JPS602833U - 半導体組立装置 - Google Patents

半導体組立装置

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JPS602833U
JPS602833U JP1983094827U JP9482783U JPS602833U JP S602833 U JPS602833 U JP S602833U JP 1983094827 U JP1983094827 U JP 1983094827U JP 9482783 U JP9482783 U JP 9482783U JP S602833 U JPS602833 U JP S602833U
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JP
Japan
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semiconductor assembly
horn
assembly equipment
assembly device
lead
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Application number
JP1983094827U
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Inventor
宮越 和之
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS602833U publication Critical patent/JPS602833U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のUSBを用いた場合の超音波出力を得る
概念図、第2図は本考案の一実施例を示す概念図である
。 5・・・・・・圧電型振動子、6・・・・・・超音波ホ
ーン、7・・・・・・キャピラリー、8・・・・・・圧
電素子(センサー)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. □半導体組立部品のリードフレーム上に搭載されたペレ
    ットの電極とリードとの金属細線による接続を、ホーン
    及び該ホーンに備えたキャピラリーを加振させて行なう
    半導体組立装置において、前記ホーンの先端に、振動出
    力を検出するセンサーを据付けたことを特徴とする半導
    体組立装置。
JP1983094827U 1983-06-20 1983-06-20 半導体組立装置 Pending JPS602833U (ja)

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JPS602833U true JPS602833U (ja) 1985-01-10

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