗等の外部回路素子
を実装した回路網プリント板を挿入している。

（Ｃ）従来技術と問題点 この種の振動子を使用した従来の送話器を第１図乃至第
４図に示す。

第１図の（イ）は従来の送話器の平面図、（ロ）は（イ
）の矢印Ｍ−Ｍの断面図、第２図は接触端子の斜視図、 第３図は接触端子部分の断面図、 第４図は回路網プリント板の固着構造を示す図で（イ）
は分離した形で示す斜視図、 （ロ）は断面図である。

第１図において送話器はフレエム１、振動子２、バック
カバー３、アース端子４Ａ、外部端子４Ｂ、回路網プリ
ント板７及び接触端子１０から構成されている。

フレーム１はアルミニウム等の金属材料から有底で浅い
円筒形に作られ、フレーム前面部１ａと段付き１ｄのあ
るフレーム側面部１ｂとを有し、フレーム前面部１ａに
は所望数の音孔１ｃが設けられている。円板状の振動子
２は黄銅板等の振動板２ａの後面（図では上面）にセラ
ミック圧電素子２ｂを接着一体化したもので、一般には
「ユニモフ振動子」と称せられている。セラミック圧電
素子２ｂが後面（図では上方）側になるように、フレー
ム１丙に挿入された振動子２は、振動板２ａがフレーム
１の段付き１ｄで係止するように構成されている。

バンクカバー３は合成樹脂等の絶縁体から作られ、前面
（図では下面）の周縁にはスペーサの役目をするリング
状の！状突起３ａが突出して設けられている。

第４図に示す４Ａ、４’Ｂはアルミニウム板、黄銅板等
よりほぼアングル形に作られたそれぞれアース端子及び
外部端子であって、垂直板部に外部と接続するリード接
続用の孔が設けられている。

またバンクカバー３の後面（図では上面）にそれぞれ密
着固定される底板面に、バックカバー３の所望の個所に
穿設された孔に挿入して、はとめして、それぞれのアー
ス端゛子４Ａ、外部端子４Ｂをバンクカバー３に固着す
るエムボス５が突出して設けられている。エムボス５を
バンクカバー３にはとめした後に、エムボス５の開口孔
は半田付＆ｉ　（Ｌ’３）されて封止されている。

またそれぞれのアース端子４Ａ、外部端子４Ｂの底板の
一方の側縁は後面（図では上方）に折曲げられ、その先
端部には突起６が突出して設けられている。第４図に詳
細を示す短冊形の回路網プリント板７には、所望の外部
回路素子８が実装され、アース端子４Ａ、外部端子４Ｂ
に固定接続するために、それぞれの突起６に対応した個
所に突起用スルーホール孔７ａ、突起用スルーホール孔
７ｂが形成されている。

アース端子４Ａに対応する突起用スルーホール孔７ａに
はアースパターン９Ａが接続され、外部端子４Ｂに対応
する突起用スルーホール孔７ｂには回路パターン９Ｂが
接続されている。バックカバー３に固着されたアース端
子４Ａ、外部端子４Ｂ（７）後面（図では上方）よりそ
れぞれの突起用スルーホール孔７ａ、突起用スルーホー
ル孔７ｂを突起６に挿入した後に、それぞれの突起６の
上部を半田付け（Ｌ３）　して回路網プリント板７はア
ース端子４Ａ、外部端子４Ｂの底板部とは所定の間隙を
保持して（突起６は段付きに形成されているから）並行
して固着されている。

第２図、第３図に示すように接触端子１０は中空回板形
の座金部１０ａの周縁より一対の舌状の接触片１１が開
脚して下方に突出して設けられている。

座金部１０．ａの中心部には、ハトメ筒部１０ｂが上方
に突出して設けられている。接触端子１゜は、ハトメ筒
部１０ｂがバックカバー３の前面（図では下方）よりバ
ックカバー３の挿通孔を貫通し、さらに回路網プリント
板７のスルーホールを貫通して、回路網プリント板７の
後面（図の上面）で、はとめされて固着されている。こ
のハトメ筒部１０ｂの中空孔は半田付け（Ｌｌ）されて
封止されている。

上述のようにバンクカバー３にアτス端子４Ａ。

外部端子４Ｂ、および回路網プリント板７を固着接続後
、第１図の如（にバックカバー３の環状突起３ａが振動
子２の振動板２ａの周縁を押圧するように、フレーム１
に取付け、フレーム側面部１ｂの端縁を内側に折曲げか
しめ（Ｋ）で固定している。なおアース端子４Ａの突起
６との反対側の側縁は、フレーム側面部１ｂによりバン
クカバー３に密着してかしめられている。

このようにして、フレーム１の内部は振動子２により前
後に仕切られ、前気室ＦＡと後気室ＲＡとが形成される
。またセラミック圧電素子２ｂの後面には接触端子１０
の接触片１１が当接して、セラミック圧電素子２ｂ、接
触端子１０．外部回路素子８．外部端子４Ｂの回路が構
成され、また振動板２ａ、フレームエ、アース端子４へ
のアース回路が構成されている。

なお図示してないが受話器は、送話器と異なる点は回路
網プリント板がないだけある。したがって接触端子は直
接に外部端子に、はとめ固着されている。

このように従来の送話器及び受話器は部品点数が少なく
、部品の加工も高精度を必要としないのでコスト低減が
計られたものである。

しかしながら半田付は部分が多くて、半田付は工数が大
きく、またこのような半田付けの自動化のためには設備
コストが大きくなるという問題点がある。

（ｄ）発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、半田付は部分
をなくすことにより、さらに低コストで、且つ自動化の
容易な通信端末の構造、特に送話器および受話器の構造
を提供することにある。

（ｅ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、通信端末として送
受話器の構成に関し、受話器においては、アース端子及
びバックカッ便−とが層状に第１のかしめピンによりか
しめられ、セラミック圧電素子に接触する接触端子が外
部端子と該バンクカバーとをかしめる第２のかしめピン
により該バンクカバーの内面に固着されて該第２のかし
めピンを介して該セラミック圧電素子と該外部端子とが
電気的に接続されるようにし、半田付は部分をなくして
、簡単なかしめ設備により自動化が計れるようにし、ま
た、送話器においては、回路網プリント板とアース端子
及びバックカバーとが層状に第１のかしめピンによりか
しめられ、該回路網プリント板、該外部端子、該バック
カバーとが層状に第２のかしめピンによりかしめられ、
さらに該セラミック圧電素子に接触する接触端子が該回
路網プリント板と該バンクカバーとをかしめる第３のか
しめピンにより該バックカバーの内面に固着されて該第
３のかしめピンを介して該セラミック圧電素子と該回路
網プリント板とが電気的に接続されるようにし半田付は
部分をなくして、簡単なかしめ設備により自動化が計れ
るようにしたものである。

（ｆ）発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第５図乃至第１Ｏ図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、 第５図の（イ）は送話器の平面図であり、（ロ）は（イ
）の矢印Ｎ−Ｎの断面図、第６図は接触端子の斜視図、 第７図は接触端子部分の断面図、 第８図はか、しめピンの斜視図、 第９図は外部端子（アース端子）の斜視図、第１０図は
受話器の断面図である。

第５図において、送話器はフレーム１、振動子２、バッ
クカバー３、アース端子１４Ａ、外部端子１４Ｂ、回路
網プリント板１７及び接触端子２０から構成されている
。

フレーム１、振動子２、バンクカバー３は従来のものと
同形状である。回路網プリント板１７は短冊形で外部回
路素子８が実鈷され、回路パターン９Ｂ、アースパター
ン９Ａが設けられている。

また所望の個所にはアース端子１ｊＡ、外部端子１４Ｂ
、及び接触端子２０のそれぞれと接続するスルーホール
が設けられている。

接触端子２０は第６図２第７図に示すように中空円板形
の座金部２０ａの周縁より一対の舌状の接触片２１が開
脚して下方に突出して設けられている。第３のかしめピ
ン１５の後部（図では上部）を回路網プリント板１７の
回路パターン９Ｂに接続されたスルーホールに挿入貫通
せしめ、第３のかしめピン１５の前部（図では下部）を
バンクカバー３の挿通孔に挿入貫通せしめである。

またバンクカバー３の前面（図では下面）に接触端子２
０の座金部２０ａを挿入した後に、第３のかしめピン１
５の両端のかしめ部Ｒがかしめられて、接触端子２０は
振動板２ａに対向してバ・ンクカバー３に固着され、さ
らに回路網プリント板１７に接続されている。

本発明に使用するかしめピンは第８図に示すように良導
電性で且つかしめ容易な軟質の金属、例えば銅より作ら
れている。

ピン形の棒状の本体部５９上端面、及び下端面はリング
状に周縁が突出してかしめ部Ｒが設けられてかしめ容易
の如くに形成されている。そして本体部のほぼ中央部に
は鍔形の間隔管部Ｓが形成されている。第１のかしめピ
ン１８．第２のがしめピン１９．第３のかしめピン１５
はそれぞれ長さがほぼ等しく同形である。

しかし間隔管部Ｓの厚りが第３のがしめピン１５は第１
のかしめピン１８．第２のかしめピン１９のそれよ−り
も、外部端子１４Ｂ（アース端子１４Ａ）の板厚だけ厚
いものである。

第９図に示す１４Ａ、１４Ｂはアルミニウム板。

黄銅板等よりほぼアングル形に作られたそれぞれアース
端子及び外部端子であって、垂直板部に外部と接続する
リード接続用の孔が設けられている。

またバックカバー３の後面（図では上面）にそれぞれ密
着固定される底板面には、第１のかしめピン１８．また
は第２のかしめピン１９の本体部が遊挿するかしめピン
用孔１４′ａが設けられている。

このようなアーろ端子１４Ａ、外部端子１４Ｂは第５図
に示すように、その底板部をバックカバー３の後面（図
では上面）に密接され、それぞれのかしめピン用孔１４
ａが、バンクカバー３の所定の個所に穿設された挿通孔
にそれぞれ合わせられている。またそれぞれのかしめピ
ン用孔１４ａ及び挿通孔に第１のかしめピン１８、また
は第２のかしめピン１９の本体部が挿入されている。

バックカバー３とは反対側の本体部に、回路網プリント
板１７の対応するスルーホールが嵌入され、それぞれの
間隔管部Ｓの端面に回路網プリント板１７の面が密着さ
れている。この状態で第１のかしめピン１８．第２のか
しめピン１９の両端のかしめ部Ｒが、かしめられている
。

したがって回路網プリント板１７は外部端子１４Ｂ及び
アース端子１４Ａとは間隔管部Ｓの厚さｈの空隙を保っ
て並行に固着されている。

なお説明の便利上、第３のかしめピン↓５、第１のかし
めピン１８、第２のかしめピン１９のかしめは別々に説
明したが、実施にあたっては、同時にかしめるものであ
る。

上述のようにバックカバー３にアース端子１４Ａ、外部
端子１４Ｂ、および回路網プリント板１７を固着接続後
、第５図の如くにバックカバー３の環状突起３ａが振動
子２の振動板２ａの周縁を押圧するように、フレーム１
に取付け、フレーム側面部１ｂの端縁を内側に折曲げか
しめ（Ｋ）で固定している。

なおそれぞれの第３のかしめピン１５．第１のかしめピ
ン１８．第２のかしめピン１９は中空でないので、バン
クカバー３の孔は、すべてかしめピンで塞かれ、密封さ
れた後気室ＲＡとなっている。よって従来のように封止
のための半田付けを必要としない。

第１０図の受話器が、送話器と異なる点は回路網プリン
ト板がないことである。したがって第１のかしめピン２
２がアース端子１４Ａをバンクカバー３に固着している
のに対して、第２のかしめピン２３は、接触端子２０と
外部端子１４Ｂをバックカバー３の両面に固着さしめで
いる。

（ｇ）発明の詳細 な説明したように本発明は、半田付は部分が全くな（、
自動化の容易なかしめ構造であって、量産に適し、且つ
コスト低減が容易であるなどという実用上で優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図の（イ）は従来の通信端末として送話器の平面図
、 （ロ）は（イ）の矢印Ｍ−Ｍの断面図、第２図は接触端
子の斜視図、 第３図は接触端子部分の断面図、 第４図は回路網プリント板の固着構造の図で、（イ）は
分離した形で示す斜視図、 （ロ）は断面図、 第５図乃至第１０図は本発明の一実施例を示す図で、 第５図の（イ）は通信端末として送話器の平面図、 （ロ）は（イ）の矢印Ｎ−Ｎの断面図、第６図は接触端
子の斜視図、 第７図は接触端子部分の断面図、 第８図はかしめピンの斜視図、 第９図は外部端子（アース端子）の斜視図、第１０図は
通信端末として受話器の断面図である。 図において、 １はフレーム、　２は振動子、 ２ａは振動板、２Ｃはセラミック圧電素子、３はバック
カバー、４Ａ、１４Ａはアース端子、４Ｂ、１４Ｂはア
ース端子、 ７．１７は回路網プリント板、 １０．２０は接触端子、 １５は第３のかしめピン、 １８．２２は第１のかしめピン、 １９．２３は第２のかしめピン をそれぞれ示す。 第１　図 （イ） （ロジ 第２図　第３図 那４図 第夕　図 （イ） （口少

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋１１　セラミック圧電素子付き振゛動板からなる振動
   子とバックカバーとをフレームに取付け、外部端子及び
   アース端子が該バックカバーの外側に装着される通信端
   末において、該アース端子及び該バックカバーとが層状
   に第１のかしめピンによりかしめられ、該セラミック圧
   電素子に接触する接触端子が該外部端子と該バックカバ
   ーとをかしめる第２のかしめピンにより該バックカバー
   の内面に固着されて該第２のかしめピンを介して該セラ
   ミック圧電素子と該外部端子とが電気的に接続されてな
   るｑとを特徴とする通信端末の構造。 （２）　セラミック圧電素子付き振動板からなる振動子
   とバンクカバーとをフレームに取付け、外部端子、アー
   ス端子及び回路網プリント板が該バックカバーの外側に
   装着される通信端末において、該回路網プリント板と該
   アース端子及び該バックカバーとが層状に第１のかしめ
   ピンによりかしめられ、該回路網プリント板、該外部端
   子、該バックカバーとが層状に第りのかしめピンにより
   かしめられ、さらに該セラミック圧電素子に接触する接
   触端子が該回路網プリント板と該バックカバーとをかし
   める第３のかしめピンにより該バックカバーの内面に固
   着されて該第３のかしめピンを介して該セラミック圧電
   素子と該回路網プリント板とが電気的に接続されてなる
   ことを特徴とする通信端末の構造。