JPS60241220A - 堆積膜の形成方法 - Google Patents

堆積膜の形成方法

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JPS60241220A
JPS60241220A JP59098373A JP9837384A JPS60241220A JP S60241220 A JPS60241220 A JP S60241220A JP 59098373 A JP59098373 A JP 59098373A JP 9837384 A JP9837384 A JP 9837384A JP S60241220 A JPS60241220 A JP S60241220A
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gas
film
raw material
deposition chamber
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JP59098373A
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English (en)
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Yukio Nishimura
征生 西村
Hiroshi Matsuda
宏 松田
Masahiro Haruta
春田 昌宏
Yutaka Hirai
裕 平井
Takeshi Eguchi
健 江口
Takashi Nakagiri
孝志 中桐
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Canon Inc
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Canon Inc
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24—Deposition of silicon only

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、励起エネルギーとして熱を利用し、光導電膜
、半導体あるいは絶縁性の膜を所定の支持体上に形成さ
せる堆Mi膜形成法に関し、更に詳しくは、熱エネルギ
ーの付与により、原料ガスの励起、分解状態を作り、所
定の支持体上に、特に、アモルファスシリコン(以下a
 −5iと略記する)の堆積膜を形成する方法に関する
。
従来、a−5iの堆積膜形成方法としては、SiH4ま
たは5i2−H6を原料として用いたグロー放電堆積法
及び熱エネルギー堆積法が知られている。即ち、これら
の堆積法は、原料ガスとしての5i)(4または5i2
HBを電気工ネルキーや熱エネルギ−(励起エネルギー
)により分解して支持体上にa−3iの堆積膜を形成さ
せる方法であり、形成された堆積膜は、光導電膜、半導
体あるいは絶縁性の膜等として種々の目的に利用されて
いる。
しかしながら、高出力放電下で堆積膜の形成が行なわれ
るグロー放電堆積法に於いては、均一な放電の分布状態
が常に得られないなど再現性のある安定した条件の制御
が難しく、更に膜形成中に於ける膜への高出力放電の影
響が太きく、形成された膜の電気的、光学的特性の均一
性、品質の安定性の確保が難しく、堆積時の膜表面の乱
れ、堆積膜内の欠陥が生じやすい。特に、厚膜の堆積膜
を電気的、光学的特性に於いて均一にこの方法により形
成することは非常に困難であった。
一方、熱エネルギー堆積法においても、通常400℃以
」二の高温が必要となることから使用される支持体材料
が限定され、加えて所望のa−Si中の有用な結合水素
原子が離脱してしまう確率が増加するため、所望の特性
が得難い。
そこで、これらの問題点を解決する1つの方法として、
SiH4,Si2H6以外のシリコン化合物を原料とす
るa−3iの低熱量の熱エネルギー堆積法(熱CVD)
が注目される。
この低熱量の熱エネルギー堆積法は、励起エネルギーと
しての前述の方法に於けるグロー放電や高温加熱の代わ
りに低温加熱を用いるものであり、a−5Iの堆積膜の
作製を低エネルギーレベルで実施できるようにするもの
である。
また、低温なほど原料ガスを均一に加温することが容易
であり、前述の堆積法と比べて低いエネルギー消費で、
均一性を保持した高品質の成膜を行なうことができ、ま
た製造条件の制御が容易で安定した再現性が得られ、更
に支持体を高温に加熱する必要がなく、支持体に対する
選択性も広がる利点もある。
本発明は上記した点に鑑みなされたものであり、励起エ
ネルギーとして、低レベルの熱エネルギーを用いて高品
質を維持しつつ高い成膜速度でシリコン原子を含む堆積
膜を低エネルギーレベルで形成することのできる熱エネ
ルギー堆積法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大面積、厚膜の堆積膜の形成にあ
っても、電気的、光学的特性の均一性1品質の安定化を
確保した高品質の堆積膜を形成することのできる方法を
提供することにある。
本発明は、鋭意検討の結果、これらの目的が、熱エネル
ギーにより分解される原料ガスとして、シリコン原子と
直接接合するアジド基を少なくとも1つ有するシリコン
化合物を用いることによって達成されることを見い出し
完成されたものである。
すなわち1本発明の堆積H莫形成法は、支持体が配置さ
れた堆積室内に、シリコン原子と直接結合したアジド基
を少なくとも1つ有するガス状態のシリコン化合物を導
入し、該化合物に熱エネルギーを与え、前記支持体上に
シリコン原子を含む堆積膜を形成する。
本発明の方法に於いて使用される堆積膜形成用原料は、
シリコン原子と直接結合するアジド基を少なくとも1つ
有するシリコン化合物であり、熱エネルギーによって容
易に励起1分解しうろことに特徴があり、代表的なもの
として以下の構造式で示されるものを挙げることができ
る。
なお、上記式中R1,R2,R3,及びR4は、それぞ
れ独立して水素、ハロゲン、または炭素数1〜4のアル
キル基、アリール基、若しくはアルコキシ基を表わす、
なお、炭素数1〜4のアルキル基、アリール基、若しく
はアルコキシ基は他の置換基によって置換えされても良
く、またR1−R4はそれぞれ異なる必要はなく、例え
ばR1−R4の全てがメチル基の場合もある。
これらの化合物の中でも好ましいものとして、以下の構
造式で示される化合物を挙げることができる。
N3 N3 本発明の方法に於いては、このようなシリコン化合物が
、少なくとも堆積室内でガス状となるように堆積室内に
導入され、これに熱エネルギーが与えられて、これが励
起、分解され。
堆積室内に配置された支持体にシリコン原子を含む堆積
M(a −S j膜)が形成される。
次に、前記堆積室内に導入された前記シリコン化合物ガ
スに対する熱工、ネルギーの付与はジュール熱発生要素
、高周波加熱手段等を用いて行われる。
ジュール熱発生要素としては電熱線、電熱板等のヒータ
を、また高周波加熱手段としては誘導加熱、誘電加熱等
を挙げることができる。
ジュール熱発生要素による実施態様について説明すれば
ヒータを支持体の裏面に接触ないし近接させて支持体表
面を伝導加熱し、表面近傍の原料ガスを熱励起、分解せ
しめ、分解生成物を支持体表面に堆積させる。
他にヒーターを支持体の表面近傍に置くことも可能であ
る。
以下、第1図を参照しつつ本発明の方法を詳細に説明す
る。
第1図は支持体上に、a−5iからなる光導電膜、半導
体膜、又は絶縁体膜等の機能膜を形成するための堆積膜
形成装置の概略構成図である。
堆積膜の形成は堆積室lの内部で行なわれる。堆積室l
の内部に置かれる3は支持体の配置される支持台である
。
4は支持体加熱用のヒーターであり、導線5によって該
ヒーター4に給電される。堆積室l内にa−3iの原料
ガス、及び必要に応じて使用されるキャリアーガス等の
ガスを導入するためのガス導入管内が堆積室lに連結さ
れている。
このガス導入管17の他端は上記原料ガス及び必要に応
じて使用されるキャリアガス等のガスを供給するための
ガス供給源9,10,11゜12に連結されている。ガ
ス供給源9.to。
11.12から堆積室lに向って流出する各々のガスの
流量を計測するため、対応するフローメータ15−1.
15−2.15−3.15−4が対応する分枝したガス
導入管17−1゜17−2.17−3.17−4の途中
に設けられる。各々のフローメータの前後にはバルブ1
4−1.14−2.14−3.14−4゜16−1.1
6−2.16−3.16−4が設けられ、これらのバル
ブを調節することにより、所定の流量のガスを供給しう
る。13−1゜13−2.13−3.13−4.は圧力
メータであり、対応するフローメータの高圧側の圧力を
計測するためのものである。°゛ フローメータ通過した各々のガスは混合されて、不図示
の排気装置によって減圧下にある堆積室1内へ導入され
る。なお、圧力メータ18は混合ガスの場合にはその総
圧が計測される。
堆積室l内を減圧にしたり、導入されたガスを排気する
ために、ガス排気管20が堆積室1に連結されている。
ガス排気管の他端は不図示の排気装置に連結される。
本発明に於いて、ガス供給源9,10,11゜12の個
数は適宜、増減されうるものである。
つまり、単一の原料ガスを使用する場合にはガス供給源
は1つで足りる。しかしながら、2種の原料ガスを混合
して使用する場合、単一のガスに(触媒ガスあるいはキ
ャリアーガス等)を混合する場合には2つ以上必要であ
る。
なお、原料の中には常温で気体にならず、液体のままの
ものもあるので、液体原料を用いる場合には、不図示の
気化装置が設置される。気化装置には加熱沸騰を利用す
るもの、液体原料中にキャリアーガスを通過させるもの
等がある。気化によって得られた原料ガスはフローメー
タを通って堆積室1内に導入される。
このような第1因に示した装置を使用して本発明の方法
により以下のようにしてa−3iからなる堆積膜を形成
することができる。
まず、堆積室l内の支持台3上に支持体2をセットする
。
支持体2としては、形成された堆積膜の用途等に応じて
種々のものが使用される。該支持体を形成できる材料と
しては、導電性支持体には、例えば、N1CfL、ステ
アL/ス、Al、Cr。
Mo、Au、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd等の金属またはこれらの合金、半導電性支持体には
、Si、Ge等の半導体、また電気絶縁性支持体には、
ポリエステル、ポリエチレン、ポリカーボネート、セル
ローズアセテート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂、ガラス、セラミックス、紙等を挙1fることが
できる。支持体2の形状及び大きさti、その使用する
用途に応じて、適宜決定される。
特に、本発明の方法に於いては、支持体の温度を150
〜300″C程度と比較的低1.%温度とすることがで
きるので、上記の支持体を形成する材料の中でも、従来
のグロー放電堆積法や従来の熱エネルギー堆積法には適
用できなかった耐熱性の低い材料からなる支持体をも使
用することが可能となった。
このように支持体2を堆積室l内の支持台3上に置いた
後に、ガス排気管20を通して不図示の排気装置により
堆積室内の空気を排気し、減圧にする。減圧下の堆積室
内の気圧は5X10−5Torr以丁、好適には1O−
11iTorr包下が望ましい。
熱エネルギー付与手段として、電熱ヒータ4を用いる場
合には堆積室l内が減圧ごれたところで、ヒーター4に
通電し、支持体3を所定の温度に加熱する。この時の支
持体の温度は、150〜300℃、好ましくは200〜
250℃とされる。
このように1本発明の方法に於いては支持体温度が比較
的低温であるので、グロー放電堆積法や5fH4,5t
2H6を原料として用いた熱エネルギー堆積法に於ける
ような支持体の高温加熱を必要としないために、このた
め番と必要とされるエネルギー消費を節約することがで
きる。
次に、先に挙げたようなa−3i膜形成用の原料化合物
の(1種以上の)ガスが貯蔵されている供給源9のバル
ブ14−1.16−1を各々開き、原料ガスを堆積室l
内に送りこむ。
このとき対応するフローメータ15−1で計測しながら
流量調整を行なう。通常、原料ガスの流量は10〜11
0003CC,好適には20〜5’003CCMの範囲
が望ましい。
堆積室1内の原料ガスの圧力は1O−2〜100Tor
r、好ましくは1O−2−tTorrの範囲に維持され
ることが望ましい。
このようにして、支持体2の表面近傍を流れる原料ガス
には熱エネルギーが付与され、熱励起、熱分解が促され
、生成物質であるa−3tが支持体上に堆積される。
本発明の方法に使用される原料ガスは、先に述べたよう
に、熱エネルギーによって容易に励起1分解するので、
5〜50人/ s e c程度の高い成膜速度が得られ
る。a−3t以外の分解生成物及び分解しなかった余剰
の原料ガス等はガス排気管20を通して排出され、一方
、新たな原料ガスがガス導入管17を通して連続的に供
給される。
本発明の方法に於いては励起エネルギーとして熱エネル
ギーを使用するが、高熱量ではなく低熱量の付与である
ので、該エネルギーを付与すべき原料ガスの占める所定
の空間に対して常に均一に付与できる。
形成過程にある堆積膜へのグロー放電堆積法に於いて認
められたような高出力放電による影響はなく、堆積時で
膜表面の乱れ、堆積膜内の欠陥を起すことなく、均一性
を保ちつつ堆積膜の形成が継続される。
このようにしてa−3t膜が支持体2上に形成され、a
−5tの所望の膜厚が得られたところで、ヒータ4から
の熱エネルギーの付与を停止し、更にバルブ14−1.
16−1を閉じ、原料ガスの供給を停止する。a−3t
膜の膜厚は、形成されたa”5ifiの用途等に応じて
適宜選択される。
次に、不図示の排気装置の駆動により、堆積室内のガス
を排除した後、支持体及び堆積膜が常温となったところ
でバルブ21をあけて、准稙室に大気を徐々に導入し、
堆積室内を常圧に戻して、a−3i膜の形成された支持
体を取り出す。
このようにして本発明の方法により支持体上に形成され
たa−3i膜は、電気的、光学的特性の均一性、品質の
安定性に優れたa−3t膜である。
なお、以上説明した本発明の方法の一例に於いては、減
圧下に於いて堆積膜が形成されたが、これに限定される
ことなく、本発明方法は、所望に応じて常圧下、加圧下
に於いて行なうこともできる。
以−ヒのような本発明の方法によれば、励起エネルギー
として、低熱量の熱エネルギーを使用し、かつ該熱エネ
ルギーによって容易に励起、分解する原料ガスを用いた
ことにより、高い成膜速度による低エネルギーレベルで
のa−5i堆積膜の形成が可能となり、電気的、光学的
特性の均一性、品質の安定性に優れたa−3t堆積膜を
形成することができるようになった。
従って1本発明の方法に於いては、従来のグロー放電堆
積法や従来の熱エネルギー堆積法には適用できなかった
耐熱性の低い材料からなる支持体をも使用することがで
き、また支持体の高温加熱に必要とされるエネルギー消
費を節約することが可能となった。
以下、本発明の方法を実施例に従って更に詳細に説明す
る。
実施例1 第1図に示した装置を使用し、堆積膜形成用の出発物質
として表1に挙げたシリコン化合物No、1を用いて、
a−3i(アモル77スーSi)膜の形成を以下のよう
にして実施した。
まず、支持体(商品名:コーニング#70597′、透
明導電性フィルム(ポリエステルベース、ダウコーニン
グ社製))を堆積室l内の支持台3にセットし、ガス排
気管20を通して排気装置(不図示)によって堆積室l
内を1O−6Torrに減圧し、ヒーター4に通電して
支持体温度を200 ’C!に保ち、次にシリコン化合
物No、1が充填された原料供給源9のバルブ14−1
.16−1を各々開き、原料ガスを堆積室l内に導入し
た。
このとき対応するフローメータ15−1で計測しながら
ガス流量を1503CCMに調製した。次に、堆積室内
の圧力を0.ITorrに保ち、厚さtooo人のa−
3i膜を、20人/secの成膜速度で支持体2上に堆
積させた。
表 1 なお、熱エネルギーは、堆積室l内に配置された支持体
2表面全体の近傍を流れるガスに対して、一様に付与さ
れた。このとき、a−3i以外の分解生成物及び分解し
なかった余剰の原料ガス等はガス排気管20を通して排
出され、一方、新たな原料ガスがガス導入管17を通し
て連続的に供給された。
このようにして本発明の方法により形成された。a−3
i膜の評価は、基板上に形成されたa−3i膜のそれぞ
れの上に、さらにクシ型のAIのギャップ電極(長さ2
50JLrt15mm)を形成して、光電流(光照射強
度AMI :約100 mW/ 0m2)と暗電流を測
定し、その光導電率σPと暗導電率σdとの比(σP/
σd)をめることによって行った。
なお、ギャップ電極は、上記のようにして形成されたa
−3i膜を蒸着槽に入れて、該槽を一度10−6T o
 r rの真空度まで減圧した後、真空度を1O−5T
orrに調整して、蒸着速度20人/ s e cで、
1500人の膜厚で、Alをa−3i膜上に蒸着し、こ
れを所定の形状を有するパターンマスクを用いて、エツ
チングしてパターンマスクを行なって形成した。
得られたびP値、σP/σd比を表2に示す。
実施例2〜4 堆積膜形成用の出発物質として、表1に列挙したシリコ
ン化合物No、2〜No、4 (実施例2〜4)のそれ
ぞれを個々に用いて、a−3i膜の形成を実施例1と同
様にして形成し、得られたa −S i liを実施例
1と同様にして評価した。評価結果を表2に示す。
比較例1 a−3i供給用の原料物質としてS i 2H6を用い
る以外は実施例1と同様にしてa−3i膜を形成し、得
られたa−3illiのσdを実施例1と同様にして測
定した。測定結果を表2に示す。
実施例5〜8 堆積膜形成用の出督発物質として、表1に列挙したシリ
コン化合物No−1−No、7 (実施例8〜14)の
それぞれを個々に用い、支持体温度を250℃に設定し
た以外は実施例1と同様して、a−5i膜を堆積した。
得られた&−3i膜を実施例1と同様にして評価した。
評価結果を表3に示す。
比較例2 a−3i供給用の原料物質としてS i 2H6を用い
る以外は実施例8と同様にしてa−3t膜を形成し、得
られたa−3i膜のσdを実施例8と同様にして測定し
た。測定結果を表3に示す。
以上の実施例1〜8及び比較例1.2の結果をまとめる
と、成膜速度については表2及び表3の評価結果に示さ
れたように、支持体温度を200℃とした場合では、比
較例1に於る成膜速度が10人/ s e cであるの
に対して1本発明の実施例1.4に於ける成膜速度が2
0入/seeであり、また支持体温度を250℃とした
場合では比較例2に於けるt、H速度が12人/ s 
e cであるのに対して1本発明の実施例5.8に於い
ては23〜25人/ s e cと良好な成膜速度が得
られ、かつ本発明の実施例1〜8のいづれの場合に於い
ても、光導電率σPが2.3XIO−5〜1.2X10
舛、マタσP/σdは4. l X I O3〜8X1
04と良好な値を示した。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の方法に用いられる堆積膜形成装置の
一例の概略構成図である。 l:堆積室 2:支持体 3:支持台 4:ヒーター 5:導線 6−1.6−2゜6−3=ガ
スの流れ 9,10,11゜12:ガス供給源 13−
1.13−2゜13−3.13−4.18:圧力メータ
ー16−1.16−2.16−3.16−4゜21:バ
ルブ 15−1.15−2,15 5へ17−1.17
−2.17−3.17−4:ガス導入管 二を二t−2
0:ガス排 気管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 支持体が配置された堆積室内に、シリコン原子と直接結
    合するアジド基を少なくとも1つ有するシリコン化合物
    をガス状態で導入し、該化合物に熱エネルギーを与え、
    前記支持体上にシリコン原子を含む堆積膜を形成するこ
    とを特徴とする堆積膜の形成方法。
JP59098373A 1984-05-15 1984-05-15 堆積膜の形成方法 Pending JPS60241220A (ja)

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