JPS6024199B2 - めつき用通電体 - Google Patents
めつき用通電体Info
- Publication number
- JPS6024199B2 JPS6024199B2 JP15359580A JP15359580A JPS6024199B2 JP S6024199 B2 JPS6024199 B2 JP S6024199B2 JP 15359580 A JP15359580 A JP 15359580A JP 15359580 A JP15359580 A JP 15359580A JP S6024199 B2 JPS6024199 B2 JP S6024199B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current
- carrying body
- conductive pattern
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント回路基板など、絶縁性基板上に形成し
た導電パターンの表面に各種の金属めつきを施すに当り
、該導電パターンに対して一活通電を行なうためのめつ
き用通電体の構造に関するものである。
た導電パターンの表面に各種の金属めつきを施すに当り
、該導電パターンに対して一活通電を行なうためのめつ
き用通電体の構造に関するものである。
従来、絶縁性基板の表面に各種電気回路、押鋤スイッチ
用の固定接点などの導電パターンを形成してなる、いわ
ゆるプリント回路基板は、該導電パターンに耐食性を与
え、あるいは半田付けを容易なものとするなどの目的で
、ニッケル、金、銀、パラジウム、半田など各種の金属
めつきが施されている。
用の固定接点などの導電パターンを形成してなる、いわ
ゆるプリント回路基板は、該導電パターンに耐食性を与
え、あるいは半田付けを容易なものとするなどの目的で
、ニッケル、金、銀、パラジウム、半田など各種の金属
めつきが施されている。
このめつき処理は、一般にめつき裕中にプリント回路基
板を浸潰し、導電パターンを陰極として通電するべく電
気的に接続されるのであるが、これにはおおむね以下の
３つの方法が採られている。すなわち、その第１の方法
は第１図に示すように、絶縁性基板１の表面に導電パタ
ーン２を形成するに当って、めつき用の専用通電パター
ン３を同時に形成しておき、めつき処理の際にこの専用
通電パターン３を通じて通電を行ない、めつき処理の後
で破線Ｃに沿って絶縁性基板１を切断して上記専用通電
パターン３を除去する方法であり、第２の方法は第２図
に示すように、絶縁性基板１の表面に導電パターン２を
形成した後、該パターンにめつき用のりード線４を接続
して通電を行なう方法であり、第３の方法は第３図に示
ように、第２図のＩＪード線に代えて導電性ェラストマ
ーあるいは金属プレートからなる通電体５を導電パター
ン２に圧着し、この通電体を介して通電を行なう方法で
ある。しかしながら、上記した第１の専用通電パターン
を設ける方法では、めつき処理後に切断工程が付加され
るために、この方法は金属芯入り回路基板に対しては全
く適用できないほか、切断の際にバリが発生したり、導
電パターンが破かいされるおそれがあるなどの問題があ
りまた、第２の方法では、導電パターン毎にリード線４
を取付けなければならないうえに、めつき処理後にこの
リード線４を再び取外さなければならないというわずら
わしさがある。
板を浸潰し、導電パターンを陰極として通電するべく電
気的に接続されるのであるが、これにはおおむね以下の
３つの方法が採られている。すなわち、その第１の方法
は第１図に示すように、絶縁性基板１の表面に導電パタ
ーン２を形成するに当って、めつき用の専用通電パター
ン３を同時に形成しておき、めつき処理の際にこの専用
通電パターン３を通じて通電を行ない、めつき処理の後
で破線Ｃに沿って絶縁性基板１を切断して上記専用通電
パターン３を除去する方法であり、第２の方法は第２図
に示すように、絶縁性基板１の表面に導電パターン２を
形成した後、該パターンにめつき用のりード線４を接続
して通電を行なう方法であり、第３の方法は第３図に示
ように、第２図のＩＪード線に代えて導電性ェラストマ
ーあるいは金属プレートからなる通電体５を導電パター
ン２に圧着し、この通電体を介して通電を行なう方法で
ある。しかしながら、上記した第１の専用通電パターン
を設ける方法では、めつき処理後に切断工程が付加され
るために、この方法は金属芯入り回路基板に対しては全
く適用できないほか、切断の際にバリが発生したり、導
電パターンが破かいされるおそれがあるなどの問題があ
りまた、第２の方法では、導電パターン毎にリード線４
を取付けなければならないうえに、めつき処理後にこの
リード線４を再び取外さなければならないというわずら
わしさがある。
一方、第３の金属板導電性ェラストマーからなる通電体
５を用いる方法においては、の導電体５を導電パターン
２上に単に圧着するだけで通電が可能であるので量産に
適した経済的な方法ではあるが、しかし、通常導電パタ
ーン２は基板１の表面にわずかながら突出した状態に形
成されているために圧着面にめつき液が侵入しやすく、
また、各導電パターンの導電体５に対する接触面積も様
々であるため、単に導電体５を導電パターンに押し付け
るだけでは各導電パターンに対して均等な接触状態が得
がたく、場合によっては接触不良を起すことがあり、そ
のために各導電パターンに対する通函々流にむらが生じ
、めつきの不均一が発生し易いという難点があり、また
、これを避けるために導電体５をプリント回路基板１に
対して強〈圧着させるときにはプリント回路基板の割れ
や変形を起し、導電パターン２の切断などが発生するこ
とがあるなどの問題点あった。本考案は前記した第３の
方法において使用する新規かつ改良された導電体の構造
に関するものであって、これはブロック状ないし板状の
絶縁性ェラストマーからなる成形体の一面に凹陥部を設
け、該凹陥部に該絶縁性ェラストマーより大きな硬度を
有する導電性ェラストマーからなる成形体を埋設一体化
してなることを特徴とするものである。
５を用いる方法においては、の導電体５を導電パターン
２上に単に圧着するだけで通電が可能であるので量産に
適した経済的な方法ではあるが、しかし、通常導電パタ
ーン２は基板１の表面にわずかながら突出した状態に形
成されているために圧着面にめつき液が侵入しやすく、
また、各導電パターンの導電体５に対する接触面積も様
々であるため、単に導電体５を導電パターンに押し付け
るだけでは各導電パターンに対して均等な接触状態が得
がたく、場合によっては接触不良を起すことがあり、そ
のために各導電パターンに対する通函々流にむらが生じ
、めつきの不均一が発生し易いという難点があり、また
、これを避けるために導電体５をプリント回路基板１に
対して強〈圧着させるときにはプリント回路基板の割れ
や変形を起し、導電パターン２の切断などが発生するこ
とがあるなどの問題点あった。本考案は前記した第３の
方法において使用する新規かつ改良された導電体の構造
に関するものであって、これはブロック状ないし板状の
絶縁性ェラストマーからなる成形体の一面に凹陥部を設
け、該凹陥部に該絶縁性ェラストマーより大きな硬度を
有する導電性ェラストマーからなる成形体を埋設一体化
してなることを特徴とするものである。
以下添付図面の第４図〜第１図に基づいて本発明を詳細
に説明する。
に説明する。
まず、第４図は本発明になるめつき用通電体の代表的実
施例を示すものであって、同図ａは圧着．面の平面図、
同図ｂ、ｃはそれぞれ同図ａのｂ−ｂ線、ｃ−ｃ線にお
ける断面図を示すものであり、この導電体１０は絶縁性
ヱラストマー成形体１１とこれに埋設一体化した導電性
ェラストマー成形体１２とからなり、この成形体１２に
は接続用電極１３が接合一体化して電気的に接続されて
いる。
施例を示すものであって、同図ａは圧着．面の平面図、
同図ｂ、ｃはそれぞれ同図ａのｂ−ｂ線、ｃ−ｃ線にお
ける断面図を示すものであり、この導電体１０は絶縁性
ヱラストマー成形体１１とこれに埋設一体化した導電性
ェラストマー成形体１２とからなり、この成形体１２に
は接続用電極１３が接合一体化して電気的に接続されて
いる。
本発明における絶縁性ェラストマー成形体１１は、夫燃
ゴム、各種合成ゴムあるいは柔軟弾力性を有する熱可塑
性合成樹脂からなるものであり、一方、導電‘性ェラス
トマ一成形体は上記絶縁性ェラストマーにカーボン粉末
、金属粉末、金属めつきガラスビーズなどの各種導電性
付与剤を分散配合してなるものであって、その比抵抗が
およそ１０‐５〜１ぴ○仇程度のものである。
ゴム、各種合成ゴムあるいは柔軟弾力性を有する熱可塑
性合成樹脂からなるものであり、一方、導電‘性ェラス
トマ一成形体は上記絶縁性ェラストマーにカーボン粉末
、金属粉末、金属めつきガラスビーズなどの各種導電性
付与剤を分散配合してなるものであって、その比抵抗が
およそ１０‐５〜１ぴ○仇程度のものである。
また、接続用電極１３は、その電気抵抗が小さくかつ耐
食性にすぐれた金属材料からなる板ないし箔をもって構
成されてなるものである。本発明における絶縁性ヱラス
トマ一成形体１１と導電性ェラストマー成形体１２との
間には硬度差を設けることが必須の要件とされるが、こ
れは本発明の通電体１０を、常法に従って、プリント回
路基板面に圧着させ、めつき裕中で通電してめつき処理
を施すとき、導電性ェラストマー成形体１２の周囲の絶
縁性ェラストマ一成形体１ １の柔軟弾力性をもって、
プリント基板面よりわずかに突出して形成された導電パ
ターンの厚みを吸収して、導電体１０と基板との圧着面
、とりわけ導蟹ゴム成形体の圧着面に対してめつき液が
侵入しないようにするためで、この目的を達成するため
に本発明の通電体１０における絶縁性ェラストマー成形
体１１の硬度はＪＩＳに規定するゴム硬度の２０ｏ〜７
び、一方、導電性ェラストマーの硬度は４０ｏ 〜９０
ｏ で、両者の硬度差を１００ 〜５００とする必要が
ある。
食性にすぐれた金属材料からなる板ないし箔をもって構
成されてなるものである。本発明における絶縁性ヱラス
トマ一成形体１１と導電性ェラストマー成形体１２との
間には硬度差を設けることが必須の要件とされるが、こ
れは本発明の通電体１０を、常法に従って、プリント回
路基板面に圧着させ、めつき裕中で通電してめつき処理
を施すとき、導電性ェラストマー成形体１２の周囲の絶
縁性ェラストマ一成形体１ １の柔軟弾力性をもって、
プリント基板面よりわずかに突出して形成された導電パ
ターンの厚みを吸収して、導電体１０と基板との圧着面
、とりわけ導蟹ゴム成形体の圧着面に対してめつき液が
侵入しないようにするためで、この目的を達成するため
に本発明の通電体１０における絶縁性ェラストマー成形
体１１の硬度はＪＩＳに規定するゴム硬度の２０ｏ〜７
び、一方、導電性ェラストマーの硬度は４０ｏ 〜９０
ｏ で、両者の硬度差を１００ 〜５００とする必要が
ある。
なお、絶縁性ェラストマー成形体１ １と導電性ェラス
トマー成形体１２との間に硬度差がなく、通電体全体が
比較的柔軟とされる場合は、この通電体をプリント回路
基板面に圧着させたとき、めつき処理時にその圧着面に
対するめつき液の侵入は防止できても、導電パターンと
の間に良好なる電気的接続状態が得がたく、一方、通電
体全体が比較的硬い場合は、導電パターンとの間に良好
なる電気的接続状態が得られても、圧着面に対するめつ
き液の侵入防止機能（シール機能）に劣り、一旦導電性
ェラストマー１２の圧着面に対するめつき液の侵入を許
すときは、めつき液の種類によって該圧着面上へのめつ
きがなされるので、めつき液の自由度が小さく、また導
電パターンに対する所望の性能が得がたく、さらにめつ
き層の不均一、めつき効率の底下、めつき液の劣化など
種々の不都合が生じることになってしまうのである。
トマー成形体１２との間に硬度差がなく、通電体全体が
比較的柔軟とされる場合は、この通電体をプリント回路
基板面に圧着させたとき、めつき処理時にその圧着面に
対するめつき液の侵入は防止できても、導電パターンと
の間に良好なる電気的接続状態が得がたく、一方、通電
体全体が比較的硬い場合は、導電パターンとの間に良好
なる電気的接続状態が得られても、圧着面に対するめつ
き液の侵入防止機能（シール機能）に劣り、一旦導電性
ェラストマー１２の圧着面に対するめつき液の侵入を許
すときは、めつき液の種類によって該圧着面上へのめつ
きがなされるので、めつき液の自由度が小さく、また導
電パターンに対する所望の性能が得がたく、さらにめつ
き層の不均一、めつき効率の底下、めつき液の劣化など
種々の不都合が生じることになってしまうのである。
また、本発明の通電体１０‘こおける導電性ェラストマ
−成形体２の露出面（圧着面）は第１図ｂ，ｃに示すよ
うに絶縁性ェラストマー成形体１１と面一にする必要は
なく、同図ｄに示すようにわずかに突出するようにして
もよく、この場合にはプリント回路基板上の導電パター
ンに対する電気的接続状態をより良好なものとするとが
できる。第５図、第６図、第７図、第８図、第９図はそ
れぞれ本発明になるめつき用通電体の異なる実施例にお
ける圧着面の平面図を例示してなるものであり、このよ
うに本発明の通電体はめつきしようとするプリント回路
基板上の導電パターンに応じて種々の形状を探ることが
できる。
−成形体２の露出面（圧着面）は第１図ｂ，ｃに示すよ
うに絶縁性ェラストマー成形体１１と面一にする必要は
なく、同図ｄに示すようにわずかに突出するようにして
もよく、この場合にはプリント回路基板上の導電パター
ンに対する電気的接続状態をより良好なものとするとが
できる。第５図、第６図、第７図、第８図、第９図はそ
れぞれ本発明になるめつき用通電体の異なる実施例にお
ける圧着面の平面図を例示してなるものであり、このよ
うに本発明の通電体はめつきしようとするプリント回路
基板上の導電パターンに応じて種々の形状を探ることが
できる。
また、第１０図は実際のめつき処理に先だつて、プリン
ト回路基板１に対して、例えば第４図に示すような通電
体１０を圧着した状態の平面図を示すものであり、第１
１図はプリント回路基板１に対して、例えば第５図に示
すような通電体１０を圧着した状態を示すものであって
、いずれの場合も導電パターン２の引出し端子部２ａの
みにめつきが施されるものである。以上説明した通り、
本発明のめつき用通電体によれば、プリント回路基板上
の導電パターンに対するめつき処理にあたり、この通電
体を該プリント回路基板の所定位置に位置合せした上で
単に圧着するだけで導電パターンに対する通電を可能に
し、またこの通電体における絶縁性ェラストマー成形体
と導電性ェラストマー成形体との間に硬度差を与えるこ
とによって、導電性ェラストマー成形体の導電パターン
に対する電気的接続状態を良好なものとすると共に導電
体とプリント回路基板との間の圧着面、特には導電性ェ
ラストマー成形体の圧着面に対するめつき液の侵入を効
果的に防止できるので、その実用的価値はすこぶる大き
いものである。
ト回路基板１に対して、例えば第４図に示すような通電
体１０を圧着した状態の平面図を示すものであり、第１
１図はプリント回路基板１に対して、例えば第５図に示
すような通電体１０を圧着した状態を示すものであって
、いずれの場合も導電パターン２の引出し端子部２ａの
みにめつきが施されるものである。以上説明した通り、
本発明のめつき用通電体によれば、プリント回路基板上
の導電パターンに対するめつき処理にあたり、この通電
体を該プリント回路基板の所定位置に位置合せした上で
単に圧着するだけで導電パターンに対する通電を可能に
し、またこの通電体における絶縁性ェラストマー成形体
と導電性ェラストマー成形体との間に硬度差を与えるこ
とによって、導電性ェラストマー成形体の導電パターン
に対する電気的接続状態を良好なものとすると共に導電
体とプリント回路基板との間の圧着面、特には導電性ェ
ラストマー成形体の圧着面に対するめつき液の侵入を効
果的に防止できるので、その実用的価値はすこぶる大き
いものである。
第１図〜第３図はいずれも従来法にしたがってプリント
回路基板上の導電パターンに対してめつき処理を施す際
の通電方法を説明するものであって、第１図、第２図は
それぞれ平面図、第３図は斜視図である。 第４図は本発明になる通電体の代表的実施例を示すもの
であって、同図ａはその圧着面の平面図、ｂ，ｃはそれ
ぞれａのｂ−ｂ線、ｃ−ｃ線における断面図、ｄはｄの
他の態様を示す断面図である。 第５図〜第９図はいずれも本発明の通電体を示すもので
あって、それぞれ異なる実施例の平面図である。 第１０図および第１１図はそれぞれ本発明の異なる通電
体の使用態様を示す平面図である。 １……プリント回路基板、２・・…・導電パターン、３
・・・・・・専用通電パターン、４・・・・・・通電用
リード線、５・・・・・・導電性ェラストマーないし金
属製通電体、１０・・・・・・本発明の通電体、１ １
・・・・・・網謙譲性ェラストマー成形体、１２・・・
・・・導電性ェラストマー成形体、１３・・・・・・接
続用電極。 第１図 第２図 第３図 簾ム図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 籍・１図
回路基板上の導電パターンに対してめつき処理を施す際
の通電方法を説明するものであって、第１図、第２図は
それぞれ平面図、第３図は斜視図である。 第４図は本発明になる通電体の代表的実施例を示すもの
であって、同図ａはその圧着面の平面図、ｂ，ｃはそれ
ぞれａのｂ−ｂ線、ｃ−ｃ線における断面図、ｄはｄの
他の態様を示す断面図である。 第５図〜第９図はいずれも本発明の通電体を示すもので
あって、それぞれ異なる実施例の平面図である。 第１０図および第１１図はそれぞれ本発明の異なる通電
体の使用態様を示す平面図である。 １……プリント回路基板、２・・…・導電パターン、３
・・・・・・専用通電パターン、４・・・・・・通電用
リード線、５・・・・・・導電性ェラストマーないし金
属製通電体、１０・・・・・・本発明の通電体、１ １
・・・・・・網謙譲性ェラストマー成形体、１２・・・
・・・導電性ェラストマー成形体、１３・・・・・・接
続用電極。 第１図 第２図 第３図 簾ム図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 籍・１図
Claims (1)
- １ ブロツク状ないし板状の絶縁性エラストマーからな
る成形体の一面に凹陥部を設け、該凹陥部に該絶縁性エ
ラストマーより大きな硬度を有する導電性エラストマー
からなる成形体を埋設一体化してなることを特徴とする
めつき用通電体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15359580A JPS6024199B2 (ja) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | めつき用通電体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15359580A JPS6024199B2 (ja) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | めつき用通電体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5779198A JPS5779198A (en) | 1982-05-18 |
| JPS6024199B2 true JPS6024199B2 (ja) | 1985-06-11 |
Family
ID=15565918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15359580A Expired JPS6024199B2 (ja) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | めつき用通電体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024199B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63228799A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | 日本ミクロン株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| DE10019720A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von plattenförmigem Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
| US7870665B2 (en) * | 2008-03-28 | 2011-01-18 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a conductor circuit, and a coil sheet and laminated coil |
-
1980
- 1980-10-31 JP JP15359580A patent/JPS6024199B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5779198A (en) | 1982-05-18 |
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