JPS6028904B2 - 孔内面のメツキ法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特にプリント配線基板、特に両面基板、多層基
板のスルーホールメッキに適用して好適なものであるが
、各種導電材、非導電材の穿孔孔内面や、管状体の内面
に金属メッキを施す場合等にも適用可能なものである。

従来銅張積層板のスルーホールメッキに関する方法とし
ては、まず基板に穿孔し、その内壁に無電解〆ッキの際
に核となるべき物質を被着せしめて後無電解〆ッキを施
して導電性を付与する。しかし無電解〆ッキはメッキ層
が薄いので、さらに電解メッキを施すことによりメッキ
層を厚くする。次にエッチングをして配線が完成するの
であるが、無電解あるいは電解メッキを施す際に不必要
な部分にメッキレジストをしておかないと、銅板が必要
以上に厚くなって無駄が生ずるだけでなくエッチングの
際に必要以上に時間がかかるようなことになる。

本発明においては、必要な部分、つまり孔内壁及びその
関口部の周囲の必要最少限度の部分にのみメッキを施す
ようにしたので、スルーホールメッキ工程においてメッ
キレジストするという行程は全く除くことができる。

つまり従来においてはメッキレジストした基板をそのま
まメッキ液中に浸して無電解〆ッキ及び電解メッキを行
なうようにしていたが、本発明においてはスルーホール
よりも大きな内径を有する円筒状体で、スルーホールの
部分を好ましくは両側より同芯で挟着すると共に、スル
ーホール内径よりも小さい外径を有する棒状の回転螺旋
譲導体をスルーホールと同芯に挿入した状態で、メッキ
液を供給流通せしめながらメッキするようにしたので、
メッキ液はスピン流速を与えられ、孔壁にそって螺旋状
に流通介在し、スルーホール内壁及びその閉口部の周囲
のみに均一で繊密、かつ、強固なメッキ層を形成するこ
とができる。又前記螺旋誘導体は必要に応じメッキの際
の一方の電極をも兼ね得るので電解メッキの際のメッキ
通電効率が高く、より一層均一なメッキ層が短時間で形
成できる。従来の如く単にメッキ液中に基板全体を浸し
てメッキするものにおいては、メッキ液の状態によって
メッキ層が薄すぎて導電不良の製品になったり厚すぎて
部品の足を挿入することが困難になったりすることがあ
り、又必要以上のメッキ液を浪費しなければならないと
いう欠点がある。

以下図面により本発明実施例の説明を行なう。

第１図においてＡはメッキ前処理行程簡略図で、穿孔加
工のすんだプリント基板１を整揃積層して前処理容器２
内収納し、管３ａあるいは３ｂよりスルーホールにＮａ
ＯＨ，ＨＣ〆液等を供給して脱脂、酸洗い、水洗い等を
行なった後無電解〆ッキのための感受性化処理及び活性
化処理を行ない無電解〆ッキの際に核となるべき物質（
Ｐｄ等）をスルーホール内壁、及びスルーホール両端外
周の必要領域に被着せしめておく。Ｂは本発明実施例に
よるスルーホールメッキ行程配置図である。

図中１はメッキ前処理のすんだプリント基板で、第２図
に示すように両面が銅ｌａ張りとなって必要な個所にス
ルーホールｌｂが穿ってある。４ａ，４ｂ，４ｃはモー
タＭにより回転駆動される螺旋誘導体で、第２図に４で
示す如くスルーホールｌｂ中に挿入されている。

５ａ，５ｂ，５ｃは少くとも先端が開いている円筒状体
で、６ａ，６ｂ，６ｃは先端が開き、もう一端はメッキ
液が流入するため孔がある以外は閉じている円筒状体で
、これら２種類の円筒状体及び前記螺旋誘導体４は、１
個又は複数個、好ましくは穿つべきスルーホールの数と
同数だけ同位暦に有する。

そして前記２種類の円筒状体５及び６はスルーホールを
同芯で、基板１を侠着し、基板との接触部には水密パッ
キング５′，６′を設けてあるので、メッキ液流入介在
室を形成する。前記回転螺旋誘導体４の構成としては、
例えば機械的穿孔用ドリルと同様の形状体からなる導体
、不導体の構成体、または例えば特公昭４４−８２９び
号公報に記載の管状体中に挿入された押出物の混合用螺
旋誘導体、その他が用いられる。１４は電解メッキ用電
源で、スイッチ装置１５により、オン、オフ、スイッチ
ングで制御を行なう。

７は、無電解〆ッキ液、電解メッキ液切換弁で、モータ
Ｍ′により駆動される′ピストンシリンダ機構１３ａよ
り供給される無電解〆ッキ液と、モー夕Ｍ″により駆動
されるピストンシリンダ機構１３ｂより供給される電解
メッキ液との切換えを行なう。

８ａはメッキ液供給用弁、９ａはメッキ液排出、吸入弁
でメッキ液を排出し、又は新しいメッキ液をシリンダ内
に吸入する際には、弁８ａは閉じ弁９ａは開いた状態に
しておく。

１０ａはメッキ液排出吸入切換弁、１１ａは無電解〆ッ
キ液排出管、１２ａは新しいメッキ液をシリンダー３ａ
に供給するためのメッキ液溜である。

なお添字ｂの付いている８ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂ，
１２ｂにいては前記無電解〆ッキ液に代えて電解メッキ
液を給排等するものである点を除き、それぞれ対応する
数字に添字ａのついたものと全く同一物または同様の働
きをするものであるから、ここでの詳説は省略する。Ｃ
はエッチング行程簡略図で、スルーホールメッキのすん
だ基板１にフオト法、スクリーン法あるいは手書きなど
によりプリント配線図に応じたレジスト被膜を形成した
後容器１７内に満たされたエッチング液１６中にひたし
、エッチング加工しプリント配線基板が完成する。

このように本発明によれば、スルーホール内面に無電解
〆ツキ前処理を施した基板をスルーホ−ルメッキ行程Ｂ
にてメッキする際、スルーホール内に回転螺旋誘導体を
挿入して、シリンダピストン機構を駆動しながらメッキ
液を加工部に供給するようにしたので、メッキ液は一定
の時間間隔で流入介在室に圧入、排出を繰返す。

さらに回転螺旋誘導体の作用により、スルーホール内に
おいて、メッキ液はピストン流速を与えられ、スルーホ
ール内面にそって流通介在するから、高速の液流である
にもかかわらずスルーホールの開□部近傍におけるキャ
ビテーション発生は防止され、メッキムラのない繊密で
均一な無電解〆ッキ層を形成することができる。また電
解メッキによるスルーホールを得る場合には前記無電鱗
メッキの後バルブ７を切換えて電解メッキを行なうが、
前述の場合と同様電解メッキ液はスルーホールの内壁面
にそって螺旋状のスピン流速が与えられた状態で行なわ
れるので良質のメッキ層を全体均一に形成することがで
きる。なお、電解メッキの前処理（導電化処理）は無電
解〆ッキの外に導電塗料の塗着でも良く、導電材の場合
には導電材以外の電解メッキ前処理を行なえば良い。本
発明は、電解メッキの際にさらに顕著なる効果を奏する
。

すなわち本発明においては前記回転螺旋誘導体が電極を
兼ねることができるので、基板との間で通電しながら電
解メッキをする際のメッキ通電効率が高く、さらに均一
で所望の厚さのメッキ層を短時間で得ることができ、メ
ッキ層が厚すぎて部品の足を通すことができなくなるよ
うなことが階無となることも回転螺旋誘導体４が設けら
れていることから明らかである。以上の如く本発明は、
スルーホール内面に導電性を付与するために無電解メッ
キと電解メッキの一方または両者を併用したもので、ス
ルーホール内に回転螺旋誘導体を挿入した状態で、スル
ーホールの少くとも一方から、または両側から交互にメ
ッキ液を流通介在せしめるようにしたので、メッキ液に
はスピン流速が与えられ、スルーホール内面にそって流
通介在するから、従来のように単に無電解または電解メ
ッキ液中に浸潰してメッキ操作するだけのものに比べて
メッキムラは全くなく、スルーホール内面及びその開□
部周辺のみに繊密で均一な良質のメッキ層を形成するこ
とができる。

又電解メッキに際しては、前記回転誘導体を一方の電極
に兼ねられるので、基板との間に通電しながらメッキ加
工を行なう際の電流は全体的に均一に流れ、かつ近傍位
置である所からメッキ電流効率は高く、単時間メッキが
可能で、他方形成されるメッキ層との短絡が検出できる
から、局部的な過剰メッキにより部品の足が通らなくな
るようなことも階無となり、確実に均一で丈夫なメッキ
層を得られるという顕著なる効果を奏するものである。

更に、本発明はメッキ処理部分とメッキ液溜とを分離し
て設けているので劣化したメッキ液をいつまでも使用す
る心配はなく、メッキ液の無駄もなく、経済的できわめ
て効率のよい孔内面のメッキ処理が可能である。なお本
発明は上述した如き配線基板のスルーホールのみならず
、各種導電材、非導電材を問わず穿孔された穴や円筒状
物体の内面にメッキを施す際にも応用することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるメッキ装置の行程構成図で、Ａは
メッキ前処理行程簡略図、Ｂはスルーホールメッキ装置
、Ｃはエッチング装置簡略図、第２図はメッキ装置の詳
細構成配置を示す。 １は配線基板、４は回転螺旋誘導体、５，６は筒状体、
７は切換弁、１３ａ，１３ｂはピストンシー」ンダ機構
、１６はエッチング液。 精↑図 精２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント配線用基板のスルーホールが管状体の如き
   円孔内側壁面の電解又は無電解メツキ方法であつて、前
   記円孔に同軸状に、該円孔内径よりも小さい外径を有す
   る棒状の回転螺旋誘導体を挿入し、該円孔に電解又は無
   電解メツキ液を加圧供給流通させながらメツキ処理する
   ことを特徴とする孔内面のメツキ法。 ２ 前記螺旋誘導体に電解メツキの際の一方の電極を兼
   用せしめて前記内側壁面との間に通電することによりメ
   ツキ加工することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の孔内面のメツキ法。 ３ 前記電解または無電解メツキ液の供給を前記円孔の
   両側から所望の時間間隔で切換えるようにした特許請求
   の範囲第１項記載の孔内面のメツキ法。