JPS60242011A - セラミック基板の分割・パレット詰め装置 - Google Patents
セラミック基板の分割・パレット詰め装置Info
- Publication number
- JPS60242011A JPS60242011A JP59099015A JP9901584A JPS60242011A JP S60242011 A JPS60242011 A JP S60242011A JP 59099015 A JP59099015 A JP 59099015A JP 9901584 A JP9901584 A JP 9901584A JP S60242011 A JPS60242011 A JP S60242011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- ceramic
- substrates
- ceramic substrate
- ceramic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、角型チップ抵抗器、抵抗ネットワーク、ハイ
ブリッドＩＣ等に使用されるセラミック基板の分割・パ
レット詰め装置に関するものである。
ブリッドＩＣ等に使用されるセラミック基板の分割・パ
レット詰め装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、セラミック基板の分割・パレノ） ＭＷめは、作
業者の手によるものであるため、１日の生産量は限られ
、量産に対応するだめには多くの作業者を必要とし、人
件費面等でコストが高くなる一方、人為的ミスによる異
形分割等が発生するという欠点があった。
業者の手によるものであるため、１日の生産量は限られ
、量産に対応するだめには多くの作業者を必要とし、人
件費面等でコストが高くなる一方、人為的ミスによる異
形分割等が発生するという欠点があった。
発明の目的
本発明は、上記欠点を除くためにセラミック基板を機械
によりあらかじめ設けられたスリットに沿って任意の寸
法に分割し、かつ、パレット詰めする量産性に富み、安
価に行えるセラミック基板の分割、パレツト詰め装置を
提供しようとするものである。
によりあらかじめ設けられたスリットに沿って任意の寸
法に分割し、かつ、パレット詰めする量産性に富み、安
価に行えるセラミック基板の分割、パレツト詰め装置を
提供しようとするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のセラミック基板の
分割、バレット詰め装置は、分割部スリットをもったセ
ラミックシート基板を定ピツチ供給する供給部Ｌ、供給
部から供給されるセラミック／−ト基板を最適分割位置
に位置決めするスｉ・ツバーと、位置決めされたセラミ
ックシート基板をスリットに清って回転により分割し、
分割されたセラミック基をガイドとＫより外周方向に搬
送する分割ローラと、上記ガイドに移し替えスリットを
設け、この移し替スリットの下部にセラミック基板を収
納する所定のパレット移動可能に配置して構成されるも
のであり、この構成とすることにより異形分割が減少す
るとさもに量産性の向上が図れるものである。
分割、バレット詰め装置は、分割部スリットをもったセ
ラミックシート基板を定ピツチ供給する供給部Ｌ、供給
部から供給されるセラミック／−ト基板を最適分割位置
に位置決めするスｉ・ツバーと、位置決めされたセラミ
ックシート基板をスリットに清って回転により分割し、
分割されたセラミック基をガイドとＫより外周方向に搬
送する分割ローラと、上記ガイドに移し替えスリットを
設け、この移し替スリットの下部にセラミック基板を収
納する所定のパレット移動可能に配置して構成されるも
のであり、この構成とすることにより異形分割が減少す
るとさもに量産性の向上が図れるものである。
実施例の説明
以下に本発明の構成を図面に示す実施例について説明す
る。
る。
第１図、第２図において、あらかじめ形成されたスリッ
ト１を持つセラミックシート基板２は、送りローラ３．
押えローラ４による供給部によりストッパー５の位置１
で供給、位置決めされる。
ト１を持つセラミックシート基板２は、送りローラ３．
押えローラ４による供給部によりストッパー５の位置１
で供給、位置決めされる。
ストッパー６寸でで供給、供置決めされたセラミックシ
ート基板２は、複数のスリット６を持つ分割ローラ７が
回転することにより、分割ローラ了の回転と、分割台８
．押えふだ９による固定保持により力を受け、スリ ノ
ド１に沿って個々のセラミック基板２ａに分割される。
ート基板２は、複数のスリット６を持つ分割ローラ７が
回転することにより、分割ローラ了の回転と、分割台８
．押えふだ９による固定保持により力を受け、スリ ノ
ド１に沿って個々のセラミック基板２ａに分割される。
分割されたセラミック基板２ａは、分割ｏ−ラフの外周
方向に配置された円弧面を有するガイド１０に沿って分
割ローラ了のスリット６に保持されて移し替えスリット
１１まで搬送され、押し込みレバー１２によって押圧さ
れ、移し替えスリット１１を通って複数の溝を持つバレ
ット１３に挿入される。
方向に配置された円弧面を有するガイド１０に沿って分
割ローラ了のスリット６に保持されて移し替えスリット
１１まで搬送され、押し込みレバー１２によって押圧さ
れ、移し替えスリット１１を通って複数の溝を持つバレ
ット１３に挿入される。
パレット１３け、セラミック基板２ａが挿入されるたび
に、ビニオン１４により１ピツチずっ駆動され所定数の
セラミック基板２ａを詰めこまれる。
に、ビニオン１４により１ピツチずっ駆動され所定数の
セラミック基板２ａを詰めこまれる。
なお、実施例として、分割ローラ７のスリン］・６の形
状については、第１図のようなスリット６を持つ分割ロ
ーラー７を示したが、第３図、第４図のようにセラミッ
クシート基板２が供給されやすいように開口端に面取り
を施したものやスリット６自体を開口端側を広くしだ形
状に加工されたいろいろな形状の分割ローラ７が容易に
考えられる。
状については、第１図のようなスリット６を持つ分割ロ
ーラー７を示したが、第３図、第４図のようにセラミッ
クシート基板２が供給されやすいように開口端に面取り
を施したものやスリット６自体を開口端側を広くしだ形
状に加工されたいろいろな形状の分割ローラ７が容易に
考えられる。
発明の効果
本発明は以上のように構成されているので、作業の無人
化が可能になり、大巾なコストダウンがけかられ、また
異形分割の減少はもとより、均質な分割面が得られ、セ
ラミック部品の寸法精度の向上をはかることができるな
どの利点をもち、工業的価値の犬なるものである。
化が可能になり、大巾なコストダウンがけかられ、また
異形分割の減少はもとより、均質な分割面が得られ、セ
ラミック部品の寸法精度の向上をはかることができるな
どの利点をもち、工業的価値の犬なるものである。
第１図は本発明ごセラミック基板の分割、バレトの実施
例を示す要部正面図である。 １・・ ・スリット、２・・・・・セラミ ツクシート
基板、２ａ・・・・・セラミック基板、３・・送りロー
ン、４・・・・・押えローラ、６・・・・・ストッパー
、６・・・・・スリット、７・・・・・・分割ローラ、
８・ ・分割台、９・・・押えふた、１０・・・・・・
ガイド、１１・・・・・・移し替えスリット、１２・・
・・・押シ込みレバー、１３・・・・・バレット、１４
・・・・・ビニオン。 第１図 第３図 第４図
例を示す要部正面図である。 １・・ ・スリット、２・・・・・セラミ ツクシート
基板、２ａ・・・・・セラミック基板、３・・送りロー
ン、４・・・・・押えローラ、６・・・・・ストッパー
、６・・・・・スリット、７・・・・・・分割ローラ、
８・ ・分割台、９・・・押えふた、１０・・・・・・
ガイド、１１・・・・・・移し替えスリット、１２・・
・・・押シ込みレバー、１３・・・・・バレット、１４
・・・・・ビニオン。 第１図 第３図 第４図
Claims (1)
- 分割部にスリットをもったセラミックシート基板を定ピ
ツチ供給する供給部と供給部から供給されるセラミック
シート基板を最適分割位置に位置決めするストッパーと
、位置決めされたセラミックシート基板をスリットに沿
って回転により分割し、分割されたセラミック基板をガ
イドとにより外周方向に搬送する分割ローラと、上記ガ
イドに移し替えスリットを設け、この移し替えスリット
の下部にセラミック基板を収納するパレットを移動可能
に配置してなるセラミック基板の分割 パレット心詰め
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099015A JPS60242011A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | セラミック基板の分割・パレット詰め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099015A JPS60242011A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | セラミック基板の分割・パレット詰め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242011A true JPS60242011A (ja) | 1985-12-02 |
| JPH0141520B2 JPH0141520B2 (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=14235310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59099015A Granted JPS60242011A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | セラミック基板の分割・パレット詰め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324330A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Tamakkusu:Kk | チップ部品用セラミック基板の分割装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020184484A1 (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 電動移動体及び電動移動体充電システム |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP59099015A patent/JPS60242011A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324330A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Tamakkusu:Kk | チップ部品用セラミック基板の分割装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0141520B2 (ja) | 1989-09-06 |
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Legal Events
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