JPS6025211A - 窒化鉄膜の形成方法 - Google Patents
窒化鉄膜の形成方法Info
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- JPS6025211A JPS6025211A JP13303183A JP13303183A JPS6025211A JP S6025211 A JPS6025211 A JP S6025211A JP 13303183 A JP13303183 A JP 13303183A JP 13303183 A JP13303183 A JP 13303183A JP S6025211 A JPS6025211 A JP S6025211A
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1、産業上の利用分野
本発明は薄膜(例えばFexN膜)形成方法に関するも
のである。
のである。
2、従来技術
従来、磁気テープ、磁気ディスク等の磁気記録媒体は、
ビデオ、オーディオ、ディジタル等の各種電気信号の記
録に幅広く利用されている。基体上に形成された磁性層
(磁気記録層)の面内長手方向における磁化を用いる方
式においては、新規の磁性体や新しい塗布技術等により
高密度化が計られている。また一方、近年、磁気記録の
高密度化に伴い、°゛磁気記録媒体の磁性層の厚さ方向
の磁化(いわゆる垂直磁化)を用いる垂直磁化記録方式
が、最近になって提案されている(例えば、[日経エレ
クトロニクスj 1978年8月7日−号N(1,19
2)。
ビデオ、オーディオ、ディジタル等の各種電気信号の記
録に幅広く利用されている。基体上に形成された磁性層
(磁気記録層)の面内長手方向における磁化を用いる方
式においては、新規の磁性体や新しい塗布技術等により
高密度化が計られている。また一方、近年、磁気記録の
高密度化に伴い、°゛磁気記録媒体の磁性層の厚さ方向
の磁化(いわゆる垂直磁化)を用いる垂直磁化記録方式
が、最近になって提案されている(例えば、[日経エレ
クトロニクスj 1978年8月7日−号N(1,19
2)。
この記録方式によれば、記録波長が短くなるに伴って媒
体内の残留磁化に作用する反磁界が減少するので、高密
度化にとって好ましい特性を有し、本質的に高密度記録
に適した方式であり、現在実用化に向けて研究が行なわ
れている。これらの面内長手記録方式と垂直記録方式に
おいては、記録再生ヘッド材として窒化鉄(FexN)
を構成材料とするものが考えられる。FexN膜を形成
する方法としてこれまで、Ar+Nεガス雰囲気中でF
eターゲットをスパツクする方法、又はN2ガス雰囲気
中でFeを蒸着する方法が知られている。しかしながら
、この公知の方法では、従来、磁性1模(FexN)を
堆積させる上での条件の各パラメータの相互関係につい
ては充分な検討がなされておらず、このために磁性膜を
再現性良く形成して特性良好なものを確実に得ることが
できない。
体内の残留磁化に作用する反磁界が減少するので、高密
度化にとって好ましい特性を有し、本質的に高密度記録
に適した方式であり、現在実用化に向けて研究が行なわ
れている。これらの面内長手記録方式と垂直記録方式に
おいては、記録再生ヘッド材として窒化鉄(FexN)
を構成材料とするものが考えられる。FexN膜を形成
する方法としてこれまで、Ar+Nεガス雰囲気中でF
eターゲットをスパツクする方法、又はN2ガス雰囲気
中でFeを蒸着する方法が知られている。しかしながら
、この公知の方法では、従来、磁性1模(FexN)を
堆積させる上での条件の各パラメータの相互関係につい
ては充分な検討がなされておらず、このために磁性膜を
再現性良く形成して特性良好なものを確実に得ることが
できない。
3、発明の目的
本発明の目的は、スパッタ法に基いて上記磁性膜の如き
薄膜を形成する際に特性良好な薄膜を再現性良く得るこ
とのできる方法を提供することにある。
薄膜を形成する際に特性良好な薄膜を再現性良く得るこ
とのできる方法を提供することにある。
4、発明の構成
即ち、本発明は、互いに対向した複数のターゲット間に
おいて生せしめたプラズマによって前記ターゲットをス
パッタし、発生したイオン化粒子を電界゛の作用下にタ
ーゲット外の所定方向へ導出し、この導出されたイオン
化粒子を支持体上に堆積せしめることを特徴とする薄膜
形成方法に係るものである。
おいて生せしめたプラズマによって前記ターゲットをス
パッタし、発生したイオン化粒子を電界゛の作用下にタ
ーゲット外の所定方向へ導出し、この導出されたイオン
化粒子を支持体上に堆積せしめることを特徴とする薄膜
形成方法に係るものである。
5、実施例
以下、本発明の実施例を図面について詳細に説明する。
第1図〜第7図は、1lii(例えばFexN膜)を形
成するのに使用する本実施例によるイオンヒーム発生装
置及びその動作原理を示すものである。
成するのに使用する本実施例によるイオンヒーム発生装
置及びその動作原理を示すものである。
第1図に示す装置は基本的には、対向ターゲ・7トスバ
ソタ部Aと、このスパッタ部からイオン化粒子を導出す
るイオンビーム導出部Bとからなっている。
ソタ部Aと、このスパッタ部からイオン化粒子を導出す
るイオンビーム導出部Bとからなっている。
スパッタ部Aにおいて、1は真空槽、2は真空槽1内に
所定のガス(Ar 十Ng)を導入してガス圧力を10
〜10 T orr程度に設定するガス導入管である。
所定のガス(Ar 十Ng)を導入してガス圧力を10
〜10 T orr程度に設定するガス導入管である。
真空槽1の排気系は図示省略した。ターゲット電極は、
クーゲットホルダー4によりFe製の一対のターゲット
T1、丑を互いに隔てて平行に対向配置した対向ターゲ
ット電極として構成されている。これらのクーゲット間
には、外部の磁界発生手段(マグネットコイル)3によ
る磁界が形成される。なお、図中の5は冷却水導入管、
6は同導出管であり、13は加速用の電極である。
クーゲットホルダー4によりFe製の一対のターゲット
T1、丑を互いに隔てて平行に対向配置した対向ターゲ
ット電極として構成されている。これらのクーゲット間
には、外部の磁界発生手段(マグネットコイル)3によ
る磁界が形成される。なお、図中の5は冷却水導入管、
6は同導出管であり、13は加速用の電極である。
このように構成されたスパッタ装置において、平行に対
向し合った両ターゲット]゛1.1′2の各表面と垂直
方向に磁界を形成し、この磁界により陰極降下部(即ぢ
、第2図に明示する如く、ターゲラ) T1− T2間
に発生したプラズマ雰囲気7と各ターゲットT及びT2
との間の領地8.9)での電界で加速されたスパッタガ
スイオンのターゲット表面に対する衝撃で放出されたγ
電子をクーゲット間の空間にとじ込め、対向した他方の
ターゲット方向へ移動させる。他方のターゲット表面へ
移動したγ電子は、その近傍の陰極降下部で反射される
。
向し合った両ターゲット]゛1.1′2の各表面と垂直
方向に磁界を形成し、この磁界により陰極降下部(即ぢ
、第2図に明示する如く、ターゲラ) T1− T2間
に発生したプラズマ雰囲気7と各ターゲットT及びT2
との間の領地8.9)での電界で加速されたスパッタガ
スイオンのターゲット表面に対する衝撃で放出されたγ
電子をクーゲット間の空間にとじ込め、対向した他方の
ターゲット方向へ移動させる。他方のターゲット表面へ
移動したγ電子は、その近傍の陰極降下部で反射される
。
こうして、γ電子はターゲットT+ m間において磁界
に束縛されながら往復運動を繰返すことになる。
に束縛されながら往復運動を繰返すことになる。
この往復運動の間に、γ電子は中性の雰囲気ガスと衝突
して雰囲気ガスのイオンと電子とを生成させ、これらの
生成物がターゲットからのγ電子の放出と雰囲気ガスの
イオン化を促進させる。従って、クーゲットT+ −T
2間の空間には高密度のプラズマが形成され、これに伴
ってターゲラ1〜物質が゛充分にスパッタされることに
なる。
して雰囲気ガスのイオンと電子とを生成させ、これらの
生成物がターゲットからのγ電子の放出と雰囲気ガスの
イオン化を促進させる。従って、クーゲットT+ −T
2間の空間には高密度のプラズマが形成され、これに伴
ってターゲラ1〜物質が゛充分にスパッタされることに
なる。
このり・1向ターゲツトスパツク装置は、他の飛翔手段
に比べて、高速スバ・2夕による高堆積速度の製膜が可
能であり、また基体がプラズマに直接曝されることがな
く、低い基体温度での製膜が可能である。
に比べて、高速スバ・2夕による高堆積速度の製膜が可
能であり、また基体がプラズマに直接曝されることがな
く、低い基体温度での製膜が可能である。
第1図の装置で注目されるべき構成は、スパッタ部Aに
おいてターゲットから叩き出されたFeと反応ガス(N
2)とが反応してイオン化された粒子、即ぢFexHの
イオンを効率良く外部へ導出するための導出部Bを有し
ていることである。即ち、この導出部Bば、ターゲット
lPの外側近傍に配されたスクリーングリッドGを有し
、これらのターゲラ1−11及びグリッドGは夫々所定
の電位に保持されると同時に、イオン化粒子10を通過
させるための小孔11.12が夫々対応した数及びパタ
ーンに形成されている。これは、第3図及び第4図に夫
みは1n+mであってよい。
おいてターゲットから叩き出されたFeと反応ガス(N
2)とが反応してイオン化された粒子、即ぢFexHの
イオンを効率良く外部へ導出するための導出部Bを有し
ていることである。即ち、この導出部Bば、ターゲット
lPの外側近傍に配されたスクリーングリッドGを有し
、これらのターゲラ1−11及びグリッドGは夫々所定
の電位に保持されると同時に、イオン化粒子10を通過
させるための小孔11.12が夫々対応した数及びパタ
ーンに形成されている。これは、第3図及び第4図に夫
みは1n+mであってよい。
第5図は、」二記装置を動作させる際の電気回路系を概
略的に示すが、加速電極13に加速電圧Vpを印加した
状態で、両ターゲットTI、 ’T”l!に負電圧Vt
を与え、かつグリッドGを接地している。また、イオン
ビーム導出部B側に配した基板Sも接地シている。第6
図は各部のポテンシャル分布を示し、Vpは0〜200
Vに、vtば500〜1ooo vに設定される。
略的に示すが、加速電極13に加速電圧Vpを印加した
状態で、両ターゲットTI、 ’T”l!に負電圧Vt
を与え、かつグリッドGを接地している。また、イオン
ビーム導出部B側に配した基板Sも接地シている。第6
図は各部のポテンシャル分布を示し、Vpは0〜200
Vに、vtば500〜1ooo vに設定される。
このような条件で上記装置を動作させると、スパッタ部
A(真空度10〜10Torr )において発生したプ
ラズマ中のイオンは下部クーゲット川の陰極降下部9
(第2図参照)で加速電極13によって加速された後、
ター、ゲットoe−グリッドG間の電界によって減速さ
れながら上記小孔11.12を通過し、基板Sとプラズ
マとの間の電位差に相当するエネルギーを以って導出さ
れる。導出されたイオンビーム10は、導出部B(真空
度10Torr以上)側に形成される電界E(第1図参
照)の作用で効果的に集束せしめられ、上記エネルギー
を以って基板Sに入射することになる。こうして、加速
電極(又は陽極)13に加える陽極電圧Vpを変化させ
ることにより、基板S上への堆積イオン(FexN)の
エネルギーを制御しながら、グリッドGの作用で効率良
くイオンビーム10を引出し、基板S上へ導びくことか
できる。また、基板Sのある側は1゜T orr以上の
高真空に引かれているので、クリーンで不純物の少ない
磁性膜を堆積させることができる。
A(真空度10〜10Torr )において発生したプ
ラズマ中のイオンは下部クーゲット川の陰極降下部9
(第2図参照)で加速電極13によって加速された後、
ター、ゲットoe−グリッドG間の電界によって減速さ
れながら上記小孔11.12を通過し、基板Sとプラズ
マとの間の電位差に相当するエネルギーを以って導出さ
れる。導出されたイオンビーム10は、導出部B(真空
度10Torr以上)側に形成される電界E(第1図参
照)の作用で効果的に集束せしめられ、上記エネルギー
を以って基板Sに入射することになる。こうして、加速
電極(又は陽極)13に加える陽極電圧Vpを変化させ
ることにより、基板S上への堆積イオン(FexN)の
エネルギーを制御しながら、グリッドGの作用で効率良
くイオンビーム10を引出し、基板S上へ導びくことか
できる。また、基板Sのある側は1゜T orr以上の
高真空に引かれているので、クリーンで不純物の少ない
磁性膜を堆積させることができる。
なお、イオンビームを引出ず(則に配されたターゲット
Ttの小孔11.12ば必要以上に大きくしない方がよ
いが、あまり大きくするとスパッタ部Aと導出部Bとの
ガス圧差によって基板S側へ不要なガスがリークして堆
積膜の純度低下が生じ易く、或いはターゲラI−i゛、
及びグリッドGの強度面でも望ましくなく、しかもター
ゲット面積が減少してスパッタ効率も低下し易くなるこ
とが考えられる。
Ttの小孔11.12ば必要以上に大きくしない方がよ
いが、あまり大きくするとスパッタ部Aと導出部Bとの
ガス圧差によって基板S側へ不要なガスがリークして堆
積膜の純度低下が生じ易く、或いはターゲラI−i゛、
及びグリッドGの強度面でも望ましくなく、しかもター
ゲット面積が減少してスパッタ効率も低下し易くなるこ
とが考えられる。
以上に説明した方法及び装置によって、例えば第7図に
示す如く、基板S上に厚さ例えば2000人のFexN
磁性膜14を有する磁気テープ、磁気ディスク等の磁気
記録媒体を作成することができる。
示す如く、基板S上に厚さ例えば2000人のFexN
磁性膜14を有する磁気テープ、磁気ディスク等の磁気
記録媒体を作成することができる。
この磁気記録媒体は、面内長手記録用又は垂直磁気記録
用として好適な磁性膜14を有したものとなっている。
用として好適な磁性膜14を有したものとなっている。
また、第8図に示す如く、磁気記録媒体15を垂直磁気
記録するのに用いる補助磁極16に対向した主磁極17
として、そのガラス基板S上に上記のFexN磁化膜1
4を堆積させたものを使用することもできる(図中、1
8は磁化膜保持用としてのガラス板)。或いは、第8図
以外にも、通常の磁気ヘッド、薄膜ヘッドにも上記磁化
膜14を形成することもできる。
記録するのに用いる補助磁極16に対向した主磁極17
として、そのガラス基板S上に上記のFexN磁化膜1
4を堆積させたものを使用することもできる(図中、1
8は磁化膜保持用としてのガラス板)。或いは、第8図
以外にも、通常の磁気ヘッド、薄膜ヘッドにも上記磁化
膜14を形成することもできる。
次に、上記の磁化膜(FexN)について、実験結果に
基いて更に詳述する。
基いて更に詳述する。
(A) 、FexN膜の構造
形成された膜は、すべて結晶性を示し、その結晶構造は
窒素ガス混合率、基板温度(Ts)およびイオン加速電
圧(Vp )に依存して変化した。
窒素ガス混合率、基板温度(Ts)およびイオン加速電
圧(Vp )に依存して変化した。
第9図に、全圧Ptotal = 5 X10Torr
、 Vp−20V (一定)の条件で作製した膜の結
晶構造と、I’ll、、 ’l”sの関係を示ずく但し
、基板は(111) St基板)。Ts−200℃の場
合、形成される結晶相はPN、の上昇とともに、α−F
eとγ′Fe4N相相−=f−Fe+N単相−t−Fe
vNとζ−Fe2Nのと 混相−ζ−FepNJ変化し、膜の窒化度が高まってい
く。また、α−Fe、γ’ Fe4Nの?m 相膜には
、面間隔1.9〜2.0人を持つ不明の結晶相(U。
、 Vp−20V (一定)の条件で作製した膜の結
晶構造と、I’ll、、 ’l”sの関係を示ずく但し
、基板は(111) St基板)。Ts−200℃の場
合、形成される結晶相はPN、の上昇とともに、α−F
eとγ′Fe4N相相−=f−Fe+N単相−t−Fe
vNとζ−Fe2Nのと 混相−ζ−FepNJ変化し、膜の窒化度が高まってい
く。また、α−Fe、γ’ Fe4Nの?m 相膜には
、面間隔1.9〜2.0人を持つ不明の結晶相(U。
K、)が存在していた。Tsが200℃以上に上昇する
と、各領域間の境界は高pH側に移動する。Tsが20
0°C以下の場合にも、Tsが減少すると膜の窒化度が
減少する傾向が見られ、Ts =80℃、P1□≦4
X 10 T o、rrでは、α−Fe相のみが形成さ
れた。
と、各領域間の境界は高pH側に移動する。Tsが20
0°C以下の場合にも、Tsが減少すると膜の窒化度が
減少する傾向が見られ、Ts =80℃、P1□≦4
X 10 T o、rrでは、α−Fe相のみが形成さ
れた。
第10図に、種々の条件で形成された膜の一例のX線回
折図形を示す。形成される相のうぢ、ε相及びζ相ばラ
ンダムな結晶方位を示したが、bcc構造のα−Fe相
は<110>一方向、fcc構造のγ′Fe4N相は<
100>方向が膜面垂直に強く配向していた。従来、堆
積粒子に中性粒子のみを用いる通常のスパック法で作製
されるα−Fe % r’−Fe4N膜は、雰囲気圧力
の低下とともに各々(IN) )、(111)面(各相
の最密充填面)が配向する傾向を示すことから、上述の
結果は、本発明のイオンビームデポジション法では堆積
粒子の持つ高い運動エネルギーを一様な方向性が膜の配
向を促進すること、および配向する面は堆積粒子の電荷
の影響をうけ、化合物の種類によっては最密充填面以外
の面が配向しやすくなることを示していると言える。
折図形を示す。形成される相のうぢ、ε相及びζ相ばラ
ンダムな結晶方位を示したが、bcc構造のα−Fe相
は<110>一方向、fcc構造のγ′Fe4N相は<
100>方向が膜面垂直に強く配向していた。従来、堆
積粒子に中性粒子のみを用いる通常のスパック法で作製
されるα−Fe % r’−Fe4N膜は、雰囲気圧力
の低下とともに各々(IN) )、(111)面(各相
の最密充填面)が配向する傾向を示すことから、上述の
結果は、本発明のイオンビームデポジション法では堆積
粒子の持つ高い運動エネルギーを一様な方向性が膜の配
向を促進すること、および配向する面は堆積粒子の電荷
の影響をうけ、化合物の種類によっては最密充填面以外
の面が配向しやすくなることを示していると言える。
なお、Ptotal = 5 X10Torr 、Fl
l、=1.5 Xl0Torr 、 Ts =150℃
一定の条件で作製した膜のX線回折図形のVpによる変
化を1周べた。Vp =OVでは、(110)面が配向
したα−Fe相の回折線のみだが、Vp =40Vでは
γ′ Fe+N相(111)、(200)面回折位置に
ブロードなピークが明瞭に現れ、Vp =60Vでは再
びα−Fe相(110)面の回折線のみとなる。これら
は、Vp=O〜40Vの範囲では、V’pの上昇につれ
てγ’−Fe+N相の量の割合が増大することを示して
いる。また、Vp=40V、 Ts =150℃で堆積
した膜のr’ Fe+N相の配向性はランダムで、前述
のVp=20V、i” 5−200℃で堆積した膜中の
γ′相が(200)配向を示したのと異なっていた。V
pの上昇は、堆積イオンの運動エネルギーの上昇をもた
らすので、基板の表面温度および堆積粒子の基板表面に
おける移動度が増大して、その結果、鉄−窒素m1の反
応が促進されたものと考えられる。Vp =60Vの結
果は、イオンの運動エネルギーが過大になると鉄−窒素
間の結合が抑制されるか、または一度結合しても別の粒
子による衝撃により、再分離してしまうことを示すもの
と考えられる。また、膜の配向性は、Vpの上昇により
生成される高エネルギー粒子の基板衝撃により、低下す
ると言える。
l、=1.5 Xl0Torr 、 Ts =150℃
一定の条件で作製した膜のX線回折図形のVpによる変
化を1周べた。Vp =OVでは、(110)面が配向
したα−Fe相の回折線のみだが、Vp =40Vでは
γ′ Fe+N相(111)、(200)面回折位置に
ブロードなピークが明瞭に現れ、Vp =60Vでは再
びα−Fe相(110)面の回折線のみとなる。これら
は、Vp=O〜40Vの範囲では、V’pの上昇につれ
てγ’−Fe+N相の量の割合が増大することを示して
いる。また、Vp=40V、 Ts =150℃で堆積
した膜のr’ Fe+N相の配向性はランダムで、前述
のVp=20V、i” 5−200℃で堆積した膜中の
γ′相が(200)配向を示したのと異なっていた。V
pの上昇は、堆積イオンの運動エネルギーの上昇をもた
らすので、基板の表面温度および堆積粒子の基板表面に
おける移動度が増大して、その結果、鉄−窒素m1の反
応が促進されたものと考えられる。Vp =60Vの結
果は、イオンの運動エネルギーが過大になると鉄−窒素
間の結合が抑制されるか、または一度結合しても別の粒
子による衝撃により、再分離してしまうことを示すもの
と考えられる。また、膜の配向性は、Vpの上昇により
生成される高エネルギー粒子の基板衝撃により、低下す
ると言える。
(B) 、FexN膜の飽和磁化
膜の飽和磁化(4KMs)は、磁気天秤によって測定し
た。第11図、第12図に4KMsと各作製条件の関係
を示ず。Ptotal = 5 Xl0Torr XV
p=20V (一定)の条件で作製した膜の4KMsの
瑞およびTs依存性を示す。4KMsは、膜の結晶構造
がα−Fe + r’ −Fe+N +U、 K、(I
Jnk−noiyn )の混和の場合及びγ′相単相の
領域で、純鉄の4KMs (21,6K G)を上回る
値を示し、特に両頭域の境界近傍では約25KGと非常
に高い値となっている。この高い4KMsは、T相およ
びU。
た。第11図、第12図に4KMsと各作製条件の関係
を示ず。Ptotal = 5 Xl0Torr XV
p=20V (一定)の条件で作製した膜の4KMsの
瑞およびTs依存性を示す。4KMsは、膜の結晶構造
がα−Fe + r’ −Fe+N +U、 K、(I
Jnk−noiyn )の混和の場合及びγ′相単相の
領域で、純鉄の4KMs (21,6K G)を上回る
値を示し、特に両頭域の境界近傍では約25KGと非常
に高い値となっている。この高い4KMsは、T相およ
びU。
K、相に起因していると言える。この高4πMsの領域
は、第9図中に斜線で示したが、この領域では高4πM
sと同時に低Hcも得られ、ヘッドられたγ′単相膜の
それも22〜24KGでほぼ一致している。したがって
、膜の4KMsが25KGに達するということは、U、
に、相の4KMsがγ′相よりも高いことを意味してい
る。高4πMs膜がα+γ’+U、に、とγ′単相領域
との境界近傍で得られたことから、U、に、相がFeg
Nである可能性がある。Ptotal = 5 X10
Torr 、Vp =20Vのもとて高4πMsを持つ
膜が得られる作製条件範囲は、Ts =250℃一定の
場合、PNl=1.] Xl0=2.0〜8.0%)
、pHL= 3 X LOT orr一定の場合、1’
s =150〜250℃であった。これらを通常のRf
スパッタ装置を用いて堆積した膜で高い4KMsが得ら
れる条件PH!/P total =2.7〜4.0%
と比べると窒素ガス混合率の範囲が広(なっている。
は、第9図中に斜線で示したが、この領域では高4πM
sと同時に低Hcも得られ、ヘッドられたγ′単相膜の
それも22〜24KGでほぼ一致している。したがって
、膜の4KMsが25KGに達するということは、U、
に、相の4KMsがγ′相よりも高いことを意味してい
る。高4πMs膜がα+γ’+U、に、とγ′単相領域
との境界近傍で得られたことから、U、に、相がFeg
Nである可能性がある。Ptotal = 5 X10
Torr 、Vp =20Vのもとて高4πMsを持つ
膜が得られる作製条件範囲は、Ts =250℃一定の
場合、PNl=1.] Xl0=2.0〜8.0%)
、pHL= 3 X LOT orr一定の場合、1’
s =150〜250℃であった。これらを通常のRf
スパッタ装置を用いて堆積した膜で高い4KMsが得ら
れる条件PH!/P total =2.7〜4.0%
と比べると窒素ガス混合率の範囲が広(なっている。
高4πMsを持つFegNと考えられている相は、高エ
ネルギー粒子の基板衝撃や基板温度の上昇に弱いことが
報告されているが、通常のRfスパッタ法の場合、窒素
ガス混合比の変動により、プラズマポテンシャルやスパ
ッタ効率が変化して高エネルギー粒子の基板衝撃効果や
基板温度の変動が生じ、これらが結晶の成長を阻害する
方向に働く場合(準安定相の破壊など)、形成範囲が狭
くなる。これに対し、本発明のイオンビームデポジショ
ン法では、窒素ガス混合比を独立に変化させられるため
、高4πMs膜の作製範囲が広がったものと考えられる
。
ネルギー粒子の基板衝撃や基板温度の上昇に弱いことが
報告されているが、通常のRfスパッタ法の場合、窒素
ガス混合比の変動により、プラズマポテンシャルやスパ
ッタ効率が変化して高エネルギー粒子の基板衝撃効果や
基板温度の変動が生じ、これらが結晶の成長を阻害する
方向に働く場合(準安定相の破壊など)、形成範囲が狭
くなる。これに対し、本発明のイオンビームデポジショ
ン法では、窒素ガス混合比を独立に変化させられるため
、高4πMs膜の作製範囲が広がったものと考えられる
。
また、4KMsのPtotalによる変化を測定したと
ころ、Ptotalが上昇するにつれて、高い4KMs
を持つ膜が得られる基板温度は上昇する傾向を示すこと
が分った。これば、PtoLal の上5f。
ころ、Ptotalが上昇するにつれて、高い4KMs
を持つ膜が得られる基板温度は上昇する傾向を示すこと
が分った。これば、PtoLal の上5f。
にともなう堆積粒子のイオンの割合の減少によって、形
成される膜の結晶性が低下するためと考えられる。
成される膜の結晶性が低下するためと考えられる。
第13図に、4KMsのVpによる変化を示す。
ここでの試料は、Ptotal = 5 X10Tor
r 、Ts=150°CおよびPtoLal = I
X10’rorr 、]’s =150℃の条件で作製
したものである。4πMsは、Vpの上昇にともない減
少する傾向を示した。この結果は、Fe −N膜では堆
積粒子エネルギーが30e V (Vl)−20Vに対
応)を越えると膜の短距離秩序が急速に低下することを
示している。
r 、Ts=150°CおよびPtoLal = I
X10’rorr 、]’s =150℃の条件で作製
したものである。4πMsは、Vpの上昇にともない減
少する傾向を示した。この結果は、Fe −N膜では堆
積粒子エネルギーが30e V (Vl)−20Vに対
応)を越えると膜の短距離秩序が急速に低下することを
示している。
第14図は、上記Fax、Nとしてx =0.5〜0.
6の組成比のもの(アモルファスF e、x N )を
堆積せしめた場合のヒステリシス曲線を示す。これによ
れば、Hc 〜400〜6000e 、例えば5000
eを示し、磁気記録媒体として好適である(但、公知の
試料振動型磁力計で測定)。
6の組成比のもの(アモルファスF e、x N )を
堆積せしめた場合のヒステリシス曲線を示す。これによ
れば、Hc 〜400〜6000e 、例えば5000
eを示し、磁気記録媒体として好適である(但、公知の
試料振動型磁力計で測定)。
以上に述べた結果を要約すると、以下のようになる。
(a+、各膜堆積条件を独立に制御することにより、F
e −N膜の結晶構造の窒素分圧・基板温度依存性が明
らかとなり、再現性良く膜を形成できる。
e −N膜の結晶構造の窒素分圧・基板温度依存性が明
らかとなり、再現性良く膜を形成できる。
(b)、イオン加速電圧Vp =20Vの場合、得られ
た結晶のうち、α−Fe 、r’ −Fe+N相ば、そ
れぞれ(110)、(200)面が膜面平行に強(配向
していた。これは、堆積粒子の持つ高い運動エネルギー
、一様な方向性および電荷の効果によるものと考えられ
る。
た結晶のうち、α−Fe 、r’ −Fe+N相ば、そ
れぞれ(110)、(200)面が膜面平行に強(配向
していた。これは、堆積粒子の持つ高い運動エネルギー
、一様な方向性および電荷の効果によるものと考えられ
る。
FC)、膜の飽和磁化4πMsは、結晶構造がα+γ’
十U、 K、(Unknown)混和状態からγ′単相
に遷移する作製条件領域で、約25KGと純鉄より高い
値を示した。
十U、 K、(Unknown)混和状態からγ′単相
に遷移する作製条件領域で、約25KGと純鉄より高い
値を示した。
(dl、高い4πMsが得られる基板温度は、全圧Pt
otalの減少にともなって低下し、Ptotalが5
X10Torr以下の場合、150〜250°Cとな
った。これから堆積粒子中のイオンの割合を増加させる
ことにより、低基板温度でも膜の秩序度を向上させ得る
ことがわかった。
otalの減少にともなって低下し、Ptotalが5
X10Torr以下の場合、150〜250°Cとな
った。これから堆積粒子中のイオンの割合を増加させる
ことにより、低基板温度でも膜の秩序度を向上させ得る
ことがわかった。
このうち、(a)は本発明のイオンビームデポジション
法の良好な制御性が、(dlばイオン化の効果か現れた
ものであり、従来の作成法では形成困難な高品位膜を、
このイオンビームデポジション法を用いれば再現性良く
形成できることを示しており、イオンビームデポジショ
ン法が極めて優れた作製法であることの証左である。
法の良好な制御性が、(dlばイオン化の効果か現れた
ものであり、従来の作成法では形成困難な高品位膜を、
このイオンビームデポジション法を用いれば再現性良く
形成できることを示しており、イオンビームデポジショ
ン法が極めて優れた作製法であることの証左である。
また、上記のFexN膜は、窒素の含をによって、耐食
性が充分となっており、この点でも優れたものである。
性が充分となっており、この点でも優れたものである。
セットし、イオンビームの制御を種々に行なうこともで
きる。また、下部ターゲット1に小孔11を形成せず、
両ターゲソ)T+Ti間の側方に上述した如きスクリー
ングリッドを(縦に)配し、ここからイオンビームを側
方へ引出すようにしてもよい。第1図の例では、基板S
上に直接FexN膜を堆積せしめたが、基板Sの代わり
に仮想線で示す如くに第3のターゲット宅を配し、この
ターゲット1)にイオンビーム10を衝撃せしめ、叩き
出された(スパッタされた)別のイオン化粒子を上記F
exN粒子と一緒に基板S′上に導びき、両者の混合膜
を基板S′上に堆積させることができる。例えば、ター
ゲットT〉としてパーマロイ (N iya F ez
o)を使用′j−れば、基板S′上にばFexNとパー
マロイとの混合物の薄膜が得られる。
きる。また、下部ターゲット1に小孔11を形成せず、
両ターゲソ)T+Ti間の側方に上述した如きスクリー
ングリッドを(縦に)配し、ここからイオンビームを側
方へ引出すようにしてもよい。第1図の例では、基板S
上に直接FexN膜を堆積せしめたが、基板Sの代わり
に仮想線で示す如くに第3のターゲット宅を配し、この
ターゲット1)にイオンビーム10を衝撃せしめ、叩き
出された(スパッタされた)別のイオン化粒子を上記F
exN粒子と一緒に基板S′上に導びき、両者の混合膜
を基板S′上に堆積させることができる。例えば、ター
ゲットT〉としてパーマロイ (N iya F ez
o)を使用′j−れば、基板S′上にばFexNとパー
マロイとの混合物の薄膜が得られる。
6、発明の効果
本発明は上述した如く、対向ターゲット方式のスパッタ
部で発生せしめたイオン化粒子を電界の作用下(若しく
はエネルギー制御下)に外部へ導出し、支持体上に堆積
させているので、プラズマを高密度に発生させてスパッ
タ効率を高め得ると同時に、放出イオンビームを導入ガ
ス圧、制御電圧(加速電圧も含む)等によって正確にコ
ントロールして常に所望の膜特性の薄膜を再現性良くi
是ることができる。
部で発生せしめたイオン化粒子を電界の作用下(若しく
はエネルギー制御下)に外部へ導出し、支持体上に堆積
させているので、プラズマを高密度に発生させてスパッ
タ効率を高め得ると同時に、放出イオンビームを導入ガ
ス圧、制御電圧(加速電圧も含む)等によって正確にコ
ントロールして常に所望の膜特性の薄膜を再現性良くi
是ることができる。
図面は本発明の実施例を示すものであって、第1図はイ
オンビーム発生装置の断面図、第2図は対向ターゲット
スパッタの原理図、第3図はイオンビーム導出側のクー
リ゛ノド及びグリッドの平面図、 第4図は第3図のX−X線断面図、 第5図は上記装置の電気回路系を示す図、第6図は各部
のポテンシャル分布IX+、第7図は磁気記録媒体の断
面図、 第8図は垂直磁気記録方式の断面図、 第9図は堆積膜の結晶構造と窒素分圧、基板温度との関
係を示す図、 第10図は堆積膜のX線回折図、 第11図は堆積膜の飽和磁化及び抗磁力と窒素分圧との
関係を示すグラフ、 第12図は堆積膜の飽和磁化と基板温度との関係を示す
グラフ、 第13図は堆積膜の飽和磁化と加速電圧との関係を示す
グラフ、 第14図は堆積膜のヒステリシス曲線図である。 なお、図面に示した符号において、 2−−−−−−−ガス導入管 3−−−−−マグネットコイル 10−−−−一・−イオンビーム 11.12−−−−−−一小孔 13−−−−−−一陽極(加速電極) 14−−−−−一磁性(化)膜 T1.、T2・−−一−−−ターゲソトG−−−−−−
スクリーングリッド A−・−・−スパッタ部 B−−−−−−イオンビーム導出部 5−−−−−一基イゐ乏 である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏(他1名)第2図 Uヱム
ヱLヨ11.1工UヱムLρ 第5図 第6図 ター7・ントl+、12 第 7 図 第9図 第10図 2111fdeg、1 第11図 PN2(TO「「) 第12図 Ts (’口) 第13図 Vp(Vl
オンビーム発生装置の断面図、第2図は対向ターゲット
スパッタの原理図、第3図はイオンビーム導出側のクー
リ゛ノド及びグリッドの平面図、 第4図は第3図のX−X線断面図、 第5図は上記装置の電気回路系を示す図、第6図は各部
のポテンシャル分布IX+、第7図は磁気記録媒体の断
面図、 第8図は垂直磁気記録方式の断面図、 第9図は堆積膜の結晶構造と窒素分圧、基板温度との関
係を示す図、 第10図は堆積膜のX線回折図、 第11図は堆積膜の飽和磁化及び抗磁力と窒素分圧との
関係を示すグラフ、 第12図は堆積膜の飽和磁化と基板温度との関係を示す
グラフ、 第13図は堆積膜の飽和磁化と加速電圧との関係を示す
グラフ、 第14図は堆積膜のヒステリシス曲線図である。 なお、図面に示した符号において、 2−−−−−−−ガス導入管 3−−−−−マグネットコイル 10−−−−一・−イオンビーム 11.12−−−−−−一小孔 13−−−−−−一陽極(加速電極) 14−−−−−一磁性(化)膜 T1.、T2・−−一−−−ターゲソトG−−−−−−
スクリーングリッド A−・−・−スパッタ部 B−−−−−−イオンビーム導出部 5−−−−−一基イゐ乏 である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏(他1名)第2図 Uヱム
ヱLヨ11.1工UヱムLρ 第5図 第6図 ター7・ントl+、12 第 7 図 第9図 第10図 2111fdeg、1 第11図 PN2(TO「「) 第12図 Ts (’口) 第13図 Vp(Vl
Claims (1)
- 1、互いに対向した複数のターゲット間において生ぜし
めたプラズマによって前記クーゲットをスパックし、発
生したイオン化粒子を電界の作用下にターゲット外の所
定方向へ導出し、1この導申されたイオン化粒子を支持
体上に堆積せしめることを特徴とする薄膜形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13303183A JPS6025211A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 窒化鉄膜の形成方法 |
| US06/630,514 US4690744A (en) | 1983-07-20 | 1984-07-13 | Method of ion beam generation and an apparatus based on such method |
| DE8484304963T DE3480039D1 (en) | 1983-07-20 | 1984-07-20 | A method and apparatus for ion beam generation |
| EP84304963A EP0132398B1 (en) | 1983-07-20 | 1984-07-20 | A method and apparatus for ion beam generation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13303183A JPS6025211A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 窒化鉄膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025211A true JPS6025211A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH035644B2 JPH035644B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15095184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13303183A Granted JPS6025211A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 窒化鉄膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025211A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204504A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アモルフアス軟磁性膜及びその製造方法 |
| JPH04270017A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Press Gijutsu Kenkyusho:Kk | プレス送り装置のリリース装置 |
| JPH09125233A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Toda Kogyo Corp | NiO配向膜の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157511A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Teijin Ltd | Opposite target type sputtering device |
| JPS5836908A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-04 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 窒化物薄膜軟質磁性体の製造法 |
-
1983
- 1983-07-20 JP JP13303183A patent/JPS6025211A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157511A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Teijin Ltd | Opposite target type sputtering device |
| JPS5836908A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-04 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 窒化物薄膜軟質磁性体の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204504A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | アモルフアス軟磁性膜及びその製造方法 |
| JPH04270017A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Press Gijutsu Kenkyusho:Kk | プレス送り装置のリリース装置 |
| JPH09125233A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Toda Kogyo Corp | NiO配向膜の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035644B2 (ja) | 1991-01-28 |
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