JPS6028403A - 光硬化性組成物 - Google Patents
光硬化性組成物Info
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- JPS6028403A JPS6028403A JP13574283A JP13574283A JPS6028403A JP S6028403 A JPS6028403 A JP S6028403A JP 13574283 A JP13574283 A JP 13574283A JP 13574283 A JP13574283 A JP 13574283A JP S6028403 A JPS6028403 A JP S6028403A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 19
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 14
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 abstract description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 abstract description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 abstract description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 abstract description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 abstract description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLVPRARCUSRDNI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-phenyl-1-propanone Chemical compound CC(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WLVPRARCUSRDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- NNNLYDWXTKOQQX-UHFFFAOYSA-N 1,1-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CC)(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C NNNLYDWXTKOQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YXCGQNYTCLWIIL-UHFFFAOYSA-N CCC(CO)(CO)CO.Cl.Cl.Cl Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.Cl.Cl.Cl YXCGQNYTCLWIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOEMSRWQFGPZQS-UHFFFAOYSA-N CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(CO)(CO)CO Chemical compound CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(O)=S.CCC(CO)(CO)CO NOEMSRWQFGPZQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylacetyl)oxy-2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(COC(=O)CS)(COC(=O)CS)COC(=O)CS RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアル
ファアルミナ単結晶粉末をモノマーおよび/またはオリ
ゴマー中に分散し、これに更に光増感剤を添加して成る
組成物であって、紫外線照射によって硬化し、秀れた電
気絶縁性、熱伝導性のある塗装、接着などを行なうこと
ができる。
ファアルミナ単結晶粉末をモノマーおよび/またはオリ
ゴマー中に分散し、これに更に光増感剤を添加して成る
組成物であって、紫外線照射によって硬化し、秀れた電
気絶縁性、熱伝導性のある塗装、接着などを行なうこと
ができる。
近時ICの発達により、電子部品の接着、塗装に電気絶
縁性を有し、かつ熱伝導性を有する接着剤や塗料が要求
されている。
縁性を有し、かつ熱伝導性を有する接着剤や塗料が要求
されている。
更には、作業工程の短縮、省力化の面から、これ等接着
剤や塗料の硬化時間の短縮がめられているために、これ
等接着剤や塗料が光硬化性であることが要求されるよう
になってきた。
剤や塗料の硬化時間の短縮がめられているために、これ
等接着剤や塗料が光硬化性であることが要求されるよう
になってきた。
現在、電気絶縁性、熱伝導性を有する接着剤。
塗料としては、主としてエポキシ樹脂中に例えば多結晶
のアルミナの粉末を分散させた熱硬化性組成物が知られ
ているが、この型の接着剤、塗料は熱伝導性が十分満足
すべきものではないばかりでなく、組成物の硬化が加熱
によっているため作業性に劣るという難点がある。
のアルミナの粉末を分散させた熱硬化性組成物が知られ
ているが、この型の接着剤、塗料は熱伝導性が十分満足
すべきものではないばかりでなく、組成物の硬化が加熱
によっているため作業性に劣るという難点がある。
本発明者等は電気絶縁性と熱伝導性を有し、かつ生産性
の点から光硬化可能な接着、塗装用組成物として、窒化
はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアルファアルミナ
単結晶粉末をモノマーおよび/またはオリゴマー中に分
散し、これに光増感剤を添加した組成物が有効であるこ
とを見出した。
の点から光硬化可能な接着、塗装用組成物として、窒化
はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアルファアルミナ
単結晶粉末をモノマーおよび/またはオリゴマー中に分
散し、これに光増感剤を添加した組成物が有効であるこ
とを見出した。
上記のごとく、一般に接着層或いは塗装面の硬化は加熱
によっているが、より迅速に硬化をすすめる必要のある
分野、例えば、コンピューターの組立等では紫外線硬化
法が一部で採用されているが、紫外線硬化のためには、
その配合剤に多くの制限があり、特に非または弱透光性
充填剤を用いたときには深部まで紫外線が透過しないの
で、紫外線硬化を行なうことが出来ない。従って紫外線
硬化法が余り用いられていないのが現状である。− ここにおいて本発明者等は透明性に秀れた窒化はう素粉
束、ダイヤモンド粉末またはアルファアルミナの単結晶
粉末を充填剤として、モノマーおよび/またはオリゴマ
ー中に分散し、これに光増感剤を添加すれば、紫外線硬
化することが出来、しかも電気絶縁性、熱伝導性に秀れ
た硬化物が得られることを見出した。
によっているが、より迅速に硬化をすすめる必要のある
分野、例えば、コンピューターの組立等では紫外線硬化
法が一部で採用されているが、紫外線硬化のためには、
その配合剤に多くの制限があり、特に非または弱透光性
充填剤を用いたときには深部まで紫外線が透過しないの
で、紫外線硬化を行なうことが出来ない。従って紫外線
硬化法が余り用いられていないのが現状である。− ここにおいて本発明者等は透明性に秀れた窒化はう素粉
束、ダイヤモンド粉末またはアルファアルミナの単結晶
粉末を充填剤として、モノマーおよび/またはオリゴマ
ー中に分散し、これに光増感剤を添加すれば、紫外線硬
化することが出来、しかも電気絶縁性、熱伝導性に秀れ
た硬化物が得られることを見出した。
これにより電気絶縁性と熱伝導性をもった接着、塗装を
短期間で行うことが出来る。
短期間で行うことが出来る。
本発明を実施するには、窒化はう素粉束、ダイヤモンド
粉末またはアルファアルミナの単結晶粉末をモノマーも
しくはオリゴマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合
物中によく分散し、これに光増感剤を添加して組成物を
得る。窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアルフ
ァアルミナの単結晶粉末は、0.5〜100ミクロンの
粒径のものが望ましい。窒化はう素粉束としては、立方
晶系、六方晶系のいずれを使用してもよい。またダイヤ
モンド粉末としては、天然および合成ダイヤモンドのい
ずれでもよく、天然ダイヤモンド粉末としては工型結晶
およびII型結晶が用いられ、合成ダイヤモンド粉末と
してはII型が用いられる。さらにアルファアルミナの
単結晶粉末としては、例えばショーライト、アルフィツ
ト(登録商標、昭和電工株式会社製)等を使用すること
ができる。これらの窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末
およびアルファアルミナの単結晶粉末は混合して使用し
てもよい。
粉末またはアルファアルミナの単結晶粉末をモノマーも
しくはオリゴマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合
物中によく分散し、これに光増感剤を添加して組成物を
得る。窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアルフ
ァアルミナの単結晶粉末は、0.5〜100ミクロンの
粒径のものが望ましい。窒化はう素粉束としては、立方
晶系、六方晶系のいずれを使用してもよい。またダイヤ
モンド粉末としては、天然および合成ダイヤモンドのい
ずれでもよく、天然ダイヤモンド粉末としては工型結晶
およびII型結晶が用いられ、合成ダイヤモンド粉末と
してはII型が用いられる。さらにアルファアルミナの
単結晶粉末としては、例えばショーライト、アルフィツ
ト(登録商標、昭和電工株式会社製)等を使用すること
ができる。これらの窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末
およびアルファアルミナの単結晶粉末は混合して使用し
てもよい。
本発明は、窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはア
ルファアルミナの単結晶をモノマーおよび/またはオリ
ゴマーに配合することを特徴とするものであり、これら
以外の他の無機粉末を配合すると、ある場合には光硬化
性が不十分であったり、あ°る場合には電気絶縁性や熱
伝導性が不十分であるという難点がある。例えば熱伝導
性を有する炭化珪素粉末、グラファイト粉末、金属粉末
等をモノマーおよび/またはオリゴマーに混合して、こ
れに光増感剤を加えた組成物に紫外線照射を行なうと表
面のみが硬化して内部までは硬化しないという欠点を有
する。またガラス粉末、酸化珪素粉末等をモノマーおよ
び/またはオリゴマーに分散し、これに光増感剤を加え
た組成物の場合には、紫外線照射によって内部まで硬化
するが、その反面、硬化物の熱伝導率は極めて低いとい
う欠点を有する。
ルファアルミナの単結晶をモノマーおよび/またはオリ
ゴマーに配合することを特徴とするものであり、これら
以外の他の無機粉末を配合すると、ある場合には光硬化
性が不十分であったり、あ°る場合には電気絶縁性や熱
伝導性が不十分であるという難点がある。例えば熱伝導
性を有する炭化珪素粉末、グラファイト粉末、金属粉末
等をモノマーおよび/またはオリゴマーに混合して、こ
れに光増感剤を加えた組成物に紫外線照射を行なうと表
面のみが硬化して内部までは硬化しないという欠点を有
する。またガラス粉末、酸化珪素粉末等をモノマーおよ
び/またはオリゴマーに分散し、これに光増感剤を加え
た組成物の場合には、紫外線照射によって内部まで硬化
するが、その反面、硬化物の熱伝導率は極めて低いとい
う欠点を有する。
本発明において用いられるモノマー、オリゴマーとして
は次のものがあげられる。
は次のものがあげられる。
(1) 光重合可能なビニル系モノマービニルエステル
(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、08〜12分岐脂
肪酸ビニル等)、アクリル酸エステル(アクリル酸アル
キルエステル、アクリル酷グリシジル、ジエチレングリ
コールジアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート
等)、メタクリル酸エステル(メタクリル酸アルキルエ
ステル、メタクリル酸グリシジル、ジエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、ペンタエリスリト−ルテトラメタクリレー
ト等)、芳香族不飽和炭化水素(スチレン、アルキルス
チレン、ジビニルベンゼン等)、含塩素不飽和化合物(
クロルスチレン、クロルアクリル酸エステル等)、含フ
ツ素不飽和化合物(フルオロスチレン、アクリル酸フル
オロアルキル、メタクリル酸フルオロアルキル等)およ
びこれらの混合物等が用いられる。
(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、08〜12分岐脂
肪酸ビニル等)、アクリル酸エステル(アクリル酸アル
キルエステル、アクリル酷グリシジル、ジエチレングリ
コールジアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート
等)、メタクリル酸エステル(メタクリル酸アルキルエ
ステル、メタクリル酸グリシジル、ジエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、ペンタエリスリト−ルテトラメタクリレー
ト等)、芳香族不飽和炭化水素(スチレン、アルキルス
チレン、ジビニルベンゼン等)、含塩素不飽和化合物(
クロルスチレン、クロルアクリル酸エステル等)、含フ
ツ素不飽和化合物(フルオロスチレン、アクリル酸フル
オロアルキル、メタクリル酸フルオロアルキル等)およ
びこれらの混合物等が用いられる。
(2) 光付加反応が可能なモノマー
不飽和化合物とメルカプタンとの光付加反応でポリマー
を生成するもので、不飽和化合物としては前記ビニル系
モノマーのほか多価アリル化合物(ジアリルフタレート
、トリアリルイソシアヌレート)、1分子中に少なくと
も2個のシクロアセタール基を有する化合物(ジアリリ
デンペンタエリスリトール等)が用いられる。メルカプ
タンとしてはトリメチロールプロパントリチオプロピオ
ネート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレ−)
・、ジペンタエリスリトールへキサチオグリコレート等
の多価チオールが用いられる。
を生成するもので、不飽和化合物としては前記ビニル系
モノマーのほか多価アリル化合物(ジアリルフタレート
、トリアリルイソシアヌレート)、1分子中に少なくと
も2個のシクロアセタール基を有する化合物(ジアリリ
デンペンタエリスリトール等)が用いられる。メルカプ
タンとしてはトリメチロールプロパントリチオプロピオ
ネート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレ−)
・、ジペンタエリスリトールへキサチオグリコレート等
の多価チオールが用いられる。
(3) オリゴマー
分子量が200〜300oの光硬化可能なオリゴマーが
用いられ、代表的なものとしてはエポキシ(メタ)アク
リレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエ
ーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリ
レート、シリコーン(メタ)アクリレート等があげられ
る。
用いられ、代表的なものとしてはエポキシ(メタ)アク
リレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエ
ーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリ
レート、シリコーン(メタ)アクリレート等があげられ
る。
上記(1)、(2)および(3)は混合して使用しても
よい。
よい。
窒化はう素粉末、ダイヤモンド粉末またはアルファアル
ミナの単結晶粉末の使用量は、モノマーおよび/または
オリゴマ−1oo重量部に対して10〜90重量部、好
しくは3o〜80重量部である。窒化はう素粉末、ダイ
ヤモン下粉末またはアルファアルミナの単結晶粉末の使
用量がlOi量部より少ない場合は、硬化物の熱伝導性
が十分でなく、一方使用量が90重量部より多い場合に
は、硬化物の強度が不十分である。
ミナの単結晶粉末の使用量は、モノマーおよび/または
オリゴマ−1oo重量部に対して10〜90重量部、好
しくは3o〜80重量部である。窒化はう素粉末、ダイ
ヤモン下粉末またはアルファアルミナの単結晶粉末の使
用量がlOi量部より少ない場合は、硬化物の熱伝導性
が十分でなく、一方使用量が90重量部より多い場合に
は、硬化物の強度が不十分である。
光増感剤としてはベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、チオ
キサントン、アゾビスイソブチロニトリル、2−ヒドロ
キシプロピオフェノンなどが用いられる。またエポキシ
化合物の光硬化には、オニウム塩(たとえばジメチルフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、4
.4′−ジメチルジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロアーセネートなど痛いられる。
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、チオ
キサントン、アゾビスイソブチロニトリル、2−ヒドロ
キシプロピオフェノンなどが用いられる。またエポキシ
化合物の光硬化には、オニウム塩(たとえばジメチルフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、4
.4′−ジメチルジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロアーセネートなど痛いられる。
これら光増感剤の添加量はモノマーおよび/またはオリ
ゴマーに対して0.01〜5重量%であり、添加量がこ
れよりも少ないと硬化が不完全で、添加量がこれよりも
多いと着色して不都合が生ずる。
ゴマーに対して0.01〜5重量%であり、添加量がこ
れよりも少ないと硬化が不完全で、添加量がこれよりも
多いと着色して不都合が生ずる。
本発明に係わる組成物には物性を損なわない範囲で種々
の添加物を加えることも可能である。例えばレベリング
剤、紫外線吸収剤、撥水剤、溶剤などの稀釈剤を用いる
ことができる。
の添加物を加えることも可能である。例えばレベリング
剤、紫外線吸収剤、撥水剤、溶剤などの稀釈剤を用いる
ことができる。
本発明の光硬化性組成物は、電気絶縁性、導熱性および
透光性に秀れているところから電子部品の接着や塗装、
および注型品の製造用等として有用である。
透光性に秀れているところから電子部品の接着や塗装、
および注型品の製造用等として有用である。
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明する。
実施例1
粒径50ミクロンの立方晶窒化はう素粉末100gをメ
タクリル酸メチル40g、トリメチロールプロパントリ
アクリレートLog、ベンゾインインプロピルエーテル
0.5gからなる混合物中によく分散させて脱胞したの
ち、巾3cm。
タクリル酸メチル40g、トリメチロールプロパントリ
アクリレートLog、ベンゾインインプロピルエーテル
0.5gからなる混合物中によく分散させて脱胞したの
ち、巾3cm。
長さ5°m、深さ0・3cmの型に流し込み、20 W
/ c mの高圧水銀灯を用いて30秒間紫外線照射
した。完全に硬化したので脱型した。得られた成形品の
比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第1表に示した。
/ c mの高圧水銀灯を用いて30秒間紫外線照射
した。完全に硬化したので脱型した。得られた成形品の
比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第1表に示した。
参考例1
実施例1において使用した立方晶窒化はう素粉末の代り
に粒径50ミクロンの溶融シリカ粉末を用いた以外は、
実施例1と同様に行なった。成形品の比抵抗と熱伝導率
を測定したところ、結果は第1表の通りであった。
に粒径50ミクロンの溶融シリカ粉末を用いた以外は、
実施例1と同様に行なった。成形品の比抵抗と熱伝導率
を測定したところ、結果は第1表の通りであった。
参考例2
実施例1において使用した立方晶窒化はう素粉末の代り
に粒径50ミクロンのグラファイト粉末を用いた以外は
、実施例1と同様に行なった。紫外線照射を10分間続
けたが、表面のみ硬化し、0.03cm以下の深部は硬
化しなかった。
に粒径50ミクロンのグラファイト粉末を用いた以外は
、実施例1と同様に行なった。紫外線照射を10分間続
けたが、表面のみ硬化し、0.03cm以下の深部は硬
化しなかった。
第1表
実施例1.参考例1の成形品はともに比抵抗が大きく、
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
1の成形品の方が100倍以上すぐれていることが認め
られた。また参考例2は熱伝導性のすぐれたグラファイ
ト粉末を用いたが、紫外線照射で硬化しなかった。
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
1の成形品の方が100倍以上すぐれていることが認め
られた。また参考例2は熱伝導性のすぐれたグラファイ
ト粉末を用いたが、紫外線照射で硬化しなかった。
実施例2
粒径10ミクロンの立方晶窒化はう素粉末100gをジ
アリリデンペンタエリスリトール10g、ペンタエリス
リトールテトラチオグリコレートLog、hリフチロー
ルプロパントリアクリレート10g、2−ヒドロキシプ
ロピオフェノン0.01gからなる混合物中によく分散
させて脱胞したのち、巾3cm、長さ50m、深さ0.
3cmの型に流し込み、20 W / c mの高圧水
銀灯を用いて40秒間紫外線照射した。完全に硬化した
ので脱型した。得られた成形品の比抵抗と熱伝導率を測
定した。結果を第2表に示した。
アリリデンペンタエリスリトール10g、ペンタエリス
リトールテトラチオグリコレートLog、hリフチロー
ルプロパントリアクリレート10g、2−ヒドロキシプ
ロピオフェノン0.01gからなる混合物中によく分散
させて脱胞したのち、巾3cm、長さ50m、深さ0.
3cmの型に流し込み、20 W / c mの高圧水
銀灯を用いて40秒間紫外線照射した。完全に硬化した
ので脱型した。得られた成形品の比抵抗と熱伝導率を測
定した。結果を第2表に示した。
参考例3
実施例2において使用した立方晶窒化はう素粉末の代わ
りに粒径10ミクロンの石英ガラス粉末を用いた以外は
、実施例2と同様に行なった。成形品の比抵抗と熱伝導
率を測定したところ、結果は第2表の通りであった。
りに粒径10ミクロンの石英ガラス粉末を用いた以外は
、実施例2と同様に行なった。成形品の比抵抗と熱伝導
率を測定したところ、結果は第2表の通りであった。
参考例4
実施例2において使用した立方晶窒化はう素粉末の代わ
りに粒径10ミクロンの炭化珪素粉末を用いた以外は、
実施例2と同様に行なった。紫外線照射を10分間続け
たが、表面のみ硬化し、0.03cm以下の深部は硬化
しなかった。
りに粒径10ミクロンの炭化珪素粉末を用いた以外は、
実施例2と同様に行なった。紫外線照射を10分間続け
たが、表面のみ硬化し、0.03cm以下の深部は硬化
しなかった。
第2表
実施例2.参考例3の成形品はともに比抵抗が大きく、
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
2の成形品の方が100倍以上すぐれていることが認め
られた。また参考例4は熱伝導性のすぐれた炭化珪素粉
末を用いたが、紫外線照射で硬化しなかった。
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
2の成形品の方が100倍以上すぐれていることが認め
られた。また参考例4は熱伝導性のすぐれた炭化珪素粉
末を用いたが、紫外線照射で硬化しなかった。
実施例3
粒径50ミクロンのアルファアルミナ単結晶粉末100
gをビスフェノールAエポキシアクリレート(分子量
524)20g、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート10g、ベンゾインイソプロピルエーテル0.2g
からなる混合物中によく分散させて脱胞したのち、巾3
c m 、長さ5cm、深さ0.3cmの型に流し込
み、20W/ c mの高圧水銀灯を用いて45秒間紫
外線照射した。完全に硬化したので脱型した。得られた
成形品の比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第3表に
示した。
gをビスフェノールAエポキシアクリレート(分子量
524)20g、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート10g、ベンゾインイソプロピルエーテル0.2g
からなる混合物中によく分散させて脱胞したのち、巾3
c m 、長さ5cm、深さ0.3cmの型に流し込
み、20W/ c mの高圧水銀灯を用いて45秒間紫
外線照射した。完全に硬化したので脱型した。得られた
成形品の比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第3表に
示した。
参考例5
実施例3において使用したアルファアルミナ単結晶粉末
の代わりに粒径50ミクロンの溶融シリカ粉末を用いた
以外は、実施例3と同様に行なった。成形品の比抵抗と
熱伝導率を測定したところ、結果は第3表の通りであっ
た。
の代わりに粒径50ミクロンの溶融シリカ粉末を用いた
以外は、実施例3と同様に行なった。成形品の比抵抗と
熱伝導率を測定したところ、結果は第3表の通りであっ
た。
参考例6
実施例3において使用したアルファアルミナ単結晶粉末
の代わりに粒径50ミクロンのアルミナ多結晶粉末を用
いた以外は、実施例3と同様に行なった。紫外線照射を
10分間続けたが、表面のみ硬化し、0.1cm以下の
深部は硬化しなかった。
の代わりに粒径50ミクロンのアルミナ多結晶粉末を用
いた以外は、実施例3と同様に行なった。紫外線照射を
10分間続けたが、表面のみ硬化し、0.1cm以下の
深部は硬化しなかった。
第3表
実施例3.参考例5の成形品はともに比抵抗が大きく、
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
3の成形品の方が10倍以上すぐれていることが認めら
れた。また参考例6は多結晶アルミナを使用した例であ
るが、この場合は紫外線で深部まで硬化しなかった。
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
3の成形品の方が10倍以上すぐれていることが認めら
れた。また参考例6は多結晶アルミナを使用した例であ
るが、この場合は紫外線で深部まで硬化しなかった。
実施例4
粒径10ミクロンの合成ダイヤモンド粉末(II型)9
0gをビスフェノールA・エピクロルヒドリン縮合エポ
キシ樹脂(エポキシ当量 190)75g、ジメチルフ
ェニルスルホオキシニウムへキサフルオロフォスフェー
ト2gからなる混合物中によく分散させて脱胞したのち
、巾3cm、長さ5cm、深さ0.3cmの型に流し込
み、20W / c mの高圧水銀灯を用いて35秒間
紫外線照射した。完全に硬化したので脱型した。得られ
た成形品の比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第4表
に示した。
0gをビスフェノールA・エピクロルヒドリン縮合エポ
キシ樹脂(エポキシ当量 190)75g、ジメチルフ
ェニルスルホオキシニウムへキサフルオロフォスフェー
ト2gからなる混合物中によく分散させて脱胞したのち
、巾3cm、長さ5cm、深さ0.3cmの型に流し込
み、20W / c mの高圧水銀灯を用いて35秒間
紫外線照射した。完全に硬化したので脱型した。得られ
た成形品の比抵抗と熱伝導率を測定した。結果を第4表
に示した。
参考例7
実施例4において使用した合成ダイヤモンド粉末(II
型)の代わりに粒径10ミクロンの石英ガラス粉末を用
いた以外は、実施例4と同様に行なった。成形品の比抵
抗と熱伝導率を測定したところ、結果は第4表の通りで
あった。
型)の代わりに粒径10ミクロンの石英ガラス粉末を用
いた以外は、実施例4と同様に行なった。成形品の比抵
抗と熱伝導率を測定したところ、結果は第4表の通りで
あった。
参考例8
実施例4において使用した合成ダイヤモンド粉末(II
型)の代わりに粒径10ミクロンのグラファイトを用い
た以外は、実施例4と同様に行なった。紫外線照射を1
0分間続けたが、表面のみ硬化し、0.05cm以下の
深部は硬化しなかった。
型)の代わりに粒径10ミクロンのグラファイトを用い
た以外は、実施例4と同様に行なった。紫外線照射を1
0分間続けたが、表面のみ硬化し、0.05cm以下の
深部は硬化しなかった。
第4表
実施例4.参考例7の成形品はともに比抵抗が大きく、
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
7の成形品の方が200倍もすぐれていることが認めら
れた。また参考例8はグラファイト粉末を使用した例で
あるが、この場合は紫外線照射で深部まで硬化しなかっ
た。
電気絶縁性が認められたが、熱伝導率については実施例
7の成形品の方が200倍もすぐれていることが認めら
れた。また参考例8はグラファイト粉末を使用した例で
あるが、この場合は紫外線照射で深部まで硬化しなかっ
た。
特許出願人 昭和電工株式会社
代 理 人 弁理士 菊 地 精 −
Claims (1)
- 窒化はう素粉束、ダイヤモンド粉末またはアルファアル
ミナの単結晶粉末をモノマーおよび/またはオリゴマー
中に分散し、これに光増感剤を添加して成ることを特徴
とする光硬化性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13574283A JPS6028403A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 光硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13574283A JPS6028403A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 光硬化性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6028403A true JPS6028403A (ja) | 1985-02-13 |
Family
ID=15158806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13574283A Pending JPS6028403A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | 光硬化性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997036713A1 (en) * | 1996-04-02 | 1997-10-09 | Norton Company | Radiation curable formulations |
| CN112592689A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-04-02 | 山东万圣博化工有限公司 | 一种电子粘合剂及其制备方法 |
-
1983
- 1983-07-27 JP JP13574283A patent/JPS6028403A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997036713A1 (en) * | 1996-04-02 | 1997-10-09 | Norton Company | Radiation curable formulations |
| CN112592689A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-04-02 | 山东万圣博化工有限公司 | 一种电子粘合剂及其制备方法 |
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