JPS6027110A - チツプ状フイルムコンデンサ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状フィルムコンデンサーに関する。

従来例の構成とその問題点 最近は電気および電子機器の小型化に伴い電子部品の高
密度実装が推進されて来ているが、そのための有効な手
段の一つとしてチップ実装が行なわれている。その一つ
の例であるコンデンサーにおいてもチップ化されたコン
デンサーの使用が計られているが、現在までチップ化さ
れたコンデンサーとしては専らセラミックコンデンサー
が使用されて来た。最近では上記セラミックコンデンサ
ーの外にタンタル電解コンデンサーあるいはアルミニウ
ム電解コンデンサーもチップ化されるようになり、更に
はプラスチックフィルムコンデンサーもチップ化され発
表された。

かかる従来のプラスチックフィルムコンデンサーは通常
プラスチックフィルム自体を誘電体とし、その両面に蒸
着金属電極を設け、それらを同じプラスチックフィルム
にて積層被覆して巻回し、この巻回体の両端にＴ号極金
属をイ」着せしめたものからなっている。

しかしながらかかる従来のプラスチックフィルムコンデ
ンサーの場合には、セラミックコンデンサーとは異なり
、リフロー型半日」付けに耐えうるものが限度であり、
通常の半Ｉｉ１例えば２３０°Ｃ〜２６０°Ｃで溶融す
る半日」を用いて半田付けするには鐙＋　（ｔ’ｔ　＋
こ而）えることができないのが現状である。その最大の
原因は、コンデンサーの＠電体を構成するプラスチック
フィルムとしてポリカーボネートまたはポリエステルフ
ィルム等か使用されているのであるが、これらの材料は
上記温度に耐えられないことにある。例エバ半田付けす
るに当ってプラスチックフィルムコンデンサーの巻回体
を半田浴中に浸漬するとコンデンサー素子自体に変形を
生じたり、短絡を生じたりする致命的な不良を生じ、ま
たコンデンサー自体の電気容置の減少をも生ぜしめる欠
点を有している。

このため上述した如きプラスチックフィルム材料をこ変
えて高温に耐えるいわゆる耐熱性プラスチックフィルム
例えばポリイミドフィルム等を誘電体としで使用するこ
とが考えられるが、現在市販されている耐熱性プラスチ
ックフィルムは一般にフィルムの厚さが厚遇きてこれか
ら形成したコンデンサーは必然的に単位体積当りの電気
容１が小さくなり、また電気特性、特に誘電正接が大き
くなり過ぎ、更にこれら材料の価格が高いためこれらの
材料のみではコンデンサーに使用するのに必ずしも適当
でない。

発明の目的 本発明は耐熱性プラスチックフィルムを誘電体として使
用ぜす、単なるベースフィルムとしてのみ使用し、誘電
体層は別に耐熱性樹脂の層として設けることにより上述
した耐熱性プラスチックフィルム自体の有する欠点を解
消し、かつそのすぐれた耐熱性を充分に活用してこれに
よりすぐれた電気特性を有するチップ状フィルムコンデ
ンサーを提供することにある。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明のチップ状フィルムコ
ンデンサーは、耐熱性プラスチックフィルムの両面に、
そのフィルムの長手方向に同一端縁部を残して全面に蒸
着金属電極を形成し、次いで上記蒸着金属電極の形成さ
れていない上記端縁部とは反対側の蒸着金属の端縁部を
長手方向に残して蒸着金ＪｆＡｍ極と前記端縁部とを耐
熱性樹脂誘電体層で被ａして蒸着金属電極の端縁部を露
出させた組合せシート旧材を形成し、次いで２枚の上記
組合せシート材料を、互いに上記露出端部が逆方向にな
るように重ねて得られた積層シート材料全体を一端から
長手方向に巻回し、か（して形成された巻回体のＩ＋１
６側面に露出したそれぞれの蒸着金属電極上に金属層を
設けたものである。

本発明で使用する上記耐熱性プラスチックフィルムとは
、最後の巻回体の両側面の金属層を溶射して付着させる
ことにより設けるため・また完成したコンデンサーを溶
融半田に浸漬付着させるためかかる溶融半田の温度例え
は２６０°Ｃまでの温度に耐え、このときの温度で溶融
したり、極端な変形を生じたりしないプラスチックのフ
ィルムであり、具体的にはポリイミド、ポリアミ　ド、
ポリアミ　ドイミ　ド等から作られたフィルムが使用で
きる。

また誘電体層を形成するための耐熱性樹脂としては、加
熱撓み温度が１７０°Ｃ以上で、かつｌ　ＫＨｚでの誘
電正接が０．０２以下の熱可塑性樹脂、および熱分解温
度が３００°Ｃ以上でｌ　ＫＨ２での誘電正接が０．０
２以下の熱硬化性樹脂から選択し、これら単独または２
種以上を組合せて使用してもよい。具体的には例えば熱
可塑性樹脂としてはポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリフェニレンエーテル、弗素樹脂等の樹脂材料を
使用できる。また熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂・ポリブタジェン樹脂、シリコ
ン樹脂１ジアリルフタレート樹脂、トリアジン系樹脂を
使用できる。

特に誘電体としては、上記熱硬化性樹脂を上記熱可塑性
樹脂と組合せてまたは混合して使用するとよく、例えば
両者の各樹脂の層を組合せて使用すると、電気特性と耐
熱性の両面ですぐれた性能を示す。

本発明で使用する上記耐熱性プラスチックフィルムの両
面に蒸着させる金属電極は公知の材料および方法で作る
ことができる。例えばアルミニウムを蒸着させることに
よって形成できる。

また前記巻回体の両側面に露出した蒸着金属電極上に設
ける金属層としては、例えはアルミニウム、亜鉛、錫、
鉛等の金属を溶融して、これに巻回体を浸漬するか、吹
きつけ（溶射）で外部電極を形成することができる。

実施例の説明 以下図面を参照して本発明のチップ状フィルムコンデン
サーを具体的に説明する。なお下記具体例において示し
た寸法は一つの例として示すものであり、これらは適宜
変更しうろことは明らかである。

第１図に示す如く・耐熱性プラスチックフィルム１（例
えばポリイミドフィルム）を、例えば幅４ｒｍｎｚ長さ
３００ｍｍ＋こ切り出し、この耐熱性プラスチックフィ
ルム１の両面に蔦その長手方向に同−縁から例えば＃Ａ
　０．５　ｒｒｍの同一端縁部２および３を残して全面
にアルミニウムを蒸着してアルミニウム金属電極４およ
び５を形成するＯ 次に上記端縁部２および３とは反対側の端縁で、上記蒸
着金属電極４および５を、その縁から例えば０．５　ｖ
ａｎの端縁部６および７を残して、即ち幅３．５胡で上
記蒸着金属電極４および５と先の蒸着金属電極が形成さ
れていない端縁部２および３とを耐熱性樹脂誘電体Ｎ８
および９（例エバポリフェニレンエーテル樹脂層）を形
成する。これらの層８および９を形成するに当つては１
上記耐熱性樹脂を適当な溶剤に溶解した溶液で公知の方
法で塗布し・次いで溶剤を蒸発させることによって被覆
を形成させる。このとき熱硬化性樹脂を用いた場合には
こ・れを完全に硬化させておく。かくして第１の組合せ
シート材料Ａを形成する。

次に上述した如くして、ただし耐熱性プラスチックフィ
ルムの長さを上記組合せシート材料Ａの耐熱性プラスチ
ックフィルムより長くして・例えは３３０＃とじて第２
の組合せシート材料Ｂを形成する。

次に第２図１こ示す如（各組合せシート材料ＡおよびＢ
の蒸着金属電極４および５の露出端縁部６および７が、
上記ＡおよびＢにおいて逆方向となるように重ね合わせ
る。

かく重ね合わせた積層シート材料全体を第３図に示す如
く、揃えた一端１２から長手方向に巻き取る。このとき
組合せシート材料Ｂは上記した如く組合せシート材料Ａ
より、上記例では３０聴だけ長いので、巻回終端では組
合せシート拐料Ｂのみか巻き取られ、コンデンサーの保
設の役割を果す。かくして形成された巻回体１３の巻き
戻りを防止するため、第４図に示す如≧Ｓ回体１３の外
周部に例えはポリイミドフィルムの接着テープ１４を巻
き付けるとよい。

かくして形成された巻回体１３は次いでその両側面に例
えば溶融アルミニウムを溶射して第５図に示す外部Ｎ極
１０および１１を設ける。

以上説明した如くして本発明によるチップ状フィルムコ
ンデンサーが完成する。

本発明によるチップ状フィルムコンデンサーの幾つかを
、上述した例に従って製造した。このとき用いた耐熱性
プラスチックフィルム１およＯ・耐熱性樹脂誘電体層８
および９の具体的なこれらの各チップ状フィルムコンデ
ンサー”の初期特性および２４０°Ｃの半田浴中に１０
秒間浸漬した後の特性を第２表に示ず◇なお比較のため
市販のポリエステルフィルムコンデンサーの外装後の性
能も併記する。

発明の効果 第２表のデータから判るように本発明のチップ状フィル
ムコンデンサーは市販のチップ状フィルムコンデンサー
と比較して非′帛に低いＩＦ［正接を有する。しかも２
４０°Ｃで１０秒間の半田浴浸漬後において、市販品が
大きな誘電特性の劣化と絶縁特性の劣化を示すのに対し
、本発明のチップ状フィルムコンデンサーは実用上問題
となるような特性劣化がなく、すぐれている。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のチ゛ツブ状フイルムコンデンザーの組
合せシート材料の斜視図、第２図は組合せシート材料の
積層状態を示す断面略図、第３図は第２図の組合せシー
ト材料の積層体の巻回前の状態を示す斜視図、第４図は
巻回体の斜視図、第５図は本発明のチップ状フィルムコ
ンデンサーの斜視図である。 特許出願人　松下電器産業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　耐熱性プラスチックフィルム１の両面に１そのフ
   ィルム１の長手方向に同一端縁部２および３を残して全
   面に蒸着金属電極４および５を形成し、次いで上記蒸着
   金属電極４および５の形成されていない上記端縁部２お
   よび３とは反対側の蒸着金属電極４および５の端縁部６
   および７を長手方向に残して蒸着金属電極４および５と
   上記端縁部２および３とを耐熱性樹脂誘電体層８および
   ９で被覆して蒸着金属電極４および５の端縁部６および
   ７を露出させた組合せシート材料を形成し、次いで２枚
   の上記組合せシート材料を、互いに上記露出端縁部６お
   よび７が逆方向ｊこなるように重ねて得られた積層シー
   ト桐料全体を一端から長手方向に巻回し、かくして形成
   された巻回体１３の両側面に露出したそれぞれの蒸着金
   属電極４および５上に金属層１０および１１を設けたチ
   ップ状フィルムコンアンサ−０ ２、耐熱性プラスチックフィルムが２６０°Ｃまでの温
   度で溶融したり、極端な変形を生じたりしないフィルム
   である特許請求の範囲第１項記載のチップ状フィルムコ
   ンデンサー。 ３、　耐熱性プラスチックフィルムがポリイミド、ポリ
   アミドまたはポリアミドイミドのフィルムである特許請
   求の範囲第２項記載のチップ状フィルムコンデンサー。 ４、耐熱性樹脂誘電体層が、加熱撓み温度が１７０°Ｃ
   でかつｌ　ＫＨ２での誘電体正接か００２以下の熱可塑
   性樹脂層、および熱分解温度が３００°Ｃ以上で、ｌ　
   ＫＨｚでの誘電正接が０，０２以下の熱硬化性樹脂層か
   ら選択し、これら単独または２棟以上を組合せ使用した
   特許請求の範囲第１項記載のチップ状フィルムコンデン
   サー。 ５、　熱可塑性樹脂層がポリスチレン、ポリエーテルス
   ルホン、ポリフェニレンエーテルおよび弗素樹脂から選
   択した層であり、熱硬化性樹脂層かエポキシ樹脂、不飽
   和ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂、シリコン樹
   脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂から選択
   した層である特許請求の範囲第４項記載のチップ状フィ
   ルムコンデンサー〇