JPS6024077U - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
- Publication number
- JPS6024077U JPS6024077U JP11589383U JP11589383U JPS6024077U JP S6024077 U JPS6024077 U JP S6024077U JP 11589383 U JP11589383 U JP 11589383U JP 11589383 U JP11589383 U JP 11589383U JP S6024077 U JPS6024077 U JP S6024077U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- socket
- contact
- external circuit
- contact plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1区はリード端子を有するチップキャリアの構造を示
す断面図、第2図はさらに高密度実装を可能にするバン
プを有するチップキャリアの断面図、第3図および第4
図(よ従来のチップキャリア用のソケットの構造を示す
断面図、第5図〜第7図は本考案に基づくチップキャリ
アのソケットの一実施例の構造を示すもので、第5図は
その断面図、第6図はFPCの構造を示す断面図、第7
図は第5図に示した導電部16の構造を示す平面図であ
る。 図において、1はチップ基板、3はICチップ、5はチ
ップキャリアのリード端子、7はビア、8はバンプ、1
0,12.14はソケット本体、11.13はソケット
のリード端子、15は接触板、16は導電部、18は外
部接続端子、20.21は接触板15の絶縁層に明けだ
円孔をそれぞれ示す。
す断面図、第2図はさらに高密度実装を可能にするバン
プを有するチップキャリアの断面図、第3図および第4
図(よ従来のチップキャリア用のソケットの構造を示す
断面図、第5図〜第7図は本考案に基づくチップキャリ
アのソケットの一実施例の構造を示すもので、第5図は
その断面図、第6図はFPCの構造を示す断面図、第7
図は第5図に示した導電部16の構造を示す平面図であ
る。 図において、1はチップ基板、3はICチップ、5はチ
ップキャリアのリード端子、7はビア、8はバンプ、1
0,12.14はソケット本体、11.13はソケット
のリード端子、15は接触板、16は導電部、18は外
部接続端子、20.21は接触板15の絶縁層に明けだ
円孔をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 、 突起状の外部回路への接続手段を備えた半導体集積
回路素子のチップキャリア用のソケットであって、絶縁
物より形成され前記チップキャリアを収容する凹部と挿
入された前記チップキャリアを押さえる爪部を具備した
本体部と、フレキシブル・プリント配線板より形成され
前記チップキャリアの前記接続手段と接触する接触部と
外部回路へ接続する接続端子とを備えた接触板と、該接
触板に弾性力を付勢して前記接触部に所定の接触圧を付
与する弾性部材とを具備して構成されたことを特徴とす
るソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11589383U JPS6024077U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11589383U JPS6024077U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024077U true JPS6024077U (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=30267370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11589383U Pending JPS6024077U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024077U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211964A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-24 | テクトロニツクス・インコーポレイテツド | 集積回路接続装置 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP11589383U patent/JPS6024077U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211964A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-24 | テクトロニツクス・インコーポレイテツド | 集積回路接続装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0751390B2 (ja) | Icカ−ド | |
| JPS5937737U (ja) | 集積回路塔載ボ−ド | |
| JPS58122461U (ja) | 実装基板 | |
| JPS59130389U (ja) | Icソケツト | |
| JPS5939930U (ja) | 半導体装置の組立て基板 | |
| JPS59177980U (ja) | スイツチ取付装置 | |
| JPS5942982U (ja) | 半導体パツケ−ジ試験用基板 | |
| JPS6127338U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60111064U (ja) | ハイブリツドic用回路基板 | |
| JPS6078161U (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPS60141139U (ja) | Icの取付装置 | |
| JPS58118769U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6025170U (ja) | プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 | |
| JPS6088574U (ja) | チツプキヤリア型パツケ−ジ接続構造 | |
| JPS6078158U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS60194345U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6035569U (ja) | チップキャリアのバンプ接続構造 | |
| JPS6045447U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59104539U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS592137U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5832657U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58195359U (ja) | Icカ−ド | |
| JPS60169901U (ja) | マイクロ波集積回路基板の接着構造 | |
| JPS63191673U (ja) | ||
| JPS59154788U (ja) | 集積回路用ソケツト |