JPS6025919B2 - 電子部品集合装置 - Google Patents

電子部品集合装置

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JPS6025919B2
JPS6025919B2 JP55161992A JP16199280A JPS6025919B2 JP S6025919 B2 JPS6025919 B2 JP S6025919B2 JP 55161992 A JP55161992 A JP 55161992A JP 16199280 A JP16199280 A JP 16199280A JP S6025919 B2 JPS6025919 B2 JP S6025919B2
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JP
Japan
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side panel
unit
assembly
heat
electrical components
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JP55161992A
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JPS5787199A (en
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開作 藤原
重徳 横大路
康二 森下
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6025919B2 publication Critical patent/JPS6025919B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0049Casings being metallic containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品集合装置に係り、特に発熱素子及び
電磁波発生素子を含む電子部品集合装贋に関するもので
ある。
一般に電子部品集合装置、例えば各種モータの駆動電源
装置は、数100W(ワット)から数100kW(キロ
ワツト)の電力を取扱うため半導体素子、抵抗等の発熱
が問題となる。
また、近年、使用電源周波数が、数KH2(キロヘルッ
)から数100KHZへと移向する鏡向にあるため、電
磁波の遮断が重要な課題となる。更に、この電源袋贋を
組み込む装置、例えば磁気テープ記憶装置あるいは磁気
ディスク記憶装置等の小型化のニーズにより、電源装置
自体の小型化も要求されている。本発明の目的は、これ
らの要求に答えるため組立が容易であって、かつ、冷却
効果及び電磁波遮断効果が高い小型電子部品築合装置を
提供することである。
しかして本発明の第1の特徴は、電子部品集合袋瞳に含
まれる電子部品を、向い合って配置される第1及び第2
のサイドパネルの内側面にそれぞれ分割して搭載し、こ
れらの第1及び第2のサイドパネルの向い合う辺をカバ
ープレートによって覆うことにより、組立を容易にした
ことである。
また第2の特徴は、電子部品集合装置に含まれる電気部
品を、高電圧な電気部品と、発熱電気部品と電磁波発生
電気部品とに分けて、第1及び第2のサイドパネルに搭
載し、発熱及び電磁波発生電気部品を搭載したサイドパ
ネルを集中的に冷却及び電磁波遮断を行なうことである
。更に第3の特徴は、第1及び第2のサイドパネルを導
電性材料により構成すると共に、各サイドパネルとカバ
ープレートとの結合部分を遮滋構造とすることにより、
遮磁効果を更に高めることである。以下本発明の一実施
例を図面を用いて詳細に説明する。
第1図は、本発明による電子部品集合装置(電源装置)
の全体概要を示す図である。本発明による電源装置は、
商用入力電圧を入力として商用電力の前処理を行なう高
圧(42ボルト以上)なるAC入力部ユニット2と、該
AC入力部ユニット2からの電力を入力として発熱素子
及び電磁波発生素子を含む出力ユニット3と、これらユ
ニット2及び3を一体的に結合する上部カバー1及び下
部カバー4とにより構成されている。これらユニット2
及び3と上部及び下部カバー1及び4は、第8図に示す
如く各ユニット2及び3のサイドパネル14a及び14
bの各コ字形溝9、上部及び下部カバー1及び4の側部
を菱入、係合後、ネジ締め等を行なうことにより一体的
に結合される。この様に本発明による電源装置は、大別
して4つの構成要素により構成されるため、組立が容易
である。以下各構成要素について順をおって詳細に説明
する。
■ AC入力ユニット2(第1図参照) 本ユニット2は、コネクタ8より入力する商用電力の前
処理を行なうものであって、放熱体を兼ねるサイドパネ
ル14a上にトランス等の重量物及びダイオード等の発
熱素子が搭載されている。
また、このユニット2は、後述する温度検出部により、
出力ユニット3内の温度が異常高温になった場合、入力
商用用電力を遮断する機能を備えている。この様にAC
入力ユニット2は、サイドパネル14aが各素子搭載用
と放熱体用とを兼ねているため、小形化されている。
{B} 出力ユニット3(第2図乃至第4図参照)出力
ユニット3は、制御アッセンブリ40(第4図)と出力
アッセンプリ50(第2図)と電磁遮断カバー10(第
1図参照)とを第3図に示す如く組合わせることによっ
て構成されている。
第2図は出力アッセンブリ50の側面図を示し、第3図
は制御アッセンブリ40及び出力アッセンブリ40の平
面図を示し、第4図及び第5図は制御アッセンブリ40
を示す図である。‘ィ} まず、制御アツセンブリ40
は、その詳細を第4図及び第5図に示す如く、出力アッ
センプリ50等の制御を行なう制御回路と32と、パワ
ートランジスタ36a及び35bと温度検出部36a及
び36bを搭載するヒ−トシンク31aと、アラームラ
ンプ12及び電源断表示ランプ13とを基板33上に備
えて成る。
この制御アッセンブリ4川よ、パワートランジスタ35
a及び35b等により発生する熱をヒートシンク31a
によって放熱すると共に、ヒートシンク31aの温度を
温度検出部36a及び36bによって検出する。
制御回路32は、この温度検出部36aによって所定温
度以上の温度を検出した場合、ころをアラームランプ1
2にて表示すると共に、温度が装置破壊温度に達した場
合、AC入力ニット2内の入力電源を断とし、これを電
源断表示ランプ13にて表示する。
また、ヒートシンク31aは、第6図に示す如くアルミ
ニウム等の金属材料で構成される加熱基板60を削り立
てることによりフィン62を形成し、このフィン62を
被う空気整流板61を備えている。この放熱フィンの詳
細は、実願昭54一26588号に示されている。‘ロ
ー 次に出力アッセンブリ50を説明する。出力アツセ
ンブリ50の平面図及び左側面図を第3図及び第2図に
示す。
この出力アッセンブリ50は、サイドパネル14b上に
商用入力電圧を整流するメイントランス30及びパワー
トランジスタ21等とを備え、このトランジスタ21等
による熱をヒートシンク31bにて放熱すると共に、ト
ランス30の出力をプラス端子16及びマイナス端子1
1にて出力する様に構成されている。このサイドパネル
14bは、トランス等の各素子を搭載すると共に、マイ
ナス端子11にトランス30のマイナス電圧を供給する
機能をはたすと同時に、各素子による発熱をヒートシン
ク31bに伝播する機能をはたすものである。尚、この
サイドパネル14bが、トランス30のプラス側と絶系
該紙等により絶縁されていることは言うまでもない。し
一 さて、前記出力アッセンブリ50と制御ァッセンブ
リ40は、第3図に示す如く、絶縁紙37を介して固定
用ポスト34によって一体化され、これを電磁遮断カバ
ーmo(第1図参照)にて被うことにより出力ユニット
3が構成される。
故に出力ユニット3は、内部発熱量がヒートシンク31
a及び31bにて放熱し、トランス等により発生する電
磁波を電磁遮断カバーにて第1次遮断すると共に、異常
高温になった場合、アラームランプ及び電源断ランプを
点灯する。
(c’上部カバーI 上部カバー1は、第1図に示す如く前面にAC入力ユニ
ット2のコネクタ8を外部と連結する窓5と出力ユニッ
ト3の端子11及び16を外部と連結する窓7と、アラ
ームランプ12及び電源断表示ランプ13の点灯を外部
に知らせるための窓6を備えて成る。
皿 下部カバー4 下部カバー4は、出力ユニット3と一体化した場合、出
力ユニット3内のヒートシンク31a及び31bと相対
する位置にファン15が設けられている。
これにより、ヒートシンクの強制冷却を行なうことがで
きる。尚、このファン15の送風は、ヒートシンクのみ
を効果的に冷却する場合は、外部空気の吸引方向に行な
い、内部全体を効果的に冷却する場合は、内部空気の排
気方向に行なう。{E} 以上述べたAC入力ユニット
2及び出力ユニット3は、上部及び下部カバー1及び2
と組合わされることにより、第8図に示す如く、一体的
に結合される。
この結合は、AC入力ユニット2及び出力ユニット3の
それぞれのコ字係合部9に、上部及び下部カバーー及び
2の側面が挿入され、ネジ止め等により固着されること
によって達成される。
このAC入力ユニット2及び出力ユニット3のコ字係合
部9に上部及び下部カバーー及び4が隊合することによ
り、電磁波の2次遮断が行なわれる。これを第7図を用
いて説明する。第7図は、コ字形係合部9と上部カバー
1の側面との接合状態を説明するための断面図である。
装置内に発生した電磁波79は「 コ字係合部9と上部
カバー1の側面との微少間隔において多重反射あるいは
屈折により減衰され、有害電磁波の外部洩れを防止する
ことができる。尚、この様なコ字係合部9とカバー1の
側面との欧合により電磁波を遮断する構造を、本明細費
では舷合構造と呼ぶ以上述べた如き構成であるから本考
案は以下の如き効果を奏する。
【ィ} 電子部品集合装置が主に4つの構成要素により
構成されているため、組立等の保守が極めて容易である
{o’前記構成要素内の電子回路部分を高電圧なAC入
力ユニットと、有害な電磁波を含む出力ユニットとに分
割したため、保守が容易である。
し一 AC入力ュニツ・トは、サイドパネルが各素子搭
載用と放熱用(熱伝導体)とを兼ねているため小型化が
実現できる。
0 出力ユニットに主な発熱素子を集合させ、この出力
ユニットの放熱フィンの近接位置にファンを設けたため
、放熱が効率良く行なわれる。
{射 出力ユニットの出力アツセンブリは、サイドパネ
ルが、各素子の搭載用と放熱(熱伝達)用と電極(マイ
ナス)用と兼ねるため、小型化を実現することができる
また出力アツセンブリは、トランス等により発生する電
磁波を電磁遮断カバーにて第1次の遮断を行うことがで
きる。
H AC入力ユニット、出力ユニット、上部及び下部カ
バーの組立ては、各ユニットのコ字係合部に各カバーの
側面を嫁合すると共に、ネジ止め等によって行なわれる
ため、トランス等により発生する電磁波が、コ字形係合
部によって減衰し、第2次遮断が成される。
この様に本発明によれば、【aー組立てが容易、‘bー
放熱が容易、【cー電磁波の遮断性が良い等の効果を有
する電子部品集合装置を提供するとができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である電源装置の組立てを説
明するための図、第2図は本発明による出力アツセンブ
リの側面図、第3図は本発明による制御ユニット及び出
力アッセンブリの平面図、第4図及び第5図は制御ユニ
ットを示す図、第6図は第4図のヒートシンクを示す図
、第7図はコ字形係合部による電磁遮断を説明するため
の図、第8図は本発明による電源装置の組立終了状態を
示す図である。 符号の説明、1・・・・・・上部カバー、2・・・・・
・AC入力ユニット、3・・・・・・出力ユニット、4
・・・・・・下部カバー、5,6,7……窓、8……コ
ネクタ、9…・・・コ字形係合部、10・・・・・・電
磁遮断カバー、1 1・・・・・・マイナス端子、12
・・・・・・アラームランプ、I3…・・・鰭源断表示
ランプ、14a及び140・・・・・・アラームランプ
、15……フイン、16……プラス端子、20…・・・
出力コンデンサ、21・・・・・・トランジスタ、30
……トランス、31a及び31b….・・ヒートシンク
、32・・・・・・制御回路、33….・・基板、36
・・・・・・温度検出部、40・・・・・・制御アッセ
ンブリ。 才1図 オ2図 オ3図 オs図 オ4図 オ6図 才7図 才8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一方の面に複数の電子部品が搭載された第1のサイ
    ドパネルと、一方の面に複数の電子部品が搭載された第
    2のサイドパネルとを備え、該第1及び第2のサイドパ
    ネルが、前記電気部品を搭載した面を内側として向いあ
    つて配置され、前記第1のサイドパネルと第2のサイド
    パネルのそれぞれ向い合う辺がカバーパネルによつて連
    結されている電子部品集合装置において、前記第1のサ
    イドパネルは、高電圧な電気部品を搭載して第1のユニ
    ツトを構成し、前記第2のサイドパネルは、発熱を行う
    電気部品と電磁波を発生する電気部品を搭載すると共に
    、電極及び熱伝導機能を持ち、更に搭載部品を長手方向
    に沿つて覆う風導構造を持つ第2のユニツトを構成し、
    前記カバーパネルは第1及び第2のユニツトを連結する
    と共に、第2のユニツトの電磁波を遮断する嵌合構造を
    有し、更に第2のユニツトの風導構造に送風するフアン
    を含むことを特徴とする電子部品集合装置。
JP55161992A 1980-11-19 1980-11-19 電子部品集合装置 Expired JPS6025919B2 (ja)

Priority Applications (2)

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JP55161992A JPS6025919B2 (ja) 1980-11-19 1980-11-19 電子部品集合装置
US06/322,690 US4502047A (en) 1980-11-19 1981-11-18 Electronic parts-mounting device with easy assembly and maintenance

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JP55161992A JPS6025919B2 (ja) 1980-11-19 1980-11-19 電子部品集合装置

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Publication Number Publication Date
JPS5787199A JPS5787199A (en) 1982-05-31
JPS6025919B2 true JPS6025919B2 (ja) 1985-06-20

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JPS5787199A (en) 1982-05-31
US4502047A (en) 1985-02-26

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